JPH04199648A - モールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＴＡＢ用フィルムキャリア及びモールド金型に
関する。

（従来の技術） ＴＡＢ用フィルムキャリアを用いた半導体装置では、Ｔ
Ａ、Ｂ用フィルムキャリアに半導体チップを搭載した後
、アウターリードを実装用基板にそのまま接合すること
で実装する場合がある。

このように、ＴＡＢ用フィルムキャリアをじかに実装す
る場合はボッティングによって樹脂封止する方法が一般
になされているが、リードフレームを樹脂封止するのと
同様にトランスファモールドによって直接的にＴＡＢ用
フィルムキャリアを樹脂封止する方法もなされている。

このようにＴＡＢ用フィルムキャリアを直接実装する場
合はアウターリードに実装用のはんだめっきを施さなけ
ればならないが、樹脂封止後にアウターリードにはんだ
めっきを施すことは工程的に困難であることから、リー
ドフレームの所要個所にあらかじめはんだめっきを施し
た製品が従来提供されている。

（発明が解決しようとする課題） 上記のはんだめっきを施したＴＡＢ用フィルムキャリア
をトランスファモールドする場合は、モールド金型でＴ
ＡＢ用フィルムキャリアをクランプしてモールドする。

ところが、このモールドの際にモールド金型が高温であ
るため、あらかじめ設けたはんだめっきが軟化あるいは
溶融してリード部分が変形したり、クランプすることに
よって変形しリード間で短絡が発生したりする。

このはんだめっきを施した部分で生じる上記の問題点は
後工程でもトラブルの発生原因となる。

上記のモールド時に発生する問題は半導体チップを樹脂
封止するためにトランスファモールドする場合に生しる
問題で、ポツティングで樹脂封止する場合は問題となら
ない。

本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、
その目的とするところは、ＴＡＢ用フィルムキャリアを
トランスファモールドによって樹脂封止する場合にモー
ルド金型の型温によってあらかじめ設けたはんだめっき
が軟化したり溶融したりすることなく、リード部分の変
形等を好適に防止することができるＴＡＢ用フィルムキ
ャリア及びこのＴＡＢ用フィルムキャリアのトランスフ
ァモールドに好適に使用することができるモールド金型
を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記問題点を達成するため次の構成をそなえる
。

すなわち、アウターリード等の導体部の所要箇所に樹脂
モールド前にあらかじめ保護めっきを施したＴＡＢ用フ
ィルムキャリアにおいて、前記保護めっきとしてモール
ド時の金型温度に耐える耐熱性のめっきを施したことを
特徴とする。また、前記保護めっきが高温はんだあるい
はパラジウムめっきであることを特徴とする。

また、ＴＡＢ用フィルムキャリアをトランスファモール
ドによって樹脂モールドするモールド金型において、前
記ＴＡＢ用フィルムキャリアをクランプする金型のクラ
ンプ面上に、ＴＡＢ用フィルムキャリアのフィルム厚に
合わせて、ＴＡＢ用フィルムキャリアの挟圧量を調整す
るためのスペーサ部を設けたことを特徴とする。

（作用） ＴＡＢ用フィルムキャリアの実装用の保護めっきとして
トランスファモールド時のモールド金型の型温に耐えら
れる耐熱性のめっきを施すことによってリード等を変形
させずにモールドすることができる。また、金型にスペ
ーサ部を設けることで過度のクランプ力がＴＡＢ用フィ
ルムキャリアに加わらないようにして良好なモールドを
可能にする。

（実施例） 以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図は本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアの一実
施例を示す説明図である。

図で１０はＴＡＢ用フィルムキャリアのベースフィルム
であり、１２がアウターリード、１４が樹脂封止部であ
る。

第２図はトランスファモールドによって樹脂封止する状
態を示す。樹脂封止の際には、図のようにＴＡＢ用フィ
ルムキャリアを上金型１６と下金型１８とでクランプし
てモールド樹脂を充填する。

上金型１６と下金型１８は樹脂封止部１４を除いた部分
をクランプするもので、アウターリード１２部分は上金
型１６と下金型１８とで直接クランプされる。このため
、アウターリード１２にはモールド金型の型温かじかに
作用する。

本実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアはアウターリード
１２にあらかじめ実装用の保護めっきを施すが、上記の
ようにアウターリード１２部分はモールド金型でじかに
クランプされるから、このアウターリード１２の保護め
っきとしてモールド金型の型温に耐えられるめっきを施
すことを特徴とする。

なお、モールド時の型温に耐えられる保護めっきとして
は、たとえば、高温はんだめっき、パラジウムめっき等
がある。

パラジウムめっきは耐熱性に優れると共に、薄い膜厚で
十分に保護めっきの効果があること、また、めっき膜の
平坦性や均一性に優れていることから、ベースフィルム
１０上で薄厚に形成されるアウターリード１２部分に施
すことで、めっきによるリード厚のばらつきを抑えるこ
とができ、これによって、クランプ時にリードの一部に
部分的に強圧が加わることがなくなり、リードの変形を
効果的に防止することができる。

トランスファモールドの際には、モールド金型は所定温
度に設定する必要があるが、上記のように耐熱性を有す
るめっきを用いることによって、より高温での成形も可
能になり、成形温度、圧力範囲、使用樹脂の選択の幅が
ひろがる。

なお、トランスファモールド時には型温によって保護め
っき部分が軟化したり溶融したりしてリードが変形した
りリード間の短絡が生じるが、これはモールド金型のク
ランプ力によって保護めっき部分がつぶれることによる
。したがって、モールド時には樹脂封止が確実にできて
、かつ過度にＴＡＢ用フィルムキャリアをクランプしな
い適正なりランプ力が加わるようにするのがよい。

第１図および第２図では、モールド金型にスペーサ部２
０を設けることによってモールド時に適正なりランプ力
が作用するようにした例である。

実施例においては、ベースフィルム１０の側縁に穿設し
たスプロケットホール２２とウィンドホール２４の空隙
部分にスペーサ部２０を設けた。

スペーサ部２０は第２図に示すように、ＴＡＢ用フィル
ムキャリアの膜厚に応じて下金型１８上に突起状に設け
る。

スペーサ部２０は上金型１６と下金型１８とがＴＡＢ用
フィルムキャリアをクランプする際に、上金型１６のク
ランプ面に当接してＴＡＢ用フィルムキャリアに過度に
クランプ力が作用しないようにする。これによって、上
記の耐熱性の保護めっきを施したアウターリード１２の
変形を効果的に防止することができる。

なお、スペーサ部２０を設ける個所としては上金型１６
と下金型１８とでＴＡＢ用フィルムキャリアをクランプ
する際に、両金型間でスペーサ的に設置できる個所であ
ればとくに設置位置等は限定されない。また、下金型に
設けるかわりに上金型側に設けてもよいし、上金型、下
金型とは別にスペーサ部を設けてもよい。

上記のように本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアお
よびモールド金型を用いれば、ＴＡＢ用フィルムキャリ
アをモールド金型でクランプしてトランスファモールド
してもアウターリード部分等の実装用に保護めっきを施
した部分の変形が防止でき後工程でのトラブルの発生等
を効果的に防止することができ、良品の生産を効率的に
行うことができる。

以上、本発明について好適な実施例をあげて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアによれば、上述
したように、トランスファモールドによって樹脂封止し
た場合でも、実装用に設ける保護めっきがつふれたすせ
ず、リードの変形やリード間の短絡等をおこすことなく
良好に樹脂封止することができる。また、本発明に係る
モールド金型を用いることによってリードの変形が防止
でき、量産性、保護品質に優れた製品を捉供することが
できる等の著効を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアをモー
ルドした後、型開きした状態を示す説明図、第２図はモ
ールド金型によってＴＡＢ用フィルムキャリアをトラン
スファモールドする状態を示す断面図である。 １０・・・ベースフィルム、　　１２・・・アウターリ
ード、　　１４・・・樹脂封止部、　　１６・・・上金
型、　　１日・・・下金型、　２０・・・スペーサ部、
　　２２・・・スプロケットホール、２４・・・ウィン
ドホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、アウターリード等の導体部の所要箇所に樹脂モール
   ド前にあらかじめ保護めっきを施したＴＡＢ用フィルム
   キャリアにおいて、 前記保護めっきとしてモールド時の金型温 度に耐える耐熱性のめっきを施したことを特徴とするＴ
   ＡＢ用フィルムキャリア。 ２、前記保護めっきが高温はんだあるいはパラジウムめ
   っきである請求項１記載のＴＡＢ用フィルムキャリア。 ３、ＴＡＢ用フィルムキャリアをトランスファモールド
   によって樹脂モールドするモールド金型において、 請求項１記載のＴＡＢ用フィルムキャリア をクランプする金型のクランプ面上に、ＴＡＢ用フィル
   ムキャリアのフィルム厚に合わせて、ＴＡＢ用フィルム
   キャリアの挟圧量を調整するためのスペーサ部を設けた
   ことを特徴とするモールド金型。