JPH04253303A - トリミング用抵抗器およびトリミング用抵抗回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に使用す
るトリミング用抵抗器並びに各種電子機器やハイブリッ
トＩＣに使用するトリミング用抵抗回路に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】複数の外部電極のすべてに接続した１個
の膜状抵抗体に調整溝を形成して抵抗値を調整するよう
なトリミング用抵抗器およびトリミング用抵抗回路につ
いて、本出願人は先に特願平２−７３２３９号および特
願平２−７３２４０号として提供した。以下、上記従来
のトリミング用抵抗器およびトリミング用抵抗回路につ
いて図面を参照しながら説明する（なお、各平面図は理
解しやすくするため、その一部に断面図と同方向の斜線
を付している。）。

【０００３】図４（Ａ）、（Ｂ）は第１の従来例におけ
るトリミング用抵抗器を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）の４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図である。

【０００４】図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、アルミ
ナ等から成る直方体状の絶縁基板５１の長辺方向の両端
部上に計４個の外部電極５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２
ｄを形成する。各外部電極５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５
２ｄはパラジウム−銀系材料から成り、絶縁基板５１の
主面の中心に対して線対称、あるいは点対称となる形状
および位置関係に配置している。絶縁基板５１上には各
外部電極５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄのすべてに接
続し、酸化ルテニウム系材料から成り、膜状抵抗体であ
る厚膜抵抗体５３を形成する。厚膜抵抗体５３は低融点
ガラスや樹脂等から成る保護膜５４により被覆している
。

【０００５】図５（Ａ）、（Ｂ）は図４（Ａ）、（Ｂ）
に示す第１の従来例のトリミング用抵抗器５５を配線基
板上にはんだ付けして構成したトリミング用抵抗回路を
示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。

【０００６】図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一般的
な方法や材料によって構成された配線基板５６上のはん
だ付け用のランド５７ａ、５７ｂ、５７ｃ、５７ｄにト
リミング用抵抗器５５の外部電極５２ａ、５２ｂ、５２
ｃ、５２ｄをリフロー、ディップ、はんだごて等の一般
的な方法ではんだ５８により接合する。そして、厚膜抵
抗体５３に保護膜５４上から抵抗器端子５９、６０側の
外部電極５２ａ、５２ｂ間の中央部の端部から長手方向
に沿って、すなわち、他方の外部電極５２ｃ、５２ｄの
間に向かって、レーザ、サンドブラスト、カッター等の
一般的な方法により調整溝６１を切り進むことにより、
抵抗器端子５９、６０間の抵抗値を調整する。

【０００７】図６は上記第１の従来例における調整溝６
１の切り込みに伴う抵抗器端子５９、６０間の抵抗値変
化特性を示す図である。抵抗値変化率は厚膜抵抗体５３
の形状、寸法、外部電極５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２
ｄの位置、寸法等により変化するが、一般的に実用上、
１０倍程度の抵抗値変化率を得ることができる。

【０００８】図７は図４（Ａ）、（Ｂ）に示す第１の従
来例のトリミング用抵抗器５５を配線基板上にはんだ付
けして構成した第２の従来例のトリミング用抵抗回路を
示す平面図である。

【０００９】本例においては、図７に示すように、抵抗
器端子５９、６０側とは反対側の２個のランド５７ｃ、
５７ｄをバイパス用の配線パターン６２によって接続す
る。そして、同様に厚膜抵抗体５３に抵抗器端子５９、
６０側の外部電極５２ａ、５２ｂ間の端縁から調整溝６
１を切り込み、抵抗器端子５９、６０間の抵抗値を調整
するようにしたものであり、その他の構成は上記従来例
と同様である。

【００１０】図８は図７に示すトリミング用抵抗回路に
おける調整溝６１の切り込みに伴う抵抗器端子５９、６
０間の抵抗値変化特性を示す図である。本例においては
、図７に鎖線で示すように、調整溝６１の切り込み長さ
が長くなり、厚膜抵抗体５３の残部６３が少なくなり、
この部分の抵抗値が大きくなった場合、電流が残部６３
よりも、より抵抗値の低い配線パターン６２の方により
多く分流するようになるので、残部６３に対する電流集
中、許容電力の低下を起こすことがなく、したがって、
より大幅な抵抗値変化率が得られる範囲まで調整溝６１
を長く切り込むことができる。仮に、厚膜抵抗体５３を
誤って完全に切断しても、配線パターン６２により接続
しているので、抵抗器端子５９、６０間の抵抗値は無限
大とはならず、厚膜抵抗体５３や切り込みの条件で決ま
るある一定値になり、他の部品を破損したり、異常動作
を起こすことがない。

【００１１】図９（Ａ）、（Ｂ）は第３の従来例のトリ
ミング用抵抗器を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ
）の９Ｂ−９Ｂ線に沿う断面図である。

【００１２】本例においては、図９（Ａ）、（Ｂ）に示
すように、抵抗器端子側の２個の外部電極５２ａ、５２
ｂ同士と、反対側の外部電極５２ｃ、５２ｄ同士を絶縁
基板５１上で三角形状に延長し、厚膜抵抗体５３の端縁
部において点接触させる。そして、このトリミング用抵
抗器を用い、図５または図７に示すように、トリミング
用抵抗回路を構成し、厚膜抵抗体５３に抵抗器端子５９
、６０側の外部電極５２ａ、５２ｂ間の端縁から外部電
極５２ａ、５２ｂと共に調整溝６１を切り込み、抵抗器
端子５９、６０間の抵抗値を調整するようにしたもので
あり、その他の構成は上記従来例と同様である。

【００１３】図１０は図９（Ａ）、（Ｂ）に示すトリミ
ング用抵抗器における調整溝６１の切り込みに伴う抵抗
器端子５９、６０間の抵抗値変化特性を示す図である。 この場合、外部電極５２ａ、５２ｂの接触点から外部電
極５２ａ、５２ｂと共に厚膜抵抗体５３に調整溝６１を
切り込むが、切り込み前には外部電極５２ａ、５２ｂが
接触しているので、抵抗器端子５９、６０間の抵抗値は
ほぼ零であり、外部電極５２ａ、５２ｂの接触点が切断
されると抵抗値が直ちに増加し始め、外部電極５２ａ、
５２ｂの三角形状部の作用により以後は滑らかに増加を
続ける。更に、調整溝６１が長くなると、図６、図８と
同様の傾向で抵抗器端子間の抵抗値が増加する。

【００１４】図１１は他の第４のトリミング用抵抗回路
を示す平面図である。本例においては、図１１に示すよ
うに、配線パターン６２の途中にトリミング用抵抗器５
５と同様に構成され、絶縁基板６４と、外部電極６５ａ
、６５ｂと、膜状抵抗体６６と、保護膜６７から成るト
リミング用抵抗器６８をはんだ付けにより接続する。 そして、厚膜抵抗体５３に抵抗器端子５９、６０側の外
部電極５２ａ、５２ｂ間の端縁から調整溝６１を切り込
み、抵抗器端子５９、６０間の抵抗値を調整するように
したものであり、その他の構成は上記従来例と同様であ
る。

【００１５】図１２は図１１に示すトリミング用抵抗回
路における調整溝６１の切り込みに伴う抵抗器端子５９
、６０間の抵抗値変化特性を示す図である。厚膜抵抗体
５３における調整溝６１の切り込み深さが深くなり、抵
抗器端子５９、６０側とは反対側の２個の外部端子５２
ｃ、５２ｄ間の残部６３が少なくなると、この部分の抵
抗値は急激に上昇する。このとき、バイパス抵抗器６８
が無限大であれば抵抗器端子５９、６０間の抵抗値は上
記のように急激に上昇し、これとは逆に、バイパス抵抗
器６８の値が零であれば大部分の電流は、バイパス抵抗
器６８側を流れるので、抵抗器端子５９、６０間の抵抗
値は変化しなくなる。そこで、バイパス抵抗器６８を適
当な値に設定すると、電流は厚膜抵抗体５３とバイパス
抵抗器６８に分流され、切り込みが進行するに従って厚
膜抵抗体５３側の抵抗値は上昇するが、電流は徐々にバ
イパス抵抗器６８側に多く流れるようになり、合成抵抗
値は徐々に上昇する。その結果、図１２に示すように、
２個の外部電極５２ｃ、５２ｄ間で厚膜抵抗体５３を切
断するときも抵抗器端子５９、６０間の抵抗値は徐々に
増加し、その間の抵抗値を設定する精度を確保すること
ができる。

【００１６】図１３は他の第５のトリミング用抵抗回路
を示す平面図である。本例においては、図１３に示すよ
うに、抵抗器端子５９、６０側の２個の外部電極５２ａ
、５２ｂ同士を絶縁基板５１上で三角形状に延長し、厚
膜抵抗体５３の端縁部において点接触させる。そして、
厚膜抵抗体５３に抵抗器端子５９、６０側の外部電極５
２ａ、５２ｂ間の端縁から外部電極５２ａ、５２ｂと共
に調整溝６１を切り込み、抵抗器端子５９、６０間の抵
抗値を調整するようにしたものであり、その他の構成は
上記従来例と同様である。

【００１７】図１４は図１３に示すトリミング用抵抗回
路における調整溝６１の切り込みに伴う抵抗器端子５９
、６０間の抵抗値変化特性を示す図である。この場合、
外部電極５２ａ、５２ｂの接触点から外部電極５２ａ、
５２ｂと共に厚膜抵抗体５３に調整溝６１を切り込むが
、切り込み前には外部電極５２ａ、５２ｂが接触してい
るので、抵抗器端子５９、６０間の抵抗値はほぼ零であ
り、外部電極５２ａ、５２ｂの接触点が切断されると抵
抗値が直ちに増加し始め、外部電極５２ａ、５２ｂの三
角形状部の作用により以後は滑らかに増加を続ける。更
に、調整溝６１が長くなると、図１２と同様の傾向で抵
抗器端子５９、６０間の抵抗値が増加する。

【００１８】次に、配線基板に外部電極と、これら外部
電極のすべてに接続する１個の膜状抵抗体とを印刷によ
り形成し、抵抗器端子側の２個の外部電極間から膜状抵
抗体に調整溝を切り込み、抵抗器端子間の抵抗値を変化
させるようにしたトリミング用印刷抵抗回路について説
明する（なお、各平面図は理解しやすくするため、断面
図と同方向の斜線を示している。）。

【００１９】図１５（Ａ）、（Ｂ）は第６の従来例にお
けるトリミング用印刷抵抗回路を示し、（Ａ）は平面図
、（Ｂ）は（Ａ）の１５Ｂ−１５Ｂ線に沿う断面図であ
る。

【００２０】図１５（Ａ）（Ｂ）に示すように、アルミ
ナ等から成る配線基板７１上にパラジウム−銀系材料か
ら成る４個の外部電極７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ
を印刷、焼成して形成する。これらの外部電極７２ａ、
７２ｂ、７２ｃ、７２ｄは点対称となる形状および位置
関係に配置する。図において右側の２個の外部電極７２
ａ、７２ｂはこれと同系の材料から成る抵抗器端子７３
、７４に接続し、左側の２個の外部電極７２ｃ、７２ｄ
はこれと同系の材料から成るバイパス用の配線パターン
７５によって相互に接続する。配線基板７１上には各外
部電極７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄのすべてに接続
し、酸化ルテニウム系材料から成る膜状抵抗体である厚
膜抵抗体７６を印刷、焼成して形成する。そして、厚膜
抵抗体７６に抵抗器端子７３、７４側の外部電極７２ａ
、７２ｂ間の中央部の端部から他方の外部電極７２ｃ、
７２ｄの間に向かって、レーザ、サンドブラスト、カッ
ター等の一般的な方法によって調整溝７７を切り進むこ
とにより、抵抗器端子７３、７４間の抵抗値を調整する
。

【００２１】図１６は上記第６の従来例における調整溝
７７の切り込みに伴う抵抗器端子７３、７４間の抵抗値
変化特性を示す図である。本例においては、図１５に鎖
線で示すように、調整溝７７の切り込み長さが長くなり
、厚膜抵抗体７６の残部７８が少なくなり、この部分の
抵抗値が大きくなっても、電流はより抵抗値の低い配線
パターン７５の方により多く流れるようになるので、残
部７８に対する電流集中、許容電力の低下を起こすこと
がなく、したがって、大幅な抵抗値変化率が得られる範
囲まで調整溝７７を長く切り込むことができる。仮に、
厚膜抵抗体７６を誤って完全に切断しても、配線パター
ン７５により接続しているので、抵抗器端子７３、７４
間の抵抗値は無限大とはならず、厚膜抵抗体７６や切り
込みの条件で決まるある一定値を示す。

【００２２】図１７（Ａ）、（Ｂ）は第７の従来例のト
リミング用印刷抵抗回路を示し、（Ａ）はトリミング前
の状態の平面図、（Ｂ）はトリミング状態の平面図であ
る。

【００２３】本例においては、図１７（Ａ）に示すよう
に、抵抗器端子７３、７４側の２個の外部電極７２ａ、
７２ｂ同士を三角形状に延長し、厚膜抵抗体７６の端縁
部において点接触させる。そして、図１７（Ｂ）に示す
ように、外部電極７２ａ、７２ｂの接触点側から外部電
極７２ａ、７２ｂと共に厚膜抵抗体７６に調整溝７７を
切り込み、抵抗器端子７３、７４間の抵抗値を調整する
。その他の構成については図１５に示す従来例と同様で
ある。

【００２４】図１８は図１７（Ａ）、（Ｂ）に示すトリ
ミング用抵抗回路における調整溝７７の切り込みに伴う
抵抗器端子７３、７４間の抵抗値変化特性を示す図であ
る。この場合、調整溝７７の切り込み前には外部電極７
２ａ、７２ｂが点接触しているので、抵抗器端子７３、
７４間の抵抗値は零であり、以後は図１６と同様の傾向
に従って抵抗値が増加する。

【００２５】図１９は第８の従来例のトリミング用印刷
抵抗回路を示す平面図である。本例においては、図１９
に示すように、配線パターン７５の途中にバイパス抵抗
体７９を接続する。そして、厚膜抵抗体７６に外部電極
７２ａ、７２ｂの間の内端から調整溝７７を切り込み、
外部電極７２ａ、７２ｂ間の抵抗値を調整するようにし
たものであり、その他の構成は図１５に示す従来例と同
様である。本例において、調整溝７７の切り込みに伴う
抵抗器端子７３、７４間の抵抗値変化は図１２に示す特
性が得られる。

【００２６】図２０は第９の従来例のトリミング用印刷
抵抗回路を示す平面図である。本例においては、図２０
に示すように、抵抗器端子７３、７４側の２個の外部電
極７２ａ、７２ｂ同士を三角形状に延長し、厚膜抵抗体
７６の端縁部において点接触させ、また、配線パターン
７５の途中にバイパス抵抗体７９を接続する。そして、
厚膜抵抗器７６に外部電極７２ａ、７２ｂの間の内端か
ら調整溝７７を切り込み、抵抗器端子７３、７４間の抵
抗値を調整するようにしたものであり、その他の構成は
図１５に示す従来例と同様である。本例において、調整
溝７７の切り込みに伴う抵抗器端子７３、７４間の抵抗
値変化特性は図１４に示す特性が得られる。

【００２７】このように、上記従来のトリミング用抵抗
器やトリミング用抵抗回路においても、膜状抵抗体を切
り込むことによって抵抗器端子の間の抵抗値をトリミン
グ調整することができる。

【００２８】

【発明が解決しようとする課題】　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　しかしながら、上記従来のトリミ
ング用抵抗器やトリミング用抵抗回路においては次のよ
うな問題があった。

【００２９】まず、図４に示すトリミング用抵抗器を用
いて図５に示すトリミング抵抗回路を構成した場合にお
いては、図６に示すように、膜状抵抗体５３の切り込み
開始当初、抵抗器端子５９、６０間の抵抗値はあまり変
化せず、調整溝６１が外部電極５２ａ、５２ｂの間を通
り過ぎた後、抵抗器端子５９、６０間の抵抗値が増加を
開始する。このように膜状抵抗体５３を外部電極５２ａ
、５２ｂ間の部分で切り込んでいる間はトリミング用抵
抗器としての機能を果たさず、ロス時間となる。また、
膜状抵抗体５３の切り込みが進行し、抵抗器端子５９、
６０側とは反対側の２個の外部電極５２ｃ、５２ｄの間
で膜状抵抗体５３に調整溝６１を形成するときには、抵
抗器端子５９、６０間の抵抗値が急激に増加し、抵抗器
端子５９、６０間の抵抗値を設定する精度を確保するこ
とができない。また、膜状抵抗体５３の残部が少なくな
ってくると、この部分に電流集中を起こして抵抗値の経
時安定性が低下したり、許容電力の低下をもたらす。更
に、膜状抵抗体５３を誤って完全に切断してしまうと抵
抗値は無限大となり、回路によっては他の部品を破壊し
たり、異常動作を起こすことがある。そのため実際にト
リミングに使用可能な領域は外部端子付近を除いた部分
に限定される。

【００３０】図７に示すトリミング用抵抗回路を構成し
た場合では、図８に示すように、膜状抵抗体５３の切り
込み開始当初において、上記と同様の問題があり、また
、抵抗器端子５９、６０側とは反対側の２個の外部電極
５２ｃ、５２ｄの間付近で膜状抵抗体５３に調整溝６１
を形成するとき、抵抗値の低い配線パターン６２により
電流はバイパスされてしまうので、抵抗器端子５９、６
０間の抵抗値はある値以上には上昇せず、トリミング用
抵抗回路としての機能を果たさない。そのため、このト
リミング用抵抗回路においても、実際にトリミングに使
用可能な領域は外部端子５２ｃ、５２ｄ付近を除いた部
分に限定される。しかし、膜状抵抗体５３の残部が少な
くなった場合の電流集中による問題を解消することがで
き、また、膜状抵抗体５３を完全切断しても抵抗値が無
限大になることはなくなる。

【００３１】図９に示すトリミング用抵抗器を使用した
場合、図１０に示すように、膜状抵抗体５３の切り込み
開始当初、抵抗器端子間の抵抗値は零から徐々に増加す
るので、この部分を切断している間もトリミング用抵抗
器としての機能を果たし、切り込み開始点付近での問題
を解消することができる。しかし、膜状抵抗体５３の材
料と外部電極５２ａ、５２ｂである導体材料を同時に切
る必要があるため、切り込み条件の設定が困難となり、
また、外部電極５２ａ、５２ｂの接続点を正確に切らな
ければならず、位置合わせが困難となる。更に、抵抗器
端子側とは反対側の２個の外部電極５２ｃ、５２ｄ間付
近で膜状抵抗体５３を切り込むときには、依然として上
記の問題点が残り、実際にトリミングに使用可能な領域
は外部端子５２ｃ、５２ｄ付近を除いた部分に限定され
る。

【００３２】図１１に示すトリミング用抵抗回路では、
図１２に示すように、抵抗器端子５９、６０側とは反対
側の２個の外部電極５２ｃ、５２ｄ間付近で膜状抵抗体
５３を切り込むときにも抵抗値は徐々に増加するので、
トリミング用抵抗回路としての機能を果たすようになる
が、依然として切り込み開始当初、抵抗器端子５９、６
０間の抵抗値はあまり変化せず、抵抗器端子５９、６０
側の２個の外部電極５２ａ、５２ｂ間で膜状抵抗体５３
に切り込んでいる間はトリミング用抵抗回路としての機
能を果たさず、ロス時間となる。この点を改善したのが
図１３に示すトリミング用抵抗回路であり、図１４に示
すように、膜状抵抗体５３の全域にわたり、トリミング
用抵抗回路としての機能を果たすようになるが、チップ
型トリミング用抵抗器においては対称性が失われるため
、配線基板５６に対する実装作業が煩わしい。また、膜
状抵抗体５３の材料と外部電極５２ａ、５２ｂである導
体材料を同時に切る必要があるため、切り込み条件の設
定が困難となる。更に、外部電極５２ａ、５２ｂの接続
点を正確に切らなければならず、位置合わせが困難とな
る。

【００３３】一方、図１５、１７、１９、２０に示した
トリミング用印刷抵抗回路においても上記と同様の問題
がある。

【００３４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、トリミング作業のロス時間をなくすこと
ができ、また、調整溝の切り込み条件を容易に設定する
ことができるようにしたトリミング用抵抗器およびトリ
ミング用抵抗回路を提供し、また、配線基板に対して容
易に実装することができるようにしたトリミング用抵抗
器を提供し、また、膜状抵抗体全域をトリミングに使用
することができるようにしたトリミング用抵抗器および
トリミング用抵抗回路を提供することを目的とするもの
である。

【００３５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のトリミング用抵抗器は、絶縁基板に複数の
外部電極を形成すると共に、上記各外部電極のすべてに
接続する膜状抵抗体を形成し、この膜状抵抗体に抵抗器
端子と接続する２個の外部電極の間で切除部を形成し、
この切除部の内縁を調整開始点として抵抗値の調整溝を
形成するようにしたものである。

【００３６】そして、上記外部電極を対称となるように
４個形成し、上記調整溝を上記抵抗器端子側とは反対側
の２個の外部電極の間に向かって形成するようにするの
が好ましい。

【００３７】また、本発明のトリミング用抵抗器は、上
記技術的手段における抵抗器端子側とは反対側の２個の
外部電極の間で抵抗器端子側の切除部と対称的に切除部
を膜状抵抗体に形成したものである。

【００３８】また、上記目的を達成するための本発明の
トリミング用抵抗回路は、絶縁基板に対称となるように
４個の外部電極を形成すると共に、上記各外部電極のす
べてに接続する膜状抵抗体を形成し、この膜状抵抗体に
抵抗器端子と接続する２個の外部電極の間で切除部を形
成し、このトリミング用抵抗器の４個の外部電極を配線
基板に形成したランドにはんだ付けにより接続し、上記
ランドにおける抵抗器端子とは反対側のランド間にバイ
パス抵抗器を接続し、上記切除部の内縁を調整開始点と
してバイパス抵抗器側の２個の外部電極の間に向かって
調整溝を形成するようにしたものである。

【００３９】そして、上記バイパス抵抗器側の２個の外
部電極の間で上記抵抗器端子側の切除部と対称的に切除
部を上記膜状抵抗体を形成するのが好ましい。

【００４０】また、本発明のトリミング用抵抗回路は、
配線基板上に印刷により複数の外部電極を形成すると共
に、上記各外部電極のすべてに接続する膜状抵抗体を形
成し、この膜状抵抗体に抵抗端子となる２個の外部電極
の間で切除部を形成し、この切除部を切断開始点として
抵抗値の調整溝を形成するようにしたものである。

【００４１】また、本発明のトリミング用抵抗回路は、
上記技術的手段における外部電極を４個形成し、抵抗器
端子となる２個の外部電極とは反対側の２個の外部電極
間に印刷によりバイパス抵抗体を接続したものである。

【００４２】

【作用】したがって、本発明によれば、抵抗器端子側の
２個の外部電極間で膜状抵抗体に切除部を形成し、この
切除部の内縁を調整開始点として膜状抵抗体を切り込み
、調整溝を形成するので、膜状抵抗体に切り込みを開始
すると抵抗値を直ちに上昇させることができる。

【００４３】また、トリミング用抵抗器において、抵抗
器端子側とは反対側の２個の外部電極の間で抵抗器端子
側の切除部と対称的に切除部を形成することにより、配
線基板に対する実装の方向性の制約をなくすことができ
る。

【００４４】また、抵抗器端子側とは反対側の２個の外
部電極間にバイパス抵抗器、若しくはバイパス抵抗体を
接続することにより、このバイパス抵抗器、若しくはバ
イパス抵抗体側の外部電極の間で膜状抵抗体を切り込む
とき、電流をバイパス抵抗器、若しくはバイパス抵抗体
と膜状抵抗体に分流することができるので、抵抗器端子
の抵抗値の調整に利用することができる。

【００４５】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００４６】図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明の一実施例に
おけるトリミング用抵抗器およびこのトリミング用抵抗
器を用いたトリミング用抵抗回路を示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）の要部の正面図である（なお、平面
図は理解しやすくするため、その一部に斜線を付してい
る。）。

【００４７】図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、アルミ
ナ等から成る直方体状の絶縁基板５１の長辺方向の両端
部上に計４個の外部電極５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２
ｄを形成する。各外部電極５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５
２ｄはパラジウム−銀系材料から成り、絶縁基板５１の
主面の中心に対して線対称、あるいは点対称となる形状
および位置関係に配置している。絶縁基板５１上には各
外部電極５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄのすべてに接
続し、酸化ルテニウム系材料から成り、膜状抵抗体であ
る厚膜抵抗体５３を形成する。この厚膜抵抗体５３には
後述する抵抗器端子５９、６０と接続する２個の外部電
極５２ａ、５２ｂの中間部で切除部６９をあらかじめ形
成する。この切除部６９の内縁７０は外部電極５２ａ、
５２ｂにおける５２ｃ、５２ｄ側寄り位置の内縁とほぼ
同一直線上となるように設定し、この内縁７０を抵抗値
の調整開始点としている。本実施例においては、抵抗器
端子５９、６０側とは反対側の２個の外部電極５２ｃ、
５２ｄの中間部に外部電極５２ａ、５２ｂ間と同様の切
除部６９を絶縁基板５１の主面の中心に対して対称的に
形成している。厚膜抵抗体５３は低融点ガラスや樹脂等
から成る保護膜５４により被覆している。

【００４８】このように構成したトリミング用抵抗器５
５の外部電極５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄを一般的
な材料や方法によって、構成された配線基板５６のはん
だ付け用のランド５７ａ、５７ｂ、５７ｃ、５７ｄには
んだ５８を用い、リフロー、ディップ、はんだごて等の
一般的なはんだ付け方法で接合する。抵抗器端子５９、
６０とは反対側の２個のランド５７ｃ、５７ｄをバイパ
ス用の配線パターン６２と、この配線パターン６２の途
中に接続したバイパス抵抗器６８により相互に接続して
いる。バイパス抵抗器６８はトリミング用抵抗器５５と
同様、絶縁基板６４と、外部電極６５ａ、６５ｂと、膜
状抵抗体６６と、保護膜６７とから構成されている。

【００４９】そして、厚膜抵抗体５３に保護膜５４上か
ら抵抗器端子５９、６０側の外部電極５２ａ、５２ｂ間
の切除部６９の内縁７０を調整開始点として長手方向に
沿って、すなわち、他方の外部電極５２ｃ、５２ｄの間
の切除部６９に向かって、レーザ、サンドブラスト、カ
ッター等の一般的方法により調整溝６１を切り進むこと
により、抵抗器端子５９、６０間の抵抗値を調整する。

【００５０】図２は本実施例における調整溝６１の切り
込みに伴う抵抗器端子５９、６０間の抵抗値変化特性を
示す図である。抵抗器端子５９、６０に接続された外部
電極５２ａ、５２ｂの間で厚膜抵抗体５３には上記のよ
うにあらかじめ切除部６９が形成されているので、調整
溝６１の切り込み開始と同時に抵抗器端子５９、６０間
の抵抗値は増加を開始する。その後、逐次、厚膜抵抗体
５３を切り進むことにより、抵抗器端子５９、６０間の
抵抗値は直線的に増加を続ける。更に、図１に鎖線で示
すように調整溝６１を切り進み、厚膜抵抗体５３の残部
が少なくなってきた場合、この部分の抵抗値は急激に上
昇する。このとき、バイパス抵抗器６８が無限大であれ
ば、抵抗器端子５９、６０間の抵抗値は急激に上昇し、
これとは逆にバイパス抵抗器６８の値が零であれば、大
部分の電流はバイパス抵抗器６８側を流れるので、抵抗
器端子５９、６０間の抵抗値は変化しなくなる。そこで
、バイパス抵抗器６８を適切な値に設定すると、電流は
厚膜抵抗体５３とバイパス抵抗器６８に分流され、切り
込みが進行するに従って厚膜抵抗体５３側の抵抗値は上
昇するが、電流は徐々にバイパス抵抗器６８側に多く流
れるようになり、合成抵抗値は徐々に上昇する。その結
果、図２に示すように、抵抗器端子５９、６０間の抵抗
値は徐々に増加し、その間の抵抗値を設定する精度を確
保することができる。

【００５１】このように上記実施例によれば、切除部６
９の内縁７０から調整溝６１の切り込みを開始するので
、抵抗値の無変化領域がなくなり、切り込み開始時のロ
ス時間がなくなる。また、調整溝６１を切り込む際、外
部電極５２ａ、５２ｂを切る必要がないので、切り込み
開始点の正確な位置合わせをする必要がなくなり、切断
条件の設定が容易になる。更に、４個の外部電極５２ａ
、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄを対称的に形成すると共に、
切除部６９を対称的に形成しているので、チップ型トリ
ミング用抵抗器として対称性を維持することができ、配
線基板５６に対する実装において有利となる。また、バ
イパス抵抗器６８を設けることにより厚膜抵抗体５３を
おける外部電極５２ｃ、５２ｄ側で切り込むときにも抵
抗器端子５９、６０間の抵抗値を調整することができる
。

【００５２】次に、本発明の他の実施例について説明す
る。図３（Ａ）、（Ｂ）は本発明の他の実施例における
トリミング用抵抗回路を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図である（なお、平
面図は理解しやすくするため、断面図と同方向の斜線を
示している。）。

【００５３】図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、アルミ
ナ等から成る配線基板７１上にパラジウム−銀系材料か
ら成る４個の外部電極７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ
を印刷、焼成して形成する。これらの外部電極７２ａ，
７２ｂ，７２ｃ，７２ｄは点対称となる形状および位置
関係に配置する。図において右側の２個の外部電極７２
ａ，７２ｂはこれと同系の材料から成る抵抗器端子７３
、７４に接続し、左側の２個の外部電極７２ｃ，７２ｄ
はこれと同系の材料から成るバイパス用の配線パターン
７５と、この配線パターン７５の途中に接続したバイパ
ス抵抗体７９により相互に接続する。配線基板７１上に
は各外部電極７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄのすべて
に接続し、酸化ルテニウム系材料から成る膜状抵抗体で
ある厚膜抵抗体７６を印刷、焼成して形成する。この厚
膜抵抗体７６には抵抗器端子７３、７４と接続している
２個の外部電極７２ａ，７２ｂの中間部で切除部８０を
あらかじめ形成する。この切除部８０の内縁８１は外部
電極７２ａ，７２ｂにおける外部電極７２ｃ，７２ｄ側
寄り位置の内縁とほぼ同一直線上となるように設定し、
内縁８１を抵抗値の調整開始点としている。

【００５４】そして、厚膜抵抗体７６に抵抗器端子７３
、７４側の外部電極７２ａ，７２ｂ間の切除部８０の内
縁８１を調整開始点として長手方向に沿って、すなわち
、他方の外部電極７２ｃ，７２ｄの間に向かって、レー
ザ、サンドブラスト、カッター等の一般的方法により調
整溝７７を切り進むことにより、抵抗器端子７３、７４
間の抵抗値を調整する。本実施例においても調整溝７７
の切り込みに伴う抵抗器端子７３、７４間の抵抗値は図
２に示す特性が得られる。

【００５５】本実施例においても、上記実施例と同様に
、調整溝７７の切り込み開始時のロス時間をなくすこと
ができ、切断条件を容易に設定することができ、厚膜抵
抗体７６の全域にわたってトリミングに利用することが
できる等の利点を有する。

【００５６】なお、上記各実施例においては、厚膜方式
のトリミング用抵抗器およびトリミング用抵抗回路につ
いて述べたが、薄膜方式やポリマー方式、あるいは樹脂
基板により構成されたものであっても同様の効果を得る
ことができる。

【００５７】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、抵抗
器端子側の２個の外部電極間で膜状抵抗体に切除部を形
成し、この切除部の内縁を調整開始点として膜状抵抗体
に切り込み、調整溝を形成するので、膜状抵抗体に切り
込みを開始すると抵抗値を直ちに上昇させることができ
る。したがって、トリミング作業のロス時間をなくすこ
とができる。また、膜状抵抗体のみを切り進めばよいの
で、調整溝の切り込み条件を容易に設定することができ
る。

【００５８】また、トリミング用抵抗器において、抵抗
器端子側とは反対側の２個の外部電極の間で抵抗器端子
側の切除部と対称的に切除部を形成することにより、配
線基板に対する実装の方向性の制約をなくすことができ
る。したがって、配線基板に対して容易に実装すること
ができる。

【００５９】また、抵抗器端子側とは反対側の２個の外
部電極間にバイパス抵抗器、若しくはバイパス抵抗体を
接続することにより、このバイパス抵抗器、若しくはバ
イパス抵抗体側の外部電極の間で膜状抵抗体を切り込む
とき、電流をバイパス抵抗器、若しくはバイパス抵抗体
と膜状抵抗体に分流することができるので、抵抗器端子
間の抵抗値の調整に利用することができる。したがって
、膜状抵抗体の全域にわたってトリミング作業に利用す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明の一実施例におけるトリミング
用抵抗器およびこのトリミング用抵抗器を用いたトリミ
ング用抵抗回路を示す平面図（Ｂ）は（Ａ）の要部の正
面図

【図２】本発明の一実施例におけるトリミング用抵抗回
路によるトリミング時の抵抗値変化特性を示す図

【図３
】（Ａ）は本発明の他の実施例におけるトリミング用抵
抗回路を示す平面図 （Ｂ）は（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図

【図４】（
Ａ）は第１の従来例におけるトリミング用抵抗器を示す
平面図 （Ｂ）は（Ａ）の４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図

【図５】（
Ａ）は上記第１の従来例のトリミング用抵抗器を用いた
トリミング用抵抗回路を示す平面図（Ｂ）は（Ａ）の正
面図

【図６】上記第１の従来例のトリミング用抵抗回路によ
るトリミング時の抵抗値変化特性を示す図

【図７】第２
の従来例のトリミング用抵抗回路を示す平面図

【図８】上記第２の従来例のトリミング用抵抗回路によ
るトリミング時の抵抗値変化特性を示す図

【図９】（Ａ
）は第３の従来例のトリミング用抵抗器を示す平面図 （Ｂ）は（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線に沿う断面図

【図１０】
上記第３の従来例のトリミング用抵抗器を用いたトリミ
ング用抵抗回路によるトリミング時の抵抗値変化特性を
示す図

【図１１】第４の従来例のトリミング用抵抗回路を示す
平面図

【図１２】上記第４の従来例のトリミング用抵抗回路に
よるトリミング時の抵抗値変化特性を示す図

【図１３】
第５の従来例のトリミング用抵抗回路を示す平面図

【図１４】上記第５の従来例のトリミング用抵抗回路に
よるトリミング時の抵抗値変化特性を示す図

【図１５】
（Ａ）は第６の従来例のトリミング用抵抗回路を示す平
面図 （Ｂ）は（Ａ）の１５Ｂ−１５Ｂ線に沿う断面図

【図１
６】上記第６の従来例のトリミング用抵抗回路によるト
リミング時の抵抗値変化特性を示す図

【図１７】（Ａ）
は第７の従来例のトリミング用抵抗回路を示すトリミン
グ前の状態の平面図（Ｂ）は同上のトリミング途中の状
態の平面図

【図１８】上記第７の従来例のトリミング用抵抗回路に
よるトリミング時の抵抗値変化特性を示す図

【図１９】
第８の従来例のトリミング用抵抗回路を示す平面図

【図２０】第９の従来例のトリミング用抵抗回路を示す
平面図

【符号の説明】

５１　　絶縁基板 ５２ａ　　外部電極 ５２ｂ　　外部電極 ５２ｃ　　外部電極 ５２ｄ　　外部電極 ５３　　厚膜抵抗体 ５４　　保護膜 ５５　　トリミング用抵抗器 ５６　　配線基板 ５７ａ　　ランド ５７ｂ　　ランド ５７ｃ　　ランド ５７ｄ　　ランド ５８　　はんだ ５９　　抵抗器端子 ６０　　抵抗器端子 ６１　　調整溝 ６２　　配線パターン ６８　　バイパス抵抗器 ６９　　切除部 ７０　　内縁（調整開始点） ７１　　配線基板 ７２ａ　　外部電極 ７２ｂ　　外部電極 ７２ｃ　　外部電極 ７２ｄ　　外部電極 ７３　　抵抗器端子 ７４　　抵抗器端子 ７５　　配線パターン ７６　　厚膜抵抗体 ７７　　調整溝 ７９　　バイパス抵抗体 ８０　　切除部 ８１　　内縁（調整開始点）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　絶縁基板に複数の外部電極を形成する
   と共に、上記各外部電極のすべてに接続する膜状抵抗体
   を形成し、この膜状抵抗体に抵抗器端子と接続する２個
   の外部電極の間で切除部を形成し、この切除部の内縁を
   調整開始点として抵抗値の調整溝を形成するようにした
   トリミング用抵抗器。
2. 【請求項２】　　外部電極を対称となるように４個形成
   し、調整溝を抵抗器端子側とは反対側の２個の外部電極
   の間に向かって形成するようにした請求項１記載のトリ
   ミング用抵抗器。
3. 【請求項３】　　抵抗器端子側とは反対側の２個の外部
   電極の間で抵抗器端子側の切除部と対称的に切除部を膜
   状抵抗体に形成した請求項２記載のトリミング用抵抗器
   。
4. 【請求項４】　　絶縁基板に対称となるように４個の外
   部電極を形成すると共に、上記各外部電極のすべてに接
   続する膜状抵抗体を形成し、この膜状抵抗体に抵抗器端
   子と接続する２個の外部電極の間で切除部を形成し、こ
   のトリミング用抵抗器の４個の外部電極を配線基板に形
   成したランドにはんだ付けにより接続し、上記ランドに
   おける抵抗器端子とは反対側のランド間にバイパス抵抗
   器を接続し、上記切除部の内縁を調整開始点としてバイ
   パス抵抗器側の２個の外部電極の間に向かって調整溝を
   形成するようにしたトリミング用抵抗回路。
5. 【請求項５】　　バイパス抵抗器側の２個の外部電極の
   間で抵抗器端子側の切除部と対称的に切除部を膜状抵抗
   体に形成した請求項４記載のトリミング用抵抗回路。
6. 【請求項６】　　配線基板上に印刷により複数の外部電
   極を形成すると共に、上記各外部電極のすべてに接続す
   る膜状抵抗体を形成し、この膜状抵抗体に抵抗器端子と
   なる２個の外部電極の間で切除部を形成し、この切除部
   を切断開始点として抵抗値の調整溝を形成するようにし
   たトリミング用抵抗回路。
7. 【請求項７】　　外部電極を４個形成し、抵抗器端子と
   なる２個の外部電極とは反対側の２個の外部電極間に印
   刷によりバイパス抵抗体を接続した請求項６記載のトリ
   ミング用抵抗回路。