JPH04180656A - Ｐｐｇａ型半導体装置 - Google Patents
Ｐｐｇａ型半導体装置Info
- Publication number
- JPH04180656A JPH04180656A JP30970090A JP30970090A JPH04180656A JP H04180656 A JPH04180656 A JP H04180656A JP 30970090 A JP30970090 A JP 30970090A JP 30970090 A JP30970090 A JP 30970090A JP H04180656 A JPH04180656 A JP H04180656A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type semiconductor
- semiconductor device
- ppga
- sealing resin
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＰＰＧＡ型半導体装置に関し、特にＰＰＧＡ型
半導体装置のキャップに関する。
半導体装置のキャップに関する。
従来のＰＰＧＡ （プラスチック・ビン・グリッド・ア
レイ）型半導体装置を第２図に示す、金属キャップＩＢ
は、金属板にメツキを施したもので表面は極めて平坦で
あった。
レイ）型半導体装置を第２図に示す、金属キャップＩＢ
は、金属板にメツキを施したもので表面は極めて平坦で
あった。
上述した従来の金属キャップは表面が極めて平坦であっ
た為に封止樹脂２Ｂと金属キャップＩＢとの密着強度が
弱く、急激な温度変化ストレスを加えた時の膨張収縮に
より両者の界面から剥れやすいという欠点があった。
た為に封止樹脂２Ｂと金属キャップＩＢとの密着強度が
弱く、急激な温度変化ストレスを加えた時の膨張収縮に
より両者の界面から剥れやすいという欠点があった。
本発明は、ＰＰＧＡ基板に半導体チップを搭載し、前記
半導体チップを覆って封止樹脂を設け、前記封止樹脂に
金属キャップを接着したＰＰＧＡ型半導体装置において
、前記金属キャップの接着面に凹凸を設けたというもの
である。
半導体チップを覆って封止樹脂を設け、前記封止樹脂に
金属キャップを接着したＰＰＧＡ型半導体装置において
、前記金属キャップの接着面に凹凸を設けたというもの
である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。金属キャッ
プＩＡの封止樹脂２Ａとの接着面に中心線平均粗さ１０
〜１００μｍの凹凸を有している。
プＩＡの封止樹脂２Ａとの接着面に中心線平均粗さ１０
〜１００μｍの凹凸を有している。
なお、金属キャップＩＡは厚さ０．３ｍｍのＡｉＩ板を
成型加工し１０μｍめっきを施した後、内面中央部をサ
ンドブラストしたものである。
成型加工し１０μｍめっきを施した後、内面中央部をサ
ンドブラストしたものである。
以上説明したように本発明の金属キャップの封止樹脂と
の接着面積を増し接着強度を向上できるので、ＰＰＧＡ
型半導体装置の耐温度変化性を改善できる効果がある。
の接着面積を増し接着強度を向上できるので、ＰＰＧＡ
型半導体装置の耐温度変化性を改善できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図である。 ＩＡ、ＩＢ・・・金属キャップ、２Ａ、２Ｂ・・・封止
樹脂、３・・・ＰＰＧＡ基板、４・・・半導体チップ、
５・・・接続細線。
断面図である。 ＩＡ、ＩＢ・・・金属キャップ、２Ａ、２Ｂ・・・封止
樹脂、３・・・ＰＰＧＡ基板、４・・・半導体チップ、
５・・・接続細線。
Claims (1)
- ＰＰＧＡ基板に半導体チップを搭載し、前記半導体チ
ップを覆つて封止樹脂を設け、前記封止樹脂に金属キャ
ップを接着したＰＰＧＡ型半導体装置において、前記金
属キャップの接着面に凹凸を設けたことを特徴とするＰ
ＰＧＡ型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30970090A JPH04180656A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | Ｐｐｇａ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30970090A JPH04180656A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | Ｐｐｇａ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180656A true JPH04180656A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17996232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30970090A Pending JPH04180656A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | Ｐｐｇａ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04180656A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014113747A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Konica Minolta Inc | 光プリントヘッド、及び画像形成装置 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP30970090A patent/JPH04180656A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014113747A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Konica Minolta Inc | 光プリントヘッド、及び画像形成装置 |
| US9041760B2 (en) | 2012-12-10 | 2015-05-26 | Konica Minolta, Inc. | Optical print head and image forming apparatus |
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