CN101335474B

CN101335474B - 振动马达

Info

Publication number: CN101335474B
Application number: CN2007103071282A
Authority: CN
Inventors: 朴荣一; 严在晙
Original assignee: LG Innotek Co Ltd
Current assignee: Em Tech Co ltd
Priority date: 2007-06-25
Filing date: 2007-12-27
Publication date: 2012-05-09
Anticipated expiration: 2027-12-27
Also published as: KR101360937B1; CN101335474A; KR20080113643A

Abstract

本发明的振动马达包括：壳体，其包括彼此耦联的上壳体和下壳体；轴，其安装在壳体内而由壳体支撑；转子，其与轴以可旋转方式耦联；定子，其绕轴设置；第一基板，其安装在下壳体的上表面上；以及第二基板，其耦联到下壳体的下表面并电连接到第一基板。所述下壳体具有第一开口，并且第一基板穿过第一开口电连接到第二基板。

Description

振动马达

技术领域

本发明涉及一种振动马达。

背景技术

振动马达包括转子和定子。当将电力施加到振动马达时，偏心转子旋转从而产生振动。

振动马达可应用于各种电子设备，例如移动终端、PDA以及游戏播放器。

发明内容

本发明提供一种振动马达。

本发明提供一种振动马达，其可容易地安装在电子设备内。

本发明提供一种振动马达，其可制造成小尺寸。

本发明提供一种振动马达，其可牢固地耦联电子设备。

依据本发明一个实施方式的振动马达包括：壳体，其包括彼此耦联的上壳体和下壳体；轴，其安装在所述壳体内而由所述壳体支撑；转子，其与所述轴以可旋转方式耦联；定子，其绕所述轴设置；第一基板，其安装在所述下壳体的上表面上；以及第二基板，其耦联到所述下壳体的下表面并电连接到所述第一基板，其中所述下壳体具有第一开口，并且所述第一基板穿过所述第一开口电连接到所述第二基板。

依据本发明一个实施方式的振动马达包括：壳体，其包括彼此耦联的上壳体和下壳体；轴，其安装在所述壳体内而由所述壳体支撑；转子，其与所述轴以可旋转方式耦联；定子，其绕所述轴设置；第一基板，其安装在所述下壳体的上表面上；以及第二基板，其容纳在形成于所述下壳体的下表面内的凹部内，并电连接到所述第一基板。

依据本发明一个实施方式的振动马达包括：壳体，其包括彼此耦联的上壳体和下壳体；轴，其安装在所述壳体内而由所述壳体支撑；转子，其与所述轴以可旋转方式耦联；定子，其绕所述轴设置；以及第一基板，其具有第一部分和第二部分，所述第一部分安装在所述下壳体的上表面上，所述第二部分在所述下壳体和所述上壳体之间突出并容纳在形成于所述下壳体的下表面内的凹部内。

附图说明

图1至图3是示出依据第一实施方式的振动马达的视图；

图4至图6是示出依据第二实施方式的振动马达的视图；

图7至图11是示出依据第三实施方式的振动马达的视图；

图12至图14是示出依据第四实施方式的振动马达的视图；以及

图15至图17是示出依据第五实施方式的振动马达的视图。

具体实施方式

下文将参考附图对依据实施方式的振动马达进行详细描述。

第一实施方式

图1是依据第一实施方式的振动马达的截面图，图2是表示图1所示的第一基板、下壳体以及第二基板的立体图，以及图3是图2所示的第二基板的仰视图。

参考图1至图3，依据第一实施方式的振动马达包括具有上壳体120和下壳体110的壳体130，上壳体120和下壳体110彼此耦联而在它们之间形成预定空腔。

上壳体120具有上板和侧板，下壳体110具有下板和侧板。上壳体120侧板的下端部与下壳体110侧板的上端部耦联。上壳体120的上板和下壳体110的下板分别构成壳体130的上板和下板。

轴140的一个端部支撑在上壳体120上，并且轴140的另一端部支撑在下壳体110上。

制备成FPCB(柔性印刷电路板)形式的第一基板170耦联到下壳体110的上表面，并且环形磁铁172耦联到下壳体110的上周缘部分以围绕轴140。磁铁172用作定子。

轴承150绕轴140配合，并且偏心转子160以可旋转方式耦联在轴承150周围。转子160包括：转子基板161；安装在转子基板161的上表面上的卷绕线圈163；金属配重162，金属配重162安装在转子基板161的上表面上以通过偏心产生振动；以及基部164，基部164是由合成树脂制成的模制构件，并且与转子基板161、线圈163和配重162一体地组合。

当外部电力施加到线圈163时，因线圈163所产生的电场和磁铁172所产生的电场之间的相互作用使得旋转力施加到线圈163，从而使与线圈163耦联的转子160旋转，同时产生振动。

整流器165耦联到转子基板161的下表面。整流器165通过转子基板161电连接到线圈163。

电刷171定位于转子基板161和第一基板170之间。电刷171的一侧电连接到第一基板170，并且电刷171的另一侧电连接到整流器165。

因此，外部电力借助于第一基板170、电刷171以及整流器165施加到转子基板161。

第二基板180耦联到下壳体110的下表面，使得第二基板180可电连接到第一基板170。

也就是说，在下壳体110内形成开口110a，并且第一基板170通过开口110a耦联第二基板180，使得第一基板170电连接到第二基板180。

第一基板170包括耦联到下壳体110的上部、耦联到第二基板180的下部、以及互相连接该上部和该下部的倾斜部。

第一基板170的下部和下壳体110的下表面对齐在同一水平面内。另外，第一基板170的倾斜部和下部设置在下壳体110的开口110a内，同时与下壳体110间隔开。

开口110a具有比第一基板170的下部大的区域，并且第一基板170的下部与磁铁172间隔预定距离。

第一端子173设置在第一基板170的下部的下表面上，使得第一端子173可电连接到第二基板180。另外，第二端子181设置在第二基板180的上表面上，使得第二端子181可电连接到第一端子173。

也就是说，第一基板170的第一端子173接触第二基板180的第二端子181，使得施加到第二基板180的电力传输到第一基板170。

另外，第三端子183形成在第二基板180的下表面上。第三端子183电连接到第二端子181，并且耦联具有振动马达的电子设备的基板，使得第三端子183电连接到电子设备。

因此，借助于第二基板180的第三端子183、第二基板180的第二端子181、第一基板170的第一端子173、电刷171、整流器165以及转子基板161，将电力施加到线圈163。

同时，第一端子173、第二端子181和第三端子183设计为，使得可将正(+)和负(-)电施加其上。第一基板170、第二基板180和转子基板161包括：填充有导电材料的通孔；以及电路图案，电路图案的方式为可将正(+)和负(-)电分开地施加在其上。

另外，结合部182形成于第二基板的上表面上以焊接或结合在第二基板180和下壳体110之间。第二基板180具有小于下壳体110的尺寸。

依据第一实施方式的振动马达，第二基板180是硬基板，并且耦联到下壳体110的下表面，使得振动马达可容易地安装在电子设备内。另外，振动马达可通过自动工艺安装在电子设备内。

在依据第一实施方式的振动马达内，第二基板180的第三端子183具有环形负(-)端子和环形正(+)端子，正(+)端子围绕负(-)端子同时与负(-)端子间隔开，使得第三端子183可连接到电子设备的电源端子。因此，无论振动马达在电子设备的基板上的安装方向如何，均可容易地实现电连接。

另外，依据第一实施方式的振动马达，因为第一基板170和第二基板180具有小于下壳体110的尺寸，所以可减小振动马达在电子设备内的安装空间。

进一步地，依据第一实施方式的振动马达，第一基板170通过穿过下壳体110的下板而电连接到第二基板180，使得可最小化振动马达的尺寸。

第二实施方式

图4是依据第二实施方式的振动马达的截面图，图5是表示图4所示的第一基板、下壳体以及第二基板的立体图，以及图6是示出依据第二实施方式的安装在电子设备基板上的振动马达的视图。

以下对第二实施方式的描述将集中于与上述第一实施方式的差异处。

第一基板270安装在下壳体110的上表面上，并且第二基板280安装在下壳体110的下表面上。

第一基板270的上表面与下壳体110的一部分的上表面对齐在同一水平面内。也就是说，第一凹部112形成于下壳体110的下板的上表面内，并且第一基板270以固定方式容纳于第一凹部112内。

第一基板270的下表面和侧表面接触下壳体110，同时由下壳体110围绕。

因此，振动马达的厚度可因第一基板270的厚度而减小，并且第一基板270可牢固地耦联到下壳体110。

第二基板的下表面与下壳体110下板的一部分的下表面对齐在同一水平面内。也就是说，第二凹部111形成于下壳体110的下板的下表面内，并且第二基板280容纳于第二凹部111内。

第二基板280具有小于下壳体110的尺寸。另外，第二基板280的上表面和侧表面接触下壳体110，同时由下壳体110围绕。

因此，振动马达的厚度可因第二基板280的厚度而减小，并且第二基板280可牢固地耦联到下壳体110。

另外，因为第二基板的下表面与下壳体110下板的该部分的下表面对齐在同一水平面内，所以第二基板280可电连接到电子设备的基板290，并且下壳体110的下表面可耦联到电子设备的基板290。

图6示出电源端子291，其形成于电子设备的基板290上以与第二基板280的第三端子281电连接。如图6所示，下壳体110借助于结合构件292耦联到电子设备的基板290。例如，结合构件292可包括焊接材料或粘合剂。

同时，第一基板270通过导电构件273电连接到第二基板280。导电构件273设置于在下壳体110内所形成的开口110a内。

导电构件273可包括两个金属构件，使得正(+)电和负(-)电可分开地施加到导电构件273。导电构件273与限定开口110a的下壳体110的侧表面间隔开。

图5示出附接到第一基板270的导电构件273。但是，导电构件273也可附接到第二基板280。

第二基板280的第三端子281包括环形负(-)端子和环形正(+)端子，正(+)端子与负(-)端子间隔开并围绕负(-)端子，使得第二基板280的第三端子281可耦联到电子设备的电源端子291。

因此，无论振动马达在电子设备的基板290上的安装方向如何，均可容易地实现电连接。

依据第二实施方式的振动马达，下壳体110直接耦联到电子设备的基板290，使得振动马达可牢固地安装在电子设备内，并且振动马达所产生的振动可有效地传递到电子设备。

另外，依据第二实施方式的振动马达，第一基板270和第二基板280分别地容纳在形成于下基板210内的第一凹部112和第二凹部111内，使得可减小振动马达的厚度。

进一步地，依据第二实施方式的振动马达，第二基板280具有小于下壳体110的尺寸，使得可减小振动马达在电子设备内的安装空间。

另外，依据第二实施方式的振动马达，第一基板270通过穿过下壳体110的下板而电连接到第二基板280，使得可最小化振动马达的尺寸。

第三实施方式

图7至图11是示出依据第三实施方式的振动马达的视图。

图7是依据第三实施方式的振动马达的截面图，图8和图9是表示图7所示的第一基板、下壳体以及第二基板的分解立体图。

参见图7至图9，依据第三实施方式的振动马达包括具有上壳体320和下壳体310的壳体330，上壳体320和下壳体310彼此耦联而在它们之间形成预定空腔。

上壳体320具有上板和侧板，下壳体310具有下板和侧板。上壳体320侧板的下端部与下壳体310侧板的上端部耦联。上壳体320的上板和下壳体310的下板分别构成壳体330的上板和下板。

轴340的一个端部支撑在上壳体320上，并且轴340的另一端部支撑在下壳体310上。轴承350绕轴240配合。

偏心转子360以可旋转方式耦联在轴承350周围以产生振动。

转子360包括磁铁361、用于通过偏心产生振动的金属配重362、以及用于固定磁铁361和配重362的转子轭363。

第一基板370固定到下壳体310的上表面，线圈371安装在第一基板370的上表面上。线圈371用作定子。

第二基板380以如下方式安装在下壳体310的下表面上，即第二基板380可电连接到第一基板370。第二基板380电连接到电子设备的基板390。

第二基板380通过回流工艺焊接到电子设备的基板390。第三端子382设置在第二基板380的下表面上，使得第三端子382可电连接到电子设备的基板390。

因此，当电子设备的电力通过第二基板380和第一基板371施加到线圈371时，在线圈371和磁铁361之间产生电场，使得转子360旋转，同时产生振动。

下壳体310具有开口310a，第一基板370具有朝向开口310a的开口370。导电构件373设置于开口310a和370a内。导电构件373耦联到第一基板370和第二基板380，以将第一基板370电连接到第二基板380。

第一端子375安装在第一基板370上，第二端子381安装在第二基板380上。另外，第一端子375通过导电构件373电连接到第二端子381。

例如，导电构件373包括FPCB(柔性印刷电路板)。

形成于第一基板370内的开口370a比形成于下壳体310内的开口310a小，并且第一基板370的开口370a定位于下壳体310的开口310a的上方。

因此，当将导电构件373焊接到第一基板370时，可以通过焊接材料防止下壳体310电连接到第一基板370。

第二基板380的下表面与下壳体310下板的一部分的下表面对齐在同一水平面内。另外，第二基板380的侧表面和上表面接触下壳体310同时由下壳体310围绕。

也就是说，第二凹部311形成于下壳体的下板的下表面内，并且第二基板380以固定方式容纳于第二凹部311内。

因此，振动马达的厚度可因第二基板380的厚度而减小，并且第二基板380可牢固地耦联到下壳体310。

另外，因为第二基板380的下表面与下壳体310下板的该部分的下表面对齐在同一水平面内，所以第二基板380电连接到电子设备的基板390，并且下壳体310的下表面可耦联到电子设备的基板390。

在图8中，参考标号374和372分别表示榫接板和控制芯片。

图10和图11是示出依据另一实施方式的导电构件的视图。

图7至图9所示的导电构件373制备为其内具有电路图案的FPCB，使得正(+)电和负(-)电可分开地施加到导电构件373。但是，图10和图11所示的导电构件373采用两个FPCB或两个金属构件，使得正(+)电和负(-)电可分开地施加到导电构件373。

在焊接到第一基板370的导电构件373的端部处可提供连接件373a，以将两个FPCB或两个金属构件彼此一体地连接。

在将由连接件373a彼此一体地连接的FPCB或金属构件分别焊接到第一基板370和第二基板380之后，切割连接件373a，使得在第一基板370电连接到第二基板380的状态下可分别地施加正(+)电和负(-)电。

连接件373a容许导电构件373容易地焊接到第一基板370和第二基板380。

依据第三实施方式的振动马达，下壳体310直接耦联电子设备的基板390，使得振动马达可牢固地安装在电子设备内，并且振动马达所产生的振动可有效地传递到电子设备。

另外，依据第三实施方式的振动马达，第二基板380以固定方式容纳在形成于下壳体内的第二凹部311内，使得可减小振动马达的厚度。

进一步地，依据第三实施方式的振动马达，第二基板380具有小于下壳体310的尺寸，使得可以减小振动马达在电子设备内的安装空间。

另外，依据第三实施方式的振动马达，第一基板370通过穿过下壳体310的下板而电连接到第二基板380，使得可最小化振动马达的尺寸。

第四实施方式

图12是依据第四实施方式的振动马达的剖视图，图13和图14是表示图12内所示的第一基板、下壳体以及第二基板的分解立体图。

以下对第四实施方式的描述将集中于与上述第三实施方式的差异处。

参考图12至图14，第一基板470以固定方式安装在下壳体310的上表面上，并且线圈370安装在第一基板470上。

第二基板480以如下方式安装在下壳体310的下表面上，即第二基板480可电连接到第一基板470。第二基板480通过回流工艺焊接到电子设备的基板390，使得第二基板480电连接到电子设备的基板390。

在第二基板480的下表面上提供焊接到电子设备的基板390的第三端子482。

在下壳体310内形成开口310a，第一基板470的一部分穿过开口310a而耦联到第二基板480，使得第一基板470电连接到第二基板480。

通过部分地将第一基板470的预定部分切割成大致U形而在第一基板470的预定部分处形成连接件473。连接件473向下弯曲，并且穿过开口310a焊接到第二基板480。

以如下方式将第一端子475设置在连接件473上并将第二端子481设置在第二基板480上，即第二端子481可电连接到第一端子475。也就是说，第一端子475通过焊接工艺连接到第二端子481，使得第一基板470电连接到第二基板480。

第一基板470的上表面弯曲并接触第二基板480的上表面。

第二凹部311形成在下壳体310的下表面内，并且第二基板480以固定方式容纳在第二凹部311内。第二基板480的侧表面和上表面接触下壳体310同时由下壳体310围绕。

下壳体310下板的一部分的下表面与第二基板480的下表面对齐在同一水平面内。

另外，上壳体320的侧板的下表面与下壳体310下板的下表面以及第二基板480的下表面对齐在同一水平面内。

依据第四实施方式的振动马达，下壳体310直接耦联到电子设备的基板390，使得振动马达可牢固地安装在电子设备内，并且振动马达所产生的振动可有效地传递到电子设备。

另外，依据第四实施方式的振动马达，第二基板480以固定方式容纳在形成于下壳体310内的第二凹部311内，使得可减小振动马达的厚度。

进一步地，依据第四实施方式的振动马达，第二基板480具有小于下壳体310的尺寸，使得可以减小振动马达在电子设备内的安装空间。

另外，依据第四实施方式的振动马达，第四基板470通过穿过下壳体310的下板而电连接到第二基板480，使得可最小化振动马达的尺寸。

第五实施方式

图15是依据第五实施方式的振动马达的截面图，图16是表示图15所示的第一基板、下壳体以及电子设备的基板的立体图，以及图17是表示图16所示的第一基板的底部和下壳体的立体图。

以下对第五实施方式的描述将集中于与上述第三实施方式的差异处。

参考图15至图17，依据第五实施方式的振动马达包括具有上壳体320和下壳体310的壳体330，上壳体320和下壳体310彼此耦联而在它们之间形成预定空腔。

第一基板570以固定方式安装在下壳体310的上表面上，并且第一基板570的一部分穿过形成于下壳体310和上壳体320之间的空腔延伸到内部。

第一基板570的一部分弯曲，并以固定方式容纳在形成于下壳体310下表面内的第一凹部313内。因此，第一基板570的该部分可牢固地耦联到下壳体310的下表面。

第一基板570的该部分和下壳体310的一部分的下表面对齐在同一水平面内。另外，第一基板570的该部分接触下壳体310的下表面和侧表面，同时由下壳体310的下表面和侧表面围绕。

下壳体310和第一基板570与电子设备的基板390耦联。因此，振动马达所产生的振动可有效地传递到电子设备。

在第一基板570上设置有多个端子575a、575b和575c。端子575a、575b和575c焊接到设置在电子设备的基板390上的电源端子391a、391b和391c，使得第一基板570电连接到电子设备的基板390。

用作定子的线圈371安装在第一基板570上。当电力从电子设备的基板390通过第一基板570供应到线圈371时，在线圈371和磁铁361之间产生电磁场，使得转子360受电磁力而旋转，同时产生振动。

依据第五实施方式的振动马达，在第一基板570上设置有正极(+)端子575a和负极(-)端子575b。正极(+)端子575a和负极(-)端子575b具有不同直径的环形形状，并且彼此电绝缘。另外，第一基板的一部分弯曲，并牢固地容纳在下壳体310的第一凹部313内。在这种状态下，正极(+)端子575a和负极(-)端子575b朝向电子设备的基板390。

另外，在电子设备的基板390上设置有对应于第一基板570的正极(+)端子575a和负极(-)端子575b的正极(+)端子391a和负极(-)端子391b。正极(+)端子575a和负极(-)端子575b焊接到正极(+)端子391a和负极(-)端子391b，使得第一基板570电连接到电子设备的基板390。

因为第一基板570的正极(+)端子575a和负极(-)端子575b与电子设备的基板390的正极(+)端子391a和负极(-)端子391b具有环形形状，所以无论振动马达的安装方向如何均可实现电连接。

同时，如果切断供应到线圈371的外部电源，则转子360必须停止其旋转。但是，转子360可因惯性连续地旋转，即使外部电源切断也是如此。

转子360在供应到线圈371的外部电源切断之后的旋转时间称作“下降时间”。依据第五实施方式的振动马达，在第一基板570上设置控制端子575c以缩短下降时间。以此方式，在电子设备的基板390上设置对应于第一基板570的控制端子391c。

当切断供应到线圈371的电源时，信号施加到控制端子575c以沿转子360旋转方向的相反方向迫动转子360。因此，可缩短下降时间。

依据第五实施方式的振动马达，下壳体310直接耦联到电子设备的基板390，使得振动马达可牢固地安装在电子设备内，并且振动马达所产生的振动可有效地传递到电子设备。

另外，依据第五实施方式的振动马达，第一基板570的一部分以固定方式容纳在形成于下壳体310内的第一凹部313内，使得可减小振动马达的厚度。

进一步地，依据第五实施方式的振动马达，耦联到下壳体310下表面上的第一基板570具有小于下壳体310的尺寸，使得可减小振动马达在电子设备内的安装空间。

本说明书中的任何参照用语“一个实施方式”、“实施方式”、“示例性实施方式”等表示与该实施方式结合描述的特定特征、结构或特点包括在本发明的至少一个实施方式中。在本说明书各处所出现的此种短语不一定全是指同一实施方式。进一步地，结合任一实施方式描述特定特征、结构或特点时，认为它是落入了本领域技术人员结合其它实施方式也能够实现此种特征、结构或特点的范围内。

虽然参照本发明的多个示例性实施方式描述了实施方式，但应该理解，本领域技术人员能够设想多个其它修改和实施方式，这些修改和实施方式将落入本公开内容的原理的主旨和范围内。更具体地，在本公开内容、附图和所附权利要求书的范围内可以对作为主题的组合结构的部件和/或布置进行各种变型和修改。除了部件和/或布置的变型和修改外，本领域技术人员也将会清楚替代性应用。

Claims

1.一种振动马达，包括：

壳体，其包括彼此耦联的上壳体和下壳体；

轴，其安装在所述壳体内而由所述壳体支撑；

转子，其与所述轴以可旋转方式耦联；

定子，其绕所述轴设置；

第一基板，其安装在所述下壳体的上表面上；以及

第二基板，其耦联到所述下壳体的下表面并电连接到所述第一基板，

其中所述下壳体具有第一开口，并且所述第一基板穿过所述第一开口电连接到所述第二基板。

2.如权利要求1所述的振动马达，其中所述第一基板的一部分穿过所述第一开口接触所述第二基板。

3.如权利要求1所述的振动马达，其中所述第一基板包括上部、下部、以及将所述上部和所述下部互相连接的倾斜部，其中所述上部耦联到所述下壳体的上表面，并且所述下部耦联到所述第二基板的上表面。

4.如权利要求3所述的振动马达，其中所述下部和所述倾斜部与限定所述第一开口的所述下壳体的侧表面间隔开。

5.如权利要求3所述的振动马达，其中所述下部在其下表面上设置有第一端子，所述第一端子电连接到所述第二基板，并且所述第二基板在其上表面上设置有第二端子，所述第二端子电连接到所述第一端子。

6.如权利要求3所述的振动马达，其中所述第二基板在其下表面上设置有第三端子，所述第三端子电连接到电子设备的基板。

7.如权利要求6所述的振动马达，其中所述第三端子包括圆形端子和环形端子，所述环形端子围绕所述圆形端子同时与所述圆形端子间隔开。

8.如权利要求1所述的振动马达，包括导电构件，所述导电构件设置于所述第一开口内以将所述第一基板电连接到所述第二基板。

9.如权利要求8所述的振动马达，其中在所述第一基板内形成第二开口，并且所述导电构件穿过所述第一开口和所述第二开口将所述第一基板电连接到所述第二基板。

10.如权利要求9所述的振动马达，其中所述导电构件包括柔性印刷电路板。

11.如权利要求9所述的振动马达，其中所述导电构件包括金属构件。

12.如权利要求9所述的振动马达，其中所述第一基板在其上表面上设置有第一端子，所述第一端子电连接到所述第二基板，所述第二基板在其上表面上设置有第二端子，所述第二端子电连接到所述第一端子，以及所述导电构件将所述第一端子电连接到所述第二端子。

13.如权利要求1所述的振动马达，其中所述第一基板包括能弯曲的连接件，所述能弯曲的连接件的上表面弯曲以穿过所述第一开口接触所述第二基板。

14.如权利要求1所述的振动马达，其中所述下壳体在其下表面内形成有凹部。

15.如权利要求14所述的振动马达，其中所述下壳体的下表面的一部分与所述第二基板的下表面对齐在同一水平面内。