JPH04218555A - 制電性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

制電性熱可塑性樹脂組成物

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JPH04218555A
JPH04218555A JP41079790A JP41079790A JPH04218555A JP H04218555 A JPH04218555 A JP H04218555A JP 41079790 A JP41079790 A JP 41079790A JP 41079790 A JP41079790 A JP 41079790A JP H04218555 A JPH04218555 A JP H04218555A
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polyethylene oxide
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Toshiaki Sera
世良 敏明
Tadashi Saeki
佐伯 忠
Kuniharu Ikeda
池田 邦治
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェルド強度が良好で
かつ、永久的な帯電防止性能を有する熱可塑性ゴム強化
スチレン系樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術および問題点】ABS樹脂およびHIPS
(ハイインパクトポリスチレン)等のゴム強化スチレン
系樹脂は、成形性、衝撃強度と剛性のバランス、成形品
外観に優れ、自動車部品、電気製品、事務機器等の材料
として広く利用されている。しかしながら、ゴム強化ス
チレン系樹脂は他のプラスチックと同様に帯電しやすく
、成形品表面にごみやほこりが吸着して成形品外観を損
ない、また電子機器の場合は帯電した電気が障害を与え
るという問題があった。
【0003】従来の帯電防止方法としては、帯電防止剤
をゴム強化スチレン系樹脂に添加する方法が一般的であ
るが、この方法は帯電防止効果の持続性が不充分という
問題がある。
【0004】一方、最近では、親水性樹脂(例えば、ポ
リアミドエラストマー)とのポリマーアロイによる方法
にて持続性のある帯電防止効果を持たせる方法が数多く
みられるが(例.特開昭60−23435)、これらア
ロイタイプのものは、ウェルド部の強度が弱いという欠
点がある。
【0005】
【問題点を解決するための手段】本発明者らは、ゴム強
度スチレン系樹脂に、永久的な帯電防止性能を付与する
と共に、ウェルド部に強度をもたせる方法について検討
した結果、ゴム強化スチレン系樹脂に特定分子量のポリ
エチレンオキサイドおよび有機スルホン酸金属塩を特定
の割合で配合することにより、上記の目的が達成される
ことを見出し、本発明を達成した。
【0006】即ち、本発明は、ゴム強化スチレン系樹脂
(A)97〜70重量部および平均分子量が200万〜
500万のポリエチレンオキサイド(B)3〜30重量
部の合計量100重量部に対し、(B)有機スルホン酸
金属塩(C)0.1〜5重量部を配合してなるウェルド
部の強度の良好な制電性樹脂組成物である。
【0007】本発明に用いるゴム強化スチレン系樹脂(
A)とは、ゴム成分とスチレン系樹脂成分とから構成さ
れるものであり、一般にゴム成分の存在下にスチレン系
単量体と他の共重合可能な単量体を重合してなるグラフ
ト重合体(i )、グラフト重合体(i )とスチレン
系単量体又はスチレン系単量体と他の共重合可能な単量
体を重合してなる(共)重合体との混合物(ii)また
はゴム成分と上述の(共)重合体との混合物(iii 
)からなる。
【0008】ABS樹脂(アクリロニトリル−ブタジエ
ン系ゴム−スチレン共重合体)、MBS樹脂(メチルメ
タクリレート−ブタジエン系ゴム−スチレン共重合体)
、AES樹脂(アクリロニトリル−エチレン・プロピレ
ン系ゴム−スチレン共重合体)AAS樹脂(アクリロニ
トリル−アクリル系ゴム−スチレン共重合体)、HIP
S(ブタジエン系ゴム−スチレン共重合体)等の名称に
て取引されているものがゴム強化スチレン系樹脂(A)
として例示される。
【0009】ゴム成分としては、ポリブタジエン、ポリ
イソプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、イソプレ
ン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、ブタジエン−イソプレン−スチレン共重合体
、ポリクロロプレンなどのジエン系ゴム、エチレン−プ
ロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重
合体などのエチレン−プロピレン系ゴム、ポリブチルア
クリレートなどのアクリル系ゴムなどが挙げられる。
【0010】又は、前述のグラフト重合体および(共)
重合体に用いられるスチレン系単量体としては、スチレ
ン、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン等が挙げ
られ、一種又は二種以上用いることが出来る。特にスチ
レン、α−メチルスチレンが好ましい。
【0011】スチレン系単量体と共に用いることのでき
る他の共重合可能な単量体としては、アクリロニトリル
、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、メタ
クリル酸メチル、アクリル酸メチル等の(メタ)アクリ
ル酸エステル化合物、N−フェニルマレイミド、N−シ
クロヘキシルマレイミド等のマレイミド化合物等が挙げ
られ、それらはそれぞれ一種又は二種以上用いることが
できる。
【0012】最終組成物の物性バランス面より、ジエン
系ゴム、エチレン−プロピレン系ゴム、アクリル系ゴム
からなる群より選択された一種以上のゴム(1)の存在
下、スチレン系単量体(2)とシアン化ビニル化合物、
(メタ)アクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物
からなる群より選択された一種以上の他の共重合可能な
単量体(3)を重合してなるグラフト重合体と上記単量
体(2)と(3)を重合してなる共重合体との混合物で
あるゴム強化スチレン系樹脂が好ましい。
【0013】本発明に用いるポリエチレンオキサイド(
B)の平均分子量は200万〜500万であり、さらに
好ましくは250万〜400万である。平均分子量が2
00万未満では組成物のウェルド強度が劣るため、好ま
しくない。また、平均分子量が500万を超えると、加
工性が低下するため好ましくない。特に、平均分子量が
250万〜400万のポリエチレンオキサイドを用いる
事により、帯電防止性と共にウェルド強度の良好な組成
物が得られる。ただし、ここでの平均分子量は、粘度平
均分子量であり、詳しくは、オストワルド粘度計(35
℃)によって測定したものを、次式によって求めたもの
である。
【0014】
【数1】[η]=6.4×10−5M0.82
【001
5】ゴム強化スチレン系樹脂(A)とポリエチレンオキ
サイド(B)の配合組成は(A)97〜70重量部に対
し、(B)3〜30重量部である。但し、(A)と(B
)の合計量を100重量部とする。ポリエチレンオキサ
イドが3重量部未満では、組成物の帯電防止性が劣り、
また30重量部を超えると組成物の熱変形温度が低下し
好ましくない。ポリエチレンオキサイドの使用量は、好
ましくは5〜20重量部であり、さらに好ましくは7〜
15重量部である。
【0016】本発明の有機スルホン酸金属塩(C)とし
ては、核置換または非核置換ベンゼンスルホン酸金属塩
、アルキルスルホン酸金属塩等が例示され一種または二
種以上用いる事が出来る。好ましくはドデシルベンゼン
スルホン酸のLi,K,Naの塩のごとき核置換ベンゼ
ンスルホン酸のアルカリ金属塩である。
【0017】前記有機スルホン酸金属塩の使用量はゴム
強化スチレン系樹脂(A)とポリエチレンオキサイド(
B)の合計量100重量部に対し、0.1〜5重量部で
ある。有機スルホン酸金属塩の使用量が0.1重量部未
満では、組成物の帯電防止性が劣る。また、有機スルホ
ン酸金属塩が5重量部を超えても組成物の帯電防止性は
それ以上は向上せず、一方分散性が悪くなり、成形品の
表面に析出して外観を損なったり、また表面がべとつい
たりするため好ましくない。有機スルホン酸金属塩の使
用量は好ましくは0.5〜3重量部である。
【0018】本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物には、
酸化防止剤[例えば2,6−ジ−t−ブチル−4−メチ
ルフェノール、2−(1−メチルシクロヘキシル)−4
,6−ジメチルフェノール、2,2−メチレン−ビス−
(4−エチル−6−t−メチルフェノール)、4,4’
−チオビス−(6−t−ブチル−3−メチルフェノール
)、ジラウリルチオジプロピオネート、トリス(ジ−ノ
ニルフェニル)ホスファイト、ワックス]、紫外線吸収
剤[例えばp−t−ブチルフェニルサリシレート、2,
2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2
−(2’−ヒドロキシ−4’−n−オクトキシフェニル
)ベンゾトリアゾール]、滑剤[例えばパラフィンワッ
クス、ステアリン酸、硬化油、ステアロアミド、メチレ
ンビスステアロアミド、エチレンビスステアロアミド、
n−ブチルステアレート、ケトンワックス、オクチルア
ルコール、ラウリルアルコール、ヒドロキシステアリン
酸トリグリセリド]、難燃剤[例えば、酸化アンチモン
、水酸化アルミニウム、ほう酸亜鉛、トリクレジルホス
フェート、トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、
塩素化パラフィン、テトラブロモブタン、ヘキサブロモ
ベンゼン、テトラブロモビスフェノールA]、着色剤[
例えば酸化チタン、カーボンブラック]、充填剤[例え
ば炭酸カルシウム、クレー、シリカ、ガラス繊維、ガラ
ス球、カーボン繊維]、顔料等を必要に応じて添加する
事ができる。
【0019】また、本発明においては他の帯電防止剤の
併用を何ら妨げるものでない。
【0020】また、本発明の組成物には、更にポリメチ
ルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート
、ポリフェニレンオキサイド、ポリオキシメチレン等の
他の熱可塑性樹脂を必要に応じて混合する事ができる。
【0021】次に本発明を実施例に基づいて説明するが
、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない
。なお、配合組成における部数は全て重量による部数を
表す。また、組成物の物質測定は以下のように行った。
【0022】(1)物性測定用試験片の作成実施例及び
比較例で得られたペレットを3.5オンス射出成形機を
用いシリンダー設定温度220℃で各物性用試験片を作
成した。
【0023】(2)物性測定
【0024】(i )ノッチ付アイゾット衝撃強度AS
TM  D−256に準拠 (1/4インチ厚)23℃
【0025】(ii)加熱変形温度 ASTM  D−648に準拠 (1/4インチ厚) 18.6kg/cm2 、アニール無し
【0026】(
iii )流れ性 高化式フローテスター(島津製作所(株)製)210℃
  30kg重
【0027】(iv)ウェルド強度 ASTM1号ダンベルの中央にウェルドができるように
両端にゲートの有する金型を用いて成形した試験片を用
い、曲げ試験機にて、支点間距離そしてクロスヘッドを
ウェルド部にくるようにしてASTM  D−790に
準拠した曲げ試験を行い破断に至るまでのクロスヘッド
の降下量をウェルド強度として評価した
【0028】(v )帯電圧の半減期 90×40×3mmの平板を用い次の各条件で測定した
(イ)試験片を23℃、55%相対湿度の条件で24時
間状態調節後測定する (ロ)試験片の表面を純水でよく洗浄した後、23℃、
55%相対湿度の条件で24時間状態調節後測定する半
減期の測定はスタティックオネストメータ(宍戸静電気
(株)製)を用い印加電圧10KV、印加時間1分間の
条件で行った。
【0029】(iv)外観 インジェクションにて5分間滞留させた後成形し、外観
を見た。
【0030】実施例1 ポリブタジエンの存在下にスチレンとアクリロニトリル
を重合してなるグラフト重合体とスチレンとアクリロニ
トリルを重合してなる共重合体からなるゴム含有量11
%のABS樹脂90部、平均分子量300万のポリエチ
レンオキサイド10部およびドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウム2部をベント付き40mm単軸押し出し機
を用い、シリンダー温度220℃にて混練後、ペレット
化した。得られた組成物の物性を前記の方法により測定
した。結果を表1に示す。
【0031】比較例1 実施例1に用いたABS樹脂の物性を同様に測定した。 結果を表1に示す。
【0032】比較例2 実施例1に用いたABS樹脂100部に、ドデシルベン
ゼンスルホン酸ナトリウム2部を混合後、実施例1と同
様にしてペレット化し、物性を測定した。結果を表1に
示す。
【0033】比較例3 実施例1において、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウムを用いない他は、実施例1と同様に配合し、組成物
の物性を測定した。結果を表1に示す。
【0034】実施例  2,3,4および比較例4実施
例1において、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
の添加量を、それぞれ1部,5部,0.5部,8部に変
えた他は、実施例1と同様に配合し、各組成物の物性を
測定した。結果を表1に示す。
【0035】実施例5,6,7および比較例5,6実施
例1においてABS樹脂とポリエチレンオキサイドの配
合組成をそれぞれ95部/5部、85部/15部、80
部/20部および99部/1部、60部/40部に変え
た他は、実施例1と同様に配合し、各組成物の物性を測
定した。結果を表1に示す。
【0036】実施例8,9および比較例7,8実施例1
において、ポリエチレンオキサイドの分子量を、それぞ
れ200万、400万、および50万、600万に変え
た他は、実施例1と同様に配合した。各組成物の物性を
測定し、表1に示す。
【0037】実施例10 実施例1において、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウム2部を直鎖アルキルスルホン酸2部に代えた他は実
施例1と同様の組成で配合し、物性を測定した。結果を
表1に示す。
【0038】実施例11 実施例1において、ABS樹脂に代えてEPDM(エチ
レン・プロピレン・エチリデンノルボルネンゴム)の存
在下にスチレンとアクリロニトリルを重合してなるグラ
フト重合体とスチレンとアクリロニトリルを重合してな
る共重合体からなるゴム含有量17%のAES樹脂を用
いた他は、実施例1と同様にして配合し、物性を測定し
た。結果を表1に示す。
【表1】
【0039】
【発明の効果】本発明のゴム強化スチレン系樹脂組成物
は、通常の帯電防止剤を添加した組成物(比較例2)に
比べて、水洗後も良好な帯電防止性を示し、その持続性
が優れている。又、アイゾット衝撃強度等の機械的強度
および加熱変形も良好である。一方、スルホン酸金属塩
(C)を添加しない場合は帯電防止性が不足し(比較例
3)、また添加量が5部を超える場合(比較例4)は表
面外観が大幅に低下し好ましくない。又、ポリエチレン
オキサイド(B)の量が3部未満だと洗浄後の帯電防止
性が不足し(比較例5)、また30部を超える場合は(
比較例6)熱変形温度が低下する。又、ポリエチレンオ
キサイド(B)の分子量が200万未満の場合(比較例
7)は、ウェルド強度が低下し、また500万を超える
と加工性が悪くなり好ましくない。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ゴム強化スチレン系樹脂(A)97〜
    70重量部および平均分子量が200万〜500万のポ
    リエチレンオキサイド(B)3〜30重量部の合計量1
    00重量部に対し、有機スルホン酸金属塩(C)0.1
    〜5重量部を配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995015997A1 (en) * 1993-12-06 1995-06-15 The Dow Chemical Company A finishing process for hydroxyl-terminated polyethers

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