KR100558456B1 - 표면실장이 가능한 선형 진동자 - Google Patents

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KR100558456B1 KR1020040049332A KR20040049332A KR100558456B1 KR 100558456 B1 KR100558456 B1 KR 100558456B1 KR 1020040049332 A KR1020040049332 A KR 1020040049332A KR 20040049332 A KR20040049332 A KR 20040049332A KR 100558456 B1 KR100558456 B1 KR 100558456B1
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Abstract

본 발명은 케이스 내에 탄성적으로 설치된 진동체를 병진운동시킴으로써 진동을 발생시키는 선형 진동자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 케이스 하부에 기판부재를 결합시킴으로서 표면실장이 가능하도록 개선된 선형 진동자에 관한 것이다.
본 발명은, 내부에 공간을 형성하도록 일정두께를 가지며 상부가 폐쇄되고 하부가 개방된 원통형의 케이스; 상기 케이스의 상부 내측에 고정된 탄성부재; 상기 탄성수단에 고정되어 상기 케이스의 축방향으로 탄성력을 받도록 상기 케이스 내부에 설치된 요크, 상기 요크둘레에 고정되는 무게추 및 상기 요크의 중앙하부에 고정되는 자석을 구비한 진동체; 및 상기 케이스의 하부에 결합되고 상면에 권취코일이 고정되며 상기 코일과 전기적으로 연결된 접속수단이 하면에 형성된 원판형의 기판부재;를 포함하여 상기 접속수단을 통해 상기 권취코일에 전원이 인가되는 표면실장이 가능한 선형 진동자를 제공한다.
따라서, 이와 같은 본 발명에 따르면, 선형 진동자를 표면실장기술을 이용한 자동화공정에 의해 설치할 수 있고 접속의 신뢰도를 향상시킬 수 있으며 휴대폰에의 장착을 보다 용이하게 구현하는 효과를 얻을 수 있다.
표면실장, 선형 진동자, 기판부재, 솔더링, 코일

Description

표면실장이 가능한 선형 진동자{Linear vibrator capable of automatic surface mounting}
도 1은 종래의 선형 진동자의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 바람직한 실시예를 도시한 것으로,
(a)는 종단면도,
(b)는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 바람직한 실시예를의 케이스를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 바람직한 실시예를의 기판부재를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 변형실시예에 따른 기판부재를 도시한 평면도이다.
도 7는 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 변형실시예를 도시한 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10..... 케이스 12..... 결합홈
30..... 기판부재 32..... 결합돌기
34..... 접촉부 36..... 솔더유입부
52..... 접속수단
본 발명은 케이스 내에 탄성적으로 설치된 진동체를 병진운동시킴으로써 진동을 발생시키는 선형 진동자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 케이스 하부에 기판부재를 결합시킴으로서 표면실장(surface mounting)이 가능하도록 개선된 선형 진동자에 관한 것이다.
현재 사용되는 대표적인 휴대용 이동통신 단말기인 휴대폰에는 착신신호로 사용되는 진동을 발생시키기 위한 다양한 종류의 진동발생장치가 장착되고 있다. 상술한 진동발생장치로는 대개 진동모터가 사용되는데, 상기 진동모터는 전기적인 에너지를 기계적인 에너지로 변환시키고 상기와 같이 변환된 기계적인 에너지에 의해 편심추를 회전시킴으로써 진동을 발생시키도록 구성된다.
도 1은 종래의 진동발생장치로 사용되는 평편형 진동모터(100)의 종단면도를 도시한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 평편형 진동모터(100)는 회전자부(rotor assembly)(110)와, 고정자부(stator assembly)(130) 및 이들이 수용되는 케이스(102)로 이루어진다.
이때, 상기 회전자부(110)는 권선코일(114), 정류자(116) 및 중량체(118)를 구비하고 있다. 한편, 상기 권선코일(114)과 중량체(118)는 절연체(112)의 상부에 설치되는데, 상기 절연체(112)는 상기 케이스(102)의 내부에 수직하게 설치된 샤프트(122)에 회전가능하게 설치되어 있다.
한편, 상기 절연체(112)의 하부에는 상부기판(124)이 부착되고 상부기판(124)의 하면에는 원주방향으로 일정간격을 두고 다수개로 분할된 세그먼트(segment)로 이루어진 정류자(116)가 부착되어 있다. 이때, 상기 정류자(116)는 상기 권선코일(114)와 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 고정자부(130)는 브라켓(132), 마그네트(134) 및 브러쉬(136)를 구비하고 있다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 브라켓(132)은 그 상면에 하부기판(135)이 고정되며 하부가 개방된 케이스(102)의 하부에 결합된다. 상기 하부기판(135)의 상면에는 환형의 마그네트(134)와 브러쉬(136)가 고정되어 있는데, 상기 브러쉬(136)는 하부기판(135)을 통해 외부 전원(power source)과 전기적으로 연결되어 있다.
이때, 상기 브러쉬(136)는 상기 브라켓(132)이 케이스(102)의 하부에 결합됨 으로서 그 상단이 상기 정류자(116)와 접촉하게 되므로 상기 정류자(116)를 통해 권선코일(114)에 전류를 공급하게 된다.
한편, 상기 하부기판(135)상에는 외부 전원과 전기적으로 연결되고 양극, 음극단자(142a)(142b)와 리드선(144a)(144b)으로 구성된 전원공급부(140)가 설치된다. 즉, 상기 하부기판(135)은 상기 케이스(102)의 외부로 돌출된 단자부(135a)를 구비하고 있으며, 상기 단자부(135a)의 상면에는 양극, 음극단자(142a)(142b)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 양극, 음극단자(142a)(142b)에는 외부전원과 전기적으로 연결된 리드선(144a)(144b)이 전기적으로 연결되어 있다.
따라서, 진동모터(100)는 상기 리드선(144a)(144b)과 양극, 음극단자(142a)(142b)를 통해 외부전원으로부터 상기 브러쉬(136)에 전류가 공급되며, 이로인해 상기 권선코일(114)과 마그네트(134)의 상호작용으로 상기 회전자부(110)가 회전하며 진동이 발생되도록 구성된다.
이때, 상기 회전자부(110)의 정류자(116)는 다수개의 세그먼트로 이루어져 있으므로 회전자부(110)가 회전하는 경우 브러쉬(136)의 상단과 접촉하고 있게 된다. 이로인해, 상기 브러쉬(136)와 정류자(116) 사이에서는 기계적인 마찰과 전기적인 스파크가 발생하게 되어 상기 브러쉬(136)와 정류자(116)는 손상된다.
따라서, 상기 진동모터(100)는 그 내구성이 저하되어 수명이 단축된다는 문제점이 있었다.
또한, 상기 진동모터(100)는 샤프트(122)를 중심으로 회전자부(110)가 회전하는 구조이므로 회전자부(110)의 회전에 필요한 공간이 케이스(102)내에 확보되어 야 하므로 소형화가 용이하지 못하였다. 따라서, 진동모터는 점차 소형화되어 가는 휴대폰의 진동발생장치로 적용하는데 한계가 있었다.
그리고, 휴대폰 내에 진동모터(100)을 장착하는 경우 상기 케이스(102) 외부로 돌출된 단자부(135a)에 형성된 전원공급부(140)를 위한 별도의 공간이 휴대폰내에 마련되어야 하고 리드선(144a)(144b)을 전원(power source)에 연결시켜야 한다는 불편함이 있었다.
한편, 리드선(144a)(144b)과 외부전원은 솔더링등에 의해 전기적으로 연결되는데, 이때 솔더링 불량으로 인한 단선이나 합선 등의 불량이 빈번히 발생되어 휴대폰의 불량률이 증가된다는 문제점이 있었다.
또한, 휴대폰 내의 공간이 협소하므로 리드선(144a)(144b)의 배선처리 또한 용이하지 못하다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 케이스 하부에 기판부재를 결합시켜 표면실장(surface mounting)이 가능하도록 개선함으로서 자동화공정에 의한 설치가 가능하고, 리드선을 이용하지 않음으로서 접속의 신뢰도를 향상시키도록 개선된 선형 진동자를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 내부에 공간을 형성하도록 일정두 께를 가지며 상부가 폐쇄되고 하부가 개방된 원통형의 케이스; 상기 케이스의 상부 내측에 고정된 탄성부재; 상기 탄성수단에 고정되어 상기 케이스의 축방향으로 탄성력을 받도록 상기 케이스 내부에 설치된 요크, 상기 요크둘레에 고정되는 무게추 및 상기 요크의 중앙하부에 고정되는 자석을 구비한 진동체; 및 상기 케이스의 하부에 결합되고 상면에 권취코일이 고정되며 상기 코일과 전기적으로 연결된 접속수단이 하면에 형성된 원판형의 기판부재;를 포함하여 상기 접속수단을 통해 상기 권취코일에 전원이 인가되는 표면실장이 가능한 선형 진동자를 제공한다.
바람직하게, 상기 접속수단은 상기 기판부재의 하면에 부착된 금속편 또는 상기 기판부재의 하면에 형성된 도전성의 패턴일 수 있다.
바람직하게, 상기 기판부재는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다.
바람직하게, 상기 케이스의 하단부에는 상기 기판부재와 결합되는 결합홈이 형성되어 있을 수 있고, 상기 결합홈의 깊이는 상기 기판부재의 두께와 동일하거나 상기 기판부재의 두께보다 작도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 결합홈은 상기 케이스 상에서 동일한 각도를 이루도록 등간격으로 형성되어 있을 수 있다.
바람직하게, 상기 기판부재는 상기 결합홈에 결합되도록 그 반경방향으로 돌출된 결합돌기를 구비하고 있으며, 상기 결합돌기는 상기 기판부재 상에서 동일한 각도를 이루도록 등간격으로 형성되어 있을 수 있다.
바람직하게, 상기 기판부재는 상기 케이스와 동심을 이루도록 상기 케이스 하단부의 내측면과 접촉하는 접촉부를 구비하고 있을 수 있다.
바람직하게, 상기 케이스는 도전성의 재질로 형성되고 상기 접촉부는 도전성 재료로 도금되어 있을 수 있다.
바람직하게, 상기 기판부재는 상기 케이스의 내측면과 간극을 형성하도록 그 원주상에 형성된 솔더유입부를 구비하여 상기 간극에 솔더를 유입시킴으로서 상기 케이스와 고정되도록 구성될 수도 있다.
바람직하게, 상기 케이스는 솔더링 가능한 재질로 형성되어 있을 수 있고, 상기 솔더유입부는 솔더링 가능한 재질로 도금되어 있을 수 있으며, 상기 솔더링 가능한 재질은 금속일 수 있다.
추가적으로, 상기 기판부재는 그 하면에 접지수단을 구비할 수도 있고, 상기 접지수단은 상기 기판부재의 하면에 부착된 금속편 또는 상기 기판부재의 하면에 형성된 도전성의 패턴일 수 있다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 바람직한 실시예를 도시한 것으로 (a)는 종단면도, (b)는 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 바람직한 실시예를의 케이스를 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 바람직한 실시예를의 기판부재를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 평면도이다.
또한, 도 6은 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 변형실시예에 따른 기판부재를 도시한 평면도이고, 도 7는 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자의 변형실시예를 도시한 사시도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자(1)는 케이스(10), 탄성부재(11), 진동체(20), 및 기판부재(30)를 포함한다.
상기 케이스(10)는 그 내부에 공간이 형성되도록 일정한 두께를 가지며 상부가 폐쇄되고 하부가 개방된 원통형상으로 형성되어 있다. 한편, 케이스(10)의 내부에는 탄성부재(11)가 고정되어 있는데, 탄성부재(11)는 케이스(10)의 상부 내측면에 고정된다. 탄성부재(11)는 바람직하게 원판형의 판스프링일 수 있는데, 그 중앙부에는 진동체(20)가 고정된다.
이때, 진동체(20)는 요크(22), 무게추(24) 및 자석(26)을 포함하고 있는데, 그 구조는 다음과 같다.
상기 요크(22)는 대개 금속재질로 형성되고, 케이스(10)의 상부 내측면에 고정된 탄성부재(11)에 고정되어 있다. 따라서, 요크(22)는 상기 케이스(10)의 축방향으로 탄성력을 받아 케이스(10) 내부에서 탄성적으로 병진운동하도록 설치된다.
한편, 상기 요크(22)의 둘레에는 무게추(24)가 고정되는데, 무게추(24)는 진동체(20)의 병진운동시 그 진동량을 증가시키기 위한 것이다. 이때, 무게추(24)가 둘레에 고정된 요크(22)의 중앙부에는 자석(26)이 고정된다.
그리고, 도 2a와 도 2b에 도시된 바와 같이, 케이스(10)의 하부에는 원판형 의 기판부재(30)가 결합되는데, 기판부재(30)의 상면에는 권취코일(50)이 고정된다. 한편, 기판부재(30)의 하면에는 접속수단(52)이 형성되어 있는데, 권취코일(50)은 상기 접속수단(52)과 전기적으로 연결되어 이를 통해 전원이 인가된다.
따라서, 상기 케이스(10)의 하단부에 기판부재(30)가 결합되면, 상기 권취코일(50)은 진동체(20)의 자석(26) 하부에 인접하도록 배치되므로, 상기 권취코일(50)에 전원이 인가되면 권취코일(50)과 자석(26)의 상호작용으로 상기 진동체(20)는 가진(加振)된다.
이때, 상기 탄성부재(11) 및 진동체(20)의 고유진동수와 동일한 주파수를 가진 전류를 권취코일(20)에 공급하면 탄성부재(11)와 진동체(20)는 가진되며 공진됨으로서 선형 진동자(20)는 진동을 발생시킨다.
상기와 같이 공진현상을 이용하면 권취코일(50)과 자석(66)사이에서 발생되는 가진력이 작더라도 큰 진동을 발생시킬 수 있게 된다.
한편, 상기 접속수단(52)은 기판부재(30)의 하면에 부착되는 도전성의 금속편으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 권취코일(50)은 상기 기판부재(30)를 관통하는 홀이나 기타 다른 구조에 의해 접속수단인 금속편(미도시)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
또한, 금속편(미도시)은 상기 기판부재(30)의 상면에도 부착되어 권취코일(50)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수도 있다. 이때, 상기 기판부재(30)의 상,하면에 각각 부착된 금속편들은 서로 전기적으로 연결되도록 구성됨으로서 권취코일(50)과 기판부재(30)의 하면에 형성되는 접속수단인 금속편이 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 접속수단(52)은 상기 기판부재(30)의 하면에 인쇄된 도전성의 패턴으로 형성될 수도 있다. 이때, 도전성의 패턴은 상술한 금속편과 마찬가지로 기판부재(30)의 하면에 인쇄되어 상기 기판부재(30)의 상면에 고정되는 권취코일과 전기적으로 연결되도록 구성될 수도 있다.
상술한 금속편과 마찬가지로 도전성의 패턴은 기판부재(30)의 상면에도 인쇄되어 기판부재(30)의 하면에 인쇄되는 도전성의 패턴과 전기적으로 연결되도록 구성될 수도 있다.
따라서, 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자가 휴대폰 내에 장착되는 경우 기판부재(30)의 하면에 형성된 접속수단(52)을 통해 권취코일에 전원이 인가된다. 즉, 본 발명에 따른 선형 진동자(1)는 휴대폰의 전원과 전기적으로 연결된 메인보드(미도시)에 표면실장됨으로써 기판부재(30)의 하면에 형성된 접속수단(52)를 통해 권취코일에 전원이 인가되도록 구성된다.
한편, 상기 기판부재(30)는 보다 바람직하게 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)으로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판은 전기적 부품들이 솔더링(soldering)되는 판으로, 도전성의 패턴이 형성된 복수의 시트들이 적층되는 구조로 이루어져 있다.
이때, 인쇄회로기판 상에 고정되는 소자부품간의 전기적인 연결은 상기 도전성 패턴에 의해 이루어지게 되므로 이를 이용하여 회로를 구성하는 경우 상기 소자부품들 간의 전기적인 연결에 필요한 전선등은 불필요하게 된다.
따라서 기판부재(30)로 인쇄회로기판이 적용되는 경우에도 그 하면에 형성된 도전성 패턴에 의해 상기 권취코일(50)에 전원이 인가되도록 구성된다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 케이스(10)는 내부에 공간이 형성되도록 일정한 두께를 가지며 상부가 폐쇄되고 하부가 개방된 원통형상으로 형성될 수 있다. 이때, 케이스(10)의 하단부에는 기판부재(30)와의 결합을 위한 복수의 결합홈(12)이 형성되어 있을 수 있다. 상기 결합홈(12)은 바람직하게 상기 케이스(10)의 하단부에 오목한 형상으로 형성될 수 있다.
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판부재(30)는 상기 결합홈(12)에 결합되도록 그 반경방향으로 돌출된 다수개의 결합돌기(32)를 구비하고 있을 수 있다. 상기 기판부재(30)에 형성된 결합돌기(32)는 케이스(10)에 형성된 결합홈(12)과 그 위치나 갯수가 동일하게 형성된다.
따라서, 케이스(10)와 기판부재(30)는 결합홈(12)에 결합돌기(32)가 삽입됨으로서 서로 결합된다. 이때, 상기 결합홈(12)의 깊이는 상기 기판부재(30)의 두께와 동일하거나 상기 기판부재(30)의 두께보다 작게 형성되어 케이스(10)와 기판부재(30)가 결합되는 경우 케이스(10)의 하단부가 상기 기판부재(30)의 하면으로 돌 출되지 않도록 구성된다.
그리고, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 결합홈(12)과 결합돌기(32)는 바람직하게 케이스(10)와 기판부재(30) 상에서 동일한 각도를 이루도록 등간격으로 형성되어 있을 수 있다.
따라서, 케이스(10)는 결합돌기(32)에 의해 상기 기판부재(30) 상에서 균형적으로 지지된다.
한편, 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판부재(30)는 그 원주면 상에 형성된 복수의 접촉부(34)를 구비하고 있을 수 있다. 상기 접촉부(34)는 케이스(10)와 기판부재(30)의 결합시 상기 케이스(10) 하단부의 내측면과 접촉하여 기판부재(30)가 케이스(10)와 동심을 이루도록 한다.
이때, 케이스(10)는 도전성 재질로 형성되고 접촉부(34)의 측면과 상,하면은 도전성 재질로 도금되어 있을 수 있다. 이는 케이스(10)와 기판부재(30)의 결합시 접촉부(34)를 통해 케이스(10)와 기판부재(30)가 전기적으로 연결되도록 하여 접지가 가능하도록 하기 위함이다.
따라서, 기판부재(30)와 전기적으로 연결된 케이스(10)나 기판부재(30)에 형성된 도금층에 의해 상기 선형 진동자가 휴대폰내에 실장되는 경우 접지기능을 지니도록 구성될 수도 있다.
그리고, 케이스(10)와 기판부재(30)가 결합되는 경우 기판부재(30)의 원주면 과 케이스(10)의 내측면 사이에 솔더(solder)가 유입되기 위한 간극을 형성하는 솔더유입부(36)가 기판부재(30)의 원주면상에 형성된다.
따라서, 케이스(10)와 기판부재(30)는 상기 간극에 솔더를 유입시킨 후 응고시킴으로서 견고하게 결합시킬 수 있다.
이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 솔더유입부(36)는 상기 결합돌기(32)의 사이에 접촉부(34)와 인접하도록 형성될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판부재(30)의 원주면 상에는 동일한 각도를 이루도록 등간격으로 다수개의 결합돌기(32)가 형성되어 있고, 상기 결합돌기(32)와 결합돌기(32)의 사이에는 도전성의 재질로 도금된 접촉부(34)와 솔더링 가능한 재질로 도금된 솔더유입부(36)가 형성되어 있다.
한편, 접촉부(34)는 케이스(10)의 하단부 내측면과 접촉하여 상기 기판부재(30)가 케이스(10)와 동심을 이루며 결합되도록 위치를 안내하므로 상기 결합돌기(32)보다는 작은 직경의 원주면을 형성하게 된다.
즉, 상기 결합돌기(32)는 바람직하게 상기 케이스(10)의 외경과 동일한 직경을 가진 원주면을 형성하고, 상기 접촉부(34)는 상기 케이스(10)의 내경과 동일한 직경을 가진 원주면을 형성한다.
한편, 상기 솔더유입부(36)는 용융된 솔더가 유입되도록 상기 케이스(10) 하단부의 내측면과 간극을 형성해야 하므로 상기 케이스(10)의 내경보다 작은 직경을 가진 원주면을 형성하도록 구성된다.
한편, 상기 케이스(10)는 솔더링 가능한 재질로 형성되어 기판부재(30)의 솔더유입부(36)와 상기 케이스(10)의 하단부 내측면과의 사이에 용융된 솔더가 유입되는 경우 솔더에 의해 기판부재(30)에 용이하게 고정되도록 구성될 수도 있다.
상기 솔더링 가능한 재질은 바람직하게 금속이며, 보다 바람직하게 도전성의 금속일 수 있다.
추가적으로, 기판부재(30)는 그 하면에 접속수단과 동일하게 금속편이나 도전성의 패턴으로 형성된 접지수단을 별도로 구비할 수도 있다. 따라서, 상기 선형 진동자의 휴대폰에의 실장시 상기 기판부재(30)에 형성된 접지수단에 의해 접지될 수 도 있다.
도 6은 도 5에 도시된 기판부재(30)의 변형실시예를 도시한 평면도이다. 즉, 상기 솔더유입부(36)와 상기 접촉부(34)는 도 6에 도시되 바와 같이 변형 가능하며 이를 적용면 도 7에 도시된 바와 같다.
이 경우에도 솔더유입부(36)는 솔더링 가능한 재질로 도금되어 있을 수 있으며, 케이스(10)는 솔더링 가능한 재질로 형성되어 있을 수 있다. 즉, 상기 솔더유입부(36)의 측면이 솔더링 가능한 재질로 도금되어 상기 케이스(10)의 내측면과 상기 기판부재(30)의 솔더유입부(36) 사이에 용융된 솔더를 주입시킴으로써 상기 케이스(10)와 상기 기판부재(30)를 솔더에 의해 견고하게 결합시킬 수 있다.
상술한 실시예와 마찬가지로 솔더링 가능한 재질은 바람직하게 도전성의 금속일 수 있다. 그리고, 기판부재(30)의 하면에는 접지수단이 형성될 수 있으며, 바 람직하게 기판부재(30)의 하면에 부착된 금속편이나 기판부재(30)의 하면에 인쇄된 도전성의 패턴일 수 있다.
상기와 같이 구성된 표면실장이 가능한 선형 진동자(1)는 다음과 같은 작용효과가 있다.
휴대폰의 기능이 점차 복합화되고 그 크기 또한 소형화됨에 따라 상기 휴대용 이동통신 단말기내의 구조는 보다 집적화되어 상기 휴대용 이동통신 단말기내에 전자부품들을 장착하는 것이 용이하지 않게 되었다.
이는 상기 휴대용 이동통신 단말기내에 장착되는 전자부품들의 수가 증가되고, 이로 인해 전자부품들이 소형화되었기 때문이며, 이로인해 수작업에 의한 전자부품의 장착방법은 그 한계에 이르렀다.
따라서 본 발명은 이와 같은 문제점을 해소하고자 휴대폰내에 장착되어 진동발생장치로 사용되는 선형 진동자와 표면실장기술을 접목하도록 개선하였다.
상기 표면실장기술(SMT, surface mount technology)이란, 전자부품을 기판에 접속시키는 방법의 하나인데, 기판상에 구멍을 형성시키고 상기 구멍에 상기 전자부품의 리드(접속을 위한 핀)를 삽입시키는 대신, 기판 표면에 형성된 접속패턴에 전자부품을 직접 솔더링(soldering)하여 접속시키는 기술을 일컫는다.
이는 전자부품의 자동장착을 가능하여 생산성을 향상시키며 기판상에 장착되는 전자부품의 위치 정밀도 및 접속의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
따라서, 본 발명에 따른 표면실장이 가능한 선형 진동자(1)는 상기 케이스(10)의 하부에 결합되는 기판부재(30)에 접속수단(52)를 형성하고 이를 휴대폰의 메인보드(미도시)에 표면 실장시킬 수 있게 됨으로써 설치를 자동화시킬 수 있게 된다.
또한, 상기 기판부재(30)는 상기 휴대폰에 장착될 때 그 하부에 형성된 접속수단(52)에 의해 전원과 상기 기판부재(30)의 상부에 고정된 코일에 전원이 인가됨으로써 별도의 리드선등이 필요치 않으므로 구조를 간단히 할 수 있다.
뿐만 아니라 실장과 동시에 전기적인 연결이 이루어짐으로써 리드선을 접속시키는 별도의 공정이 필요치 않게 된다. 그리고, 표면실장기술의 장점인 접속의 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있게 된다.
또한, 상기 기판부재에 형성된 접지수단을 이용하여 별도의 구조물을 이용하지 않고 접지를 행함으로써 보다 간단한 구조의 선형 진동자를 얻을 수 있게 된다.
본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.
상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 선형 진동자의 케이스 하부에 결합되는 베이스를 기판부재로 형성함으로서 선형 진동자를 표면실장(surface mounting)이 가능하도록 개선하여 표면실장기술을 이용한 자동화공정에 의해 설치함으로써 작업효율을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 전기적인 연결이 기판부재에 의해 이루어지게 되므로 전선을 이용하지 않음으로써 접속의 신뢰도를 향상시킬 수 있고 휴대폰에의 장착을 보다 용이하게 구현하는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (18)

  1. 내부에 공간을 형성하도록 일정두께를 가지며 상부가 폐쇄되고 하부가 개방된 원통형의 케이스;
    상기 케이스의 상부 내측에 고정된 탄성부재;
    상기 탄성수단에 고정되어 상기 케이스의 축방향으로 탄성력을 받도록 상기 케이스 내부에 설치된 요크, 상기 요크둘레에 고정되는 무게추 및 상기 요크의 중앙하부에 고정되는 자석을 구비한 진동체; 및
    상기 케이스의 하부에 결합되고 상면에 권취코일이 고정되며 상기 코일과 전기적으로 연결된 접속수단이 하면에 형성된 원판형의 기판부재;를 포함하여 상기 접속수단을 통해 상기 권취코일에 전원이 인가되는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 접속수단은 상기 기판부재의 하면에 부착된 금속편임을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 접속수단은 상기 기판부재의 하면에 형성된 도전성의 패턴임을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 기판부재는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)임을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 케이스의 하단부에는 상기 기판부재와 결합되는 결합홈이 형성되어 있음을 특징으로 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 결합홈의 깊이는 상기 기판부재의 두께와 동일하거나 상기 기판부재의 두께보다 작음을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 결합홈은 상기 케이스 상에서 동일한 각도를 이루도록 등간격으로 형성되어 있음을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 기판부재는 상기 결합홈에 결합되도록 그 반경방향으로 돌출된 결합돌기를 구비하고 있음을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 결합돌기는 상기 기판부재 상에서 동일한 각도를 이루도록 등간격으로 형성되어 있음을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 기판부재는 상기 케이스와 동심을 이루도록 상기 케 이스 하단부의 내측면과 접촉하는 접촉부를 구비하고 있음을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 케이스는 도전성의 재질로 형성되고 상기 접촉부는 도전성 재료로 도금되어 있음을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 기판부재는 상기 케이스의 내측면과 간극을 형성하도록 그 원주상에 형성된 솔더유입부를 구비하여 상기 간극에 솔더를 유입시킴으로서 상기 케이스와 고정됨을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 케이스는 솔더링 가능한 재질로 형성되어 있음을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 솔더유입부는 솔더링 가능한 재질로 도금되어 있음을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  15. 제 13항 또는 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더링 가능한 재질은 금속임을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  16. 제 1항에 있어서, 상기 기판부재는 그 하면에 접지수단을 추가로 구비함을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 접지수단은 상기 기판부재의 하면에 부착된 금속편임을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 접지수단은 상기 기판부재의 하면에 형성된 도전성의 패턴임을 특징으로 하는 표면실장이 가능한 선형 진동자.
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