JP2858943B2 - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JP2858943B2 JP2858943B2 JP2331362A JP33136290A JP2858943B2 JP 2858943 B2 JP2858943 B2 JP 2858943B2 JP 2331362 A JP2331362 A JP 2331362A JP 33136290 A JP33136290 A JP 33136290A JP 2858943 B2 JP2858943 B2 JP 2858943B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- film carrier
- tab film
- plating
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はモールド金型に関する。
（従来の技術） TAB用フィルムキャリアを用いた半導体装置では,TAB
用フィルムキャリアに半導体チップを搭載した後、アウ
ターリードを実装用基板にそのまま接合することで実装
する場合がある。
用フィルムキャリアに半導体チップを搭載した後、アウ
ターリードを実装用基板にそのまま接合することで実装
する場合がある。
このように、TAB用フィルムキャリアをじかに実装す
る場合はポッティングによって樹脂封止する方法が一般
になされているが、リードフレームを樹脂封止するのと
同様にトランスファモールドによって直接的にTAB用フ
ィルムキャリアを樹脂封止する方法もなされている。
る場合はポッティングによって樹脂封止する方法が一般
になされているが、リードフレームを樹脂封止するのと
同様にトランスファモールドによって直接的にTAB用フ
ィルムキャリアを樹脂封止する方法もなされている。
このようにTAB用フィルムキャリアを直接実装する場
合はアウターリードに実装用のはんだめっきを施さなけ
ればならないが、樹脂封止後にアウターリードにはんだ
めっきを施すことは工程的に困難であることから、リー
ドフレームの所要個所にあらかじめはんだめっきを施し
た製品が従来提供されている。
合はアウターリードに実装用のはんだめっきを施さなけ
ればならないが、樹脂封止後にアウターリードにはんだ
めっきを施すことは工程的に困難であることから、リー
ドフレームの所要個所にあらかじめはんだめっきを施し
た製品が従来提供されている。
（発明が解決しようとする課題） 上記のはんだめっきを施したTAB用フィルムキャリア
をトランスファモールドする場合は、モールド金型でTA
B用フィルムキャリアをクランプしてモールドする。と
ころが、このモールドの際にモールド金型が高温である
ため、あらかじめ設けたはんだめっきが軟化あるいは溶
融してリード部分が変形したり、クランプすることによ
って変形しリード間で短絡が発生したりする。
をトランスファモールドする場合は、モールド金型でTA
B用フィルムキャリアをクランプしてモールドする。と
ころが、このモールドの際にモールド金型が高温である
ため、あらかじめ設けたはんだめっきが軟化あるいは溶
融してリード部分が変形したり、クランプすることによ
って変形しリード間で短絡が発生したりする。
このはんだめっきを施した部分で生じる上記の問題点
は後工程でもトラブルの発生原因となる。
は後工程でもトラブルの発生原因となる。
上記のモールド時に発生する問題は半導体チップを樹
脂封止するためにトランスファモールドする場合に生じ
る問題で、ポッティングで樹脂封止する場合は問題とな
らない。
脂封止するためにトランスファモールドする場合に生じ
る問題で、ポッティングで樹脂封止する場合は問題とな
らない。
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであ
り、その目的とするところは、TAB用フィルムキャリア
をトランスファモールドによって樹脂封止する場合にモ
ールド金型の型温によってあらかじめ設けたはんだめっ
きが軟化したり溶融したりすることなく、リード部分の
変形等を好適に防止することができるモールド金型を提
供しようとするものである。
り、その目的とするところは、TAB用フィルムキャリア
をトランスファモールドによって樹脂封止する場合にモ
ールド金型の型温によってあらかじめ設けたはんだめっ
きが軟化したり溶融したりすることなく、リード部分の
変形等を好適に防止することができるモールド金型を提
供しようとするものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は上記問題点を達成するため次の構成をそなえ
る。
る。
すなわち、TAB用フィルムキャリアをトランスファモ
ールドによって樹脂モールドするモールド金型におい
て、アウターリード等の導体部の所要箇所にモールド時
の金型温度に耐える耐熱性の保護めっきを施したTAB用
フィルムキャリアをクランプする金型のクランプ面上
に、TAB用フィルムキャリアのフィルム厚に合わせて、T
AB用フィルムキャリアの挾圧量を調整するためのスペー
サ部を設けたことを特徴とする。
ールドによって樹脂モールドするモールド金型におい
て、アウターリード等の導体部の所要箇所にモールド時
の金型温度に耐える耐熱性の保護めっきを施したTAB用
フィルムキャリアをクランプする金型のクランプ面上
に、TAB用フィルムキャリアのフィルム厚に合わせて、T
AB用フィルムキャリアの挾圧量を調整するためのスペー
サ部を設けたことを特徴とする。
（作用） TAB用フィルムキャリアの実装用の保護めっきとして
トランスファモールド時のモールド金型の型温に耐えら
れる耐熱性のめっきを施すことによってリード等を変形
させずにモールドすることができる。また、金型にスペ
ーサ部を設けることで過度のクランプ力がTAB用フィル
ムキャリアに加わらないようにして良好なモールドを可
能にする。
トランスファモールド時のモールド金型の型温に耐えら
れる耐熱性のめっきを施すことによってリード等を変形
させずにモールドすることができる。また、金型にスペ
ーサ部を設けることで過度のクランプ力がTAB用フィル
ムキャリアに加わらないようにして良好なモールドを可
能にする。
（実施例） 以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明に係るTAB用フィルムキャリアの一実
施例を示す説明図である。
施例を示す説明図である。
図で10はTAB用フィルムキャリアのベースフィルムで
あり、12がアウターリード、14が樹脂封止部である。
あり、12がアウターリード、14が樹脂封止部である。
第２図はトランスファモールドによって樹脂封止する
状態を示す。樹脂封止の際には、図のようにTAB用フィ
ルムキャリアを上金型16と下金型18とでクランプしてモ
ールド樹脂を充填する。
状態を示す。樹脂封止の際には、図のようにTAB用フィ
ルムキャリアを上金型16と下金型18とでクランプしてモ
ールド樹脂を充填する。
上金型16と下金型18は樹脂封止部14を除いた部分をク
ランプするもので、アウターリード12部分は上金型16と
下金型18とで直接クランプされる。このため、アウター
リード12にはモールド金型の型温がじかに作用する。
ランプするもので、アウターリード12部分は上金型16と
下金型18とで直接クランプされる。このため、アウター
リード12にはモールド金型の型温がじかに作用する。
本実施例のTAB用フィルムキャリアはアウターリード1
2にあらかじめ実装用の保護めっきを施すが、上記のよ
うにアウターリード12部分はモールド金型でじかにクラ
ンプされるから、このアウターリード12の保護めっきと
してモールド金型の型温に耐えられるめっきを施すこと
を特徴とする。
2にあらかじめ実装用の保護めっきを施すが、上記のよ
うにアウターリード12部分はモールド金型でじかにクラ
ンプされるから、このアウターリード12の保護めっきと
してモールド金型の型温に耐えられるめっきを施すこと
を特徴とする。
なお、モールド時の型温に耐えられる保護めっきとし
ては、たとえば、高温はんだめっき、パラジウムめっき
等がある。
ては、たとえば、高温はんだめっき、パラジウムめっき
等がある。
パラジウムめっきは耐熱性に優れると共に、薄い膜厚
で十分に保護めっきの効果があること、また、めっき膜
の平坦性や均一性に優れていることから、ベースフィル
ム10上で薄厚に形成されるアウターリード12部分に施す
ことで、めっきによるリード厚のばらつきを抑えること
ができ，これによって、クランプ時にリードの一部に部
分的に強圧が加わることがなくなり、リードの変形を効
果的に防止することができる。
で十分に保護めっきの効果があること、また、めっき膜
の平坦性や均一性に優れていることから、ベースフィル
ム10上で薄厚に形成されるアウターリード12部分に施す
ことで、めっきによるリード厚のばらつきを抑えること
ができ，これによって、クランプ時にリードの一部に部
分的に強圧が加わることがなくなり、リードの変形を効
果的に防止することができる。
トランスファモールドの際には、モールド金型は所定
温度に設定する必要があるが、上記のように耐熱性を有
するめっきを用いることによって、より高温での成形も
可能になり、成形温度、圧力範囲、使用樹脂の選択の幅
がひろがる。
温度に設定する必要があるが、上記のように耐熱性を有
するめっきを用いることによって、より高温での成形も
可能になり、成形温度、圧力範囲、使用樹脂の選択の幅
がひろがる。
なお、トランスファモールド時には型温によって保護
めっき部分が軟化したり溶融したりしてリードが変形し
たりリード間の短絡が生じるが、これはモールド金型の
クランプ力によって保護めっき部分がつぶれることによ
る。したがって、モールド時には樹脂封止が確実にでき
て、かつ過度にTAB用フィルムキャリアをクランプしな
い適正なクランプ力が加わるようにするのがよい。
めっき部分が軟化したり溶融したりしてリードが変形し
たりリード間の短絡が生じるが、これはモールド金型の
クランプ力によって保護めっき部分がつぶれることによ
る。したがって、モールド時には樹脂封止が確実にでき
て、かつ過度にTAB用フィルムキャリアをクランプしな
い適正なクランプ力が加わるようにするのがよい。
第１図および第２図では、モールド金型にスペーサ部
20を設けることによってモールド時に適正なクランプ力
が作用するようにした例である。
20を設けることによってモールド時に適正なクランプ力
が作用するようにした例である。
実施例においては、ベースフィルム10の側縁に穿設し
たスプロケットホール22とウインドホール24の空隙部分
にスペーサ部20を設けた。スペーサ部20は第２図に示す
ように、TAB用フィルムキャリアの膜厚に応じて下金型1
8上に突起状に設ける。
たスプロケットホール22とウインドホール24の空隙部分
にスペーサ部20を設けた。スペーサ部20は第２図に示す
ように、TAB用フィルムキャリアの膜厚に応じて下金型1
8上に突起状に設ける。
スペーサ部20は上金型16と下金型18とがTAB用フィル
ムキャリアをクランプする際に、上金型16のクランプ面
に当接してTAB用フィルムキャリアに過度にクランプ力
が作用しないようにする。これによって、上記の耐熱性
の保護めっきを施したアウターリード12の変形を効果的
に防止することができる。
ムキャリアをクランプする際に、上金型16のクランプ面
に当接してTAB用フィルムキャリアに過度にクランプ力
が作用しないようにする。これによって、上記の耐熱性
の保護めっきを施したアウターリード12の変形を効果的
に防止することができる。
なお、スペーサ部20を設ける個所としては上金型16と
下金型18とでTAB用フィルムキャリアをクランプする際
に、両金型間でスペーサ的に設置できる個所であればと
くに設置位置等は限定されない。また、下金型に設ける
かわりに上金型側に設けてもよいし、上金型、下金型と
は別にスペーサ部を設けてもよい。
下金型18とでTAB用フィルムキャリアをクランプする際
に、両金型間でスペーサ的に設置できる個所であればと
くに設置位置等は限定されない。また、下金型に設ける
かわりに上金型側に設けてもよいし、上金型、下金型と
は別にスペーサ部を設けてもよい。
上記のように本発明に係るTAB用フィルムキャリアお
よびモールド金型を用いれば、TAB用フィルムキャリア
をモールド金型でクランプしてトランスファモールドし
てもアウターリード部分等の実装用に保護めっきを施し
た部分の変形が防止でき後工程でのトラブルの発生等を
効果的に防止することができ、良品の生産を効率的に行
うことができる。
よびモールド金型を用いれば、TAB用フィルムキャリア
をモールド金型でクランプしてトランスファモールドし
てもアウターリード部分等の実装用に保護めっきを施し
た部分の変形が防止でき後工程でのトラブルの発生等を
効果的に防止することができ、良品の生産を効率的に行
うことができる。
以上、本発明について好適な実施例をあげて種々説明
したが、本発明は上記実施例に限定されるものでなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
したが、本発明は上記実施例に限定されるものでなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
（発明の効果） 本発明に係るモールド金型によれば、上述したよう
に、トランスファモールドによって樹脂封止した場合
に、TAB用フィルムキャリアに設けた実装用の保護めっ
きがつぶれたりせず、リードの変形やリード間の短絡を
おこすことなく良好に樹脂封止することができ、良品の
生産を効率的に行うことができる等の著効を奏する。
に、トランスファモールドによって樹脂封止した場合
に、TAB用フィルムキャリアに設けた実装用の保護めっ
きがつぶれたりせず、リードの変形やリード間の短絡を
おこすことなく良好に樹脂封止することができ、良品の
生産を効率的に行うことができる等の著効を奏する。
第１図は本発明に係るTAB用フィルムキャリアをモール
ドした後、型開きした状態を示す説明図、第２図はモー
ルド金型によってTAB用フィルムキャリアをトランスフ
ァモールドする状態を示す断面図である。 10……ベースフィルム、12……アウターリード、14……
樹脂封止部、16……上金型、18……下金型、20……スペ
ーサ部、22……スプロケットホール、24……ウインドホ
ール。
ドした後、型開きした状態を示す説明図、第２図はモー
ルド金型によってTAB用フィルムキャリアをトランスフ
ァモールドする状態を示す断面図である。 10……ベースフィルム、12……アウターリード、14……
樹脂封止部、16……上金型、18……下金型、20……スペ
ーサ部、22……スプロケットホール、24……ウインドホ
ール。
Claims (1)
- 【請求項１】TAB用フィルムキャリアをトランスファモ
ールドによって樹脂モールドするモールド金型におい
て、 アウターリード等の導体部の所要箇所にモールド時の金
型温度に耐える耐熱性の保護めっきを施したTAB用フィ
ルムキャリアをクランプする金型のクランプ面上に、TA
B用フィルムキャリアのフィルム厚に合わせて、TAB用フ
ィルムキャリアの挾圧量を調整するためのスペーサ部を
設けたことを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331362A JP2858943B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331362A JP2858943B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199648A JPH04199648A (ja) | 1992-07-20 |
| JP2858943B2 true JP2858943B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=18242837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2331362A Expired - Lifetime JP2858943B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2858943B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2331362A patent/JP2858943B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04199648A (ja) | 1992-07-20 |
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