JPH0429856A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

サーマルプリントヘッド

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JPH0429856A
JPH0429856A JP2135818A JP13581890A JPH0429856A JP H0429856 A JPH0429856 A JP H0429856A JP 2135818 A JP2135818 A JP 2135818A JP 13581890 A JP13581890 A JP 13581890A JP H0429856 A JPH0429856 A JP H0429856A
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Japan
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heat sink
grooves
thermal expansion
thermal
print head
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JP2135818A
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Takanari Nagahata
隆也 長畑
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は、サーマルプリントヘッドに関ずろ。
(ロ)従来の技術 第4図は、従来のライン形サーマルヘッドを示す分解斜
視図である。
このサーマルヘッドは、矩形平板状の放熱板1と、この
放熱板1の上面に載置されるセラミック基板2及びフレ
キシブル基板3と、押えカバー4とから成る。放熱板l
の一側辺側とフレキシブル基板3の幅中央部及び押えカ
バー4には、それぞれ長手方向へ所定間隔を開いた複数
のネジ孔11.31.41が開口しである。セラミック
基板2とフレキシブル基板3は、放熱板1の上面に載置
され、フレキシブル基板3のネジ孔31が放熱板1のネ
ジ孔11に対応した状態において、フレキシブル基板3
の一側面がセラミック基板2の一側面に接面し、且つフ
レキシブル基板3の突出部(パターン部)がセラミック
基板2のパターン電極211:に重合している。そしζ
、」二方から押えカバー4をセラミック基板2とフレキ
シブル基板3に跨がって対応させ、押えカバー4とフレ
キシブル基板3と放熱板1との対応するネジ孔41.3
1.11に止めネジ5を螺着して、放熱板1に対しセラ
ミック基板2とフレキシブル基板3とを圧接固定してい
る。
この組立てられたサーマルヘッドは、セラミック基板2
の発熱抵抗素子列22が、上方のプラテンローラ(図示
せず)に対し対向状に配置され、発熱抵抗素子列22と
プラテンローラの対向間に給送される記録紙に対し情報
を印字記録する。
(ハ)発明が解決しようとする課題 サーマルプリントヘッドは、発熱抵抗素子列の選択され
た発熱抵抗素子に、電圧を印加して発熱抵抗素子を発熱
させ、この発熱抵抗素子とプラテンローラ間へ挟着状に
移送される記録紙に情報を印字するものである。従って
、サーマルヘッドは長時間の使用或いは使用頻度によっ
て、非常に高温の熱をもち、アルミの押えカバー、セラ
ミック基板及びアルミの放熱板が熱膨張する。ところが
、セラミック基板と放熱板の熱膨張率は異なる。つまり
、放熱板の熱膨張率は大きく、逆にセラミック基板は殆
ど熱膨張しない。このため、第5図で示すように、単な
る平板状の放熱板1は、その全体が熱膨張によって大き
く伸びるのに対し、これに圧接固定されているセラミッ
ク基板2が伸びないため、放熱板lがセラミック基板2
と反対側(プラテンローラと反対側)へ反る。つまり、
サーマルヘッドの全体がプラテンローラと反対側へ反り
、凹み状に弯曲する。このため、セラミック基板の発熱
抵抗素子列の中央部が、凹み状となり対応する上方のプ
ラテン17−ラとの間に隙間が開き、印字品質が悪くな
る等の不利があった。
この発明は、以上のような課題を解消させ、熱膨張して
も適正な印字品質が得られるサーマルプリントヘッドを
提供することを目的とする。
(ニ)課題を解決するための手段及び作用この目的を達
成させるために、この発明のサーマルプリントヘッドで
は、次のような構成としている。
サーマルプリントヘッドは、放熱板の上面にセラミック
基板を固着したナーマルプリントヘッドであって、前記
放熱板の下面に、長手方向に対し直角方向へ複数条の溝
部を形成したことを特徴としている。
このような構成を有するサーマルプリントヘッドでは、
矩形平板状のアルミ放熱板の下面に、長手方向に対し直
角方向へ複数条の溝部を所定間隔を開いて設けている。
放熱板は、熱膨張率が高い。
常態において、放熱板は他のセラミック基板と同様に平
坦な水平状の平板である。しかし、サーマルヘッド自体
が高温の熱を持つとき、放熱板がもっとも熱膨張し伸び
る。この熱膨張に際し、一定厚みを持つ放熱板は、上部
(?1+i部のない上面側)は、熱膨張率のまま伸びる
。しかし、下部(溝部のある下面側)は上部と同様に伸
びようとする力が、溝部(例えば断面形状が「■」字状
の溝部)によって吸収される。このため、放熱板の上部
と下部とでは熱膨張量が相違する。従って、放熱板の上
部は大きく伸び、下部は下開口7字状の溝部の対向溝壁
間隔が狭まって、放熱板はセラミック基板側(プラテン
ローラ側)に対し上反りとなる。
つまり、この弯曲する放熱板に一体に圧接固定されるセ
ラミック基板(フレキシブル基板)及び押えカバーの全
体が、上方のプラテンローラに対し凸状に弯曲する。従
って、対応するプラテンローラと発熱抵抗素子列との間
に空隙が生じず、適正な印字品質を得ることが出来る。
(ホ)実施例 第2図は、この発明に係るサーマルプリントヘッドの具
体的な一実施例を示す分解斜視図である。
サーマルプリントヘッドは、第4図に示す従来例のサー
マルプリントヘッドとほぼ同様の構成を有している。つ
まり、矩形平板状のアルミ放熱板1と、この放熱板1の
一ヒ面に載置される細幅状の平板セラミック基板2と、
このセラミック基板2のパターン電極21に接続するフ
レキシブル基板3と、アルミ押えカバー4とから成る。
放熱板1の一側辺とフレキシブル基板3の幅中央及び押
えカバー4の幅中央には、それぞれ所定間隔を開いた複
数のネジ孔11.31.41が長手方向へ対応状に開口
しである。セラミック基板2とフレキシブル基板3は、
放熱板1の上面に載置される。
フレキシブル基板3のネジ孔31が、放熱板1のネジ孔
11に対応した状態において、フレキシブル基板3の一
側面がセラミック基板2の一側面に接面し、且つフレキ
シブル基板3の突出部(パターン部)32がセラミック
基板2のパターン電極21上に重合している。そして、
上方から押えカバー4をセラミック基板2とフレキシブ
ル基板3に跨がって対応させ、押えカバー4とフレキシ
プル基板3と放熱板1との対応するネジ孔/II、31
.11に止めネジ5を螺着して、放熱板1に対しセラミ
ック基板2とフレキシブル基板3とを圧接固定するよう
になっている。
この組立てられた1ナーマルプリントヘッドは、セラミ
ック基板2の発熱抵抗素子列22が、上方のプラテンロ
ーラ(図示せず)に対向するように設定される。また、
第1図で示すように、フレキシブル基板3にはコネクタ
32が取付けてあり、このコネクタ32を介して外部の
制御回路と電気的に接続しである。
この発明の特徴は、上記放熱板1の下面に複数条の溝部
6を形成した点にある。
実施例では、第1Mで示すように、矩形平板状放熱板1
の下面(底面)に、長手方向に対し直角方向へ一定幅の
溝部6を所定間隔を開いて4本設しJている。この溝部
6は、実施例では断面「■」字状で、例えば深さが0.
2 ++un乃至2.0 mmm変度形成しである。つ
まり、溝部6は放熱板1の厚みに対し約3分の1乃至5
分の1程度の深さとなるように設定しである。
このような構成を有するサーマルプリントヘラ1′では
、矩形状の放熱板1の下面に、長手方向に対し直角方向
へ4木の溝部6を所定間隔を開いて設けている。放熱板
1は、熱膨張率が高い。第1図で示すように、常態にお
いて、放熱板1は他のセラミック基板2と同様に平坦な
水平状の平板である。しかし、サーマルヘッド自体が高
温の熱を持つとき、放熱板1がもっとも熱膨張し伸びる
この熱膨張に際し、一定厚みを持つ放熱板1は、第3図
で示すように、上部(溝部のない上面側)1aは、熱膨
張率のまま伸びる。しかし、下部(溝部のある下面側)
lbは上部1aと同様に伸びようとする力が、所定間隔
毎に設けた断面V字状の溝部6によって吸収される。こ
のため、放熱板1の上部1aと下部1hとでは熱膨張量
が相違する。従って、放熱板1の上部1aは大きく伸び
、下部1bは下開口V字状の溝部6の対向溝壁間隔が狭
まって、放熱板1はセラミック基板2側(プラテン1コ
ーラ側)に対し−に反りとなる。つまり、この弯曲する
放熱板1に一体に圧接固定されるセラミック基板(フレ
キシブル基板3)2及び押えカバー4の全体が、上方の
プラテンローラに対し凸状に弯曲する。従って、対応す
るプラテンローラと発熱抵抗素子列との間に空隙が生じ
ず、適正な印字品質を得ることが出来る。
尚、上記実施例では溝部6が断面r V J字状である
例を示したが、実施に際しては断面r U J字状酸い
は断面角穴状であっても良い。また、実施例では複数(
4本)の溝部6を一定間隔(等間隔)を開いて配備した
例を示したが、実施に際しては例えば中央部に配備する
複数の溝部6間隔を詰め、両端部側に配備する複数の溝
部6間隔を大きく開く等、不等間隔に設定しても良い。
(へ)発明の効果 この発明では、以、トのように、放熱板の下面に長手方
向に対し直角方向へ複数の溝部を設けることとしたから
、放熱板の溝部のない上部と溝部を備えた下部とでは熱
膨張量が相違する。従って、放熱板の上部は熱膨張率の
まま大きく伸び、下部は溝部の対向溝壁間隔が狭まって
、放熱板はセラミック基板側(プラテンローラ側)に対
し上反りとなる。つまり、この弯曲する放熱板に一体に
圧接固定されるセラミック基板(フレキシブル基板)及
び押えカバーの全体が、上方のプラテンローラに対し凸
状に弯曲する。従って、対応するプラテンローラと発熱
抵抗素子列との間に空隙が生じず、適正な印字品質を得
ることが出来る等、考案目的を達成した優れた効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例サーマルプリントヘッドを示す斜視図
、第2図は、実施例サーマルプリンヘッドを示す分解斜
視図、第3図は、実施例サーマルプリンヘッドが熱膨張
した場合を示す説明図、第4図は、従来のサーマルプリ
ントヘッドを示す分解斜視図、第5図は、従来のサーマ
ルプリントヘッドが熱膨張した場合を示す説明図である
。 1:放熱板、      2:セラミック基板、3:フ
レキシブル基板、4:押えカバ−6=溝部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)放熱板の上面にセラミック基板を固着したサーマ
    ルプリントヘッドにおいて、 前記放熱板の下面に、長手方向に対し直角方向へ複数条
    の溝部を形成してなるサーマルプリントヘッド。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5959343U (ja) * 1982-10-12 1984-04-18 ロ−ム株式会社 サ−マルヘツド
JPS5994845U (ja) * 1982-12-15 1984-06-27 神鋼電機株式会社 サ−マルヘツドの放熱板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5959343U (ja) * 1982-10-12 1984-04-18 ロ−ム株式会社 サ−マルヘツド
JPS5994845U (ja) * 1982-12-15 1984-06-27 神鋼電機株式会社 サ−マルヘツドの放熱板

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