JPH04197608A

JPH04197608A - 人造大理石製品の硬化方法

Info

Publication number: JPH04197608A
Application number: JP33198190A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Yamaguchi; 山口　廣明; Tomoyuki Yamane; 山根　朋行
Original assignee: Toto Ltd
Current assignee: Toto Ltd
Priority date: 1990-11-28
Filing date: 1990-11-28
Publication date: 1992-07-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、人造大理石製品の製造方法において、同製品
の硬化を短時間で行うことができ、かつ、製品の品質の
向上も図ることができる人造大理石製品の硬化方法に関
する。

（ロ）従来の技術第３図に、従来における人造大理石製品（カウンター）
の製造工程の１例を示す。

まず、型処理工程（１００）において、前回使用の型（
ＦＲＰ製型）の型処理を行う。即ち、型の内外面を掃除
するとともに、型内面に離型剤を塗布する。

人造大理石製品の表面層（ゲルコート層）を形成するた
めに、型内面にゲルコートスプレーを施しく１０１）　
、約６０℃で４０分〜６０分、表面層の硬化を行う　（
１０２）。

不飽和ポリエステル＋水酸化アルミウムや、不飽和ポリ
エステル士炭酸カルシウム等を主成分として原料調合を
行い（１０３）　、調合原料を型枠内に注入する（１０
４）　。

注入後、ヒーターとファンを具備する硬化室内で、−次
硬化を行い（１０５）　、一定時間（約９０分）経過後
、人造大理石製品を脱型しくＩｆ）６）　、同人造大理
石製品を、６０゛Ｃで約３時間、後硬化を行い（１０７
）　、完全に硬化させる。

完全硬化の後、ハリ切り、エプロン切断・接着、特殊加
工、補強未接着等の加工を行う（１０８）。

次にハフ等を用いて仕上げ（１０９）　、検査（１１０
）、包装（１１０）を通して出荷することになる（１１
１）。

しかし、かかる人造大理石製品の製造方法は、未だ、以
下の解決すべき課題を有していた。

（ハ）発明が解決しようとする課題即ち、上記した人造大理石製品の製造方法において、−
次硬化工程は、ヒーターとファンで硬化室内に対流を起
こさせ、人造大理石製品を常温〜６０℃の比較的低温で
加熱することによって行われている。これは、それ以上
の高温で硬化すると、熱に弱いＦＲＰ樹脂等からなる型
に反りや曲げを生し、また、繰り返し使用による低温・
高温の繰り返しによって、亀裂を生じるからである。

しかし、かかる−次硬化工程は、以下の問題点を有して
いた。

■注型から一次硬化工程を経て脱型するまでに約９０分
間を要し、さらに、６０°Ｃで処理する場合、脱型後の
後硬化にまた３時間を要する。

■ヒーターとファンとを用いた対流による加熱では、人
造大理石製品中の温度分布が、外部は高く、内部は低い
状態になるので、内部に気泡を発生し、かかる気泡がそ
のまま内部に残留し、内外部の＆ｌＷ！ｉや硬化が不均
一になり、製品の物理的強度が劣化し、かつ、色の深み
が得られなくなる。

■内部と外部の硬化温度（速度）が相違するので、製品
に反りや曲がりを発生し、外観上見栄えが悪く、製品価
値を著しく滅しることになる。

■品質劣化や外観不良等によって、歩留まりも悪くなる
。

（ニ）課題を解決するための手段本発明は、調合原料を型枠に注入後に行う一次硬化工程
において、同人造大理石にマイクロウェーブを照射する
ことによって人造大理石内部に分子間摩擦運動を生起さ
せ、人造大理石を硬化させることを特徴とする人造大理
石製品の硬化方法に係るものである。

上記硬化方法に用いるマイクロウェーブの周波数帯は、
３００　ＭＨｚ〜３　ＧＨｚとするのが好ましい。

（ホ）作用及び効果上記した方法により、本発明は、以下の作用及び効果を
奏する。

■本発明では、不飽和ポリエステルを主成分とする人造
大理石の一次硬化を、マイクロウェーブを利用して、人
造大理石の内部に分子間摩擦運動を生起させることによ
って行うので、人造大理石の硬化時間の大幅な短縮（例
えば、５分間）を図ることができる。

■人造大理石の内部の分子間摩擦運動によって、内部空
気を上昇させ、外部に容易に排出することができ、人造
大理石の内部組織を全体にわたって均質化することがで
き、引張強度や耐熱性等の物理・化学的特性を向上する
ことができ、がっ、色の深みを得ることができ、製品価
値を向上することができる。

■人造大理石の内部と外部との間に硬化温度差（硬化速
度差）が無いので、人造大理石は全体にわたって略均−
に硬化し、反りや曲がりの発生を防止でき、外観面から
も製品価値を向上することができる。

■さらに、製造された人造大理石は、均一な品質を確保
できるとともに、外観も優れているので、不良品の発生
率を著しく低減でき、歩留まりを向上できる。

（へ）実施例以下、本発明に係る人造大理石製品の加熱方法を、添付
図に示す実施例を参照して具体的に説明する。

第１図及び第２図において、Ａは長尺の箱体形状を有し
、密閉構造を具備する硬化処理室を示す。

硬化処理室Ａ内には、長手方向に搬送コンヘア１０が配
設されており、同搬送コンヘア１０の両端は、硬化処理
室Ａの前壁１１と後壁１２とを貫通して前後方向に伸延
しており、それぞれ、型導入コンヘア１３及び型導出コ
ンベア１４に接続されている。

そして、調合後の原料を注型した樹脂型Ｂ（例えば、長
さ３ｍ、奥行　６０　ｃｍ、　　厚み１５　ｃａ＋、肉
厚　７　ｃｍの　ＦＲＰ製）を、型導入コンベア１３か
ら搬送コンヘア１０に移送し、その後、後述する硬化処
理を経て、搬送コンベア１０から型導出コンベア１４上
に移送する。

また、硬化処理室Ａは、その前壁１１と後壁１２とに昇
降自在な遮蔽扉１５．１６を取付けている。

両遮蔽ｊｉｌ１５．１６は硬化処理時には完全に閉鎖さ
れて、硬化処理室Ａ内を完全密閉状態にするが、型枠Ｂ
を硬化処理室Ａ内に導入する際には遮蔽扉１５を開口す
ることができ、樹脂型Ｂを硬化処理室Ａから導出する際
に遮蔽扉１６を開口することができる。

また、硬化処理室Ａの天井壁１７には、前後方向に間隔
を開けて導波管１８，１９．２０の先端部が、硬化処理
室Ａ内に下方に向けて開口した状態で取付けられている
。

かかる導波管１８．１９．２０の基端側は導波本管２１
の先端側に接続されており、導波本管２１の基端側はマ
イクロウェーブ発生装置Ｃに接続されている。

なお、マイクロウェーブ発生装置Ｃは、導波管１８、１
９．２０毎にそれぞれ設けることもできる。

かかる構成によって、マイクロウェーブ発生装置Ｃによ
って発生したマイクロウェーブを、導波本管２１及び導
波管１８．１９．２０を通して硬化処理室Ａ内に収納さ
れている樹脂型Ｂ内の人造大理石に照射することができ
る。

また、硬化処理室Ａの天井壁１７には攪拌ファン２２．
２３を取付けており、マイクロウェーブの拡散を効果的
に行えるようにしている。

ついで、上記構成を有する硬化処理室Ａ及びマイクロウ
ェーブ装ＷＣを用いた人造大理石の一次硬化工程につい
て説明する。

まず、不飽和ポリエステル＋水酸化アルミウムや、不飽
和ポリエステル士炭酸力ルンウム等を主成分として原料
調合を行った後、調合原料を樹脂型Ｂ内に注入する。

次に、製品の裏面に相当する裏型を組み、プレスする。

型組・プレス後、硬化処理室Ａの前壁１１に設けた遮蔽
扉１６を開けて、型導入コンベア１３及び搬出コンベア
１０を介して、硬化処理室Ａ内に、調合原料を充填した
樹脂型Ｂを移送する。

次に、遮蔽］ｊ％１６を完全に閉した後、マイクロウェ
ーブ発生装置Ｃを作動して、導波本管２１及び導波管２
２を通してマイクロウェーブを樹脂型Ｂ内の調合原料に
照射して、調合原料内で分子間摩擦運動を行い、加熱・
硬化する。

しかして、不飽和ポリエステルを主成分とする調合原料
の硬化を、マイクロウェーブを利用して、調合原料の内
部に分子間摩擦運動を生起させることによって行うので
、調合原料の一次硬化時間の大幅な短縮（例えば、周波
数２４５０　ＭＨｚのマイクロうエーゾを用いた場合は
、５分間）を図ることができる。

なお、マイクロウェーブの好ましい周波数帯は、３００
ＭＨ２〜３ＧＨ２にする。

また、調合原料内部の分子間摩擦運動によって、内部空
気を上昇させ、外部に容易に排出することができ、その
後の処理を経て製造した人造大理石の内部組織を全体に
わたって均質化することができ、引張強度や耐熱性等の
物理・化学的特性を向上することができ、かつ、色の深
みを得ることができ、製品価値を向上することができる
。

また、調合原料の内部と外部との間に硬化温度差（硬化
速度差）が無いので、人造大理石は全体にわたって略均
−に硬化し、反りや曲がりの発生を防止でき、外観面か
らも製品価値を向上することができる。

さらに、製造された人造大理石は、均一な品質を確保で
きるとともに、外観も優れているので、不良品の発生率
を著しく低減でき、歩留まりを向上できる。

次に、硬化処理室１０の後部壁１２に設けた遮蔽壁１６
を開けて、樹脂型Ｂを搬送コンヘア１０上から型導出コ
ンベア１４上に移送した後脱型を行う９その際、第３図
に示すように、本発明に係る製造方法においても、脱型
工程（１０５）の後に後硬化工程（１０６）を行うが、
上記したマイクロウェーブによる硬化処理で人造大理石
内に保持される自己発熱を利用して人造大理石はその後
も硬化されることになるので、後硬化工程（１０６）に
おいては、そのまま、常温で放置することによって、約
１時間で完全な硬化を得ることができると考えられる。

しかし、後硬化工程（１０６）における硬化時間も短縮
したい場合は、後硬化工程（１０６）においても、第１
図及び第２図に示すと同様な硬化処理室とマイクロウェ
ーブ装置を用いることによって、マイクロウェーブによ
る硬化処理を行うことによって、後硬化処理の時間を短
縮することもできる。

この場合、樹脂型Ｂから人造大理石製品Ｂを脱型し、Ｆ
　ＲＰ製板や鉄板からなる載置板上の上下反転ｆ！置し
、後硬化処理を行うようにすれば、裏面からマイクロウ
ェーブを照射することができ、表面ゲルコート層が焼け
るのを防止でき、製品価値を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る人造大理石製品の硬化方法に用い
る硬化処理室等の側面図、第２図は同平面図、第３図は
従来の人造大理石製品の製造工程のフローチャートであ
る。図中、Ａ：硬化処理室Ｂ：樹脂型Ｃ：マイクロウェーブ発生装置１０：搬送コンベア１１：前壁１２：後壁１３：型導入コンヘア１４：型導出コンベア１５：遮蔽扉１６：遮蔽扉１７：天井壁１８：導波管Ｉ９：導波管２０：導波管２１：導波本管２２：攪拌ファン２３；攪拌ファン

Claims

【特許請求の範囲】１、調合原料を型枠に注入後に行う一次硬化工程におい
て、不飽和ポリエステルを主成分とする人造大理石にマ
イクロウェーブを照射することによって人造大理石内部
に分子間摩擦運動を生起させ、人造大理石を硬化させる
ことを特徴とする人造大理石製品の硬化方法。２、マイクロウェーブの周波数帯が、３００ＭＨｚ〜３
ＧＨｚであることを特徴とする請求項１記載の人造大理
石製品の硬化方法。