JP2001284888A - 電子部品供給装置 - Google Patents

電子部品供給装置

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JP2001284888A
JP2001284888A JP2000098107A JP2000098107A JP2001284888A JP 2001284888 A JP2001284888 A JP 2001284888A JP 2000098107 A JP2000098107 A JP 2000098107A JP 2000098107 A JP2000098107 A JP 2000098107A JP 2001284888 A JP2001284888 A JP 2001284888A
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Kenji Kusakabe
健次 日下部
Yasunaka Matsuda
安央 松田
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】研磨作業を必要とせずに、被覆テープの亀裂発
生を確実に回避して、電子部品の連続安定供給を可能に
する。 【解決手段】収納テープ13を押圧しながら案内するテ
ープガイド15には、部品取り出し用の開口15bが設
けられており、この開口15bにおける収納テープ13
の移送方向(矢印D方向)上流側の端部が、被覆テープ
13cの移送方向(矢印E方向)側へと折り返されて、
折り返し部15dが構成され、この折り返し部15d
は、被覆テープ13cの移送方向(矢印E方向)側へ滑
らかに湾曲した形状を有している。しかも、その折り返
し端部の向く方向が、被覆テープ13cの移送方向(矢
印E方向)よりも大きく折り返され、被覆テープ13c
は、折り返し部15の滑らかな曲面に沿って方向転換さ
れてから、矢印E方向へと移送されていき、折り返し端
部の角が被覆テープ13cに接触することがないので、
被覆テープ13cへの亀裂発生が回避される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、IC、抵抗、コン
デンサ等のチップ状の各種電子部品を自動的にプリント
基板上に搭載する電子部品搭載装置に、その搭載すべき
必要な電子部品を供給するためのカセット式の電子部品
供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の製造現場においては、
各種の電子部品をプリント基板上に自動的に搭載するた
めの電子部品実装システムが広く採用されてきている。
図4に、そのような電子部品実装システムの一例を模式
的に示す。
【0003】同図に示した電子部品実装システムは、主
に、「マウンタ」等とも称される電子部品搭載装置1
と、これに電子部品を供給するためのカセット式及びト
レイ式の各電子部品供給装置2、3とを備えて構成され
ている。このような電子部品実装システムにおいては、
電子部品搭載装置1内を所定の搬送路Aに沿ってプリン
ト基板Pを搬送していき、所定位置に達したら搬送を停
止し、その状態で、電子部品供給装置2、3から供給さ
れた電子部品Bをヘッド1aで真空吸着等により取り出
してプリント基板P上の所定位置へ搭載し、全ての部品
搭載が終了した後にそのプリント基板Pが装置外へ排出
される。
【0004】ここで、ヘッド1aは作業塔1bに取り付
けられており、不図示の駆動機構により、電子部品搭載
装置1内の所定範囲内をx、y、z方向に移動自在、か
つθ方向に回動自在な構成となっている。このヘッド1
aの駆動により、電子部品供給装置2、3における所定
の部品取り出し位置(吸着位置)から電子部品Bを取り
出して保持搬送し、これをプリント基板P上の所定の搭
載位置へ搭載することが可能となる。
【0005】また、カセット式の電子部品供給装置2
は、電子部品を一定間隔で配列収納した収納テープをリ
ール状に巻回してなるカセット2aを着脱自在に備え、
このカセッ2aから上記収納テープを所定ピッチで移送
しながら、ヘッド1bによる部品取り出し位置まで電子
部品Bを順次搬送することで、電子部品搭載装置1への
電子部品供給を行う。なお、カセット式の電子部品供給
装置2は、装着すべき電子部品の種類やサイズ等に応じ
た各種タイプのものが用意されており、これらは電子部
品搭載装置1側のカセット取り付け台1c上の所定位置
に位置決め固定される。
【0006】また、トレイ式の電子部品供給装置3は、
電子部品を規則的(例えばマトリクス状)に配列したト
レイ3aを棚状に複数収納しておき、その中から必要に
応じて1つのトレイ3aを選択して引き出し、この引き
出されたトレイ3aをそのまま、ヘッド1bによる部品
取り出し位置(吸着位置)まで搬送するか、或いは、上
記引き出されたトレイ3aの中から必要な部品のみを選
択して上記部品取り出し位置まで搬送することで、電子
部品搭載装置1への電子部品供給を行う。このトレイ式
の電子部品供給装置3も、電子部品搭載装置1の不図示
の取り付け部に位置決め固定して使用される。
【0007】次に、図5に、従来のカセット式電子部品
供給装置10の具体的構成の一例を示す。この電子部品
供給装置10は、図4における電子部品供給装置2に相
当するものであり、その装置フレーム11に対し、上述
したカセット2aと同様なカセット12を着脱自在に備
えている。このカセット12には、電子部品を一定間隔
で配列収納してなる収納テープ13がリール状に巻回さ
れており、この収納テープ13の先端は所定の案内路を
介し、装置フレーム11の前端部(図5の右側)に設け
られたテープ送り用のスプロケット14上へと導かれて
いる。
【0008】収納テープ13は、例えば図6に示すよう
に、電子部品Bを収納するための凹部(エンボス部)1
3aを一定間隔で形成したベーステープ(キャリアテー
プ)13bと、上記凹部13a内に電子部品Bを収納し
たベーステープ13b上を覆う薄いフィルム状の被覆テ
ープ13cとから構成されている。更に、ベーステープ
13bの両側端部又は片側端部には、一定間隔でテープ
送り孔13dが形成されており(図6は、片側端部にの
みテープ送り孔13dが形成された例)、このテープ送
り孔13dと上記スプロケット14とが互いに噛合する
構成となっている。そして、ヘッド1a(図4)による
部品取り出し動作(例えば、部品取り出し位置へのヘッ
ド1aの降下)のタイミングに合わせてスプロケット1
4を一定角度ずつ回転させることで、収納テープ13が
部品配列間隔に相当する一定ピッチで移送される。な
お、このようにスプロケット14を一定角度ずつ回転さ
せるための機構としては、例えばラチェット機構を利用
したもの等、従来から各種のものが採用されているの
で、ここではその説明を省略する。
【0009】図5の構成においては、更に、装置フレー
ム11の前端部にテープガイド15を備えており、ヘッ
ド1a(図4)による収納テープ13からの部品取り出
し位置(図5中に矢印Cで示す位置)の周囲近傍で、上
記テープガイド15が収納テープ13の両側端部を上方
から押圧しながら(上記両側端部を上方から覆った状態
で)案内する。テープガイド15は、回転軸15aを支
点として矢印M1及びM2方向へ揺動自在な構成を有
し、不図示のバネ等により矢印M2方向に付勢力が与え
られており、この付勢力により、テープガイド15の前
端部側の上面が収納テープ13を上方から押さえつける
ように押圧する。
【0010】部品取り出し位置では、テープガイド15
の上面に、図6に一点鎖線で示すような開口(窓)15
bが設けられ、この開口15bを介して電子部品Bが取
り出されることになるが、この場合、予め、部品取り出
し位置の手前の位置で、図6に示すようにベーステープ
13b上から被覆テープ13cを剥離して電子部品Bを
露呈させ、この露呈された電子部品Bを部品取り出し位
置へと移送する。
【0011】ここで、被覆テープ13cを剥離するため
の機構としては、例えば、上記開口15bにおけるテー
プ移送方向(矢印D方向)上流側の端部を利用して被覆
テープ13cを剥離し、これを図5に示すように巻き取
り用のカセット16で順次巻き取っていく構成が採用さ
れている。なお、被覆テープ13cの剥離により露呈さ
れた電子部品Bが凹部13a内から飛び出すのを防止す
るため、その露呈された電子部品B上を一時的にシャッ
タで覆うようにしたものもある。
【0012】このようなテープガイド15を設けること
で、収納テープ13(ベーステープ13b)とスプロケ
ット14との噛合を確実にして、部品取り出し位置への
電子部品の安定供給を図っている。なお、以上の構成か
らなる電子部品供給装置10を電子部品搭載装置1(図
4)側のカセット取り付け台1c上に装着するには、電
子部品供給装置10の装置フレーム11の底面部に設け
られた位置決め用の凸部11a、11bを、カセット取
り付け台1cに設けられた不図示の位置決め用の凹部と
それぞれ嵌合させることで位置決めし、この位置決めさ
れた状態で互いに固定するようにする。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ベー
ステープ13b上から被覆テープ13cを剥離するため
の従来の機構としては、図6に示したように、テープガ
イド15の開口15bにおけるテープ移送方向上流側の
端部を利用して被覆テープ13cを剥離し、この剥離さ
れた被覆テープ13cをテープ移送方向とはほぼ逆方向
に方向転換して、巻き取り用のカセット16(図5)で
順次巻き取っていく構成が採用されている。
【0014】しかしながら、この構成だと、テープガイ
ド15における上記開口15b近傍の断面図である図7
に明らかなように、開口15bにおけるテープ移送方向
(矢印D方向)上流側の端部15cに被覆テープ13c
が直接接触することになる。テープガイド15は一般に
ステンレス鋼等の金属板に切断・折り曲げ加工等を加え
ることによって得られ、上記端部15cは、テープガイ
ド15に開口15bを形成する際の切断面となるため、
その表面粗さが荒かったり、バリ等の微小な傷が残って
いる場合がある。もし、そのような状態のままで被覆テ
ープ13cを剥離搬送してしまうと、被覆テープ13c
に微小な亀裂が入り、それ以降、巻き取り用のカセット
16の引っ張り力により被覆テープ13cが切断されて
しまう等の重大な問題が発生する。その結果、安定した
部品供給が困難になってしまう。
【0015】なお、そのような問題を極力避けるため
に、上記端部15cの端面や角部に十分に研磨をかけ
て、なるべく滑らかな仕上げ面にすることも行われてい
る。しかし、これだと、研磨作業が面倒であって製造工
程が複雑化するばかりか、その研磨精度にもばらつきが
あって上記問題を十分に回避できない等、不都合が多
い。
【0016】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、面倒
な研磨作業を必要とせずに、被覆テープの亀裂発生を確
実に回避して、電子部品の連続安定供給を可能にする電
子部品供給装置を提供することを課題とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、以下のように構成する。すなわち、本発明
は、電子部品の配列収納された収納テープを移送しつ
つ、電子部品搭載装置へ上記電子部品を順次供給する電
子部品供給装置において、上記電子部品搭載装置による
収納テープからの電子部品の取り出し位置の手前で、収
納テープから被覆テープを分離して電子部品を露呈させ
るテープ分離手段を備えると共に、このテープ分離手段
における被覆テープとの接触箇所に、上記分離された被
覆テープの移送方向側へ滑らかに湾曲した折り返し部を
設けたことを特徴とする。
【0018】このように構成したことにより、被覆テー
プが収納テープから分離される際は、被覆テープが、上
記滑らかに湾曲した折り返し部に接触しながら方向転換
されて、収納テープの移送方向とはほぼ逆方向に搬送さ
れていく。よって、被覆テープがその分離の際に接触す
るのは、バリ等の存在しやすい切断面ではなく、一定の
面粗さを有する滑らかな曲面である。その結果、その剥
離された被覆テープが巻き取り用のカセット等により引
っ張られながら巻き取られたとしても、被覆テープに亀
裂が発生して切断してしまう等の問題は生じず、電子部
品の連続安定供給が可能となる。
【0019】しかも、折り返し部を設けるには、単純な
折り返しの作業だけで済み、従来のような研磨作業が不
要となるので、製造工程が極めて簡素化される。なお、
従来の技術にも示したように、電子部品搭載装置による
収納テープからの電子部品の取り出し位置の近傍に、収
納テープを上方から押圧しつつ案内するガイド部材を備
えた構成のものがある。このような構成においては、上
記折り返し部の設けられた上記テープ分離手段が、上記
ガイド部材と一体化されていることが望ましい。勿論、
本発明は、このような構成に限定されるものではない。
【0020】また、上記の折り返し部は、その折り返し
端部の向く方向が上記分離された被覆テープの移送方向
よりも大きく折り返されていることが望ましい。このよ
うにすれば、折り返し部における末端の角部に被覆テー
プが接触するとが全くなくなり、被覆テープの亀裂発生
を一層有効に防止することが可能となる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。<本発明の一
実施の形態>図1は、本発明の一実施の形態に係る電子
部品供給装置における主要部のみを示す斜視図である。
この図1には、図5に示した電子部品供給装置における
前端部(図の右側部分)に対応する構成が示してある。
【0022】本実施の形態に係る電子部品供給装置の全
体構成は、その特徴的構成(すなわち、被覆テープ13
cを分離するための手段)を除き、図5に示した構成と
同様である。よって、以下では上記の分離手段の構成に
ついて詳細に説明するが、図5と同一の構成については
詳細な説明を省略する。また、図5に示した各構成要素
と同一のものには、同一の符号を付す。
【0023】図1にはテープガイド15が示されている
が、このテープガイド15は、前述した通り、開口15
b内の部品取り出し位置(図5中に矢印Cで示す位置)
への電子部品の安定供給を図る目的で設けられたもので
あり、部品取り出し位置の周囲近傍で、収納テープ13
をその両側端部を上方から押圧しながら案内する。
【0024】このような構成からなるテープガイド15
に設けられた上記開口15bにおける収納テープ13の
移送方向(矢印D方向)上流側の端部が、被覆テープ1
3cの移送方向(矢印E方向)側へと折り返されて、折
り返し部15dを構成している。なお、テープガイド1
5はステンレス鋼等の金属板でできているので、このよ
うな折り返し部15dは周知の折り曲げ加工技術等によ
り容易に形成可能である。
【0025】この折り返し部15dは、テープガイド1
5における上記開口15b近傍の断面図である図2に明
らかなように、被覆テープ13cの移送方向(矢印E方
向)側へ滑らかに湾曲した形状を有している。しかも、
折り返し部15dにおいては、その折り返し端部15c
の向く方向が、被覆テープ13cの移送方向(矢印E方
向)よりも大きく折り返されている。
【0026】このような構成によれば、被覆テープ13
cが収納テープ13から分離される際は、図2に明らか
なように、被覆テープ13cが、上記滑らかに湾曲した
折り返し部15dの表面に沿って方向転換され、ベース
テープ13bの移送方向(矢印D方向)とはほぼ逆方向
に搬送されていく。よって、被覆テープ13cがその分
離の際に接触する面は、バリや傷等の存在しやすい切断
面ではなく、予め表面仕上げのなされた一定の面粗さを
有する滑らかな曲面である。
【0027】従って、その剥離された被覆テープ13c
が巻き取り用のカセット16(図5)により引っ張られ
ながら巻き取られたとしても、被覆テープ13cに亀裂
が発生して切断してしまう等の問題は生じず、電子部品
を連続して安定供給することができる。
【0028】しかも、テープガイド15は一般にステン
レス鋼等の金属板でできており、予め表面仕上げがなさ
れているため、これに折り返し部15dを設けるには、
単純な折り曲げ作業だけで済み、従来のような面倒な研
磨作業(端部15cの表面仕上げ作業)が不要となるの
で、製造工程を著しく簡素化できる。
【0029】また、折り返し部15dは、その折り返し
端部15cの向く方向が被覆テープ13cの移送方向
(矢印E方向)よりも大きく折り返されているので、バ
リや傷等の存在しやすい折り返し端部15cの角部に被
覆テープ13cが接触するのを防ぐことができ、よっ
て、バリや傷等に起因する被覆テープ13cの亀裂発生
を一層有効に防止することができる。
【0030】なお、巻き取り用のカセット16(図5)
への被覆テープ13cの巻き取り量が増えるに従って、
その巻き取り径も大きくなることから、被覆テープ13
cの移送方向が徐々に下方へ移動してくる。よって、上
記折り返し端部15cの向く方向は、許容可能な最大巻
き取り量(最大巻き取り径)に達した時の被覆テープ1
3cの移送方向(図2中の矢印E’方向)よりも更に大
きく折り返されていることが望ましい。 <その他の実施の形態>本発明は、上記実施の形態に限
定されるものではなく、請求項1に記載した範囲内にお
いて、種々の構成を採用可能である。例えば、以下のよ
うな構成変更も可能である。 (1)上記実施の形態における折り返し部15dは、剥
離された被覆テープ13cの移送方向(図2中の矢印E
又はE’方向)を考慮し、この移送方向よりも多少大き
く折り返すようにしたものであるが、例えば図3のよう
に、折り返し部15dの断面が円を描く程度までに大き
く折り返してもかまわない。このようにすれば、被覆テ
ープ13cの移送方向がどの方向に変化しても、折り返
し端部と被覆テープ13cとの接触を確実に避けること
ができる。
【0031】勿論、折り返し部15dをあまり大きく折
り返さずに、折り返し端部と被覆テープ13cとの多少
の接触を許容した構成も、本発明の範囲内であり、この
ような構成であっても従来の構成と比べれば大きな効果
がある。 (2)図示したテープガイド15の構成は、ほんの一例
であり、本発明における折り返し部は必ずしもそのよう
な構成のテープガイド部材に対して設けられる必要はな
い。或いは、被覆テープを有効に分離可能な箇所であれ
ば、折り返し部をテープガイド部材以外の箇所に設けて
もよい。 (3)部品供給装置の全体的な構成も、当然ながら、図
5に示したものに限定されることはない。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、被覆テープを滑らかな
曲面に沿って分離することができるので、被覆テープの
亀裂発生による切断を確実に回避して、非常に安定した
部品供給を実現できる。
【0033】しかも、予め表面仕上げのなされた一定の
面粗さを有する表面を利用できるので、従来のような面
倒な研磨作業が不要となり、製造工程の簡素化も可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る電子部品供給装置
における主要部のみを示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施の形態におけるテープガイド1
5における開口15b近傍の断面図である。
【図3】本発明の他の実施の形態におけるテープガイド
15における開口15b近傍の断面図である。
【図4】一般的な電子部品実装システムの一例を模式的
に示す斜視図である。
【図5】従来のカセット式電子部品供給装置の具体的構
成の一例を示す図である。
【図6】収納テープの一例を示す斜視図である。
【図7】従来のテープガイド15における開口15b近
傍の断面図である。
【符号の説明】
12 カセット 13 収納テープ 13b ベーステープ 13c 被覆テープ 14 スプロケット 15 テープガイド 15b 開口 15c 端部 15d 折り返し部 16 巻き取り用カセット

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品の配列収納された収納テープを移
    送しつつ、電子部品搭載装置へ前記電子部品を順次供給
    する電子部品供給装置において、 前記電子部品搭載装置による前記収納テープからの前記
    電子部品の取り出し位置の手前で、前記収納テープから
    被覆テープを分離して電子部品を露呈させるテープ分離
    手段を備え、 該テープ分離手段における前記被覆テープとの接触箇所
    に、前記分離された被覆テープの移送方向側へ滑らかに
    湾曲した折り返し部を設けた、 ことを特徴とする電子部品供給装置。
  2. 【請求項2】前記電子部品搭載装置による前記収納テー
    プからの前記電子部品の取り出し位置の近傍に、前記収
    納テープを上方から押圧しつつ案内するガイド部材を備
    え、 前記折り返し部の設けられた前記テープ分離手段が前記
    ガイド部材と一体化されている、 ことを特徴とする請求項1記載の電子部品供給装置。
  3. 【請求項3】前記折り返し部は、その折り返し端部の向
    く方向が前記分離された被覆テープの移送方向よりも大
    きく折り返されていることを特徴とする請求項1又は2
    記載の電子部品供給装置。
JP2000098107A 2000-03-31 2000-03-31 電子部品供給装置 Withdrawn JP2001284888A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277350A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Yamaha Motor Co Ltd 部品供給装置、及び表面実装機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277350A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Yamaha Motor Co Ltd 部品供給装置、及び表面実装機

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