JPH04218555A - 制電性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
制電性熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH04218555A JPH04218555A JP41079790A JP41079790A JPH04218555A JP H04218555 A JPH04218555 A JP H04218555A JP 41079790 A JP41079790 A JP 41079790A JP 41079790 A JP41079790 A JP 41079790A JP H04218555 A JPH04218555 A JP H04218555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- rubber
- weight
- pts
- polyethylene oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 11
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 28
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 16
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 abstract description 8
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 4
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 8
- -1 ester compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 150000008107 benzenesulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- HGRZLIGHKHRTRE-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrabromobutane Chemical compound BrCC(Br)C(Br)CBr HGRZLIGHKHRTRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAOMHRRYSRRRKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloropropyl 2,3-dichloropropyl 3,3-dichloropropyl phosphate Chemical compound ClC(Cl)CCOP(=O)(OC(Cl)C(Cl)C)OCC(Cl)CCl YAOMHRRYSRRRKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxyoctadecanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(O)=O ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXSKJYLPNPYQHH-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-6-(1-methylcyclohexyl)phenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C(C2(C)CCCCC2)=C1 MXSKJYLPNPYQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIHBGTRZFAVZRV-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxyoctadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(O)=O KIHBGTRZFAVZRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- BJFLSHMHTPAZHO-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound [CH]1C=CC=C2N=NN=C21 BJFLSHMHTPAZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- KLIYQWXIWMRMGR-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C KLIYQWXIWMRMGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULBTUVJTXULMLP-UHFFFAOYSA-N butyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCCC ULBTUVJTXULMLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- GOAJGXULHASQGJ-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-2-enenitrile Chemical group C=C.C=CC#N GOAJGXULHASQGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006229 ethylene acrylic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N n-[(octadecanoylamino)methyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(octadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N triformin Chemical compound O=COCC(OC=O)COC=O UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェルド強度が良好で
かつ、永久的な帯電防止性能を有する熱可塑性ゴム強化
スチレン系樹脂組成物に関する。
かつ、永久的な帯電防止性能を有する熱可塑性ゴム強化
スチレン系樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術および問題点】ABS樹脂およびHIPS
(ハイインパクトポリスチレン)等のゴム強化スチレン
系樹脂は、成形性、衝撃強度と剛性のバランス、成形品
外観に優れ、自動車部品、電気製品、事務機器等の材料
として広く利用されている。しかしながら、ゴム強化ス
チレン系樹脂は他のプラスチックと同様に帯電しやすく
、成形品表面にごみやほこりが吸着して成形品外観を損
ない、また電子機器の場合は帯電した電気が障害を与え
るという問題があった。
(ハイインパクトポリスチレン)等のゴム強化スチレン
系樹脂は、成形性、衝撃強度と剛性のバランス、成形品
外観に優れ、自動車部品、電気製品、事務機器等の材料
として広く利用されている。しかしながら、ゴム強化ス
チレン系樹脂は他のプラスチックと同様に帯電しやすく
、成形品表面にごみやほこりが吸着して成形品外観を損
ない、また電子機器の場合は帯電した電気が障害を与え
るという問題があった。
【0003】従来の帯電防止方法としては、帯電防止剤
をゴム強化スチレン系樹脂に添加する方法が一般的であ
るが、この方法は帯電防止効果の持続性が不充分という
問題がある。
をゴム強化スチレン系樹脂に添加する方法が一般的であ
るが、この方法は帯電防止効果の持続性が不充分という
問題がある。
【0004】一方、最近では、親水性樹脂(例えば、ポ
リアミドエラストマー)とのポリマーアロイによる方法
にて持続性のある帯電防止効果を持たせる方法が数多く
みられるが(例.特開昭60−23435)、これらア
ロイタイプのものは、ウェルド部の強度が弱いという欠
点がある。
リアミドエラストマー)とのポリマーアロイによる方法
にて持続性のある帯電防止効果を持たせる方法が数多く
みられるが(例.特開昭60−23435)、これらア
ロイタイプのものは、ウェルド部の強度が弱いという欠
点がある。
【0005】
【問題点を解決するための手段】本発明者らは、ゴム強
度スチレン系樹脂に、永久的な帯電防止性能を付与する
と共に、ウェルド部に強度をもたせる方法について検討
した結果、ゴム強化スチレン系樹脂に特定分子量のポリ
エチレンオキサイドおよび有機スルホン酸金属塩を特定
の割合で配合することにより、上記の目的が達成される
ことを見出し、本発明を達成した。
度スチレン系樹脂に、永久的な帯電防止性能を付与する
と共に、ウェルド部に強度をもたせる方法について検討
した結果、ゴム強化スチレン系樹脂に特定分子量のポリ
エチレンオキサイドおよび有機スルホン酸金属塩を特定
の割合で配合することにより、上記の目的が達成される
ことを見出し、本発明を達成した。
【0006】即ち、本発明は、ゴム強化スチレン系樹脂
(A)97〜70重量部および平均分子量が200万〜
500万のポリエチレンオキサイド(B)3〜30重量
部の合計量100重量部に対し、(B)有機スルホン酸
金属塩(C)0.1〜5重量部を配合してなるウェルド
部の強度の良好な制電性樹脂組成物である。
(A)97〜70重量部および平均分子量が200万〜
500万のポリエチレンオキサイド(B)3〜30重量
部の合計量100重量部に対し、(B)有機スルホン酸
金属塩(C)0.1〜5重量部を配合してなるウェルド
部の強度の良好な制電性樹脂組成物である。
【0007】本発明に用いるゴム強化スチレン系樹脂(
A)とは、ゴム成分とスチレン系樹脂成分とから構成さ
れるものであり、一般にゴム成分の存在下にスチレン系
単量体と他の共重合可能な単量体を重合してなるグラフ
ト重合体(i )、グラフト重合体(i )とスチレン
系単量体又はスチレン系単量体と他の共重合可能な単量
体を重合してなる(共)重合体との混合物(ii)また
はゴム成分と上述の(共)重合体との混合物(iii
)からなる。
A)とは、ゴム成分とスチレン系樹脂成分とから構成さ
れるものであり、一般にゴム成分の存在下にスチレン系
単量体と他の共重合可能な単量体を重合してなるグラフ
ト重合体(i )、グラフト重合体(i )とスチレン
系単量体又はスチレン系単量体と他の共重合可能な単量
体を重合してなる(共)重合体との混合物(ii)また
はゴム成分と上述の(共)重合体との混合物(iii
)からなる。
【0008】ABS樹脂(アクリロニトリル−ブタジエ
ン系ゴム−スチレン共重合体)、MBS樹脂(メチルメ
タクリレート−ブタジエン系ゴム−スチレン共重合体)
、AES樹脂(アクリロニトリル−エチレン・プロピレ
ン系ゴム−スチレン共重合体)AAS樹脂(アクリロニ
トリル−アクリル系ゴム−スチレン共重合体)、HIP
S(ブタジエン系ゴム−スチレン共重合体)等の名称に
て取引されているものがゴム強化スチレン系樹脂(A)
として例示される。
ン系ゴム−スチレン共重合体)、MBS樹脂(メチルメ
タクリレート−ブタジエン系ゴム−スチレン共重合体)
、AES樹脂(アクリロニトリル−エチレン・プロピレ
ン系ゴム−スチレン共重合体)AAS樹脂(アクリロニ
トリル−アクリル系ゴム−スチレン共重合体)、HIP
S(ブタジエン系ゴム−スチレン共重合体)等の名称に
て取引されているものがゴム強化スチレン系樹脂(A)
として例示される。
【0009】ゴム成分としては、ポリブタジエン、ポリ
イソプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、イソプレ
ン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、ブタジエン−イソプレン−スチレン共重合体
、ポリクロロプレンなどのジエン系ゴム、エチレン−プ
ロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重
合体などのエチレン−プロピレン系ゴム、ポリブチルア
クリレートなどのアクリル系ゴムなどが挙げられる。
イソプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、イソプレ
ン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、ブタジエン−イソプレン−スチレン共重合体
、ポリクロロプレンなどのジエン系ゴム、エチレン−プ
ロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重
合体などのエチレン−プロピレン系ゴム、ポリブチルア
クリレートなどのアクリル系ゴムなどが挙げられる。
【0010】又は、前述のグラフト重合体および(共)
重合体に用いられるスチレン系単量体としては、スチレ
ン、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン等が挙げ
られ、一種又は二種以上用いることが出来る。特にスチ
レン、α−メチルスチレンが好ましい。
重合体に用いられるスチレン系単量体としては、スチレ
ン、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン等が挙げ
られ、一種又は二種以上用いることが出来る。特にスチ
レン、α−メチルスチレンが好ましい。
【0011】スチレン系単量体と共に用いることのでき
る他の共重合可能な単量体としては、アクリロニトリル
、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、メタ
クリル酸メチル、アクリル酸メチル等の(メタ)アクリ
ル酸エステル化合物、N−フェニルマレイミド、N−シ
クロヘキシルマレイミド等のマレイミド化合物等が挙げ
られ、それらはそれぞれ一種又は二種以上用いることが
できる。
る他の共重合可能な単量体としては、アクリロニトリル
、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、メタ
クリル酸メチル、アクリル酸メチル等の(メタ)アクリ
ル酸エステル化合物、N−フェニルマレイミド、N−シ
クロヘキシルマレイミド等のマレイミド化合物等が挙げ
られ、それらはそれぞれ一種又は二種以上用いることが
できる。
【0012】最終組成物の物性バランス面より、ジエン
系ゴム、エチレン−プロピレン系ゴム、アクリル系ゴム
からなる群より選択された一種以上のゴム(1)の存在
下、スチレン系単量体(2)とシアン化ビニル化合物、
(メタ)アクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物
からなる群より選択された一種以上の他の共重合可能な
単量体(3)を重合してなるグラフト重合体と上記単量
体(2)と(3)を重合してなる共重合体との混合物で
あるゴム強化スチレン系樹脂が好ましい。
系ゴム、エチレン−プロピレン系ゴム、アクリル系ゴム
からなる群より選択された一種以上のゴム(1)の存在
下、スチレン系単量体(2)とシアン化ビニル化合物、
(メタ)アクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物
からなる群より選択された一種以上の他の共重合可能な
単量体(3)を重合してなるグラフト重合体と上記単量
体(2)と(3)を重合してなる共重合体との混合物で
あるゴム強化スチレン系樹脂が好ましい。
【0013】本発明に用いるポリエチレンオキサイド(
B)の平均分子量は200万〜500万であり、さらに
好ましくは250万〜400万である。平均分子量が2
00万未満では組成物のウェルド強度が劣るため、好ま
しくない。また、平均分子量が500万を超えると、加
工性が低下するため好ましくない。特に、平均分子量が
250万〜400万のポリエチレンオキサイドを用いる
事により、帯電防止性と共にウェルド強度の良好な組成
物が得られる。ただし、ここでの平均分子量は、粘度平
均分子量であり、詳しくは、オストワルド粘度計(35
℃)によって測定したものを、次式によって求めたもの
である。
B)の平均分子量は200万〜500万であり、さらに
好ましくは250万〜400万である。平均分子量が2
00万未満では組成物のウェルド強度が劣るため、好ま
しくない。また、平均分子量が500万を超えると、加
工性が低下するため好ましくない。特に、平均分子量が
250万〜400万のポリエチレンオキサイドを用いる
事により、帯電防止性と共にウェルド強度の良好な組成
物が得られる。ただし、ここでの平均分子量は、粘度平
均分子量であり、詳しくは、オストワルド粘度計(35
℃)によって測定したものを、次式によって求めたもの
である。
【0014】
【数1】[η]=6.4×10−5M0.82
【001
5】ゴム強化スチレン系樹脂(A)とポリエチレンオキ
サイド(B)の配合組成は(A)97〜70重量部に対
し、(B)3〜30重量部である。但し、(A)と(B
)の合計量を100重量部とする。ポリエチレンオキサ
イドが3重量部未満では、組成物の帯電防止性が劣り、
また30重量部を超えると組成物の熱変形温度が低下し
好ましくない。ポリエチレンオキサイドの使用量は、好
ましくは5〜20重量部であり、さらに好ましくは7〜
15重量部である。
5】ゴム強化スチレン系樹脂(A)とポリエチレンオキ
サイド(B)の配合組成は(A)97〜70重量部に対
し、(B)3〜30重量部である。但し、(A)と(B
)の合計量を100重量部とする。ポリエチレンオキサ
イドが3重量部未満では、組成物の帯電防止性が劣り、
また30重量部を超えると組成物の熱変形温度が低下し
好ましくない。ポリエチレンオキサイドの使用量は、好
ましくは5〜20重量部であり、さらに好ましくは7〜
15重量部である。
【0016】本発明の有機スルホン酸金属塩(C)とし
ては、核置換または非核置換ベンゼンスルホン酸金属塩
、アルキルスルホン酸金属塩等が例示され一種または二
種以上用いる事が出来る。好ましくはドデシルベンゼン
スルホン酸のLi,K,Naの塩のごとき核置換ベンゼ
ンスルホン酸のアルカリ金属塩である。
ては、核置換または非核置換ベンゼンスルホン酸金属塩
、アルキルスルホン酸金属塩等が例示され一種または二
種以上用いる事が出来る。好ましくはドデシルベンゼン
スルホン酸のLi,K,Naの塩のごとき核置換ベンゼ
ンスルホン酸のアルカリ金属塩である。
【0017】前記有機スルホン酸金属塩の使用量はゴム
強化スチレン系樹脂(A)とポリエチレンオキサイド(
B)の合計量100重量部に対し、0.1〜5重量部で
ある。有機スルホン酸金属塩の使用量が0.1重量部未
満では、組成物の帯電防止性が劣る。また、有機スルホ
ン酸金属塩が5重量部を超えても組成物の帯電防止性は
それ以上は向上せず、一方分散性が悪くなり、成形品の
表面に析出して外観を損なったり、また表面がべとつい
たりするため好ましくない。有機スルホン酸金属塩の使
用量は好ましくは0.5〜3重量部である。
強化スチレン系樹脂(A)とポリエチレンオキサイド(
B)の合計量100重量部に対し、0.1〜5重量部で
ある。有機スルホン酸金属塩の使用量が0.1重量部未
満では、組成物の帯電防止性が劣る。また、有機スルホ
ン酸金属塩が5重量部を超えても組成物の帯電防止性は
それ以上は向上せず、一方分散性が悪くなり、成形品の
表面に析出して外観を損なったり、また表面がべとつい
たりするため好ましくない。有機スルホン酸金属塩の使
用量は好ましくは0.5〜3重量部である。
【0018】本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物には、
酸化防止剤[例えば2,6−ジ−t−ブチル−4−メチ
ルフェノール、2−(1−メチルシクロヘキシル)−4
,6−ジメチルフェノール、2,2−メチレン−ビス−
(4−エチル−6−t−メチルフェノール)、4,4’
−チオビス−(6−t−ブチル−3−メチルフェノール
)、ジラウリルチオジプロピオネート、トリス(ジ−ノ
ニルフェニル)ホスファイト、ワックス]、紫外線吸収
剤[例えばp−t−ブチルフェニルサリシレート、2,
2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2
−(2’−ヒドロキシ−4’−n−オクトキシフェニル
)ベンゾトリアゾール]、滑剤[例えばパラフィンワッ
クス、ステアリン酸、硬化油、ステアロアミド、メチレ
ンビスステアロアミド、エチレンビスステアロアミド、
n−ブチルステアレート、ケトンワックス、オクチルア
ルコール、ラウリルアルコール、ヒドロキシステアリン
酸トリグリセリド]、難燃剤[例えば、酸化アンチモン
、水酸化アルミニウム、ほう酸亜鉛、トリクレジルホス
フェート、トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、
塩素化パラフィン、テトラブロモブタン、ヘキサブロモ
ベンゼン、テトラブロモビスフェノールA]、着色剤[
例えば酸化チタン、カーボンブラック]、充填剤[例え
ば炭酸カルシウム、クレー、シリカ、ガラス繊維、ガラ
ス球、カーボン繊維]、顔料等を必要に応じて添加する
事ができる。
酸化防止剤[例えば2,6−ジ−t−ブチル−4−メチ
ルフェノール、2−(1−メチルシクロヘキシル)−4
,6−ジメチルフェノール、2,2−メチレン−ビス−
(4−エチル−6−t−メチルフェノール)、4,4’
−チオビス−(6−t−ブチル−3−メチルフェノール
)、ジラウリルチオジプロピオネート、トリス(ジ−ノ
ニルフェニル)ホスファイト、ワックス]、紫外線吸収
剤[例えばp−t−ブチルフェニルサリシレート、2,
2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2
−(2’−ヒドロキシ−4’−n−オクトキシフェニル
)ベンゾトリアゾール]、滑剤[例えばパラフィンワッ
クス、ステアリン酸、硬化油、ステアロアミド、メチレ
ンビスステアロアミド、エチレンビスステアロアミド、
n−ブチルステアレート、ケトンワックス、オクチルア
ルコール、ラウリルアルコール、ヒドロキシステアリン
酸トリグリセリド]、難燃剤[例えば、酸化アンチモン
、水酸化アルミニウム、ほう酸亜鉛、トリクレジルホス
フェート、トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、
塩素化パラフィン、テトラブロモブタン、ヘキサブロモ
ベンゼン、テトラブロモビスフェノールA]、着色剤[
例えば酸化チタン、カーボンブラック]、充填剤[例え
ば炭酸カルシウム、クレー、シリカ、ガラス繊維、ガラ
ス球、カーボン繊維]、顔料等を必要に応じて添加する
事ができる。
【0019】また、本発明においては他の帯電防止剤の
併用を何ら妨げるものでない。
併用を何ら妨げるものでない。
【0020】また、本発明の組成物には、更にポリメチ
ルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート
、ポリフェニレンオキサイド、ポリオキシメチレン等の
他の熱可塑性樹脂を必要に応じて混合する事ができる。
ルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート
、ポリフェニレンオキサイド、ポリオキシメチレン等の
他の熱可塑性樹脂を必要に応じて混合する事ができる。
【0021】次に本発明を実施例に基づいて説明するが
、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない
。なお、配合組成における部数は全て重量による部数を
表す。また、組成物の物質測定は以下のように行った。
、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない
。なお、配合組成における部数は全て重量による部数を
表す。また、組成物の物質測定は以下のように行った。
【0022】(1)物性測定用試験片の作成実施例及び
比較例で得られたペレットを3.5オンス射出成形機を
用いシリンダー設定温度220℃で各物性用試験片を作
成した。
比較例で得られたペレットを3.5オンス射出成形機を
用いシリンダー設定温度220℃で各物性用試験片を作
成した。
【0023】(2)物性測定
【0024】(i )ノッチ付アイゾット衝撃強度AS
TM D−256に準拠 (1/4インチ厚)23℃
TM D−256に準拠 (1/4インチ厚)23℃
【0025】(ii)加熱変形温度
ASTM D−648に準拠
(1/4インチ厚)
18.6kg/cm2 、アニール無し
【0026】(
iii )流れ性 高化式フローテスター(島津製作所(株)製)210℃
30kg重
iii )流れ性 高化式フローテスター(島津製作所(株)製)210℃
30kg重
【0027】(iv)ウェルド強度
ASTM1号ダンベルの中央にウェルドができるように
両端にゲートの有する金型を用いて成形した試験片を用
い、曲げ試験機にて、支点間距離そしてクロスヘッドを
ウェルド部にくるようにしてASTM D−790に
準拠した曲げ試験を行い破断に至るまでのクロスヘッド
の降下量をウェルド強度として評価した
両端にゲートの有する金型を用いて成形した試験片を用
い、曲げ試験機にて、支点間距離そしてクロスヘッドを
ウェルド部にくるようにしてASTM D−790に
準拠した曲げ試験を行い破断に至るまでのクロスヘッド
の降下量をウェルド強度として評価した
【0028】(v )帯電圧の半減期
90×40×3mmの平板を用い次の各条件で測定した
(イ)試験片を23℃、55%相対湿度の条件で24時
間状態調節後測定する (ロ)試験片の表面を純水でよく洗浄した後、23℃、
55%相対湿度の条件で24時間状態調節後測定する半
減期の測定はスタティックオネストメータ(宍戸静電気
(株)製)を用い印加電圧10KV、印加時間1分間の
条件で行った。
(イ)試験片を23℃、55%相対湿度の条件で24時
間状態調節後測定する (ロ)試験片の表面を純水でよく洗浄した後、23℃、
55%相対湿度の条件で24時間状態調節後測定する半
減期の測定はスタティックオネストメータ(宍戸静電気
(株)製)を用い印加電圧10KV、印加時間1分間の
条件で行った。
【0029】(iv)外観
インジェクションにて5分間滞留させた後成形し、外観
を見た。
を見た。
【0030】実施例1
ポリブタジエンの存在下にスチレンとアクリロニトリル
を重合してなるグラフト重合体とスチレンとアクリロニ
トリルを重合してなる共重合体からなるゴム含有量11
%のABS樹脂90部、平均分子量300万のポリエチ
レンオキサイド10部およびドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウム2部をベント付き40mm単軸押し出し機
を用い、シリンダー温度220℃にて混練後、ペレット
化した。得られた組成物の物性を前記の方法により測定
した。結果を表1に示す。
を重合してなるグラフト重合体とスチレンとアクリロニ
トリルを重合してなる共重合体からなるゴム含有量11
%のABS樹脂90部、平均分子量300万のポリエチ
レンオキサイド10部およびドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウム2部をベント付き40mm単軸押し出し機
を用い、シリンダー温度220℃にて混練後、ペレット
化した。得られた組成物の物性を前記の方法により測定
した。結果を表1に示す。
【0031】比較例1
実施例1に用いたABS樹脂の物性を同様に測定した。
結果を表1に示す。
【0032】比較例2
実施例1に用いたABS樹脂100部に、ドデシルベン
ゼンスルホン酸ナトリウム2部を混合後、実施例1と同
様にしてペレット化し、物性を測定した。結果を表1に
示す。
ゼンスルホン酸ナトリウム2部を混合後、実施例1と同
様にしてペレット化し、物性を測定した。結果を表1に
示す。
【0033】比較例3
実施例1において、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウムを用いない他は、実施例1と同様に配合し、組成物
の物性を測定した。結果を表1に示す。
ウムを用いない他は、実施例1と同様に配合し、組成物
の物性を測定した。結果を表1に示す。
【0034】実施例 2,3,4および比較例4実施
例1において、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
の添加量を、それぞれ1部,5部,0.5部,8部に変
えた他は、実施例1と同様に配合し、各組成物の物性を
測定した。結果を表1に示す。
例1において、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
の添加量を、それぞれ1部,5部,0.5部,8部に変
えた他は、実施例1と同様に配合し、各組成物の物性を
測定した。結果を表1に示す。
【0035】実施例5,6,7および比較例5,6実施
例1においてABS樹脂とポリエチレンオキサイドの配
合組成をそれぞれ95部/5部、85部/15部、80
部/20部および99部/1部、60部/40部に変え
た他は、実施例1と同様に配合し、各組成物の物性を測
定した。結果を表1に示す。
例1においてABS樹脂とポリエチレンオキサイドの配
合組成をそれぞれ95部/5部、85部/15部、80
部/20部および99部/1部、60部/40部に変え
た他は、実施例1と同様に配合し、各組成物の物性を測
定した。結果を表1に示す。
【0036】実施例8,9および比較例7,8実施例1
において、ポリエチレンオキサイドの分子量を、それぞ
れ200万、400万、および50万、600万に変え
た他は、実施例1と同様に配合した。各組成物の物性を
測定し、表1に示す。
において、ポリエチレンオキサイドの分子量を、それぞ
れ200万、400万、および50万、600万に変え
た他は、実施例1と同様に配合した。各組成物の物性を
測定し、表1に示す。
【0037】実施例10
実施例1において、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウム2部を直鎖アルキルスルホン酸2部に代えた他は実
施例1と同様の組成で配合し、物性を測定した。結果を
表1に示す。
ウム2部を直鎖アルキルスルホン酸2部に代えた他は実
施例1と同様の組成で配合し、物性を測定した。結果を
表1に示す。
【0038】実施例11
実施例1において、ABS樹脂に代えてEPDM(エチ
レン・プロピレン・エチリデンノルボルネンゴム)の存
在下にスチレンとアクリロニトリルを重合してなるグラ
フト重合体とスチレンとアクリロニトリルを重合してな
る共重合体からなるゴム含有量17%のAES樹脂を用
いた他は、実施例1と同様にして配合し、物性を測定し
た。結果を表1に示す。
レン・プロピレン・エチリデンノルボルネンゴム)の存
在下にスチレンとアクリロニトリルを重合してなるグラ
フト重合体とスチレンとアクリロニトリルを重合してな
る共重合体からなるゴム含有量17%のAES樹脂を用
いた他は、実施例1と同様にして配合し、物性を測定し
た。結果を表1に示す。
【表1】
【0039】
【発明の効果】本発明のゴム強化スチレン系樹脂組成物
は、通常の帯電防止剤を添加した組成物(比較例2)に
比べて、水洗後も良好な帯電防止性を示し、その持続性
が優れている。又、アイゾット衝撃強度等の機械的強度
および加熱変形も良好である。一方、スルホン酸金属塩
(C)を添加しない場合は帯電防止性が不足し(比較例
3)、また添加量が5部を超える場合(比較例4)は表
面外観が大幅に低下し好ましくない。又、ポリエチレン
オキサイド(B)の量が3部未満だと洗浄後の帯電防止
性が不足し(比較例5)、また30部を超える場合は(
比較例6)熱変形温度が低下する。又、ポリエチレンオ
キサイド(B)の分子量が200万未満の場合(比較例
7)は、ウェルド強度が低下し、また500万を超える
と加工性が悪くなり好ましくない。
は、通常の帯電防止剤を添加した組成物(比較例2)に
比べて、水洗後も良好な帯電防止性を示し、その持続性
が優れている。又、アイゾット衝撃強度等の機械的強度
および加熱変形も良好である。一方、スルホン酸金属塩
(C)を添加しない場合は帯電防止性が不足し(比較例
3)、また添加量が5部を超える場合(比較例4)は表
面外観が大幅に低下し好ましくない。又、ポリエチレン
オキサイド(B)の量が3部未満だと洗浄後の帯電防止
性が不足し(比較例5)、また30部を超える場合は(
比較例6)熱変形温度が低下する。又、ポリエチレンオ
キサイド(B)の分子量が200万未満の場合(比較例
7)は、ウェルド強度が低下し、また500万を超える
と加工性が悪くなり好ましくない。
Claims (1)
- 【請求項1】 ゴム強化スチレン系樹脂(A)97〜
70重量部および平均分子量が200万〜500万のポ
リエチレンオキサイド(B)3〜30重量部の合計量1
00重量部に対し、有機スルホン酸金属塩(C)0.1
〜5重量部を配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2410797A JP2844022B2 (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 制電性熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2410797A JP2844022B2 (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 制電性熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04218555A true JPH04218555A (ja) | 1992-08-10 |
JP2844022B2 JP2844022B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=18519902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2410797A Expired - Fee Related JP2844022B2 (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 制電性熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2844022B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995015997A1 (en) * | 1993-12-06 | 1995-06-15 | The Dow Chemical Company | A finishing process for hydroxyl-terminated polyethers |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH032251A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 永久帯電防止性耐衝撃性樹脂組成物 |
JPH03103466A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-04-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 永久帯電防止性を有する熱可塑性樹脂組成物 |
JPH03227357A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Sumitomo Naugatuck Co Ltd | 制電性熱可塑性樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-12-13 JP JP2410797A patent/JP2844022B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH032251A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 永久帯電防止性耐衝撃性樹脂組成物 |
JPH03103466A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-04-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 永久帯電防止性を有する熱可塑性樹脂組成物 |
JPH03227357A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Sumitomo Naugatuck Co Ltd | 制電性熱可塑性樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995015997A1 (en) * | 1993-12-06 | 1995-06-15 | The Dow Chemical Company | A finishing process for hydroxyl-terminated polyethers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2844022B2 (ja) | 1999-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0995610A (ja) | 難燃樹脂組成物 | |
JP2003049077A (ja) | 充填材含有難燃樹脂組成物および製法 | |
JP3611228B2 (ja) | ポリカ−ボネ−ト系樹脂組成物 | |
JP4479934B2 (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2001192565A (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH04218555A (ja) | 制電性熱可塑性樹脂組成物 | |
KR100764650B1 (ko) | 난연성 열가소성 수지 조성물 | |
JPH04275356A (ja) | 制電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4333856B2 (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2756612B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3433963B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH03227357A (ja) | 制電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2019137732A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法 並びに成形品 | |
JP4860804B2 (ja) | 難燃性スチレン系樹脂組成物 | |
JP2009137942A (ja) | 立体障害性フェニル基含有ホスホネート化合物、その製造方法、およびこれを含有する難燃性ポリカーボネート系樹脂組成物 | |
JPH08253651A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2000191877A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3433965B2 (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3060127B2 (ja) | 帯電防止性に優れた樹脂組成物 | |
JP3590140B2 (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH02284954A (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4248033B2 (ja) | 難燃性耐熱樹脂組成物の製造方法 | |
JPH03239745A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3433964B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3590151B2 (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071030 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081030 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091030 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |