JPS62259490A - 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ - Google Patents
埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザInfo
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- JPS62259490A JPS62259490A JP10240286A JP10240286A JPS62259490A JP S62259490 A JPS62259490 A JP S62259490A JP 10240286 A JP10240286 A JP 10240286A JP 10240286 A JP10240286 A JP 10240286A JP S62259490 A JPS62259490 A JP S62259490A
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- Pending
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- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 title abstract 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/227—Buried mesa structure ; Striped active layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/227—Buried mesa structure ; Striped active layer
- H01S5/2275—Buried mesa structure ; Striped active layer mesa created by etching
- H01S5/2277—Buried mesa structure ; Striped active layer mesa created by etching double channel planar buried heterostructure [DCPBH] laser
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はInGaAsP活性層の周囲をInP層で埋め
込んだ埋め込みヘテロ構造半導体レーザ(て関する。
込んだ埋め込みヘテロ構造半導体レーザ(て関する。
埋め込みヘテロ構造半導体レーザ(以下BH−LDと記
す)ri低い発振しきい値電流、安定化した発振横モー
ド、高温動作容易などの優れた特性を有しているため、
光フアイバ通信用光源として注目を集めている。
す)ri低い発振しきい値電流、安定化した発振横モー
ド、高温動作容易などの優れた特性を有しているため、
光フアイバ通信用光源として注目を集めている。
従来の技術としては、第2図に示すような(例えば特願
昭56−166666号公報)半導体レーザが提案され
ている。
昭56−166666号公報)半導体レーザが提案され
ている。
第2図に示した構造のBH−LDdz本のほぼ平行な溝
30.31にはさまれて形成された、発光再結合する活
性層3mを含むメサストライプ1゜の周囲で確実に電流
ブロック層が形成できる。したがって温度特性に優れ、
種々のウェーハグロセス工程での損傷を受けることが少
なく製造歩留りの向上したInGaAsP活性層P B
1−1−LDが得られる。
30.31にはさまれて形成された、発光再結合する活
性層3mを含むメサストライプ1゜の周囲で確実に電流
ブロック層が形成できる。したがって温度特性に優れ、
種々のウェーハグロセス工程での損傷を受けることが少
なく製造歩留りの向上したInGaAsP活性層P B
1−1−LDが得られる。
しかしながら、上述した構造のB)(−I、Dでは発光
再結合する活性層を含むメサストライプ領域上以外にも
電極が全面にわたって付いている。
再結合する活性層を含むメサストライプ領域上以外にも
電極が全面にわたって付いている。
従って、直流成分の電流は完全にメサストライプ領域に
限定されて流れるが高速変調時の高周波成分はメサスト
ライプ領域外にも多く流れる。特に変調周波数が高くな
るにしたがい、このメサストライプ領域の外側を流れる
電流成分の影響は大きくなる。そのため、この構造のB
H−LDは他のBt−i−L、Dに比較して高周波特性
77【劣るという問題点を有している。
限定されて流れるが高速変調時の高周波成分はメサスト
ライプ領域外にも多く流れる。特に変調周波数が高くな
るにしたがい、このメサストライプ領域の外側を流れる
電流成分の影響は大きくなる。そのため、この構造のB
H−LDは他のBt−i−L、Dに比較して高周波特性
77【劣るという問題点を有している。
本発明の目的は、上記問題点を除去し、高周波特性の向
上した埋め込みヘテロ構造半導体レーザを提供すること
にある。
上した埋め込みヘテロ構造半導体レーザを提供すること
にある。
本発明の埋め込みヘテロ構造半導体レーザは、第1導電
型牛導体基板上に少なくとも活性層を含む半導体多層膜
を成長させた多層膜構造ウェーハに、活性層よりも深い
2本の平行な溝によりメサストライプを形成し、続いて
埋め込み成長してな・る埋め込みヘテロ構造半導体であ
って、前記発光再結合する活性層を含むメサストライプ
の上面のみを除いて第2導電型半導体1!流ブロック層
、第1導電型半導体ブロック層が順次積層され、更に第
2導電型半導体埋め込み層、第2導電型#−導体電極層
が全面にわたって積層され、前記メサストライプの両側
にほぼ平行に前記半導体電極層の表面より、前記活性層
に達する深さの2本の溝を形成し、前記メサストライプ
の上面に相当する領域〔実施例〕 以下図面を用いて本発明の実施例を駒間する。
型牛導体基板上に少なくとも活性層を含む半導体多層膜
を成長させた多層膜構造ウェーハに、活性層よりも深い
2本の平行な溝によりメサストライプを形成し、続いて
埋め込み成長してな・る埋め込みヘテロ構造半導体であ
って、前記発光再結合する活性層を含むメサストライプ
の上面のみを除いて第2導電型半導体1!流ブロック層
、第1導電型半導体ブロック層が順次積層され、更に第
2導電型半導体埋め込み層、第2導電型#−導体電極層
が全面にわたって積層され、前記メサストライプの両側
にほぼ平行に前記半導体電極層の表面より、前記活性層
に達する深さの2本の溝を形成し、前記メサストライプ
の上面に相当する領域〔実施例〕 以下図面を用いて本発明の実施例を駒間する。
第1図は本発明の一実施f11であるInGaAsP活
性層3 BH−LDの縦断面図である。以下その製造方
法と共に説明する。
性層3 BH−LDの縦断面図である。以下その製造方
法と共に説明する。
まず(100)n型InP基板1上にn型InPバー1
ファ一層2 、InGaAsP活性層3.P型InPク
ラッド層4を順次積層し多層膜構造半導体ウェーハを得
る。次にこの半導体ウェーハに、〈011〉方向に平行
にInGaAsP活性層3よりも深くエヅチングして幅
7μm、深さ2μmの2本の平行な@30,31を作り
、それにより発光再結合する活性層を含む幅1.5μm
のメサストライプlOを形成する。
ファ一層2 、InGaAsP活性層3.P型InPク
ラッド層4を順次積層し多層膜構造半導体ウェーハを得
る。次にこの半導体ウェーハに、〈011〉方向に平行
にInGaAsP活性層3よりも深くエヅチングして幅
7μm、深さ2μmの2本の平行な@30,31を作り
、それにより発光再結合する活性層を含む幅1.5μm
のメサストライプlOを形成する。
その後、再度埋め込み成長によυ、P型InP電流ブロ
ック層5.n型InP電流ブロックN6をメサ上面のみ
を除いて積層し、更にP型InP埋め込み層7.P型I
nGaAsP[極層8を全面にわたって成長させる。
ック層5.n型InP電流ブロックN6をメサ上面のみ
を除いて積層し、更にP型InP埋め込み層7.P型I
nGaAsP[極層8を全面にわたって成長させる。
最後に、メサストライプ10の両側に平行な幅10μm
、深さ10μmの溝40.41を作り。
、深さ10μmの溝40.41を作り。
メサストライプ領域外面のみストライプ状に残して、プ
ロトン照射により溝40.41を含む電極層8表面を絶
縁化して、絶縁性半導体層20を形成することにより本
発明が目的とするBH−LDウェーハが得られる。次に
、n型電極22及び21を基板裏面全面と絶縁性半導体
層20上に形成する。
ロトン照射により溝40.41を含む電極層8表面を絶
縁化して、絶縁性半導体層20を形成することにより本
発明が目的とするBH−LDウェーハが得られる。次に
、n型電極22及び21を基板裏面全面と絶縁性半導体
層20上に形成する。
このようにして形成された本実施例においては、P型電
流注入領域8Aを扁抵抗の絶縁性半導体層2oによシス
トライプ状にし更にメサストライプ領域の活性層3mの
両側に$40.41を分身成したため注入1!流の内、
直流成分は従来と同様、完全にメサストライプ領域の活
性層3mのみに集中して流れるが、−刃高周波電流成分
は、溝40゜41の両側で完全に10ツクされ、さらに
ストライプ状電極21Aによる効果で、メサストライプ
領域の活性層3m以外に流れる僅は従来構造のBH−L
Dと比較して、桁違いに少なくなる。
流注入領域8Aを扁抵抗の絶縁性半導体層2oによシス
トライプ状にし更にメサストライプ領域の活性層3mの
両側に$40.41を分身成したため注入1!流の内、
直流成分は従来と同様、完全にメサストライプ領域の活
性層3mのみに集中して流れるが、−刃高周波電流成分
は、溝40゜41の両側で完全に10ツクされ、さらに
ストライプ状電極21Aによる効果で、メサストライプ
領域の活性層3m以外に流れる僅は従来構造のBH−L
Dと比較して、桁違いに少なくなる。
故に高周波変調特性は広い周波数帯域にわたって良好と
なり、特性歩留りが大幅に向上した。
なり、特性歩留りが大幅に向上した。
このようなりH−LDにおいて1枚のウェーハ・ 内で
lGb/sec以上の周波数で十分に応答する特性の素
子が80チ以上の高歩留りで得られた。
lGb/sec以上の周波数で十分に応答する特性の素
子が80チ以上の高歩留りで得られた。
以上説明したように本発明は、メサストライプ領域の活
性層の両側に、活性層に達する深さの2本の平行な溝を
設け、更に表面層の表面をメサストライプの上面に位置
する領域のみをストライプ状に残して絶縁化してストラ
イプ状の電流注入領
性層の両側に、活性層に達する深さの2本の平行な溝を
設け、更に表面層の表面をメサストライプの上面に位置
する領域のみをストライプ状に残して絶縁化してストラ
イプ状の電流注入領
第1図は本発明の一実施例の縦断面図、第2図は従来の
埋め込みヘテロ構造牛導体レーザの縦断面図である。 1・・・・・・n型InP基板、2・・・・・・n型I
nPバッファ層、3・・・・・・InGaAsP活性層
、3m・・・・・・メサストライプ領域の活性層、4・
・・・・・P型InPクラッド層、4m・・・・・・P
型InPクラッド層メサ部、5・・・・・・P型InP
ブロック層、6・・・・・・n型InPブロック層、7
・・・・・・P型InP埋め込み層、8・・・・・・P
型InGaAsP電極層、8人・・・・・・ストライプ
状電流注入領域、lO・・・・・・メサストライプ、2
0・・・・・・絶縁性半導体層、21・・・・・・P型
電極、21A・・・・・・ストライプ状電極、22・・
・・・・n型電極% 30゜31・・・・・・溝、40
.41・・・・・・溝。 代理人 弁理士 内 原 社 ・日
−
埋め込みヘテロ構造牛導体レーザの縦断面図である。 1・・・・・・n型InP基板、2・・・・・・n型I
nPバッファ層、3・・・・・・InGaAsP活性層
、3m・・・・・・メサストライプ領域の活性層、4・
・・・・・P型InPクラッド層、4m・・・・・・P
型InPクラッド層メサ部、5・・・・・・P型InP
ブロック層、6・・・・・・n型InPブロック層、7
・・・・・・P型InP埋め込み層、8・・・・・・P
型InGaAsP電極層、8人・・・・・・ストライプ
状電流注入領域、lO・・・・・・メサストライプ、2
0・・・・・・絶縁性半導体層、21・・・・・・P型
電極、21A・・・・・・ストライプ状電極、22・・
・・・・n型電極% 30゜31・・・・・・溝、40
.41・・・・・・溝。 代理人 弁理士 内 原 社 ・日
−
Claims (1)
- 半導体基体上に少なくとも活性層を含む半導体多層膜を
積層させた多層膜構造半導体ウェハに、前記活性層より
も深い2本の平行な溝によってはさまれたメサストライ
プを形成した後に埋め込み成長してなる埋め込みヘテロ
構造半導体レーザにおいて、前記メサストライプの両側
にほぼ平行に表面層より、前記活性層に達する深さの2
本の溝を形成し、前記表面層の表面を前記メサストライ
プの上面に位置する領域のみストライプ状に残して絶縁
化した事を特徴とする埋め込みヘテロ構造半導体レーザ
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10240286A JPS62259490A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10240286A JPS62259490A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62259490A true JPS62259490A (ja) | 1987-11-11 |
Family
ID=14326450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10240286A Pending JPS62259490A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62259490A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997009760A1 (en) * | 1995-09-08 | 1997-03-13 | Sarnoff Corporation | Semiconductor distributed feedback laser diode |
US5974068A (en) * | 1993-07-21 | 1999-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser and a method for producing the same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60169184A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レ−ザ |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP10240286A patent/JPS62259490A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60169184A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レ−ザ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5974068A (en) * | 1993-07-21 | 1999-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser and a method for producing the same |
WO1997009760A1 (en) * | 1995-09-08 | 1997-03-13 | Sarnoff Corporation | Semiconductor distributed feedback laser diode |
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