JPH0421821Y2 - - Google Patents

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JPH0421821Y2
JPH0421821Y2 JP15278186U JP15278186U JPH0421821Y2 JP H0421821 Y2 JPH0421821 Y2 JP H0421821Y2 JP 15278186 U JP15278186 U JP 15278186U JP 15278186 U JP15278186 U JP 15278186U JP H0421821 Y2 JPH0421821 Y2 JP H0421821Y2
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JP
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etching
baskets
jig
basket
semiconductor wafer
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JP15278186U
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JPS6360472U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案はエツチング治具、特に半導体ウエハ
のエツチングに使用するエツチング治具に関する
ものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来例の半導体ウエハをエツチングす
る治具の使用状態を示す断面図である。図おい
て、1はエツチングする治具本体であつて、2個
のバスケツト2と取手3から成り、バスケツト2
の底部は網目4が形成されている。左右の2個の
バスケツト2は隣接している側壁部で接続され、
左右のバスケツト2の側壁部に取手3が設けられ
て、2個のバスケツト2は1体として構成されて
いる。そして、各々のバスケツト2にエツチング
する半導体ウエハ5が収納されている。6は給水
口であつて、送水管の端部に設けられ、それぞれ
のバスケツト2の開口部から半導体ウエハ5へ給
水するように構成されている。7はエツチング槽
であつて、この槽内にエツチング液8が貯溜され
ていて、治具本体1をそのエツチング液8に浸漬
し、半導体ウエハ5をエツチングする構成となつ
ている。
上記の構成において、次にエツチング治具の動
作について説明する。バスケツト2の中に半導体
ウエハ5を収納し、取手3を持つて、エツチング
槽7内のエツチング液8の中へ、治具本体1を浸
漬する。そして、所定の時間、浸漬して、半導体
ウエハ5をエツチングした後、エツチング治具1
をエツチング槽7内に載置して、エツチング槽7
内のエツチング液8を排出し、給水口6より純水
を半導体ウエハ5の表面に給水し、半導体ウエハ
5に付着しているエツチング液8を洗滌して、純
水で置換する。或は、治具本体1をエツチング槽
7内のエツチング液8から引き上げながら、給水
口6より純水を半導体ウエハ5の表面に給水し、
同様に、エツチング液8を純水で、置換する。そ
して、充分、純水により半導体ウエハ5を洗滌し
た後、その半導体ウエハ5を乾燥し、次工程に送
られる。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上記のように、従来のエツチング治具では、複
数個のバスケツトを横方向に並べて接続する構成
としたため、多数枚の半導体ウエハを同時に処理
するエツチング治具にあつては、広い面積を必要
とし、エツチングの作業性が低下する問題があつ
た。また、エツチング槽も大きくなり、エツチン
グ液を多量に使用するので、コスト高となる問題
があつた。
この考案は、上記のような問題点を解消するた
めになされるもので、エツチング槽の形状を大き
くすることなく、より多数枚の半導体ウエハを同
時に処理することができるエツチング治具を得る
ことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案に係るエツチング治具は、半導体ウエ
ハを収納した水平ないし水平に近い状態で配列さ
れる複数個のバスケツトが、水平方向に複数配列
されると共に上下方向に複数段配列され、かつ上
下方向に隣り合う各段のバスケツトを水平方向に
互いに隣り合うバスケツトの中間位置に偏倚して
配設した構成としたものである。
〔作用〕
この考案における複数個のバスケツトは、その
開口部中心の上部方向にバスケツトが配設されな
いで、それぞれのバスケツトはエツチング液中に
分散して浸漬されるから、バスケツトに収納され
た半導体ウエハはエツチング液との接触がより活
発となり、エツチング作用を増大する。
〔実施例〕
次にこの考案の一実施例を図に基づいて説明す
る。
第1図はこの考案に係るエツチング治具の使用
状態を示す概略断面図であつて、符号2自至8は
従来例と同一または相当の構成を示し、詳細な説
明は省略する。
図において、9は連結部材であつて、この連結
部材9により、上段のバスケツト2と下段のバス
ケツト2は等間隔に連結され、各バスケツト2は
水平ないし水平に近い状態で配列されている。そ
して、バスケツト2は上段のバスケツト2の開口
部の中心位置の下に下段のバスケツト2の開口部
が位置しないように配設されている。上下方向に
隣り合う各段のバスケツト2を水平方向に互いに
隣り合うバスケツト2の中間位置に配設したもの
である。
即ち、バスケツト2の上下方向に関して、下段
のバスケツト2の開口部の中心と上段のバスケツ
ト2の開口部の中心とが異なる位置にバスケツト
2を偏倚して配設し、千鳥状に連結部材9により
連結し、治具本体10を構成したものである。
治具本体10のそれぞれのバスケツト2はエツ
チング槽7内のエツチング液8中に分散して浸漬
され、治具本体10は略々水平に保持される。ま
た、エツチング槽7の上部に取付けた給水口6は
上段と下段のそれぞれのバスケツト2に給水でき
る位置に設けられている。
上記の構成において、次にエツチング治具の動
作について説明する。それぞれのバスケツト2の
中に半導体ウエハ5を収納し、取手3を持つて、
エツチング液8中に治具本体10を浸漬する。そ
れぞれのバスケツト2は所定の間隔を保持してい
るから、上段のバスケツト2は主としてエツチン
グ槽7内の上部のエツチング液8に浸漬し、下段
のバスケツト2は主として、エツチング槽7内の
下部のエツチング液8を浸漬する。即ち、上・下
段に配列されたバスケツト2はエツチング液8中
に立体的に配置されるので、それぞれのバスケツ
ト2の開口部におけるエツチング液8の対流は活
発に行なわれ、半導体ウエハ5は均一にエツチン
グ液8と接触することになり、エツチングが適正
に行われる。
所定時間浸漬し、半導体ウエハ5をエツチング
した後、治具本体10をエツチング槽7内に載置
して、エツチング液8を排出し、給水口6より、
純水をそれぞれのバスケツト2内の半導体ウエハ
5の表面に供給し、付着しているエツチング液8
を洗滌して純水で置換する。或は、治具本体10
をエツング槽7内のエツチング液8から引き揚げ
ながら、給水口6より、純水を半導体ウエハ5の
表面に給水し、同様に、エツチング液8を純水で
置換する。
なお、上記実施例では、バスケツト2を上段と
下段の2段に配列したが、複数個のバスケツト2
を上下3段もしくは複数段に配列して、治具本体
10を構成しても上記同様のエツチングが可能で
ある。
〔考案の効果〕
上記のように、この考案によれば、エツチング
治具の複数個のバスケツトを水平方向に複数配列
すると共に上下方向に複数段配列し、かつ上下方
向に隣り合う各段のバスケツトを水平方向に隣り
合うバスケツトの中間位置に偏倚して配設し、各
バスケツトを立体的にエツチング液に浸漬するこ
ととしたので、エツチング槽が小形であつても、
より多数枚の半導体ウエハを同時にエツチングす
ることができ、作業性が向上し、コスト低減を図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例に係るエツチング
治具の使用状態を示す概略断面図、第2図は従来
例のエツチング治具の使用状態を示す概略断面図
である。 2……バスケツト、3……取手、5……半導体
ウエハ、7……エツチング槽、8……エツチング
液、9……連結部材、10……治具本体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウエハを収納した水平ないし水平に近い
    状態で配置される複数個のバスケツトが、水平方
    向に複数配列されると共に上下方向に複数段配列
    され、かつ上下方向に隣り合う各段のバスケツト
    を水平方向に互いに隣り合うバスケツトの中間位
    置に偏倚して配設した構成であることを特徴とす
    るエツチング治具。
JP15278186U 1986-10-02 1986-10-02 Expired JPH0421821Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15278186U JPH0421821Y2 (ja) 1986-10-02 1986-10-02

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15278186U JPH0421821Y2 (ja) 1986-10-02 1986-10-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6360472U JPS6360472U (ja) 1988-04-22
JPH0421821Y2 true JPH0421821Y2 (ja) 1992-05-19

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