JPH04162437A - 半田供給装置 - Google Patents
半田供給装置Info
- Publication number
- JPH04162437A JPH04162437A JP28634890A JP28634890A JPH04162437A JP H04162437 A JPH04162437 A JP H04162437A JP 28634890 A JP28634890 A JP 28634890A JP 28634890 A JP28634890 A JP 28634890A JP H04162437 A JPH04162437 A JP H04162437A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- leads
- mold
- integrated circuit
- lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は半田供給装置に関し、特にテープ状のフィルム
にリードが設けられ、このリードにボンディングにより
接続されたＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｓｓｅｍｂｌｙ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式の集積回路への半田供給方式
に関する。
にリードが設けられ、このリードにボンディングにより
接続されたＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｓｓｅｍｂｌｙ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式の集積回路への半田供給方式
に関する。
従来技術
従来、この種の半田供給方式はおいては、ＴＡＢ方式の
集積回路を実装する配線基板の実装位置に半田を供給す
るか、あるいは集積回路のリード部分のみに半田メツキ
を施して集積回路に半田を供給していた。
集積回路を実装する配線基板の実装位置に半田を供給す
るか、あるいは集積回路のリード部分のみに半田メツキ
を施して集積回路に半田を供給していた。
このような従来の半ｌ］１供給方式では、配線基板の実
装位置に半田を供給する場合、同一基板上に実装される
集積回路のリードの幅やピッチか異なると、夫々の寸法
に合せた半田供給量が必要となるため、半田の供給方法
が複雑になるとともに、時間がかかるという欠点がある
。
装位置に半田を供給する場合、同一基板上に実装される
集積回路のリードの幅やピッチか異なると、夫々の寸法
に合せた半田供給量が必要となるため、半田の供給方法
が複雑になるとともに、時間がかかるという欠点がある
。
また、集積回路のリート部分のみに半田メツキを施す場
合、集積回路のリード部分以外に半田がつかないように
する必要かあり、その処理工程が複雑になるという欠点
かある。
合、集積回路のリード部分以外に半田がつかないように
する必要かあり、その処理工程が複雑になるという欠点
かある。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、処理に長時間を要することなく、集積回
路への半田供給を容易に行うことができる半田供給装置
の提供を目的とする。
されたもので、処理に長時間を要することなく、集積回
路への半田供給を容易に行うことができる半田供給装置
の提供を目的とする。
発明の構成
本発明による半田供給装置は、テープ状のフィルムにリ
ードが設けられ、前記リードにボンディングにより接続
された集積回路チップの半田供給装置であって、半田が
塗布された半田シートと、前記リードを成型する成型手
段と、前記成型手段による前記リードの成型時に前記成
型手段内で前記リードに重合された前記半田シートの前
記半田を加熱し、前記リードに前記半田を付着させる加
熱手段とを有することを特徴とする。
ードが設けられ、前記リードにボンディングにより接続
された集積回路チップの半田供給装置であって、半田が
塗布された半田シートと、前記リードを成型する成型手
段と、前記成型手段による前記リードの成型時に前記成
型手段内で前記リードに重合された前記半田シートの前
記半田を加熱し、前記リードに前記半田を付着させる加
熱手段とを有することを特徴とする。
実施例
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例によるＴＡＢ方式の集積回路
を示す断面図である。図において、集積回路チップ１は
ボンディングによって、テープ２のサスペンダ３により
保持されたり一ド４に接続されている。
を示す断面図である。図において、集積回路チップ１は
ボンディングによって、テープ２のサスペンダ３により
保持されたり一ド４に接続されている。
第２図は本発明の一実施例による成型工程を示す断面図
であり、第３図は本発明の一実施例によるリード成型後
の集積回路を示す断面図である。
であり、第３図は本発明の一実施例によるリード成型後
の集積回路を示す断面図である。
これら第１図〜第３図を用いて本発明の一実施例による
成型工程について説明する。
成型工程について説明する。
まず、凸形の型（以下凸型とする）５と凹形の型（以下
凹型とする）６との間にテープ２と、リード４に対応し
て半田８が塗布された半田シート７とが挾み込まれる。
凹型とする）６との間にテープ２と、リード４に対応し
て半田８が塗布された半田シート７とが挾み込まれる。
その後に、凸型５と凹型６とを重ね合わせることにより
、凸型５の突起部５ａと凹型６の溝部６ａとの間でリー
ド４が成型されるとともに、集積回路チップ１とリード
４とが凸型５および凹型６各々のエツジの噛み合わせに
よりテープ２から切り離される。
、凸型５の突起部５ａと凹型６の溝部６ａとの間でリー
ド４が成型されるとともに、集積回路チップ１とリード
４とが凸型５および凹型６各々のエツジの噛み合わせに
よりテープ２から切り離される。
このとき、突起部５ａと溝部６ａとの間に挟まれたり一
ド４の成型部分には半田シート７の半田８が重合され、
加熱機構９により凸型５および凹型６が加熱されること
によって、リード４に半田８が付着する（第３図参照）
。
ド４の成型部分には半田シート７の半田８が重合され、
加熱機構９により凸型５および凹型６が加熱されること
によって、リード４に半田８が付着する（第３図参照）
。
この場合、半田８が加熱機構９による凹型６の加熱で隣
り合うリード４を接続するように（＝Ｉ着してしまうこ
とがあるが、半田８の厚さがその集積回路チップ１のリ
ード４に適合するものを選択することで、集積回路チッ
プ１が図示せぬ配線基板上に実装されるときにリード４
が加熱されると、その半田８が毛細管現象によりリード
４各々に付着し、隣り合うリード４は夫々切り離されて
独立に実装位置に固着される。
り合うリード４を接続するように（＝Ｉ着してしまうこ
とがあるが、半田８の厚さがその集積回路チップ１のリ
ード４に適合するものを選択することで、集積回路チッ
プ１が図示せぬ配線基板上に実装されるときにリード４
が加熱されると、その半田８が毛細管現象によりリード
４各々に付着し、隣り合うリード４は夫々切り離されて
独立に実装位置に固着される。
このように、凸型５および凹型６の間にテープ２および
半田シート７を挟み込み、凸型５および凹型６によるリ
ード４の成型時にリード４と半田８とを重合し、加熱機
構９により凸型５および凹型６を加熱してリード４に半
田８を付着させるようにすることによって、リード４の
成型とり−ド４への半田８の供給とを同時に行うことが
できる。
半田シート７を挟み込み、凸型５および凹型６によるリ
ード４の成型時にリード４と半田８とを重合し、加熱機
構９により凸型５および凹型６を加熱してリード４に半
田８を付着させるようにすることによって、リード４の
成型とり−ド４への半田８の供給とを同時に行うことが
できる。
よって、リード４への半田８の供給処理に長時間を要す
ることなく、集積回路チップ１への半田８の供給を容易
に行うことができる。
ることなく、集積回路チップ１への半田８の供給を容易
に行うことができる。
発明の効果
以上説明したように本発明によれば、テープ状のフィル
ムに保持され、集積回路チップにボンディングにより接
続されたリードの成型時に、このリードに重合された半
田シートの半田を加熱してリードに付着させるようにす
ることによって、処理に長時間を要することなく、集積
回路への半田゛供給を容易に行うことができるという効
果がある。
ムに保持され、集積回路チップにボンディングにより接
続されたリードの成型時に、このリードに重合された半
田シートの半田を加熱してリードに付着させるようにす
ることによって、処理に長時間を要することなく、集積
回路への半田゛供給を容易に行うことができるという効
果がある。
第１図は本発明の一実施例によるＴＡＢ方式の集積回路
を示す断面図、第２図は本発明の一実施例による成型工
程を示す断面図、第３図は本発明の一実施例によるリー
ド成型後の集積回路を示す断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・集積回路チップ ２・・・・・テープ ４・・・・・リード ５・・凸形の型 ６・・・凹形の型 ７・・・半田シート ８・・・・・半田 ９・ ・加熱機構
を示す断面図、第２図は本発明の一実施例による成型工
程を示す断面図、第３図は本発明の一実施例によるリー
ド成型後の集積回路を示す断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・集積回路チップ ２・・・・・テープ ４・・・・・リード ５・・凸形の型 ６・・・凹形の型 ７・・・半田シート ８・・・・・半田 ９・ ・加熱機構
Claims (1)
- （１）テープ状のフィルムにリードが設けられ、前記リ
ードにボンディングにより接続された集積回路チップの
半田供給装置であって、半田が塗布された半田シートと
、前記リードを成型する成型手段と、前記成型手段によ
る前記リードの成型時に前記成型手段内で前記リードに
重合された前記半田シートの前記半田を加熱し、前記リ
ードに前記半田を付着させる加熱手段とを有することを
特徴とする半田供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28634890A JPH04162437A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半田供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28634890A JPH04162437A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半田供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162437A true JPH04162437A (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=17703226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28634890A Pending JPH04162437A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半田供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162437A (ja) |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP28634890A patent/JPH04162437A/ja active Pending
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