JPS633480B2 - - Google Patents
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- JPS633480B2 JPS633480B2 JP53153501A JP15350178A JPS633480B2 JP S633480 B2 JPS633480 B2 JP S633480B2 JP 53153501 A JP53153501 A JP 53153501A JP 15350178 A JP15350178 A JP 15350178A JP S633480 B2 JPS633480 B2 JP S633480B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- holding band
- adhesive tape
- contact
- series
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Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/043—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with two, usually identical or nearly identical parts enclosing completely the coil (pot cores)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/041—Means for preventing rotation or displacement of the core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/02—Coils wound on non-magnetic supports, e.g. formers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用野
本発明は平行リード形電子部品を所定間隔に保
持する電子部品連の製造装置に関するものであ
る。
持する電子部品連の製造装置に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
従来の電子部品連の製造装置の具体構成を第1
図に示す。
図に示す。
図において1は同一方向にリード線Aを延出す
る平行リード形の電子部品(以下電子部品とい
う)であり、2は保持帯である台紙、3は電子部
品を分離位置まで移送するシユート部、3aは電
子部品のリード線をガイドする溝部である。4は
プツシヤー、5は回転体、5aは回転体5の円周
に所定間隔をおいて設けられた切欠部である。6
は接着テープ、7は接着テープを台紙2に押圧す
るように回転させるローラ、5bはガイドプレー
トである。
る平行リード形の電子部品(以下電子部品とい
う)であり、2は保持帯である台紙、3は電子部
品を分離位置まで移送するシユート部、3aは電
子部品のリード線をガイドする溝部である。4は
プツシヤー、5は回転体、5aは回転体5の円周
に所定間隔をおいて設けられた切欠部である。6
は接着テープ、7は接着テープを台紙2に押圧す
るように回転させるローラ、5bはガイドプレー
トである。
上記のように構成された電子部品連製造装置に
ついて以下その動作を説明する。
ついて以下その動作を説明する。
シユート部3より送られた電子部品1は、プツ
シヤー4により、回転体5の切欠部5aに部品本
体部を保持させた後、回転体5が間欠回転する。
シヤー4により、回転体5の切欠部5aに部品本
体部を保持させた後、回転体5が間欠回転する。
この回転により、ローラ7が同期して回転し、
接着テープ6を台紙(保持帯)2に貼り付けを行
うことになる。この動作を順次繰り返して行うこ
とにより、電子部品連を製造していた。
接着テープ6を台紙(保持帯)2に貼り付けを行
うことになる。この動作を順次繰り返して行うこ
とにより、電子部品連を製造していた。
しかしながら上記のような構成では、接着テー
プを台紙に貼り付ける際、電子部品のリード巾の
ばらつきがあつてもそのまま行うことになり、ま
た部品本体部を切欠部で支持した状態だけで貼り
付をするため極めて不安定な状態での接着テープ
貼り付を行うことになり、接着テープ貼付時に部
品が傾く等の問題があつた。さらにこのことに起
因してこのような電子部品連では自動挿入機等の
位置精度が要求される部品供給用の電子部品連と
して、使用する場合に部品の供給が安定しないと
いう問題もあつた。
プを台紙に貼り付ける際、電子部品のリード巾の
ばらつきがあつてもそのまま行うことになり、ま
た部品本体部を切欠部で支持した状態だけで貼り
付をするため極めて不安定な状態での接着テープ
貼り付を行うことになり、接着テープ貼付時に部
品が傾く等の問題があつた。さらにこのことに起
因してこのような電子部品連では自動挿入機等の
位置精度が要求される部品供給用の電子部品連と
して、使用する場合に部品の供給が安定しないと
いう問題もあつた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、自動挿入機の部品供
給用の電子部品連として、精度良く、部品を安定
して供給することのできる電子部品連の製造装置
を提供するものである。
給用の電子部品連として、精度良く、部品を安定
して供給することのできる電子部品連の製造装置
を提供するものである。
発明の構成
本発明は、保持帯の移動を妨げない位置でドラ
ムの円周上に等間隔に設けられ係止部により、電
子部品のリード線巾および保持帯の穴の中心を結
ぶ線と部品底部までの間隔を規正した状態で接着
テープの貼り付けを行うことにより、接着テープ
貼り付けの際の電子部品の傾きを防ぐとともにリ
ード線巾のばらつきをなくし、位置精度の高い電
子部品連を作ることができるようにしたものであ
る。
ムの円周上に等間隔に設けられ係止部により、電
子部品のリード線巾および保持帯の穴の中心を結
ぶ線と部品底部までの間隔を規正した状態で接着
テープの貼り付けを行うことにより、接着テープ
貼り付けの際の電子部品の傾きを防ぐとともにリ
ード線巾のばらつきをなくし、位置精度の高い電
子部品連を作ることができるようにしたものであ
る。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第2図は、本発明の電子部品連の製造装置の主
要部を示す。
要部を示す。
図において1aは2本のリード線1bを同一方
向に突出する平行リード形電子部品、8は保持帯
であり、長尺方向に所定間隔に送り用の穴(兼保
持帯位置規正穴)10を有する。9は接着テー
プ、11は回転体である回転ドラム、12はピン
であり、回転ドラム11の外周面に定ピツチで埋
設されている。13は穴加工用パンチであり、ピ
ン12と対応する保持帯8の所定位置にあらかじ
め穴10を加工する。14は挿入子、15は部品
保持用の係止部であり、16はテーピングロー
ラ、17はガイドプレートである。
向に突出する平行リード形電子部品、8は保持帯
であり、長尺方向に所定間隔に送り用の穴(兼保
持帯位置規正穴)10を有する。9は接着テー
プ、11は回転体である回転ドラム、12はピン
であり、回転ドラム11の外周面に定ピツチで埋
設されている。13は穴加工用パンチであり、ピ
ン12と対応する保持帯8の所定位置にあらかじ
め穴10を加工する。14は挿入子、15は部品
保持用の係止部であり、16はテーピングロー
ラ、17はガイドプレートである。
以上のように構成された電子部品連を製造する
装置において以下その製造工程について説明す
る。
装置において以下その製造工程について説明す
る。
保持帯8は回転ドラム11の外周面に定ピツチ
で埋設されたピン12が丸穴10に係合すること
によつて送り出される。ここで、丸穴10は前記
ピン12から該丸穴10のピツチの整数倍の位置
に設けられた穴加工用パンチ13により保持帯8
に穴加工が施こされることによつて所定の間隔毎
に形成される。つぎに、その丸穴10を基準とし
てピン12により保持帯8は送られる。そして、
隣接するピン12の中間部に位置し、往復運動を
行う挿入子14により電子部品1aを順次送られ
てきた保持帯8の隣接する丸穴10の中間に挿入
当接する。また、その時第3図にその要部を示す
ように回転ドラム11の外周面の周辺部の隣接す
るピン12の中間部には、保持帯8と当接しない
位置に電子部品1aのリード線1bを保持する部
品保持用の係止部15が設けられている。この係
止部15に電子部品1aを挿入子14により移す
ことにより電子部品のリード巾の規正及び保持帯
に設けられた丸穴10の中心を結ぶ線Sと部品底
部1cまでの間隔Lを規正した状態とする。その
後、テーピングローラ16により接着テープ9を
保持帯8に電子部品1aを丸穴10に係合しない
範囲で接着してテーピングを行う。これにより電
子部品1aが所定の間隔毎に複数個保持帯8と接
着テープ9により一連に精度良く保持された電子
部品連が製造される。第4図、第5図に本発明の
製造装置により製造される電子部品連の代表例を
示す。第4図は1本の接着テープ9で保持したも
のを示し、第5図は2本の接着テープ9a,9b
を使用した場合を示す。
で埋設されたピン12が丸穴10に係合すること
によつて送り出される。ここで、丸穴10は前記
ピン12から該丸穴10のピツチの整数倍の位置
に設けられた穴加工用パンチ13により保持帯8
に穴加工が施こされることによつて所定の間隔毎
に形成される。つぎに、その丸穴10を基準とし
てピン12により保持帯8は送られる。そして、
隣接するピン12の中間部に位置し、往復運動を
行う挿入子14により電子部品1aを順次送られ
てきた保持帯8の隣接する丸穴10の中間に挿入
当接する。また、その時第3図にその要部を示す
ように回転ドラム11の外周面の周辺部の隣接す
るピン12の中間部には、保持帯8と当接しない
位置に電子部品1aのリード線1bを保持する部
品保持用の係止部15が設けられている。この係
止部15に電子部品1aを挿入子14により移す
ことにより電子部品のリード巾の規正及び保持帯
に設けられた丸穴10の中心を結ぶ線Sと部品底
部1cまでの間隔Lを規正した状態とする。その
後、テーピングローラ16により接着テープ9を
保持帯8に電子部品1aを丸穴10に係合しない
範囲で接着してテーピングを行う。これにより電
子部品1aが所定の間隔毎に複数個保持帯8と接
着テープ9により一連に精度良く保持された電子
部品連が製造される。第4図、第5図に本発明の
製造装置により製造される電子部品連の代表例を
示す。第4図は1本の接着テープ9で保持したも
のを示し、第5図は2本の接着テープ9a,9b
を使用した場合を示す。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品連の製造装置に
よれば、保持帯に電子部品を接着テープで止める
時に、最も重要となる穴と相隣接する電子部品と
の位置決めは回転ドラムに位置精度よく設けたピ
ンと、部品保持用係止部により行われるため、穴
と電子部品とは精度よく位置決めされる。また保
持帯の送りは穴により行われるため保持帯に止め
られた電子部品には外力はかかることがなく、接
着テープとのはがれもない。これにより自動挿入
機等に使用した場合にも安定して部品の供給を行
うことができる。
よれば、保持帯に電子部品を接着テープで止める
時に、最も重要となる穴と相隣接する電子部品と
の位置決めは回転ドラムに位置精度よく設けたピ
ンと、部品保持用係止部により行われるため、穴
と電子部品とは精度よく位置決めされる。また保
持帯の送りは穴により行われるため保持帯に止め
られた電子部品には外力はかかることがなく、接
着テープとのはがれもない。これにより自動挿入
機等に使用した場合にも安定して部品の供給を行
うことができる。
また、さらに本発明によれば巾の狭い接着テー
プを使用することができることから、大巾なコス
トダウンを図ることができる。そして、電子部品
の製造工程でのテーピングのみならず、リード線
の短かい、いわゆる完成したバラ売り部品のテー
ピングも容易である。
プを使用することができることから、大巾なコス
トダウンを図ることができる。そして、電子部品
の製造工程でのテーピングのみならず、リード線
の短かい、いわゆる完成したバラ売り部品のテー
ピングも容易である。
なお、電子部品のリード線を保持する係止部に
ついては凸状あるいは凹部でもよく、また電子部
品の頭を同時に保持する形状にすることも可能で
ある。また、送り用兼位置規正用の丸穴は他の形
であつても差支えない。
ついては凸状あるいは凹部でもよく、また電子部
品の頭を同時に保持する形状にすることも可能で
ある。また、送り用兼位置規正用の丸穴は他の形
であつても差支えない。
第1図は従来の電子部品連の製造装置の一例を
示す要部平面図、第2図は本発明の電子部品連の
製造装置の一実施例を示す概略構成図、第3図は
第2図の要部拡大図、第4図及び第5図は同装置
により製造される電子部品連の代表例を示す正面
図である。 1a……電子部品、1b……リード線、1c…
…部品底部、8……保持帯、9,9a,9b……
接着テープ、10……穴、11……回転ドラム、
12……ピン、15……係止部、16……テーピ
ングローラ。
示す要部平面図、第2図は本発明の電子部品連の
製造装置の一実施例を示す概略構成図、第3図は
第2図の要部拡大図、第4図及び第5図は同装置
により製造される電子部品連の代表例を示す正面
図である。 1a……電子部品、1b……リード線、1c…
…部品底部、8……保持帯、9,9a,9b……
接着テープ、10……穴、11……回転ドラム、
12……ピン、15……係止部、16……テーピ
ングローラ。
Claims (1)
- 1 回転ドラムの外周面に等間隔に設けられ、か
つ保持帯の長尺方向に等間隔に開けられた穴と係
合して前記保持帯の移送を行う複数のピンと、前
記ピンにより移送される前記保持帯に平行リード
形電子部品の一対のリード線を当接させる挿入子
と、前記回転ドラムの回転に同期し、かつ前記回
転ドラムとは逆方向に回転し、前記電子部品のリ
ード線が当接した保持帯に接着テープを貼り付け
るテーピングローラとを備え、かつ前記ドラムの
外周面の周辺部の前記ピン間に等間隔に設けら
れ、前記保持帯に当接した電子部品のリード線の
巾及び前記保持帯の各穴の中心を結ぶ線と電子部
品の底部までの間隔を規正する係止部を備えた電
子部品連の製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15350178A JPS5578600A (en) | 1978-12-11 | 1978-12-11 | Electronic part series and method of fabricating same |
US06/101,186 US4253291A (en) | 1978-12-11 | 1979-12-07 | Electronic components assembly apparatus and method for making |
DE2949604A DE2949604C2 (de) | 1978-12-11 | 1979-12-10 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15350178A JPS5578600A (en) | 1978-12-11 | 1978-12-11 | Electronic part series and method of fabricating same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5578600A JPS5578600A (en) | 1980-06-13 |
JPS633480B2 true JPS633480B2 (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=15563932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15350178A Granted JPS5578600A (en) | 1978-12-11 | 1978-12-11 | Electronic part series and method of fabricating same |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4253291A (ja) |
JP (1) | JPS5578600A (ja) |
DE (1) | DE2949604C2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3031038A1 (de) * | 1980-08-16 | 1982-03-18 | Georg Rudolf 8411 Zeitlarn Sillner | Vorrichtung zum aufgurten von elektrischen bauelementen auf einem traegerstreifen |
JPS5886797A (ja) * | 1981-11-19 | 1983-05-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
JPS5886795A (ja) * | 1981-11-19 | 1983-05-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
JPS5966197A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | 日本電気株式会社 | テ−ピング装置 |
DE3239852A1 (de) * | 1982-10-27 | 1984-05-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum abtrennen der ueber einen rand eines gurtbandes ueberstehenden teile von stromzufuehrungsdraehten radial bedrahteter elektrischer bauelemente und gurtband mit solchen bauelementen |
JPH062487B2 (ja) * | 1988-03-02 | 1994-01-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の自動テーピング装置 |
AU2003232236A1 (en) * | 2002-05-02 | 2003-11-17 | Bos Berlin Oberspree Sondermaschinenbau Gmbh | Forming device for forming component pockets for electronic components |
CN108860722B (zh) * | 2018-07-17 | 2020-08-11 | 珠海格力电器股份有限公司 | 送料方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5335952A (en) * | 1976-09-16 | 1978-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of preparing tape for arranging electronic parts in fixed order |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3086652A (en) * | 1961-07-26 | 1963-04-23 | Western Electric Co | Handling cards for components |
US3177629A (en) * | 1961-10-03 | 1965-04-13 | Western Electric Co | Apparatus for loading components |
US3517438A (en) * | 1966-05-12 | 1970-06-30 | Ibm | Method of packaging a circuit module and joining same to a circuit substrate |
US3710482A (en) * | 1971-08-17 | 1973-01-16 | Rowe International Inc | Semi-automatic sequencing machine |
JPS5112661A (en) * | 1974-07-22 | 1976-01-31 | Tdk Electronics Co Ltd | Kondensaoyobisono seizohoho |
JPS5335957A (en) * | 1976-09-16 | 1978-04-03 | Tdk Electronics Co Ltd | Device for accommodating and feeding series of electronic parts |
-
1978
- 1978-12-11 JP JP15350178A patent/JPS5578600A/ja active Granted
-
1979
- 1979-12-07 US US06/101,186 patent/US4253291A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-12-10 DE DE2949604A patent/DE2949604C2/de not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5335952A (en) * | 1976-09-16 | 1978-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of preparing tape for arranging electronic parts in fixed order |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2949604C2 (de) | 1984-09-13 |
US4253291A (en) | 1981-03-03 |
JPS5578600A (en) | 1980-06-13 |
DE2949604A1 (de) | 1980-06-12 |
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