JPH04173586A - チップ状電子部品連のチップマウント機への装着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、チップ状電子部品連のチップマウント機へ
の装着構造に関するものである。

［従来の技術］ チップマウント機を用いて、チップ状電子部品をプリン
ト回路基板等へ自動マウントしやすいようにするため、
チップ状電子部品連が用いられている。

チップ状電子部品連は、複数個のチップ状電子部品を長
さ方向に分布させた状態で保持するテープの形態をなし
ている。このようなチップ状電子部品連は、通常、リー
ルに巻かれた状態でチップマウント機に装着される。

第７図は、チップ状電子部品連のチップマウント機への
従来の装着構造が示されている。

第７図を参照して、チップ状電子部品連１は、リール２
に巻回された状態で用意される。なお、第７図において
は、チップ状電子部品連１は、単なるテープ状の形態を
もって極めて概略的に図示されている。

このようにチップ状電子部品連１を巻回したす−ル２は
、チップマウント機（その本体は図示を省略。）に着脱
可能に取付けられるホルダ３に対して取付けられる。す
なわち、ホルダ３は、垂直壁４を備え、この垂直壁４に
は軸５が突出するように設けられる。リール２は、その
中心穴６内に軸５を受入れ、垂直壁４に沿った状態で配
置される。垂直壁４には、ガイド７が設けられ、このガ
イド７によって、リール２が垂直壁４から離れ、軸５が
中心穴６から抜けることが防止される。

上述の取付状態において、リール２は自由に回転するこ
とができ、この回転を伴いながら、チップ状電子部品連
１がリール２から引出される。リール２から引出された
チップ状電子部品連１は、ホルダ３に設けられたテーブ
ル８上に導かれる。

このテーブル８には、図示を省略するが、チップ状電子
部品連１のトップテープを剥がし、チップ状電子部品を
収納しているキャビティの上面開口を開いた状態とする
ための機構、チップ状電子部品連１を送るためのスプロ
ケットホイール等が設けられている。

上述したようなリール２に巻回されたチップ状電子部品
連１は、ホルダ３に保持された状態のまま、チップマウ
ント機に取付けられ、また、チップマウント機から取外
される。チップマウント機においては、たとえば１００
個程度の数のホルダ３が、並列的に配置され、チップマ
ウント工程が実施される。

［発明が解決しようとする課題］ 上述のように、チップマウント機においては、多数のホ
ルダ３が配列されるので、全体としては比較的大きな占
有面積を必要とする。単位面積あたりの生産性を向上さ
せるためには、このような占有面積の低減を図らなけれ
ばならない。このような占有面積の低減は、たとえば、
並列しているホルダ３をできるだけ密に配置し、各ホル
ダ３から引出されるチップ状電子部品連１の互いの間隔
をできるだけ小さくすることによって達成される。

しかしながら、第７図に示した従来の装着構造において
は、チップ状電子部品連１を巻回するリール２のフラン
ジ自身の厚みのほか、垂直壁４の厚みに加えて、ガイド
７がリール２の一方のフランジより張出すことから、容
易には、チップ状電子部品連１の隣合うものの間の間隔
を狭めることができなかった。　　　　　□ それゆえに、この発明の目的は、上述したようなホルダ
の配列ピッチをより小さくすることができる、チップ状
電子部品連のチップマウント機への装着構造を提供しよ
うとすることである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個のチップ状電子部品を長さ方向に分
布させた状態で保持するテープ状のチップ状電子部品連
を、チップマウント機に装着する構造に向けられるもの
であって、上述した技術的課題を解決するため、次のよ
うな構成を備えることを特徴としている。

すなわち、前記チップ状電子部品連は、ケースに対して
回転可能に保持された巻芯上に巻回されるとともに、前
記巻芯の回転を伴いながら、前記ケースからその外周方
向に引出されるようにされる。

また、前記ケースは、前記チップマウント機に着脱可能
に取付けられるホルダに対して、その外周面内に位置す
る係合部を介して係合されながら固定される。

［作用］ この発明に係る装着構造によれば、チ・ツブ状電子部品
連を巻回する巻芯が、ケースに対して回転可能とされて
いるので、ケースが固定されても、そのようなケースか
らチップ状電子部品連を引き　　　゛出すことができる
。そして、このようなケースの固定のために、ケースの
外周面内に位置する係合部が用いられる。そのため、第
７図に示した従来の装着構造における垂直壁４やガイド
７を不要にすることができる。

［発明の効果］ したがって、この発明によれば、チップ状電子部品連を
収納するケースを互いに密着させる程度にまで、互いに
隣合うチップ状電子部品連を接近させることができる。

そのため、ホルダの配列ピッチを小さくすることができ
、単位面積あたりの生産性を向上させることができる。

また、同じ占有面積を用いる場合には、装着されるチッ
プ状電子部品連の数を増やすことができるので、−度の
チップマウント工程で取扱うことができるチップ状電子
部品の種類数を増加させることができる。

また、チップ状電子部品連の配列ピッチを小さくするこ
とができるので、チップ状電子部品連から取出されるチ
ップ状電子部品とこのようなチップ状電子部品をピック
アップするためのチャック機構との間の相対的な移動距
離を小さくすることができる。そのため、所定のチップ
状電子部品をピックアップするための動作を迅速に行な
うことができ、チップマウント工程の高速化を図ること
ができる。

Ｅ実施例コ 第１図ないし第３図は、この発明の一実施例を示してい
る。ここに、第１図は、チップ状電子部品連１が、チッ
プマウント機（その本体については図示を省略。）に着
脱可能に取付けられるホルダ９に装着された状態を示し
、第２図は、チップ状電子部品連１の詳細を示し、第３
図は、チップ状電子部品連１がホルダ９に装着される前
の状態を示している。

第１図および第３図では、チップ状電子部品連１が極め
て概略的に図示されている。チップ状電子部品連１は、
具体的には、たとえば第２図に示すような構造を有して
いる。

第２図を参照して、チップ状電子部品連１は、テープ状
収納体１０を備え、テープ状収納体１０には、複数個の
キャビティ１１がその長さ方向に分布されているととも
に、複数個の送り穴１２がキャビティ１１と一定の位置
関係をもって分布されている。

より詳細には、テープ状収納体１０は、ボトムテープ１
３と収納テープ１４とトップテープ１５との３層の貼合
わせ構造とされている。前述したキャビティ１１および
送り穴１２は、たとえば厚紙から構成された収納テープ
１４を貫通する穴によって与えられる。ボトムテープ１
３が収納テープ１４に貼着された後、個々のキャビティ
１１内にチップ状電子部品１６が収納され、その後、ト
ップテープ１５が収納テープ１４に貼着される。

このようなチップ状電子部品連１は、巻芯１７上に巻回
される。巻芯１７は、ケース１８によって回転可能に保
持される。

ケース１８は、この実施例では、２つの壁材１９および
２０を備え、これら壁材１９および２０には、それぞれ
、巻芯１７の各端部を回転可能に受入れる軸受穴２１お
よび２２が設けられる。２つの壁材１９および２０は、
その四隅において、スペーサ２３で連結される。

このようにパッケージングされた電子部品連１は、ケー
ス１８が固定されていても、巻芯１７の回転を伴いなが
ら、ケース１８の外周方向に引出されることができる。

なお、ケース１８の厚みをできるだけ小さくするため、
チップ状電子部品連１と壁材１９および２０との間には
、できるだけ隙間を形成しないようにすることが好まし
い。

他方、ホルダ９は、全体として、好ましくは、ケース１
８の厚みを超えない厚みで構成される。

ホルダ９は、ケース１８の輪郭にほぼ沿う形状を有する
台座２４および台座２４から張出すテーブル２５を備え
る。

台座２４の水平方向に延びる部分には、上方へ突出する
位置決め突起２６が設けられる。また、台座２４の垂直
方向に延びる部分の上端部には、・矢印２７で示す方向
に回動可能な位置決めレバー２８が設けられる。

ケース１８は、前述したような構造を有しているので、
その外周面には、いくつかの凹部が形成されている。こ
れら凹部のうち、下方へ向く凹部２９は、位置決め突起
２６に係合する係合部を構成する。また、側方へ向く凹
部３０は、位置決めレバー２８が係合し得る係合部を構
成する。したがって、第１図に示すように、ケース１８
が台座２４上に置かれたとき、位置決め突起２６は凹部
２９に係合するとともに、位置決めレバー２８が回動さ
れたとき、この位置決めレバー２８は凹部３０に係合し
、それによって、ケース１８が固定される。

ケース１８から引出されたチップ状電子部品連１は、テ
ーブル２５上に導かれる。テーブル２５には、押さえ板
３１が設けられ、チップ状電子部品連１は、この押さえ
板３１の下を通過する。テーブル２５の端部には、スプ
ロケット３２を有するスプロケットホイールが設けられ
、スプロケット３２が送り穴１２（第２図）に嵌合しな
がら、スプロケットホイールが回転されることにより、
チップ状電子部品連１が送られる。

押さえ板３１には、窓３３が形成され、この窓３３を通
して引上げられたトップテープ１５は、巻取ロール３４
に巻取られる。トップテープ１５が、このように引き剥
がされたとき、第２図に示すように、キャビティ１１の
上面開口が開かれ、中に収納されているチップ状電子部
品１６が適当なチャック機構によりピックアップされる
。

このように、この実施例によれば、ケース１８、は、ホ
ルダ９に対して、その外周面内に位置する凹部２９およ
び３０を介して係合されながら固定されるので、隣合う
ケース１８相互を密着させる程度にまで接近させること
ができ、応じて、ホルダ９の配列ピッチを小さくでき、
また、チップ状電子部品連１の配列ピッチを小さ（する
ことができる。

第４図には、この発明の他の実施例が示されている。

この実施例では、チップ状電子部品連（図示せず）を巻
回している巻芯３５を回転可能に保持するケース３６の
外周面には、溝３７が形成されている。この溝３７が、
係合部としての機能を果たす。

他方、ホルダ３８の台座３９には、上述した溝３７に嵌
合する位置決めリブ４０が設けられる。

したがって、矢印で示すように、ケース３６を台座３９
上に置いたとき、位置決めリブ４０が溝３７に係合し、
それによって、ケース３６が固定される。

第５図には、この発明のさらに他の実施例が示されてい
る。

この実施例では、チップ状電子部品連（図示せず）を巻
回する巻芯４１を回転可能に保持するケース４２には、
その外周面から下方へ突出する位置決め突起４３および
４４が設けられている。また、ケース４２には、その内
部に収納されているチップ状電子部品連を引出すための
窓４５が設けられている。

他方、ホルダ４６の台座４７には、前述した位置決め突
起４３および４４をそれぞれ受入れる位置決め穴４８お
よび４９が設けられる。これら位置決め穴４８および４
９の形状は、位置決め突起４３および４４の形状に合わ
せて、任意の形状とすることができる。

したがって、矢印で示すように、ケース４２を台座４７
上に置いたとき、位置決め突起４３および４４は、それ
ぞれ、位置決め穴４８および４９内に係合し、それによ
って、ケース４２が固定される。

第６図には、この発明のさらに他の実施例が示されてい
る。

チップ状電子部品連（図示せず）を巻回する巻芯５０を
回転可能に保持するケース５１には、図示しない２つの
位置決め穴が設けられている。また、ケース５１には、
チップ状電子部品連を引出すための窓５２が設けられて
いる。

他方、ホルダ５３の台座５４には、位置決め突起５５お
よび５６が設けられる。前述したケース５１に設けられ
る位置決め穴の位置および形状は、これら位置決め突起
５５および５６を受入れ可能なように選ばれている。

第６図において、矢印で示すように、ケース５１を台座
５４上においたとき、位置決め突起５５および５６が対
応の位置決め穴内に係合し、それによって、ケース５１
が固定される。

なお、いくつかの図示した実施例によって、ケースをホ
ルダに対して固定するため、ケースの外周面内に位置す
る係合部に係合させる具体的な構造を示したが、その他
、周知の構造に置換えることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例による装着構造を示す斜
視図である。第２図は、第１図に示したチップ状電子部
品連１の具体的な構造を示す平面図である。第３図は、
第１図に示したホルダ９とケース１８とを分離した状態
を示す斜視図である。 第４図、第５図および第６図は、それぞれ、この発明の
他の実施例を示すもので、第３図に相当する図である。 第７図は、従来の装着構造を示す斜視図である。 図において、１はチップ状電子部品連、９，３８．４６
．５３はホルダ、１０はテープ状収納体、１６はチップ
状電子部品、１７．　３５．　４１．　５０は巻芯、１
８．３６．４２．５１はケース、２４．３９，４７．５
４は台座、２６．　４３．　４４゜５５．５６は位置決
め突起、２８は位置決めレバー、２９．３０は凹部（係
合部）、３７は溝（係合部）、４０は位置決めリブ、４
８．４９は位置決め穴である。 特許出願人　株式会社村田製作所

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数個のチップ状電子部品を長さ方向に分布させた状
   態で保持するテープ状のチップ状電子部品連を、チップ
   マウント機に装着する構造であって、前記チップ状電子
   部品連は、ケースに対して回転可能に保持された巻芯上
   に巻回されるとともに、前記巻芯の回転を伴いながら、
   前記ケースから、その外周方向に引出されるようにされ
   、かつ、前記ケースは、前記チップマウント機に着脱可
   能に取付けられるホルダに対して、その外周面内に位置
   する係合部を介して係合されながら固定された、 チップ状電子部品連のチップマウント機への装着構造。