JPH04206068A - ディスク駆動装置 - Google Patents

ディスク駆動装置

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Publication number
JPH04206068A
JPH04206068A JP33851490A JP33851490A JPH04206068A JP H04206068 A JPH04206068 A JP H04206068A JP 33851490 A JP33851490 A JP 33851490A JP 33851490 A JP33851490 A JP 33851490A JP H04206068 A JPH04206068 A JP H04206068A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
conducting block
elastic conducting
conductive block
control
Prior art date
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Pending
Application number
JP33851490A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichirou Okada
岡田 震一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Corp
Original Assignee
Nidec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Corp filed Critical Nidec Corp
Priority to JP33851490A priority Critical patent/JPH04206068A/ja
Publication of JPH04206068A publication Critical patent/JPH04206068A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Rotational Drive Of Disk (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はディスクを回転駆動するディスク駆動装置に関
する。
〔従来技術及びその欠点〕
従来、ディスク回転駆動用スピンドルモータへ電流を送
るフレキシブル回路基板の先端には、機械的に挿入する
小ピンと小孔からなるコネクタを取付けて、これを介し
て制御回路基板の端子部に接続していた。このようなコ
ネクタを用いた電気接続構造では、コネクタの電気的容
量の大小が問題であった。また、コネクタは小孔に小ピ
ンを挿入する構造であるから接続作業が煩雑で自動組立
が困難であるという問題もあった。また、小型化が要望
されるディスク駆動装置において、コネクタはある程度
の大きさを必要とするため、小型化を困難としていた。
〔発明の目的〕
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その
主目的は、フレキシブル回路基板と制御回路の端子部と
を確実にかつ容易に接続することができるディスク駆動
装置を提供することである。
〔発明の概要〕
本発明によれば、ディスクと、該ディスクを所定方向に
回転駆動するためのスピンドルモータとを具備するディ
スク駆動装置において、該スピンドルモータからフレキ
シブル回路基板のリード帯部が延びており、該リード布
部の端子部と、該スピンドルモータの裏側に設けられる
制御回路基板の端子部とが弾性導電ブロックを介して相
互に電気的に接続され、該弾性導電ブロックの周面に絶
縁部材が配設されていることを特徴とするディスク駆動
装置が提供される。
かかるディスク駆動装置では、前記弾性導電ブロックを
介在させることにより、上記制御回路基板の端子部とフ
レキシブル回路基板の端子部との接続が容易であり、自
動組立にも適している。また、従来に比して一層の小型
化を図り得ることができる。さらに、弾性導電ブロック
の周面に絶縁部材が配設されているので、充分な絶縁性
も確保することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の具体例について、添付の図面を参照しつ
つ詳述する。
第1図は、ディスク駆動装置の概略的な断面図を示す。
10はディスクを回転駆動するためのスピンドルモータ
である。ブラケット2はフランジ部4と円筒部6とから
成り、円筒部6の外周にはステータ5が固着されている
。円筒部6の内周には軸受3.3が装着されている。軸
部材1は軸受3.3を介して回転自在に支持され、ハブ
8の一端に固着されている。
9はスピンドルモータ10を取付ける取付壁部(例えば
駆動装置のベースプレート)であって、ビス等の固定具
7にてフランジ部4が、この取付壁部9に着脱自在に取
付けられる。
13はフランジ部4の上端面に貼着あるいは螺潰された
フレキシブル回路基板である。フランジ部4の一部に、
スリット15を貫設し、このスリット15にフレキシブ
ル回路基板13を折り曲げた状態で挿通し、フランジ部
4の上端面11から下端面12側へ突出させる。スリッ
ト15はり−ド帯部14を挿通した後接着剤によって密
封される。
リード帯部14は、第2図と第3図に示すようにベース
フィルム16と、カバーフィルム17と、この両フィル
ム間に挟まれた状態で介装された銅箔からなる導体部1
8とを備えている。リード帯部14の先端部分は、カバ
ーフィルム17を切欠き、導体部18の先端を露出させ
て、端子部19とする。端子部19の近傍には位置決め
用小穴20.20が設けられている。21は、フランジ
部4の下端面12に接着剤等で貼着したゴム等の弾性材
から成る押圧片であり、小穴20.20に挿入されるた
めの位置決め用小ビン22.22が突設している。
この押圧片21にリード帯部14のベースフィルム側を
当接して位置決めする。
第1図、第2図、第4図において、23は、電子部品2
4を付設した制御回路を有する制御回路基板であり、ブ
ラケット2のフランジ部4の下端面12に実質上平行に
設けられる。すなわち、制御回路基板23の取付は穴2
5にビス等の固定具26を挿入し、スペーサ27を介し
て取付壁部9に固定する。
この制御回路基板23は、例えば、硬質のベース板28
の上面に銅箔にて配線29を形成し、さらにその上にカ
バーフィルム又はレジスト30を被覆したもので、電子
部品24の取付位置、及び弾性導電ブロック31の位置
には、カバーフィルム又はレジスト30が部分的に除去
されていて端子部として機能する配線29の一部が露出
している。
第5図及び第6図には、弾性導電ブロック31を示す。
第5図のものは多数の細線状導体32を相互に絶縁状態
で一方向く同図では上下方向)に埋設したものである。
また、第6図のものは薄いプレート状導体32を相互に
絶縁状態で一方向(図では上下方向)に埋設したもので
ある。第5図又は第6図のものいずれをも用いることが
できる。
弾性導電ブロック31は小チツプ状にスライスする際に
両端面に導体部分が露出する。この弾性導電ブロック3
1の周面、すなわち、4側面は絶縁部材34により覆わ
れている。絶縁部材34は合成ゴム又は合成樹脂等の絶
縁材料から形成される矩形状スリーブから構成すること
ができる。具体例では、第2図と第4図に示すように合
成樹脂製スリーブ33が制御回路基板23の上面に固定
され、かかるスリーブ33内に弾性導電ブロック31が
位置付けられる。従って、このスリーブ33は、導電ブ
ロック31の位置付は機能と絶縁機能を有する。
弾性導電ブロック31の一端面37は、これを絶縁性の
スリーブ33内に位置付けることによって、制御回路基
板23の配線29に電気的に接続される(このとき、弾
性導電ブロック31の上端部は第5図及び第6図に示す
通りにスリーブ33から幾分突出する)、また、弾性導
電ブロック31の他端面36は、第2図中の矢印Aのよ
うに制御回路基板23をフランジ部4の下端面12へ接
近し、固定具26(図示せず)で固定することによって
、リード帯部14の端子部19に電気的に接続される。
そして、制御回路基板23を上述の如く固定した状態に
おいては、弾性材から成る押圧片21及び弾性導電ブロ
ック31が幾分弾性変形し、従って弾性導電ブロック3
1の端面36及び37は端子部19及び配線29に弾発
的に圧接され、上記電気的接続が確実に保持される。
絶縁部材として第7図に示すものを用いることもできる
。第7図において、図示の絶縁部材34はスリーブ本体
部40とこの本体部40の両端に設けられたフランジ部
41及び42を有している。
このようにフランジ部41及び42を設けることにより
絶縁部材34を制御回路基板23とフレキシブル回路基
板13のリード帯部14との間に確実に介在させること
ができる。
以上、本発明のディスク駆動装置の一具体例について説
明したが、本発明はかがる具体例に限定されるものでは
なく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至
修正が可能である。
例えば、具体例では絶縁スリーブ33を制御回路基板2
3に設けて弾性導電ブロック31を制御回路基板23側
に配設したが、リード帯部14の端子部19に絶縁スリ
ーブ33を配設して弾性導電ブロック31をこのリード
帯部14側に設けるようにし、制御回路基板23の配線
29に弾発的に圧接させるようにしてもよい。また、絶
縁スリーブ33により、弾性導電ブロック31を単に習
うようにしてもよく、絶縁スリーブ33に代えて絶縁処
理コーティングを施すようにしてもよい。
〔発明の効果〕
本発明は上述の如く構成されているため以下の効果を奏
す。
制御回路基板を取付ければ接続が完了するので、組付け
か容易となり、作業能率が向上し、組立の自動化にも適
している。また、弾性導電ブロックの周面に絶縁部材を
配設したため、充分な絶縁性も確保される。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のディスク駆動装置の断面図。 第2図は、第1図の要部拡大断面図。  −第3図は、
要部斜視図。 第4図は、制御回路基板の斜視図 第5図は、弾性導電ブロックを絶縁部材により覆ってい
る状態を示す斜視図。 gJ6図は、変形例の弾性導電ブロックを絶縁部材によ
り覆っている状態を示す斜視図。 第7図は、絶縁部材の変形例を示す斜視図。 2・・・ブラケット 4・・・フランジ部 13・・・フレキシブル回路基板 14・・・リード帯部 19・・・端子部 23・・・制御回路基板 31・・・弾性導電ブロック 32及び32゛ ・・・導体 33・・・絶縁スリーブ 34及び34゛ ・−・絶縁部材 特許出願人   日本電産株式会社 代表者 永守重信 第7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ディスクと、該ディスクを所定方向に回転駆動する
    ためのスピンドルモータとを具備するディスク駆動装置
    において、 該スピンドルモータからフレキシブル回路基板のリード
    帯部が延びており、該リード帯部の端子部と、該スピン
    ドルモータの裏側に設けられる制御回路基板の端子部と
    が弾性導電ブロックを介して相互に電気的に接続され、
    該弾性導電ブロックの周面に絶縁部材が配設されている
    ことを特徴とするディスク駆動装置。
JP33851490A 1990-11-30 1990-11-30 ディスク駆動装置 Pending JPH04206068A (ja)

Priority Applications (1)

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JP33851490A JPH04206068A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 ディスク駆動装置

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JP33851490A JPH04206068A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 ディスク駆動装置

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JPH04206068A true JPH04206068A (ja) 1992-07-28

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ID=18318877

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JP33851490A Pending JPH04206068A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 ディスク駆動装置

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JP (1) JPH04206068A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008099548A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Lg Innotek Co Ltd 振動モータ
JP2009271964A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Teac Corp ディスク駆動装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008099548A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Lg Innotek Co Ltd 振動モータ
JP2009271964A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Teac Corp ディスク駆動装置

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