JPH04159789A - 半導体レーザ装置の製造方法 - Google Patents
半導体レーザ装置の製造方法Info
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- JPH04159789A JPH04159789A JP28651790A JP28651790A JPH04159789A JP H04159789 A JPH04159789 A JP H04159789A JP 28651790 A JP28651790 A JP 28651790A JP 28651790 A JP28651790 A JP 28651790A JP H04159789 A JPH04159789 A JP H04159789A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、量子井戸構造の活性層を有する半導体レー
ザ装置およびその製造方法に関するものである。
ザ装置およびその製造方法に関するものである。
第3図は従来のいわゆるリッジ型の半導体レーザ装置を
示す断面図であり、この図において、1はn型の(以下
、n−と略す)GaAs基板(なお、以下ではGaAs
基板は単に基板という。
示す断面図であり、この図において、1はn型の(以下
、n−と略す)GaAs基板(なお、以下ではGaAs
基板は単に基板という。
他のものについても繰り返し用いる場合には同様とする
。)、2はこの基板1上に設けられたn−A l o、
5G a (、,5A s第1クラッド層、3ば前記第
1クラッドH2上に設けられたp型(以下、p −’−
と略す)のA n 6. 、、、G a o、 、、A
、 s活性層、4ばこの活性層3上に設けられたストラ
イブ状の凸部11を有するp A l 6.5G a
o、 r、A、 S第2クラッド層、5はこの第2ク
ラッド層4のストライブ状の凸部11上に設けられたp
−G a A sコノタクト層、′6ば前記第2クラッ
ド層4のストライブ状の凸部11上面以外の領域に設け
られた5102絶縁膜、7はn側電極、8ばn側電極て
あり、9゜10は電流経路を示す。
。)、2はこの基板1上に設けられたn−A l o、
5G a (、,5A s第1クラッド層、3ば前記第
1クラッドH2上に設けられたp型(以下、p −’−
と略す)のA n 6. 、、、G a o、 、、A
、 s活性層、4ばこの活性層3上に設けられたストラ
イブ状の凸部11を有するp A l 6.5G a
o、 r、A、 S第2クラッド層、5はこの第2ク
ラッド層4のストライブ状の凸部11上に設けられたp
−G a A sコノタクト層、′6ば前記第2クラッ
ド層4のストライブ状の凸部11上面以外の領域に設け
られた5102絶縁膜、7はn側電極、8ばn側電極て
あり、9゜10は電流経路を示す。
次に、動作について説明する。
P側電極7とn側電極8の間に、n側電極7が正となる
ようなバイアスを印加する。側電極7゜8間に5in2
絶縁膜6が存在する領域には電流は流れず、第2クラッ
ド層4に形成されたストライブ状の凸部11を通っての
み電流が流れる。その電流経路は、図中9および10て
示しである。
ようなバイアスを印加する。側電極7゜8間に5in2
絶縁膜6が存在する領域には電流は流れず、第2クラッ
ド層4に形成されたストライブ状の凸部11を通っての
み電流が流れる。その電流経路は、図中9および10て
示しである。
電流が流れることにより、活性層3に注入されたキャリ
アは再結合して光を輻射する。、注入するキャリアを増
していくと誘導輻射が始まり、レーザ発振に至る。1.
・−ヂ光は装置の上下方向で(ま活性層3と第」クラッ
ド層2および第2クラッド層4の間の実屈折率差により
閉じ込められろ。また、装置の横方向においては、注入
キャリアの空間的分布による利得分布により閉じ込めら
れる。この利得分布はストライブ状の凸部11下部で利
得が大きく、そこから離れるに従って急激に小さくなる
ように分布している。
アは再結合して光を輻射する。、注入するキャリアを増
していくと誘導輻射が始まり、レーザ発振に至る。1.
・−ヂ光は装置の上下方向で(ま活性層3と第」クラッ
ド層2および第2クラッド層4の間の実屈折率差により
閉じ込められろ。また、装置の横方向においては、注入
キャリアの空間的分布による利得分布により閉じ込めら
れる。この利得分布はストライブ状の凸部11下部で利
得が大きく、そこから離れるに従って急激に小さくなる
ように分布している。
従来の半導体レーザ装置は以上のように構成されている
ので、注入された電流のうちレーザ発振に寄与する電流
は、第3図中の電流経路9をたどるもののみであり、電
流経路10をたどる電流は無効電流となる。例えば、第
2クラ・ンド層4の抵抗率を0.05Ωcm、ストライ
プ状の凸部11以外の厚さを0.25μm、ストライブ
状の凸部11の幅を3.5μm、共振器長を400μm
として発振に必要な全電流を50mAとすると、そのう
ち無効電流は約20mAとなる。実に40%もの無効電
流が存在する。
ので、注入された電流のうちレーザ発振に寄与する電流
は、第3図中の電流経路9をたどるもののみであり、電
流経路10をたどる電流は無効電流となる。例えば、第
2クラ・ンド層4の抵抗率を0.05Ωcm、ストライ
プ状の凸部11以外の厚さを0.25μm、ストライブ
状の凸部11の幅を3.5μm、共振器長を400μm
として発振に必要な全電流を50mAとすると、そのう
ち無効電流は約20mAとなる。実に40%もの無効電
流が存在する。
また、上記無効電流をなくすtコめに、第4図に示すよ
うな活性層3をストライブ状の凸部11内に形成(7た
半導体レーザ装置も提案されているが、この構造におい
ては、レ−→)光が半導体−絶縁膜の界面にも存在する
ため、そこて、発熱が生1ッ、装置の信頼性が悪いとい
う問題点があった。
うな活性層3をストライブ状の凸部11内に形成(7た
半導体レーザ装置も提案されているが、この構造におい
ては、レ−→)光が半導体−絶縁膜の界面にも存在する
ため、そこて、発熱が生1ッ、装置の信頼性が悪いとい
う問題点があった。
この発明は、」二記のような問題点を解消するためにな
されたもので、第1の発明は、無効電流が1.1ぼ0で
あり、また、信頼性の高い半導体レーザ装置を得ること
を目的とする。
されたもので、第1の発明は、無効電流が1.1ぼ0で
あり、また、信頼性の高い半導体レーザ装置を得ること
を目的とする。
さらに、第2の発明は上記第1の発明による半導体レー
ザ装置を簡便に製造(ツうる半導体し・−サ装置の製造
方法をj見る乙とを目的とする。。
ザ装置を簡便に製造(ツうる半導体し・−サ装置の製造
方法をj見る乙とを目的とする。。
この発明の第1の発明に係る半導体レーザ装置は、第1
クラ、ソド層のストライブ状の凸部上に量子井戸構造よ
りなる活性層を設けるとともに、前記活性層の側面部近
傍を無秩序化したものである。
クラ、ソド層のストライブ状の凸部上に量子井戸構造よ
りなる活性層を設けるとともに、前記活性層の側面部近
傍を無秩序化したものである。
また、この発明の第2の発明に係る半導体L−−−ザ装
置の製造方法は、コノツク1−層」二に形成されたンリ
コノ窒化膜をエッチングマスクと(7て第1クラッド層
のなかばまでエッチノブを施(ッ、その後、ウェハ全面
にシリコン酸化膜を形成して熱処理することにより、シ
リコン酸化膜に接した量子井戸構造よりなる活性層を無
秩序化するものである。
置の製造方法は、コノツク1−層」二に形成されたンリ
コノ窒化膜をエッチングマスクと(7て第1クラッド層
のなかばまでエッチノブを施(ッ、その後、ウェハ全面
にシリコン酸化膜を形成して熱処理することにより、シ
リコン酸化膜に接した量子井戸構造よりなる活性層を無
秩序化するものである。
この発明の第1の発明においては、側面が無秩序化され
た量子井戸構造よりなる活性層は、無秩序化されていな
い活性層にのみ選択的に電流を注入するとともに、無秩
序化されていない領域に光を閉じ込める。
た量子井戸構造よりなる活性層は、無秩序化されていな
い活性層にのみ選択的に電流を注入するとともに、無秩
序化されていない領域に光を閉じ込める。
また、この発明の第2の発明におけろシリコン酸化膜は
、熱処理によりGa空格子点を結晶内に誘起して、量子
井戸構造を無秩序化する。
、熱処理によりGa空格子点を結晶内に誘起して、量子
井戸構造を無秩序化する。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第1図はこの発明の第1の発明による半導体レーザ装置
の断面を示す図であり、この図において、1ばn −G
a A s基板、2はこの基板1上に設けられたスト
ライブ状の凸部11を有するn −A I (、、、G
a o、、A s第1り;ノット゛層、3はこの第1
クラ・ソドH2のストライブ状の凸部11内に設けられ
た量子井戸構造を有−4るp−A7!o、、、Ga。、
、As活性層であり、側面部近傍は無秩序化、ずなわぢ
混晶化された領域(以下、無秩序化領域という)12と
なっている。4は前記M (−井戸構造を有する活性層
3上に設けられたp−Al4゜、+。
の断面を示す図であり、この図において、1ばn −G
a A s基板、2はこの基板1上に設けられたスト
ライブ状の凸部11を有するn −A I (、、、G
a o、、A s第1り;ノット゛層、3はこの第1
クラ・ソドH2のストライブ状の凸部11内に設けられ
た量子井戸構造を有−4るp−A7!o、、、Ga。、
、As活性層であり、側面部近傍は無秩序化、ずなわぢ
混晶化された領域(以下、無秩序化領域という)12と
なっている。4は前記M (−井戸構造を有する活性層
3上に設けられたp−Al4゜、+。
Gao、、As第2クラッド層、5ばこの第2クラ・ソ
ド層4上に設けられたp−GaASコノタク1、層、6
はこのコノタクト層5上部を除いたウェハ全面に設けら
れた5in2絶縁膜、7 li p側電極、8はn側電
極であり、9は電流経路を示している。
ド層4上に設けられたp−GaASコノタク1、層、6
はこのコノタクト層5上部を除いたウェハ全面に設けら
れた5in2絶縁膜、7 li p側電極、8はn側電
極であり、9は電流経路を示している。
次に、動作について説明ずろ。
p側電極7とn側電極8の間にp側電極7が正となる」
:うにバイアスを印加ずろ。電流は側電極7.8間に5
in2絶縁膜6が介在する領域には流れず、ストライブ
状の凸部11にのみ選択的に流れろ。1:た、このスト
ライブ状の凸部11内においても、活性層3の側面部近
傍の無秩序化領域12におけるpn接合の拡散電位は無
秩序化されていない領域のそれよりも大きいために、無
秩序化領域12には電流は流れない。9は電流が流れる
電流経路を示す。電流が流れることにより、活性層3に
注入されたキャリアは再結合して光を輻射する。注入電
流レベ7Lを増加させていくと、誘導輻射がはじまり、
レーザ発振にいたる。レーザ光は装置の上下方向では活
性層3と第1クラッド層2および第2クラッド層4の間
の実屈折率差により閉じ込められる。また、装置の横方
向においては、活性層3のうち無秩序化されていない領
域の屈折率が無秩序化領域12のそれよりも大きいこと
により、無秩序化されていない領域内あるいはその近傍
に閉じ込められる。したがって、電流が選択的に注入さ
れる領域と、レーザ光が閉じ込められる領域とはほぼ一
致する。また、レーザ光は半導体−絶縁体の界面、すな
わぢ、無秩序化領域12とSiO□絶縁膜6の界面には
存在せずに、そこでの発熱も生しない。
:うにバイアスを印加ずろ。電流は側電極7.8間に5
in2絶縁膜6が介在する領域には流れず、ストライブ
状の凸部11にのみ選択的に流れろ。1:た、このスト
ライブ状の凸部11内においても、活性層3の側面部近
傍の無秩序化領域12におけるpn接合の拡散電位は無
秩序化されていない領域のそれよりも大きいために、無
秩序化領域12には電流は流れない。9は電流が流れる
電流経路を示す。電流が流れることにより、活性層3に
注入されたキャリアは再結合して光を輻射する。注入電
流レベ7Lを増加させていくと、誘導輻射がはじまり、
レーザ発振にいたる。レーザ光は装置の上下方向では活
性層3と第1クラッド層2および第2クラッド層4の間
の実屈折率差により閉じ込められる。また、装置の横方
向においては、活性層3のうち無秩序化されていない領
域の屈折率が無秩序化領域12のそれよりも大きいこと
により、無秩序化されていない領域内あるいはその近傍
に閉じ込められる。したがって、電流が選択的に注入さ
れる領域と、レーザ光が閉じ込められる領域とはほぼ一
致する。また、レーザ光は半導体−絶縁体の界面、すな
わぢ、無秩序化領域12とSiO□絶縁膜6の界面には
存在せずに、そこでの発熱も生しない。
次に、この発明の第2の発明である半導体シ・−す装置
の製造方法を第2図(11)〜(0)について説明する
6、第2図において、13はストライブ状の、リコノ窒
化膜であり、その他は第1図と同しものである。
の製造方法を第2図(11)〜(0)について説明する
6、第2図において、13はストライブ状の、リコノ窒
化膜であり、その他は第1図と同しものである。
まず、基板1上に第1クラッド層2.量子井戸構造を有
する活性層3.第2クラット層4.お1−びコンククト
層5を順次エピタキシャル成長する(第2図(a))。
する活性層3.第2クラット層4.お1−びコンククト
層5を順次エピタキシャル成長する(第2図(a))。
次に、コンタクト層5上にストライブ状のンリコノ窒化
膜13を形成する(第2図(b))。このンリコ、窒化
膜13 ヲエッチノゲマスクとして第1クラッド層2の
なかばまでエツチングすることにJ:リストライブ状の
凸部11を形成ずろ(第2図(C))。次に、電子ビー
ム蒸着装置などによりウェハ全面にSiO3絶縁膜6を
形成する(第2図(d))。次に、熱処理することによ
り、S10□絶縁Hり6に接した結晶中にGaの空格子
点を誘起する。量子井戸構造を有する活性層3中に誘起
されたGaの空格子点は量子井戸構造を無秩序化する。
膜13を形成する(第2図(b))。このンリコ、窒化
膜13 ヲエッチノゲマスクとして第1クラッド層2の
なかばまでエツチングすることにJ:リストライブ状の
凸部11を形成ずろ(第2図(C))。次に、電子ビー
ム蒸着装置などによりウェハ全面にSiO3絶縁膜6を
形成する(第2図(d))。次に、熱処理することによ
り、S10□絶縁Hり6に接した結晶中にGaの空格子
点を誘起する。量子井戸構造を有する活性層3中に誘起
されたGaの空格子点は量子井戸構造を無秩序化する。
すなわち、無秩序化領域12が形成される(第2図(C
))。次に、ンリコノ窒化膜13を用いてストライブ1
1上に形成されているS102絶縁膜6をり7トオフし
、p側電W!7およびn側電極8を形成して第1図に示
す半導体し・−ザ装置を得る。
))。次に、ンリコノ窒化膜13を用いてストライブ1
1上に形成されているS102絶縁膜6をり7トオフし
、p側電W!7およびn側電極8を形成して第1図に示
す半導体し・−ザ装置を得る。
以」1説明したように、この発明の第1の発明によれば
、第1クラッド層のストライブ状の凸部−1−に量子井
戸構造よりなる活性層を設けるとともに、前記活性層の
側面部近傍を無秩序化17たので、無効電流をほぼII
O IIとずろことができ、信頼性の向上が図られる
効果がある。
、第1クラッド層のストライブ状の凸部−1−に量子井
戸構造よりなる活性層を設けるとともに、前記活性層の
側面部近傍を無秩序化17たので、無効電流をほぼII
O IIとずろことができ、信頼性の向上が図られる
効果がある。
また、この発明の第2の発明によれば、=1ノククト層
上に形成されたストライブ状のンリコノ窒化膜をエッチ
ングマスクとして第1クラ・ンド層のなかばまでエツチ
ングを施し、その後、ウェハ全面にシリコン酸化膜を形
成して熱処理することにより、シリコン酸化膜に接した
量子井戸構造よりなる活性層を無秩序化するので、高信
頼性の半導体レーザ装置を簡便に製造することができる
効果がある。
上に形成されたストライブ状のンリコノ窒化膜をエッチ
ングマスクとして第1クラ・ンド層のなかばまでエツチ
ングを施し、その後、ウェハ全面にシリコン酸化膜を形
成して熱処理することにより、シリコン酸化膜に接した
量子井戸構造よりなる活性層を無秩序化するので、高信
頼性の半導体レーザ装置を簡便に製造することができる
効果がある。
第1図はこの発明の第1の発明の一実施例による>14
導体レーザ装置を示す断面図、第2図はこの発明の第2
の発明の一実施例による半導体し・−ザ装置の製造方法
を示す工程断面図、第3図および第4図は従来の半導体
レーザ装置を示ず断面図である。 図において、11J’、 n−G a A s基板、2
はn−A、 i o、G a (、、、A s第1クラ
ッド層、3はp−A (’ 0I5(x a o、 B
5A S活性層、4ばp−Ano5G Q O,=、
A s第2クラ・ソド層、5ばp −G a A sコ
ノククト層、6は5in2絶縁膜、12は無秩序化領域
、13はストライブ状のンリコノ窒化膜である、。 なお、各図中の同一・符号は同一または相当部分を示す
。 代理人 大 岩 増 珀、 (外2名)(1]) 第1図 哨\↑mへ − ■) \↑ Oつ C′−VJ「−第2図その2 第3図 第4図 手続補正帯(自発) 平成 3年 10月 31 3、補正をする者 代表者 志 岐 守 哉 5、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄 6、補止の内容 明細書の特許請求の範囲を別紙の」、うに補正する。 以 」二 2、特許請求の範囲 (1) 第1の導電型の半導体基板上に形成去れたス
トライブ状の凸部を有する第1の導電型の第1クラッド
層と、この第1クラッド層のス)・ライブ状の凸部上に
形成され、側面部近傍に無秩序化された領域を有する量
子井戸構造よりなる活性層と、この活性層上に形成され
た第2の導電型の第2クラッド層reJL−友たことを
特徴とする半導体レーザ装置。 (2) 第1の導電型の半導体基板上に、第1の導電
型の第1クラッド層、量子井戸構造よりなる活性層、第
2の導電型の第2クラッド層、第2の導電型のコノタク
ト層を順次エピタキシャル成長する1:程と、前記コノ
タクト層」二にストライブ状のシリコン窒化膜を形成す
る工程と、前記ストライブ状のシリコン窒化膜をエッチ
ノゲマズクと()て前記第1クラ・シト層のなかばまで
エッチジグずろ工程と、このエッチングの終了したウェ
ハ全面にシリコン酸化膜を形成するI程と、このシリコ
ン酸化膜が全面に形成されたウェハを熱処理するととに
より、前記シリコン酸化膜に接1ッた量子井戸構造より
なる活性層を無秩序化ずろ工程とを有することを特徴と
する半導体レーザ装置の製造方法。
導体レーザ装置を示す断面図、第2図はこの発明の第2
の発明の一実施例による半導体し・−ザ装置の製造方法
を示す工程断面図、第3図および第4図は従来の半導体
レーザ装置を示ず断面図である。 図において、11J’、 n−G a A s基板、2
はn−A、 i o、G a (、、、A s第1クラ
ッド層、3はp−A (’ 0I5(x a o、 B
5A S活性層、4ばp−Ano5G Q O,=、
A s第2クラ・ソド層、5ばp −G a A sコ
ノククト層、6は5in2絶縁膜、12は無秩序化領域
、13はストライブ状のンリコノ窒化膜である、。 なお、各図中の同一・符号は同一または相当部分を示す
。 代理人 大 岩 増 珀、 (外2名)(1]) 第1図 哨\↑mへ − ■) \↑ Oつ C′−VJ「−第2図その2 第3図 第4図 手続補正帯(自発) 平成 3年 10月 31 3、補正をする者 代表者 志 岐 守 哉 5、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄 6、補止の内容 明細書の特許請求の範囲を別紙の」、うに補正する。 以 」二 2、特許請求の範囲 (1) 第1の導電型の半導体基板上に形成去れたス
トライブ状の凸部を有する第1の導電型の第1クラッド
層と、この第1クラッド層のス)・ライブ状の凸部上に
形成され、側面部近傍に無秩序化された領域を有する量
子井戸構造よりなる活性層と、この活性層上に形成され
た第2の導電型の第2クラッド層reJL−友たことを
特徴とする半導体レーザ装置。 (2) 第1の導電型の半導体基板上に、第1の導電
型の第1クラッド層、量子井戸構造よりなる活性層、第
2の導電型の第2クラッド層、第2の導電型のコノタク
ト層を順次エピタキシャル成長する1:程と、前記コノ
タクト層」二にストライブ状のシリコン窒化膜を形成す
る工程と、前記ストライブ状のシリコン窒化膜をエッチ
ノゲマズクと()て前記第1クラ・シト層のなかばまで
エッチジグずろ工程と、このエッチングの終了したウェ
ハ全面にシリコン酸化膜を形成するI程と、このシリコ
ン酸化膜が全面に形成されたウェハを熱処理するととに
より、前記シリコン酸化膜に接1ッた量子井戸構造より
なる活性層を無秩序化ずろ工程とを有することを特徴と
する半導体レーザ装置の製造方法。
Claims (2)
- (1)第1の導電型の半導体基板上に形成されたストラ
イプ状の凸部を有する第1の導電型の第1クラッド層と
、この第1クラッド層のストライプ状の凸部上に形成さ
れ、側面部近傍に無秩序化された領域を有する量子井戸
構造よりなる活性層と、この活性層上に形成された第2
の導電型の第2クラッド層により構成されたことを特徴
とする半導体レーザ装置。 - (2)第1の導電型の半導体基板上に、第1の導電型の
第1クラッド層、量子井戸構造よりなる活性層、第2の
導電型の第2クラッド層、第2の導電型のコンタクト層
を順次エピタキシャル成長する工程と、前記コンタクト
層上にストライプ状のシリコン窒化膜を形成する工程と
、前記ストライプ状のシリコン窒化膜をエッチングマス
クとして前記第1クラッド層のなかばまでエッチングす
る工程と、このエッチングの終了したウェハ全面にシリ
コン酸化膜を形成する工程と、このシリコン酸化膜が全
面に形成されたウェハを熱処理することにより、前記シ
リコン酸化膜に接した量子井戸構造よりなる活性層を無
秩序化する工程とを有することを特徴とする半導体レー
ザ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2286517A JP2605478B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2286517A JP2605478B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04159789A true JPH04159789A (ja) | 1992-06-02 |
JP2605478B2 JP2605478B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=17705435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2286517A Expired - Lifetime JP2605478B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2605478B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63153878A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-27 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
JPS63153877A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-27 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
JPH02159785A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Nec Corp | 半導体レーザの製造方法 |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP2286517A patent/JP2605478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63153878A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-27 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
JPS63153877A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-27 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
JPH02159785A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Nec Corp | 半導体レーザの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2605478B2 (ja) | 1997-04-30 |
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