JP2008099548A

JP2008099548A - 振動モータ

Info

Publication number: JP2008099548A
Application number: JP2007266389A
Authority: JP
Inventors: Young Il Park; イルパク、ヨン; Jae Jun Eom; ジュンオム、ジェ
Original assignee: LG Innotek Co Ltd
Current assignee: LG Innotek Co Ltd
Priority date: 2006-10-13
Filing date: 2007-10-12
Publication date: 2008-04-24
Anticipated expiration: 2027-10-12
Also published as: US7977834B2; US20100148604A1; US20080088191A1; JP5318394B2; US7781927B2

Abstract

【課題】本発明は、電子機器に搭載が容易な振動モータを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う振動モータは、相互結合された上部ケースと下部ケースが含まれるケースと、上記ケースに支持される支持軸と、上記支持軸に回転可能に結合された回転子と、上記支持軸の周辺に配置された固定子と、上記下部ケースの上面に設置された第１基板と、上記下部ケースの下面に結合されて上記第１基板と電気的に連結される第２基板とを含み、上記下部ケースには第１開口が形成され、上記第１開口を通じて上記第１基板と第２基板とが電気的に連結される。
【選択図】図１

Description

本発明は、振動モータに関するものである。

振動モータは、回転子と固定子を含んで構成され、電源が印加されるにつれて偏心された回転子が回転しながら振動を発生させる。

振動モータは、モバイル端末機、ＰＤＡ、ゲーム機など、多様な電子機器に搭載されて使われることができる。

本発明は、振動モータを提供するものであって、その目的は、電子機器に搭載が容易な振動モータを提供することにある。

本発明の他の目的は、小さなサイズで製作できる振動モータを提供することにある。

本発明の他の目的は、電子機器に堅く結合できる振動モータを提供することにある。

本発明に従う振動モータは、相互結合された上部ケースと下部ケースが含まれるケースと、上記ケースに支持される支持軸と、上記支持軸に回転可能に結合された回転子と、上記支持軸の周辺に配置された固定子と、上記下部ケースの上面に設置された第１基板と、上記下部ケースの下面に結合されて上記第１基板と電気的に連結される第２基板とを含み、上記下部ケースには第１開口が形成されて、上記第１開口を通じて上記第１基板と第２基板が電気的に連結される。

本発明に従う振動モータは、相互結合された上部ケースと下部ケースが含まれるケースと、上記ケースに支持される支持軸と、上記支持軸に回転可能に結合された回転子と、上記支持軸の周辺に配置された固定子と、上記下部ケースの上面に設置された第１基板と、上記下部ケースの下面に形成された基板結合溝に結合され、上記第１基板と電気的に連結される第２基板とを含む。

本発明に従う振動モータは、相互結合された上部ケースと下部ケースが含まれるケースと、上記ケースに支持される支持軸と、上記支持軸に回転可能に結合された回転子と、上記支持軸の周辺に配置された固定子と、上記下部ケースの上面に第１部分が設置され、上記下部ケースと上部ケースとの間に突出して、上記下部ケースの下面に形成された基板結合溝に第２部分が結合される第１基板とを含む。

本発明の振動モータによると、電子機器に搭載が容易で、かつ、振動モータを小型化できる効果が得られる。

以下、添付した図面を参照しつつ本発明に従う振動モータについて詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１は第１実施形態に従う振動モータの断面図であり、図２は図１に図示された第１基板、下部ケース、及び第２基板の斜視図であり、図３は図２に図示された第２基板の底面図である。

図１乃至図３を参照すると、第１実施形態に従う振動モータには、相互結合されて、内部に所定の空間を形成する上部ケース１２０と下部ケース１１０を有するケース１３０が含まれる。

上部ケース１２０は、上板と側板を有し、下部ケース１１０は下板と側板を有する。上部ケース１２０の側板の下段部側と下部ケース１１０の側板の上段部側は相互結合され、上部ケース１２０の上板及び下部ケース１１０の下板はケース１３０の上板及び下板を各々成す。

上部ケース１２０及び下部ケース１１０には、支持軸１４０の一端部側及び他端部側が各々支持される。

下部ケース１１０の上面にはＦＰＣＢ（Flexible Printed Circuit Board）で設けられた第１基板１７０が結合され、下部ケース１１０の上面枠部側には支持軸１４０を覆いかぶせる形態でリング形状のマグネット１７２が結合される。ここで、マグネット１７２は固定子である。

支持軸１４０の外周面にはベアリング１５０が結合され、ベアリング１５０に偏心された回転子１６０が回転可能に設置される。回転子１６０は、回転子基板１６１、回転子基板１６１の上面に設置された巻線されたコイル１６３、回転子基板１６１の上面に設置され偏心による振動を発生するための金属製のウェイト１６２、及び回転子基板１６１、コイル１６３、及びウェイト１６２を一体形成する合成樹脂製のモールディング部材であるベース１６４を有する。

したがって、外部の電源がコイル１６３へ供給されると、コイル１６３で発生する電場とマグネット１７２で発生する磁場の相互作用によりコイル１６３に回転力が作用し、コイル１６３が結合された回転子１６０が回転しながら振動を発生する。

回転子基板１６１の下面には整流子１６５が結合される。整流子１６５は回転子基板１６１を通じてコイル１６３と電気的に連結される。

回転子基板１６１と第１基板１７０との間にはブラシ１７１が配置される。ブラシ１７１の一側は第１基板１７０に電気的に連結され、ブラシ１７１の他側は整流子１６５と電気的に連結される。

したがって、外部の電源は、第１基板１７０、ブラシ１７１、及び整流子１６５を通じて回転子基板１６１に印加される。

下部ケース１１０の下面には、第２基板１８０が結合され、第１基板１７０と電気的に連結される。

即ち、下部ケース１１０には開口１１０ａが形成され、第１基板１７０が開口１１０ａを貫通して第２基板１８０と結合されることによって、第１基板１７０と第２基板１８０とが電気的に連結される。

第１基板１７０は、下部ケース１１０に結合される上側部と、第２基板１８０に結合される下側部、及び上側部と下側部を連結する傾斜部が含まれる。

第１基板１７０の下側部は、下部ケース１１０の下面と同一水平面上に形成される。また、第１基板１７０の傾斜部及び下側部は、下部ケース１１０の開口１１０ａに配置され、下部ケース１１０と離隔して設置される。

開口１１０ａは、第１基板１７０の下側部より広い面積で形成され、第１基板１７０の下側部とマグネット１７２は所定の間隔だけ離隔することができる。

第１基板１７０の下側部の下面には、第２基板１８０と電気的に連結される第１端子１７３が形成される。そして、第２基板１８０の上面には第１端子１７３と電気的に連結される第２端子１８１が形成される。

したがって、第１基板１７０の第１端子１７３と第２基板１８０の第２端子１８１が接触することで、第２基板１８０に印加された電源が第１基板１７０に伝えられる。

また、第２基板１８０の下面には第３端子１８３が形成される。第３端子１８３は第２端子１８１と電気的に連結され、上記振動モータが搭載される電子機器の基板と結合されて電子機器と電気的に連結される。

したがって、電子機器の電源は、第２基板１８０の第３端子１８３、第２基板１８０の第２端子１８１、第１基板１７０の第１端子１７３、ブラシ１７１、整流子１６５、及び回転子基板１６１を通じてコイル１６３に印加される。

一方、第１端子１７３、第２端子１８１、及び第３端子１８３は、各々（＋）電源及び（−）電源が印加されるように設計され、第１基板１７０、第２基板１８０、及び回転子基板１６１は、導電性物質が埋め込まれたビアと回路パターンが備えられて、上記（＋）電源及び（−）電源が区分されて提供できるように設計されることができる。

また、第２基板１８０の上面には第２基板１８０と下部ケース１１０とを半田付けするか、ボンディングするための接合部１８２が形成される。第２基板１８０は、下部ケース１１０より小さなサイズで形成される。

第１実施形態に従う振動モータにおいて、第２基板１８０はハード基板で設けられ、下部ケース１１０の下面に結合されるので、振動モータを電子機器に容易に搭載することができ、自動化工程により振動モータを電子機器の基板に搭載することができる。

第１実施形態に従う振動モータにおいて、第２基板１８０の第３端子１８３は、電子機器の電源端子に結合できるように、円形状の（−）端子と、上記（−）端子と離隔して上記（−）端子を覆いかぶせるリング形状の（＋）端子を有する。したがって、上記電子機器の基板に上記振動モータがどの方向に搭載されても電気的な連結が容易である。

また、第１実施形態に従う振動モータにおいて、第１基板１７０及び第２基板１８０は、下部ケース１１０より小さなサイズで形成されるので、電子機器内の振動モータが搭載される空間を減少することができる。

また、第１実施形態に従う振動モータにおいて、第１基板１７０及び第２基板１８０は、下部ケース１１０の下板を貫通して電気的に連結されるので、振動モータを小型化することができる。

（第２実施形態）
図４は第２実施形態に従う振動モータの断面図であり、図５は図４に図示された第１基板、下部ケース、及び第２基板の斜視図であり、図６は第２実施形態に従う振動モータが電子機器の基板に設置されたものを示す図である。

第２実施形態に従う振動モータを説明するに当たり、前述した第１実施形態との相違点について主に説明する。

下部ケース１１０の上面には第１基板２７０が結合され、下部ケース１１０の下面には第２基板２８０が結合される。

第１基板２７０の上面は、下部ケース１１０の一部分の上面と同一水平面上に形成される。即ち、下部ケース１１０の下板の上面には、第１基板結合溝１１２が形成され、第１基板結合溝１１２に第１基板２７０が挿入されて結合される。

第１基板２７０の下面及び側面は、下部ケース１１０に接触し、下部ケース１１０に囲まれて配置される。

したがって、第１基板２７０の厚みだけ振動モータの厚みを縮めることができ、第１基板２７０を下部ケース１１０に堅く結合することができる。

第２基板２８０の下面は、下部ケース１１０の下板の一部分の下面と同一水平面上に形成される。即ち、下部ケース１１０の下板の下面には第２基板結合溝１１１が形成され、第２基板結合溝１１１に第２基板２８０が挿入されて結合される。

第２基板２８０は、下部ケース１１０より小さなサイズで形成される。そして、第２基板２８０の上面及び側面は、下部ケース１１０に接触し、下部ケース１１０に囲まれて配置される。

したがって、上記第２基板２８０の厚みだけ振動モータの厚みを縮めることができ、第２基板２８０を下部ケース１１０に堅く結合することができる。

また、第２基板２８０の下面と下部ケース１１０の下板の一部分の下面は、同一水平面上に配置されるので、第２基板２８０を電子機器の基板２９０に電気的に接続し、下部ケース１１０の下面を電子機器の基板２９０に結合することができる。

図６には、電子機器の基板２９０に、第２基板２８０の第３端子２８１との電気的連結のための電源端子２９１が形成されたものが図示されており、上記電子機器の基板２９０と下部ケース１１０とが接合部材２９２により結合されたものが図示されている。例えば、接合部材２９２は、半田や接着剤を使うことができる。

一方、第１基板２７０と第２基板２８０は、導電部材２７３により電気的に連結される。導電部材２７３は下部ケース１１０に形成された開口１１０ａに配置される。

導電部材２７３は、（＋）電源及び（−）電源が区分されて提供できるように、各々２つに区分された金属性物質で形成されることができる。導電部材２７３は、下部ケース１１０の開口１１０ａを形成する側面と離隔して配置される。

図５には、導電部材２７３が第１基板２７０に付着されたものが図示されており、導電部材２７３が第２基板２８０に付着されることもできる。

第２基板２８０の第３端子２８１は、上記電子機器の電源端子２９１に結合できるように、円形状の（−）端子と、上記（−）端子と離隔し、上記（−）端子を覆いかぶせるリング形状の（＋）端子を有する。

したがって、上記電子機器の基板２９０に上記振動モータがどの方向に搭載されても電気的な連結が容易である。

第２実施形態に従う振動モータにおいて、下部ケース１１０は電子機器の基板２９０に直接結合されるので、振動モータを堅く搭載することができ、振動モータから発生した振動を電子機器に効果的に伝えることができる。

また、第２実施形態に従う振動モータにおいて、第１基板２７０及び第２基板２８０が下部ケース２１０に形成された第１基板結合溝１１２及び第２基板結合溝１１１に挿入されて結合されるので、振動モータの厚みを減少させることができる。

また、第２実施形態に従う振動モータにおいて、第２基板２８０は、下部ケース１１０より小さなサイズで形成されるので、電子機器内の振動モータが搭載される空間を減少することができる。

また、第２実施形態に従う振動モータは、第１基板２７０及び第２基板２８０が下部ケース１１０の下板を貫通して電気的に連結されるので、振動モータを小型化することができる。

（第３実施形態）
図７乃至図１１は、第３実施形態に従う振動モータを示す図である。

図７は第３実施形態に従う振動モータの断面図であり、図８と図９は図７に図示された第１基板、下部ケース、及び第２基板の分解斜視図である。

図７乃至図９を参照すると、振動モータは相互結合されて内部に所定の空間を形成する上部ケース３２０と下部ケース３１０を有するケース３３０が含まれる。

上部ケース３２０は上板と側板を有し、下部ケース３１０は下板と側板を有する。上部ケース３２０の側板の下段部側と下部ケース３１０の側板の上段部側は相互結合され、上部ケース３２０の上板及び下部ケース３１０の下板はケース３３０の上板及び下板を各々成す。

上部ケース３２０及び下部ケース３１０には、支持軸３４０の一端部側及び他端部側が各々支持される。支持軸３４０にはベアリング３５０が結合される。

ベアリング３５０には振動を発生する偏心された回転子３６０が回転可能に設置される。回転子３６０は、マグネット３６１、偏心により振動を発生するための金属製のウェイト３６２、及びマグネット３６１とウェイト３６２を固定するためのローターヨーク３６３を有する。

下部ケース３１０の上面には第１基板３７０が固定され、第１基板３７０の上面にはコイル３７１が設置される。ここで、コイル３７１は固定子である。

下部ケース３１０の下面には第１基板３７０と電気的に連結された第２基板３８０が結合される。第２基板３８０は電子機器の基板３９０と電気的に連結されて結合される。

第２基板３８０は、電子機器の基板３９０にリフロー（Reflow）工程により半田付けされて結合される。第２基板３８０の下面には電子機器の基板３９０に電気的に連結される第３端子３８２が形成される。

したがって、電子機器の電源が第２基板３８０及び第１基板３７０を通じてコイル３７１に供給されると、コイル３７１とマグネット３６１との間に形成される電磁気力により回転子３６０が回転しながら振動を発生するものである。

下部ケース３１０及び第１基板３７０には、相互対向する開口３１０ａ、３７０ａが各々形成され、開口３１０ａ、３７０ａには、第１基板３７０と第２基板３８０に各々結合されて、第１基板３７０と第２基板３８０とを電気的に連結させる導電部材３７３が設置される。

第１基板３７０には第１端子３７５が形成され、第２基板３８０には第２端子３８１が形成される。そして、第１端子３７５と第２端子３８１は導電部材３７３により電気的に連結される。

例えば、導電部材３７３にはＦＰＣＢ（Flexible Printed Circuit Board）が使われることができる。

第１基板３７０に形成された開口３７０ａは、下部ケース３１０に形成された開口３１０ａより小さく形成されて、第１基板３７０に形成された開口３７０ａが下部ケース３１０に形成された開口３１０ａの上側に配置される。

したがって、導電部材３７３を第１基板３７０に半田付けする際、半田が流れて下部ケース３１０と第１基板３７０が電気的に連結されることを防止することができる。

第２基板３８０の下面は、下部ケース３１０の下板の一部分の下面と同一水平面上に形成される。そして、第２基板３８０の側面及び上面は下部ケース３１０に接触し、下部ケース３１０により囲まれて配置される。

即ち、下部ケース３１０の下板の下面には第２基板結合溝３１１が形成され、第２基板結合溝３１１に第２基板３８０が挿入されて結合される。

したがって、第２基板３８０の厚みだけ振動モータの厚みを縮めることができ、第２基板３８０を下部ケース３１０に堅く結合することができる。

また、第２基板３８０の下面と下部ケース３１０の下板の一部分の下面は同一水平面上に配置されるので、第２基板３８０が電子機器の基板３９０に電気的に接続され、下部ケース３１０の下面を電子機器の基板３９０に結合することができる。

一方、図８において、参照番号３７４はコギング（Cogging）プレートであり、参照番号３７２は制御チップである。

図１０と図１１は、導電部材の他の実施形態を示す図である。

図７乃至図９に図示された導電部材３７３は、１つのＦＰＣＢを用いて各々（＋）電源及び（−）電源が区分されて提供されるように、ＦＰＣＢの内部の回路パターンを設計したが、図１０と図１１に図示された導電部材３７３は、２つのＦＰＣＢまたは２つの金属部材を用いて各々（＋）電源及び（−）電源が区分されて提供されるようにする。

この際、第１基板３７０に半田付けされる導電部材３７３の端部側には、２つのＦＰＣＢまたは金属部材を一体で連結する連結片３７３ａを形成することができる。

連結片３７３ａにより一体で連結された複数のＦＰＣＢまたは金属部材を各々第１基板３７０及び第２基板３８０に半田付けした後、連結片３７３ａを切断すると、（＋）電源及び（−）電源が区分されて、第１基板３７０と第２基板３８０を電気的に連結することができる。

連結片３７３ａは、導電部材３７３を第１基板３７０と第２基板３８０に容易に半田付けできるようにする。

第３実施形態に従う振動モータにおいて、下部ケース３１０は電子機器の基板３９０に直接結合されるので、振動モータを堅く搭載することができ、振動モータから発生した振動を電子機器に効果的に伝えることができる。

また、第３実施形態に従う振動モータにおいて、第２基板３８０は下部ケース３１０に形成された第２基板結合溝３１１に挿入されて結合されるので、振動モータの厚みを減少させることができる。

また、第３実施形態に従う振動モータにおいて、第２基板３８０は下部ケース３１０より小さなサイズで形成されるので、電子機器内で振動モータが搭載される空間を減少することができる。

また、第３実施形態に従う振動モータにおいて、第１基板３７０及び第２基板３８０は、下部ケース３１０の下板を貫通して電気的に連結されるので、振動モータを小型化することができる。

（第４実施形態）
図１２は第４実施形態に従う振動モータの断面図であり、図１３と図１４は図１２に図示された第１基板、下部ケース、及び第２基板の分解斜視図である。

第４実施形態に従う振動モータを説明するに当たり、前述した第３実施形態との相違点について主に説明する。

図１２乃至図１４を参照すると、下部ケース３１０の上面には第１基板４７０が固定され、第１基板４７０にはコイル３７１が設置される。

下部ケース３１０の下面には第１基板４７０と電気的に連結された第２基板４８０が結合される。第２基板４８０は電子機器の基板３９０にリフロー（Reflow）工程により半田付けされて電気的に連結される。

第２基板４８０の下面には電子機器の基板３９０に半田付け接続される第３端子４８２が形成される。

下部ケース３１０の下板には開口３１０ａが形成され、第１基板４７０の一部は開口３１０ａを通過して第２基板４８０に結合されて電気的に連結される。

第１基板４７０には、一部分に３面が切欠された形態の接続片４７３が形成される。接続片４７３は下側方向にベンディングされて開口３１０ａを通じて第２基板４８０と半田付けされる。

接続片４７３には第１端子４７５が形成され、第２基板４８０には第１端子４７５と電気的に連結される第２端子４８１が形成される。即ち、第１端子４７５と第２端子４８１は半田付け工程により相互結合されて、第１基板４７０と第２基板４８０を電気的に連結することができる。

第１基板４７０の上面はベンディングされて、第２基板４８０の上面と接触する。

下部ケース３１０の下面には第２基板結合溝３１１が形成され、第２基板４８０は第２基板結合溝３１１に挿入されて設置される。第２基板３８０の側面及び上面は下部ケース３１０と接触し、下部ケース３１０に囲まれて配置される。

下部ケース３１０の下板の一部分の下面は、第２基板４８０の下面と同一水平面上に配置される。

また、上部ケース３２０の側板の下面は、下部ケース３１０の下板の一部分の下面及び第２基板４８０の下面と同一水平面上に配置される。

第４実施形態に従う振動モータにおいて、下部ケース３１０は電子機器の基板３９０に直接結合されるので、振動モータを堅く搭載することができ、振動モータから発生した振動を電子機器に効果的に伝えることができる。

また、第４実施形態に従う振動モータにおいて、第２基板４８０は下部ケース３１０に形成された第２基板結合溝３１１に挿入されて結合されるので、振動モータの厚みを縮めることができる。

また、第４実施形態に従う振動モータにおいて、第２基板４８０は下部ケース３１０より小さなサイズで形成されるので、電子機器内の振動モータが搭載される空間を減少することができる。

また、第４実施形態に従う振動モータにおいて、第１基板４７０及び第２基板４８０は、下部ケース３１０の下板を貫通して電気的に連結されるので、振動モータを小型化することができる。

（第５実施形態）
図１５は第５実施形態に従う振動モータの断面図であり、図１６は図１５に図示された第１基板、下部ケース、及び電子機器の基板を示す斜視図であり、図１７は図１６の第１基板及び下部ケースの底面斜視図である。

第５実施形態に従う振動モータを説明するに当たり、前述した第３実施形態との相違点に対して主に説明する。

図１５乃至図１７を参照すると、第５実施形態に従う振動モータは、相互結合されて内部に所定の空間を形成する上部ケース３２０と下部ケース３１０を有するケース３３０が含まれる。

下部ケース３１０の上面には第１基板５７０が結合され、第１基板５７０の一部は下部ケース３１０と上部ケース３２０との間の空間を通じて外側に突出する。

第１基板５７０の一部はベンディングされて、下部ケース３１０の下面に形成された第１基板結合溝３１３に挿入されて結合される。したがって、第１基板５７０の一部は下部ケース３１０の下面に堅く結合されることができる。

第１基板５７０の一部と下部ケース３１０の一部の下面は、同一水平面上に配置される。併せて、第１基板５７０の一部は、下部ケース３１０の下面及び側面に接触し、下部ケース３１０の下面及び側面により囲まれて配置される。

下部ケース３１０と第１基板５７０は、電子機器の基板３９０に接触して結合される。したがって、振動モータから発生した振動を上記電子機器に効果的に伝えることができる。

第１基板５７０には複数の第１端子５７５ａ、５７５ｂ、５７５ｃが形成され、電子機器の基板３９０に備えられた複数の電源端子３９１ａ、３９１ｂ、３９１ｃと半田付けされて電気的に連結される。

第１基板５７０には固定子のコイル３７１が設置される。電子機器の基板３９０において、第１基板５７０を通じて電源がコイル３７１へ供給されると、コイル３７１とマグネット３６１との間に形成される電磁気力により回転子３６０が回転しながら振動を発生するものである。

第５実施形態に従う振動モータは、第１基板５７０に（＋）端子５７５ａと（−）端子５７５ｂが形成される。この際、（＋）端子５７５ａと（−）端子５７５ｂは、相互異なる直径を有するリング形状で設けられ、電気的に分離形成される。そして、第１基板５７０の一部はベンディングされて下部ケース３１０の第１基板結合溝３１３に安着するので、第１基板５７０の一部が第１基板結合溝３１３に安着した状態では、（＋）端子５７５ａ及び（−）端子５７５ｂが電子機器の基板３９０に向かう。

そして、電子機器の基板３９０には、（＋）端子５７５ａ及び（−）端子５７５ｂと対応するように形成され、（＋）端子５７５ａ及び（−）端子５７５ｂが各々半田付けされて電気的に連結される（＋）端子３９１ａ及び（−）端子３９１ｂが形成される。

第１基板５７０の（＋）端子５７５ａ及び（−）端子５７５ｂと電子機器の基板３９０の（＋）端子３９１ａ及び（−）端子３９１ｂは、リング形状で形成されるので、振動モータが装着される方向に関わらず、電気的な連結が可能である。

一方、コイル３７１に供給される外部の電源が遮断されると、回転子３６０は停止しなければならない。ところが、回転子３６０は電源が遮断されても慣性により続けて回転する。

コイル３７１に供給される電源が遮断された後にも回転子３６０が続けて回転する時間をフォーリングタイム（Falling Time）というが、第５実施形態に従う振動モータでは、第１基板５７０にフォーリングタイムを短縮できる制御端子５７５ｃが形成される。同様に、第１基板５７０に対応する電子機器の基板３９０にも制御端子３９１ｃが形成される。

制御端子５７５ｃには、コイル３７１に供給される電源が遮断される場合、回転子３６０が回転する方向と反対方向に回転するようにする信号が印加される。したがって、フォーリングタイムを短縮することができる。

第５実施形態に従う振動モータにおいて、下部ケース３１０は電子機器の基板３９０に直接結合されるので、振動モータを堅く搭載することができ、振動モータから発生した振動を電子機器に効果的に伝えることができる。

また、第５実施形態に従う振動モータにおいて、第１基板５７０の一部が下部ケース３１０に形成された第１基板結合溝３１３に挿入されて結合されるので、振動モータの厚みを縮めることができる。

また、第５実施形態に従う振動モータにおいて、下部ケース３１０の下部に配置された第１基板５７０は、下部ケース３１０より小さなサイズで形成されるので、電子機器内の振動モータが搭載される空間を減少することができる。

第１実施形態に従う振動モータを示す図である。第１実施形態に従う振動モータを示す図である。第１実施形態に従う振動モータを示す図である。第２実施形態に従う振動モータを示す図である。第２実施形態に従う振動モータを示す図である。第２実施形態に従う振動モータを示す図である。第３実施形態に従う振動モータを示す図である。第３実施形態に従う振動モータを示す図である。第３実施形態に従う振動モータを示す図である。第３実施形態に従う振動モータを示す図である。第３実施形態に従う振動モータを示す図である。第４実施形態に従う振動モータを示す図である。第４実施形態に従う振動モータを示す図である。第４実施形態に従う振動モータを示す図である。第５実施形態に従う振動モータを示す図である。第５実施形態に従う振動モータを示す図である。第５実施形態に従う振動モータを示す図である。

符号の説明

１１０、２１０、３１０下部ケース
１２０、３２０上部ケース
１３０、３３０ケース
１４０、３４０支持軸
１５０、３５０ベアリング
１６０、３６０回転子
１６１回転子基板
１６２、３６２ウェイト
１６３、３７１コイル
１６４ベース
１７０、２７０、３７０、４７０、５７０第１基板
１７２、３６１マグネット
１８０、２８０、３８０、４８０第２基板
２９０、３９０電子機器の基板

Claims

相互結合された上部ケースと下部ケースが含まれるケースと、
前記ケースに支持される支持軸と、
前記支持軸に回転可能に結合された回転子と、
前記支持軸の周辺に配置された固定子と、
前記下部ケースの上面に設置された第１基板と、
前記下部ケースの下面に結合され、前記第１基板と電気的に連結される第２基板とを含み、
前記下部ケースには第１開口が形成され、前記第１開口を通じて前記第１基板と第２基板が電気的に連結されることを特徴とする振動モータ。
前記第１基板の一部は、前記第１開口を通じて前記第２基板と接触することを特徴とする請求項１記載の振動モータ。
前記第１基板には、上側部、下側部、及び前記上側部と下側部とを連結する傾斜部が含まれ、前記上側部は前記下部ケースの上面と結合され、前記下側部は前記第２基板の上面と結合されることを特徴とする請求項１記載の振動モータ。
前記下側部及び傾斜部は、前記第１開口を形成する前記下部ケースの側面と離隔して設置されることを特徴とする請求項３記載の振動モータ。
前記下側部の下面には前記第２基板と電気的に連結される第１端子が形成され、前記第２基板の上面には前記第１端子と電気的に連結される第２端子が形成されることを特徴とする請求項３記載の振動モータ。
前記第２基板の下面には電子機器の基板と電気的に連結される第３端子が形成されることを特徴とする請求項３記載の振動モータ。
前記第３端子は、円形状の端子と、前記円形状の端子と離隔し、前記円形状の端子を覆いかぶせるリング形状の端子を含むことを特徴とする請求項６記載の振動モータ。
前記第１開口に配置され前記第１基板と第２基板とを電気的に連結する導電部材が含まれることを特徴とする請求項１記載の振動モータ。
前記第１基板には第２開口が形成され、前記導電部材は前記第１開口と第２開口を貫通して前記第１基板と第２基板を電気的に連結することを特徴とする請求項８記載の振動モータ。
前記導電部材はＦＰＣＢ（Flexible Printed Circuit Board）であることを特徴とする請求項９記載の振動モータ。
前記導電部材は金属部材であることを特徴とする請求項９記載の振動モータ。
前記第１基板の上面には前記第２基板と電気的に連結される第１端子が形成され、前記第２基板の上面には前記第１端子と電気的に連結される第２端子が形成され、前記導電部材は第１端子と前記第２端子とを電気的に連結することを特徴とする請求項９記載の振動モータ。
前記第１基板はベンディング可能に形成された接続片を含み、前記接続片の上面はベンディングされて前記第１開口を通じて前記第２基板と連結されることを特徴とする請求項１記載の振動モータ。
前記下部ケースの下面に形成された基板結合溝が含まれることを特徴とする請求項１記載の振動モータ。
相互結合された上部ケースと下部ケースが含まれるケースと、
前記ケースに支持される支持軸と、
前記支持軸に回転可能に結合された回転子と、
前記支持軸の周辺に配置された固定子と、
前記下部ケースの上面に設置された第１基板と、
前記下部ケースの下面に形成された基板結合溝に結合され、前記第１基板と電気的に連結される第２基板と、
を含むことを特徴とする振動モータ。
前記下部ケースの下面の一部と前記第２基板の下面が、同一水平面上に配置されることを特徴とする請求項１５記載の振動モータ。
相互結合された上部ケースと下部ケースが含まれるケースと、
前記ケースに支持される支持軸と、
前記支持軸に回転可能に結合された回転子と、
前記支持軸の周辺に配置された固定子と、
前記下部ケースの上面に第１部分が設置され、前記下部ケースと上部ケースとの間に突出して、前記下部ケースの下面に形成された基板結合溝に第２部分が結合される第１基板と、
を含むことを特徴とする振動モータ。
前記第１基板の第２部分の下面が、前記下部ケースの下面の一部と同一水平面上に配置されることを特徴とする請求項１７記載の振動モータ。