JPH04236758A - 蒸着用マスク - Google Patents
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- JPH04236758A JPH04236758A JP1578391A JP1578391A JPH04236758A JP H04236758 A JPH04236758 A JP H04236758A JP 1578391 A JP1578391 A JP 1578391A JP 1578391 A JP1578391 A JP 1578391A JP H04236758 A JPH04236758 A JP H04236758A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空蒸着等に用いる蒸
着用マスクに関するものである。
着用マスクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の蒸着用マスクを図9の概略構成断
面図により説明する。図に示す蒸着用マスク51は、厚
さが25μmないし50μmの鋼製または厚さがおよそ
100μmのステンレス製の平板52で形成されている
。この平板52の表面は、ポリシング等により、高い平
坦度に精密研磨されている。また平板52には幅がおよ
そ400μmの縞状で貫通した状態に蒸着パターン53
が形成されている。この蒸着パターン53の側壁は、蒸
着用マスク51の上面および下面に対して急傾斜面にな
っている。
面図により説明する。図に示す蒸着用マスク51は、厚
さが25μmないし50μmの鋼製または厚さがおよそ
100μmのステンレス製の平板52で形成されている
。この平板52の表面は、ポリシング等により、高い平
坦度に精密研磨されている。また平板52には幅がおよ
そ400μmの縞状で貫通した状態に蒸着パターン53
が形成されている。この蒸着パターン53の側壁は、蒸
着用マスク51の上面および下面に対して急傾斜面にな
っている。
【0003】次に、上記蒸着用マスク51を用いて、イ
ットリウム(Y)バリウム(Ba)銅(Cu)酸素(O
)よりなる超電導合金薄膜を形成する方法を図10によ
り説明する。
ットリウム(Y)バリウム(Ba)銅(Cu)酸素(O
)よりなる超電導合金薄膜を形成する方法を図10によ
り説明する。
【0004】図に示す蒸着装置31のチャンバ32の内
部には試料台33が設けられている。この試料台33に
は、試料台33に取り付けられる試料41を加熱するた
めのヒータ34が設けられている。さらに試料41との
間に隙間を設けた状態で、上記蒸着用マスク51が試料
台33に取り付けられている。
部には試料台33が設けられている。この試料台33に
は、試料台33に取り付けられる試料41を加熱するた
めのヒータ34が設けられている。さらに試料41との
間に隙間を設けた状態で、上記蒸着用マスク51が試料
台33に取り付けられている。
【0005】また蒸着用マスク51の下方には、クヌー
センセル35ないし同38が設けられている。このうち
クヌーセンセル35ないし同37には、蒸着原料のイッ
トリウム,バリウム,銅がそれぞれに入れられている。 なおクヌーセンセル38は蒸着原料が4種類の場合に用
いる。また各クヌーセンセル35ないし同38にはセル
用ヒータ(図示せず)が設けられている。さらにシリコ
ン41の蒸着面方向に酸素を供給するための酸素供給ノ
ズル39が設けられている。
センセル35ないし同38が設けられている。このうち
クヌーセンセル35ないし同37には、蒸着原料のイッ
トリウム,バリウム,銅がそれぞれに入れられている。 なおクヌーセンセル38は蒸着原料が4種類の場合に用
いる。また各クヌーセンセル35ないし同38にはセル
用ヒータ(図示せず)が設けられている。さらにシリコ
ン41の蒸着面方向に酸素を供給するための酸素供給ノ
ズル39が設けられている。
【0006】そしてヒータ34によって試料41をおよ
そ650℃に加熱する。それとともに、チャンバ32内
の酸素分圧を24.0Paないし26.7Paに調整す
る。また各クヌーセンセル35ないし同37を加熱して
各蒸着原料を蒸発させ、試料41に上記超電導合金薄膜
を形成する。
そ650℃に加熱する。それとともに、チャンバ32内
の酸素分圧を24.0Paないし26.7Paに調整す
る。また各クヌーセンセル35ないし同37を加熱して
各蒸着原料を蒸発させ、試料41に上記超電導合金薄膜
を形成する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
蒸着用マスクは、スチールまたはステンレスで形成され
ているので、幅がおよそ400μmよりも狭い蒸着パタ
ーンを形成することは難しい。さらに、蒸着用マスクの
厚さが厚く、蒸着パターンの側壁が急な傾斜面になって
いるために、斜め方向より入射してくる蒸発した蒸着原
料は、蒸着パターンの蒸着原料側のエッジ部分近傍で遮
られる。このため、蒸着パターンの試料面に蒸着原料が
到達しない部分が生じて、蒸着パターンの形状を転写し
た状態に蒸着膜を形成することが困難になる。また設計
通りの量に蒸着原料が到達しないために蒸着膜の組成比
,膜厚等が設計通りにならない。
蒸着用マスクは、スチールまたはステンレスで形成され
ているので、幅がおよそ400μmよりも狭い蒸着パタ
ーンを形成することは難しい。さらに、蒸着用マスクの
厚さが厚く、蒸着パターンの側壁が急な傾斜面になって
いるために、斜め方向より入射してくる蒸発した蒸着原
料は、蒸着パターンの蒸着原料側のエッジ部分近傍で遮
られる。このため、蒸着パターンの試料面に蒸着原料が
到達しない部分が生じて、蒸着パターンの形状を転写し
た状態に蒸着膜を形成することが困難になる。また設計
通りの量に蒸着原料が到達しないために蒸着膜の組成比
,膜厚等が設計通りにならない。
【0008】また酸化性の雰囲気下の蒸着では、蒸着用
マスクが酸化されて、蒸着雰囲気を汚染する。このため
、蒸着膜の組成比が設計値通りにならないので、蒸着膜
の特性は劣化したものになる。この結果、蒸着膜の品質
は劣ったものになる。
マスクが酸化されて、蒸着雰囲気を汚染する。このため
、蒸着膜の組成比が設計値通りにならないので、蒸着膜
の特性は劣化したものになる。この結果、蒸着膜の品質
は劣ったものになる。
【0009】本発明は、蒸着パターンの微細化と耐酸化
性とに優れた蒸着用マスクを提供することを目的とする
。
性とに優れた蒸着用マスクを提供することを目的とする
。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、(100)面単結晶シリ
コンウエハで形成したマスク基板に対して、貫通状態の
蒸着パターンが形成されている。この蒸着パターンの側
壁は(111)面で形成されている。また蒸着パターン
の側壁を含むマスク基板の全面に被膜が形成されている
。
成するためになされたもので、(100)面単結晶シリ
コンウエハで形成したマスク基板に対して、貫通状態の
蒸着パターンが形成されている。この蒸着パターンの側
壁は(111)面で形成されている。また蒸着パターン
の側壁を含むマスク基板の全面に被膜が形成されている
。
【0011】
【作用】上記構成の蒸着用マスクでは、(100)面単
結晶シリコンウエハで形成したマスク基板に、側壁が(
111)面になる貫通状態の蒸着パターンを形成したこ
とにより、蒸着パターンの側壁の傾斜角がほぼ54.7
°になる。従って蒸着用マスクの上面側における蒸着パ
ターンのエッジ部分は鋭角になる。
結晶シリコンウエハで形成したマスク基板に、側壁が(
111)面になる貫通状態の蒸着パターンを形成したこ
とにより、蒸着パターンの側壁の傾斜角がほぼ54.7
°になる。従って蒸着用マスクの上面側における蒸着パ
ターンのエッジ部分は鋭角になる。
【0012】このため、蒸着用マスクの上面側を試料に
対して接近した状態に取り付けることにより、蒸着パタ
ーンに向けて斜めに入射される蒸着原料は、蒸着原料入
射側の蒸着パターンのエッジ部分近傍で遮られることな
く試料に到達する。この結果、蒸着パターンより露出し
ている試料に形成される蒸着膜はほぼ蒸着パターンの形
状を転写した形状になり、蒸着膜の組成はほぼ設計値に
なる。
対して接近した状態に取り付けることにより、蒸着パタ
ーンに向けて斜めに入射される蒸着原料は、蒸着原料入
射側の蒸着パターンのエッジ部分近傍で遮られることな
く試料に到達する。この結果、蒸着パターンより露出し
ている試料に形成される蒸着膜はほぼ蒸着パターンの形
状を転写した形状になり、蒸着膜の組成はほぼ設計値に
なる。
【0013】さらに、蒸着パターンの側壁を含むマスク
基板の全面を被膜で覆ったことにより、マスク基板を腐
食する雰囲気、例えば酸化性雰囲気での蒸着では、被膜
がマスク基板の酸化を防止する。
基板の全面を被膜で覆ったことにより、マスク基板を腐
食する雰囲気、例えば酸化性雰囲気での蒸着では、被膜
がマスク基板の酸化を防止する。
【0014】
【実施例】本発明の実施例を図1の概略構成断面図によ
り説明する。図に示すように、蒸着用マスク11は、マ
スク基板12とマスク基板12に形成した蒸着パターン
13と蒸着パターン13の側壁14を含むマスク基板1
2の全面に形成した被膜15とによりなる。
り説明する。図に示すように、蒸着用マスク11は、マ
スク基板12とマスク基板12に形成した蒸着パターン
13と蒸着パターン13の側壁14を含むマスク基板1
2の全面に形成した被膜15とによりなる。
【0015】マスク基板12は、例えば直径がおよそ5
0.8mm,板厚が180μmを有する(100)面単
結晶シリコンウエハで形成されている。また蒸着パター
ン13が形成される部分およびその周辺の板厚は20μ
mに形成されている。蒸着パターン13は、貫通状態で
所定位置(板厚が20μmの部分)に形成され、蒸着パ
ターン13の側壁14は(111)面を有する。このた
め、マスク基板12の上面に対する各側壁14の傾斜角
はほぼ54.7°になる。
0.8mm,板厚が180μmを有する(100)面単
結晶シリコンウエハで形成されている。また蒸着パター
ン13が形成される部分およびその周辺の板厚は20μ
mに形成されている。蒸着パターン13は、貫通状態で
所定位置(板厚が20μmの部分)に形成され、蒸着パ
ターン13の側壁14は(111)面を有する。このた
め、マスク基板12の上面に対する各側壁14の傾斜角
はほぼ54.7°になる。
【0016】さらに蒸着パターン13の側壁14を含む
マスク基板12の全面には耐酸化性の被膜15が形成さ
れている。この被膜15は、例えば酸化シリコン(Si
O2 )膜で形成される。
マスク基板12の全面には耐酸化性の被膜15が形成さ
れている。この被膜15は、例えば酸化シリコン(Si
O2 )膜で形成される。
【0017】次に、上記蒸着用マスク11の形成方法を
図2ないし図7により説明する。各図では、蒸着パター
ン13を形成する部分のみを示す。図2に示す如く、マ
スク基板12を(100)面単結晶シリコンウエハで形
成する。またマスク基板12における蒸着パターン13
を形成する部分16の板厚を20μmに形成する。さら
にマスク基板12の両面を高い平坦度に加工する。
図2ないし図7により説明する。各図では、蒸着パター
ン13を形成する部分のみを示す。図2に示す如く、マ
スク基板12を(100)面単結晶シリコンウエハで形
成する。またマスク基板12における蒸着パターン13
を形成する部分16の板厚を20μmに形成する。さら
にマスク基板12の両面を高い平坦度に加工する。
【0018】次いで熱酸化法により、図3に示すように
マスク基板12の全面にSiO2 膜21をおよそ0.
2μmの厚さに形成する。
マスク基板12の全面にSiO2 膜21をおよそ0.
2μmの厚さに形成する。
【0019】その後図4に示す如く、SiO2 膜21
(21a)を介してマスク基板12の上面にレジストを
塗布してレジスト膜を形成し、このレジスト膜に感光,
現像処理を行ってエッチングマスク22(2点鎖線部分
)を形成する。続いて、10%のフッ酸(HF)溶液を
用いたウェットエッチングにより、上面側に露出してい
る酸化シリコン膜22を除去する。その後エッチングマ
スク22もレジスト剥離液等を用いて除去する。
(21a)を介してマスク基板12の上面にレジストを
塗布してレジスト膜を形成し、このレジスト膜に感光,
現像処理を行ってエッチングマスク22(2点鎖線部分
)を形成する。続いて、10%のフッ酸(HF)溶液を
用いたウェットエッチングにより、上面側に露出してい
る酸化シリコン膜22を除去する。その後エッチングマ
スク22もレジスト剥離液等を用いて除去する。
【0020】次いで図5に示すように、SiO2 膜2
1(21a)をエッチングマスクにして、裏面側のSi
O2 膜21(21b)が上面側に露出するまでマスク
基板12を異方性エッチングして、蒸着パターン13を
形成する。この異方性エッチングは、例えば温度が85
℃の水酸化カリウム(KOH)溶液(4.5モル)中に
およそ3時間10分浸漬して行う。この結果、蒸着パタ
ーン13の側壁14は(111)面になり、従って側壁
14の傾斜角は54.7°になる。
1(21a)をエッチングマスクにして、裏面側のSi
O2 膜21(21b)が上面側に露出するまでマスク
基板12を異方性エッチングして、蒸着パターン13を
形成する。この異方性エッチングは、例えば温度が85
℃の水酸化カリウム(KOH)溶液(4.5モル)中に
およそ3時間10分浸漬して行う。この結果、蒸着パタ
ーン13の側壁14は(111)面になり、従って側壁
14の傾斜角は54.7°になる。
【0021】このように、側壁14が傾斜角54.7°
の傾斜面に形成されることにより、蒸着パターン13の
有効開口部の寸法Loは酸化シリコン膜21aの開口部
の寸法Lsで決まる。すなわち、蒸着パターン13を形
成する部分のマスク基板12の厚さをdとすれば、Lo
=Ls−2d/tan(54.7°)で表せる。このS
iO2 膜21aの開口部の寸法Lsは、エッチングマ
スク22(図4参照)の開口部の寸法で決まるので、エ
ッチングマスク22の開口部の寸法を決定するだけで、
蒸着パターン13の有効開口部の寸法Loを決定するこ
とができる。実際には、マスク基板12に被膜15が形
成されるので、被膜15の厚さだけ有効開口部の寸法L
oは狭まる。
の傾斜面に形成されることにより、蒸着パターン13の
有効開口部の寸法Loは酸化シリコン膜21aの開口部
の寸法Lsで決まる。すなわち、蒸着パターン13を形
成する部分のマスク基板12の厚さをdとすれば、Lo
=Ls−2d/tan(54.7°)で表せる。このS
iO2 膜21aの開口部の寸法Lsは、エッチングマ
スク22(図4参照)の開口部の寸法で決まるので、エ
ッチングマスク22の開口部の寸法を決定するだけで、
蒸着パターン13の有効開口部の寸法Loを決定するこ
とができる。実際には、マスク基板12に被膜15が形
成されるので、被膜15の厚さだけ有効開口部の寸法L
oは狭まる。
【0022】続いて図6に示す如く、例えば10%のH
F溶液にマスク基板12を浸漬して、SiO2 膜21
(2点鎖線部分)をエッチング除去する。
F溶液にマスク基板12を浸漬して、SiO2 膜21
(2点鎖線部分)をエッチング除去する。
【0023】その後熱酸化法により、図7に示すように
、蒸着パターン13の側壁14を含むマスク基板12の
全面にSiO2 膜(厚さ0.2μm)の被膜15を形
成して、図1で説明した蒸着用マスク11は完成する。
、蒸着パターン13の側壁14を含むマスク基板12の
全面にSiO2 膜(厚さ0.2μm)の被膜15を形
成して、図1で説明した蒸着用マスク11は完成する。
【0024】次に図1で説明した蒸着用マスク11を用
いて、ビスマス(Bi)ストロンチウム(Sr)カルシ
ウム(Ca)銅(Cu)酸素(O)系の超伝導薄膜を試
料41に形成する方法を図8により説明する。図に示す
ように、前記従来の技術で説明したと同様の蒸着装置3
1を用いる。従って蒸着装置31の詳細な説明は省略す
る。
いて、ビスマス(Bi)ストロンチウム(Sr)カルシ
ウム(Ca)銅(Cu)酸素(O)系の超伝導薄膜を試
料41に形成する方法を図8により説明する。図に示す
ように、前記従来の技術で説明したと同様の蒸着装置3
1を用いる。従って蒸着装置31の詳細な説明は省略す
る。
【0025】蒸着装置31によって、試料41にBi−
Sr−Ca−Cu系超伝導薄膜を形成するには、試料台
33に試料41を取り付ける。また蒸着パターン13の
鋭角のエッジ部分13bを試料41側にして、蒸着用マ
スク11を試料台33に取り付ける。
Sr−Ca−Cu系超伝導薄膜を形成するには、試料台
33に試料41を取り付ける。また蒸着パターン13の
鋭角のエッジ部分13bを試料41側にして、蒸着用マ
スク11を試料台33に取り付ける。
【0026】そしてヒータ34によって試料41をおよ
そ700℃に加熱する。また酸素供給ノズル39より活
性酸素O3 をチャンバ32内に供給して、その分圧を
0.67mPaに保つ。続いてクヌーセンセル35ない
し同38を加熱して、各蒸着源料を蒸発させる。このと
き、クヌーセンセル35ないし同38より蒸発した各金
属(以下金属蒸気と記す)は、各クヌーセンセル35な
いし38の筒先方向に方向性を持って蒸発する。
そ700℃に加熱する。また酸素供給ノズル39より活
性酸素O3 をチャンバ32内に供給して、その分圧を
0.67mPaに保つ。続いてクヌーセンセル35ない
し同38を加熱して、各蒸着源料を蒸発させる。このと
き、クヌーセンセル35ないし同38より蒸発した各金
属(以下金属蒸気と記す)は、各クヌーセンセル35な
いし38の筒先方向に方向性を持って蒸発する。
【0027】金属蒸気の蒸発の方向は、シリコン41の
蒸着面に対して、蒸着パターン13の側壁14の傾斜角
よりも大きい角度を有するので、各金属蒸気は各クヌー
センセル35ないし同38側の蒸着パターン13のエッ
ジ部分13aに遮られることがない。このため、試料4
1に到達する各金属蒸気の組成比はほぼ設計通りになる
ので、金属蒸気によって形成される蒸着膜の組成比も設
計値通りになる。また蒸着パターン13のエッジ部分1
3bが試料41の蒸着面に接近した状態に設置されので
、試料41に形成される蒸着膜の寸法と蒸着パターン1
3の寸法との誤差はおよそ1μm以下になる。
蒸着面に対して、蒸着パターン13の側壁14の傾斜角
よりも大きい角度を有するので、各金属蒸気は各クヌー
センセル35ないし同38側の蒸着パターン13のエッ
ジ部分13aに遮られることがない。このため、試料4
1に到達する各金属蒸気の組成比はほぼ設計通りになる
ので、金属蒸気によって形成される蒸着膜の組成比も設
計値通りになる。また蒸着パターン13のエッジ部分1
3bが試料41の蒸着面に接近した状態に設置されので
、試料41に形成される蒸着膜の寸法と蒸着パターン1
3の寸法との誤差はおよそ1μm以下になる。
【0028】またマスク基板12の全面をSiO2 の
被膜15で覆ったことにより、蒸着雰囲気が酸化性の場
合であっても蒸着用マスク11は酸化されないので、蒸
着雰囲気を汚染しない。よって、酸化性雰囲気における
蒸着が可能になる。さらに、蒸着パターン13の形成部
分以外のマスク基板12の板厚を厚く形成したので、蒸
着用マスク11は剛性を有する。このため、蒸着用マス
ク11の取り扱いが容易になる。
被膜15で覆ったことにより、蒸着雰囲気が酸化性の場
合であっても蒸着用マスク11は酸化されないので、蒸
着雰囲気を汚染しない。よって、酸化性雰囲気における
蒸着が可能になる。さらに、蒸着パターン13の形成部
分以外のマスク基板12の板厚を厚く形成したので、蒸
着用マスク11は剛性を有する。このため、蒸着用マス
ク11の取り扱いが容易になる。
【0029】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
(100)面単結晶シリコンウエハで形成したマスク基
板に側壁が(111)面になる貫通状態の蒸着パターン
を形成したので、側壁の傾斜がおよそ54.7°に形成
できて、蒸着パターンのエッジ部分が鋭角に形成できる
。この結果、蒸着用マスクを一層試料の蒸着面に接近さ
せることが可能になる。よって、試料の蒸着面に形成さ
れる蒸着膜の寸法精度および組成比の精度の向上が図れ
る。さらにパターンの側壁を含むマスク基板の表面を被
膜で覆ったことにより、酸化性雰囲気における蒸着で形
成される蒸着膜の特性の向上が図れる。
(100)面単結晶シリコンウエハで形成したマスク基
板に側壁が(111)面になる貫通状態の蒸着パターン
を形成したので、側壁の傾斜がおよそ54.7°に形成
できて、蒸着パターンのエッジ部分が鋭角に形成できる
。この結果、蒸着用マスクを一層試料の蒸着面に接近さ
せることが可能になる。よって、試料の蒸着面に形成さ
れる蒸着膜の寸法精度および組成比の精度の向上が図れ
る。さらにパターンの側壁を含むマスク基板の表面を被
膜で覆ったことにより、酸化性雰囲気における蒸着で形
成される蒸着膜の特性の向上が図れる。
【図1】実施例の概略構成断面図である。
【図2】実施例の形成方法の説明図である。
【図3】実施例の形成方法の説明図である。
【図4】実施例の形成方法の説明図である。
【図5】実施例の形成方法の説明図である。
【図6】実施例の形成方法の説明図である。
【図7】実施例の形成方法の説明図である。
【図8】実施例の蒸着用マスクを用いた蒸着方法の説明
図である。
図である。
【図9】従来例の概略構成断面図である。
【図10】従来例の蒸着用マスクを用いた蒸着方法の説
明図である。
明図である。
11 蒸着用マスク
12 マスク基板
13 蒸着パターン
14 側壁
15 被膜
Claims (1)
- 【請求項1】 (100)面単結晶シリコンウエハで
形成したマスク基板と、前記マスク基板に貫通状態で形
成したものであって側壁が(111)面よりなる蒸着パ
ターンと、前記蒸着パターンの側壁を含む前記マスク基
板の全面に形成した被膜とよりなることを特徴とする蒸
着用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1578391A JPH04236758A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 蒸着用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1578391A JPH04236758A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 蒸着用マスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04236758A true JPH04236758A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11898426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1578391A Pending JPH04236758A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 蒸着用マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04236758A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6459193B1 (en) | 1998-10-23 | 2002-10-01 | Nec Corporation | Shadow mask, a method of forming the shadow mask, and a method of manufacturing a semiconductor device with using the shadow mask |
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US7387739B2 (en) | 2002-04-17 | 2008-06-17 | Seiko Epson Corporation | Mask and method of manufacturing the same, electroluminescent device and method of manufacturing the same, and electronic instrument |
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-
1991
- 1991-01-16 JP JP1578391A patent/JPH04236758A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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