JPH04155734A - 蛍光表示管 - Google Patents
蛍光表示管Info
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- JPH04155734A JPH04155734A JP2282497A JP28249790A JPH04155734A JP H04155734 A JPH04155734 A JP H04155734A JP 2282497 A JP2282497 A JP 2282497A JP 28249790 A JP28249790 A JP 28249790A JP H04155734 A JPH04155734 A JP H04155734A
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- display tube
- fluorescent display
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N [(1r)-3-(3,4-dimethoxyphenyl)-1-[3-(2-morpholin-4-ylethoxy)phenyl]propyl] (2s)-1-[(2s)-2-(3,4,5-trimethoxyphenyl)butanoyl]piperidine-2-carboxylate Chemical compound C([C@@H](OC(=O)[C@@H]1CCCCN1C(=O)[C@@H](CC)C=1C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=1)C=1C=C(OCCN2CCOCC2)C=CC=1)CC1=CC=C(OC)C(OC)=C1 NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/38—Cold-cathode tubes
- H01J17/48—Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron
- H01J17/49—Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current
- H01J17/491—Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current with electrodes arranged side by side and substantially in the same plane, e.g. for displaying alphanumeric characters
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は蛍光表示管に関し、特に駆動用薬種回路チップ
を真空容器内に内蔵したＣ Ｉ Ｇ （ＣｈｉＰ７１
Ｇｌａｓｓ）構造を有する蛍光表示管に関する。
を真空容器内に内蔵したＣ Ｉ Ｇ （ＣｈｉＰ７１
Ｇｌａｓｓ）構造を有する蛍光表示管に関する。
従来この種のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管は、第６図
に示すように、絶縁基板１上に配線層２と蛍光体層より
形成された陽極３と、この陽極３を駆動するための集積
回路チップ４．配線層２と集積回路チップ４を電気的に
結ぶ金属ワイヤ５を設置し、この集積回路チップ４を覆
い保護する箱形の金属性シールド６は、フィラメント支
持体７及び外部引き出しリード８を有する金属フレーム
９に一体成形加工されていた。
に示すように、絶縁基板１上に配線層２と蛍光体層より
形成された陽極３と、この陽極３を駆動するための集積
回路チップ４．配線層２と集積回路チップ４を電気的に
結ぶ金属ワイヤ５を設置し、この集積回路チップ４を覆
い保護する箱形の金属性シールド６は、フィラメント支
持体７及び外部引き出しリード８を有する金属フレーム
９に一体成形加工されていた。
上述した従来の金属性シールドは、金属フレームと一体
となっているため１箱形に成形加工する時に、金属性シ
ールドの成形部に成形による伸びの応力が集中した。し
かし、成形部は応力を吸収できる形状となっていす、金
属フレームの変形、成形位置のばらつき、特に、金属性
シールドの成形高さは精度よく成形加工できないという
問題点があった。
となっているため１箱形に成形加工する時に、金属性シ
ールドの成形部に成形による伸びの応力が集中した。し
かし、成形部は応力を吸収できる形状となっていす、金
属フレームの変形、成形位置のばらつき、特に、金属性
シールドの成形高さは精度よく成形加工できないという
問題点があった。
本発明の目的は、金属フレームの変形、成形位置のばら
つきがなく、精度のよい成形高さの金属性シールドを有
する蛍光表示管を提供することにある。
つきがなく、精度のよい成形高さの金属性シールドを有
する蛍光表示管を提供することにある。
本発明は、絶縁基板上に形成され蛍光体層を被覆した陽
極と、該陽極に接続する配線層と、前記陽極に対向して
間隔をおいて張られたフィラメントと、該フィラメント
を支持固定するフィラメント支持体と、前記陽極と前と
フィラメントの中間に配置されたグリッドと、該グリッ
ドを支持するグリッドサポートと、前記陽極の電位と前
記グリッドの電位とのうちの少くともいずれか一方の電
位を制御する集積回路チップと、該集積回路チップを保
護する金属性シールドとを同一真空容器内に有し、前記
配線層と前記フィラメント支持体と前記グリッドサポー
トと前記金属性シールドに接続し前記真空容器外へ導出
される外部リードとを備えた蛍光表示管において、前記
金属性シールドと前記外部リードとの間に円弧状と矩形
状とくの字状のリングのうちのいずれか一種のリングが
設けられている。
極と、該陽極に接続する配線層と、前記陽極に対向して
間隔をおいて張られたフィラメントと、該フィラメント
を支持固定するフィラメント支持体と、前記陽極と前と
フィラメントの中間に配置されたグリッドと、該グリッ
ドを支持するグリッドサポートと、前記陽極の電位と前
記グリッドの電位とのうちの少くともいずれか一方の電
位を制御する集積回路チップと、該集積回路チップを保
護する金属性シールドとを同一真空容器内に有し、前記
配線層と前記フィラメント支持体と前記グリッドサポー
トと前記金属性シールドに接続し前記真空容器外へ導出
される外部リードとを備えた蛍光表示管において、前記
金属性シールドと前記外部リードとの間に円弧状と矩形
状とくの字状のリングのうちのいずれか一種のリングが
設けられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の組立て方法を説明する
要部斜視図、第２図は第１図のリングの成形前の斜視図
、第３図（ａ）〜（ｃ）は第１図のリングの成形後の形
状を示す斜視図である。
要部斜視図、第２図は第１図のリングの成形前の斜視図
、第３図（ａ）〜（ｃ）は第１図のリングの成形後の形
状を示す斜視図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、まず、絶縁基板
１上にＡｊＩスパッタリング膜を形成し、ホトリソグラ
フィ技術を用いて配線層２を設け、この配線層２上に厚
膜技術を用い絶縁層とグラファイト電極に蛍光体層を被
覆した陽極３を形成し陽極基板を得た。
１上にＡｊＩスパッタリング膜を形成し、ホトリソグラ
フィ技術を用いて配線層２を設け、この配線層２上に厚
膜技術を用い絶縁層とグラファイト電極に蛍光体層を被
覆した陽極３を形成し陽極基板を得た。
次に、陽極基板上に集積回路チップ４を耐熱性樹脂にて
固定し陽極基板上の配線層２と集積回路チップ４の出力
部とを金属ワイヤ５にて接続して集積回路チップ４が実
装された陽極基板を得た。
固定し陽極基板上の配線層２と集積回路チップ４の出力
部とを金属ワイヤ５にて接続して集積回路チップ４が実
装された陽極基板を得た。
次に、フィラメント支持体７．グリッドサポート１３．
外部リード８等と第２図に示す成形前の金属性シールド
６等をエツチング加工で成形しこれを湿水素処理した後
、グリッドサポート１３゜フィラメント支持体７．金属
性シールド６それぞれの成形を同時に行い金属フレーム
９を得た。このとき、リング１０は、第３図（ａ）〜（
ｃ）に示すように、円弧状リング１０ａ、矩形状リング
１″Ｏｂ、くの字状リング１０ｃのうちのいずれかの形
状に絶縁基板１と垂直に成形される。
外部リード８等と第２図に示す成形前の金属性シールド
６等をエツチング加工で成形しこれを湿水素処理した後
、グリッドサポート１３゜フィラメント支持体７．金属
性シールド６それぞれの成形を同時に行い金属フレーム
９を得た。このとき、リング１０は、第３図（ａ）〜（
ｃ）に示すように、円弧状リング１０ａ、矩形状リング
１″Ｏｂ、くの字状リング１０ｃのうちのいずれかの形
状に絶縁基板１と垂直に成形される。
次に、金属フレーム９に、グリッド１２．フィラメント
１４を溶接固定した電極部品と表示面ガラスとスペーサ
ガラスとから成るカバーガラスと陽極基板とを組合わせ
て封入排気を行い、外部リードのはんだコーティングを
行った後、所定の特性を得るための枯化を実施し、第１
の実施例の蛍光表示管を得た。
１４を溶接固定した電極部品と表示面ガラスとスペーサ
ガラスとから成るカバーガラスと陽極基板とを組合わせ
て封入排気を行い、外部リードのはんだコーティングを
行った後、所定の特性を得るための枯化を実施し、第１
の実施例の蛍光表示管を得た。
第４図は本発明の第２の実施例の一部切欠き斜視図、第
５図（ａ）〜（ｃ）は第４図のリングの形状を示す平面
図である。
５図（ａ）〜（ｃ）は第４図のリングの形状を示す平面
図である。
第２の実施例は、第４図に示すように、シールド成形部
１１以外の金属性シールド６と外部リード８との間に、
第５図（ａ）〜（ｃ）に示す円弧状のリング１０ａ、矩
形状のリング１０ｂ、＜の字状のリング１０ｃのうちの
いずれかのリング１０を絶縁基板１と平行に設けた例で
あり、蛍光表示管の製造方法は、第１の実施例と同じで
ある。
１１以外の金属性シールド６と外部リード８との間に、
第５図（ａ）〜（ｃ）に示す円弧状のリング１０ａ、矩
形状のリング１０ｂ、＜の字状のリング１０ｃのうちの
いずれかのリング１０を絶縁基板１と平行に設けた例で
あり、蛍光表示管の製造方法は、第１の実施例と同じで
ある。
本実施例では、金属性シールド成形部１１以外の平坦部
にリング１０が設けられているので、金属性シールド６
は隙間なく集積回路チップ４を覆っているので変形を防
止するとともにより確実なシールド効果が得られる。
にリング１０が設けられているので、金属性シールド６
は隙間なく集積回路チップ４を覆っているので変形を防
止するとともにより確実なシールド効果が得られる。
以上説明したように本発明は、金属フレームと一体とな
っている金属性シールド成形部、または、成形部以外の
金属性シールドと外部リードとの間に伸張しやすい円弧
状、矩形状、または、くの字状のリングをもたせたこと
により、成形時の金属フレームの変形を防止でき、成形
位置のばらつきを抑え、特に、金属性シールドの成形高
さを精度よく加工できるという効果がある。
っている金属性シールド成形部、または、成形部以外の
金属性シールドと外部リードとの間に伸張しやすい円弧
状、矩形状、または、くの字状のリングをもたせたこと
により、成形時の金属フレームの変形を防止でき、成形
位置のばらつきを抑え、特に、金属性シールドの成形高
さを精度よく加工できるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の組立て方法を説明する
要部斜視図、第２図は第１図のリングの成形前の斜視図
、第３図（ａ）〜（ｃ）は第１図のリングの成形後の形
状を示す斜＃！図、第４図は本発明の第２の実施例の一
部切欠き斜視図、第５図（ａ）〜（ｃ）は第４図のリン
グの形状を示す平面図、第６図は従来の蛍光表示管の組
立て方法の一例を説明する要部斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・配線層、３・・・陽極、４
・・・集積回路チップ、５・・・金属ワイヤ、６・・・
金属性シールド、７・・・フィラメント支持体、８・・
・外部リード、９・・・金属フレーム、１０．１０ａ、
１０ｂ。 １０ｃ・・・リング、１１・・・シールド成形部、１２
・・・グリッド、１３・・・グリッドサポート、１４・
・・フィラメント、１５・・・表示面ガラス、１６・・
・スペーサガラス。
要部斜視図、第２図は第１図のリングの成形前の斜視図
、第３図（ａ）〜（ｃ）は第１図のリングの成形後の形
状を示す斜＃！図、第４図は本発明の第２の実施例の一
部切欠き斜視図、第５図（ａ）〜（ｃ）は第４図のリン
グの形状を示す平面図、第６図は従来の蛍光表示管の組
立て方法の一例を説明する要部斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・配線層、３・・・陽極、４
・・・集積回路チップ、５・・・金属ワイヤ、６・・・
金属性シールド、７・・・フィラメント支持体、８・・
・外部リード、９・・・金属フレーム、１０．１０ａ、
１０ｂ。 １０ｃ・・・リング、１１・・・シールド成形部、１２
・・・グリッド、１３・・・グリッドサポート、１４・
・・フィラメント、１５・・・表示面ガラス、１６・・
・スペーサガラス。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板上に形成され蛍光体層を被覆した陽極と、
該陽極に接続する配線層と、前記陽極に対向して間隔を
おいて張られたフィラメントと、該フィラメントを支持
固定するフィラメント支持体と、前記陽極と前記フィラ
メントの中間に配置されたグリッドと、該グリッドを支
持するグリッドサポートと、前記陽極の電位と前記グリ
ッドの電位とのうちの少くともいずれか一方の電位を制
御する集積回路チップと、該集積回路チップを保護する
金属性シールドとを同一真空容器内に有し、前記配線層
と前記フィラメント支持体と前記グリッドサポートと前
記金属性シールドに接続し前記真空容器外へ導出される
外部リードとを備えた蛍光表示管において、前記金属性
シールドと前記外部リードとの間に円弧状と矩形状とく
の字状のリングのうちのいずれか一種のリングを設けた
ことを特徴とする蛍光表示管。 ２、前記リングが金属性シールドの成形部に絶縁基板と
垂直に形成されたことを特徴とする請求項１記載の蛍光
表示管。 ３、前記リングが金属性シールドと外部リードの接続部
に絶縁基板と平行に形成されたことを特徴とする請求項
１記載の蛍光表示管。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282497A JPH04155734A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 蛍光表示管 |
| US07/779,814 US5235245A (en) | 1990-10-19 | 1991-10-21 | Metallic frame including leads incorporating a deformable part for use in a fluorescent display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282497A JPH04155734A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 蛍光表示管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04155734A true JPH04155734A (ja) | 1992-05-28 |
Family
ID=17653211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2282497A Pending JPH04155734A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 蛍光表示管 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5235245A (ja) |
| JP (1) | JPH04155734A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002237269A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Noritake Itron Corp | 蛍光表示管およびその製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5361079A (en) * | 1992-03-04 | 1994-11-01 | Nec Corporation | Connector for interconnecting a grid to a grid drive in a chip-in fluorescent display panel |
| JPH05325847A (ja) * | 1992-05-07 | 1993-12-10 | Nec Corp | チップイングラス型蛍光表示パネル |
| US6046966A (en) * | 1998-06-10 | 2000-04-04 | Seagate Technology, Inc. | Magneto-optical data storage system |
| JP4801243B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | リードフレームおよびそれを用いて製造した半導体装置並びにその製造方法 |
| KR100362439B1 (ko) * | 2000-11-09 | 2002-11-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 칩 내장형 형광표시관 |
| KR100459953B1 (ko) * | 2001-02-20 | 2004-12-04 | 후다바 덴시 고교 가부시키가이샤 | 전자관과 그 제조 방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2146361B1 (ja) * | 1971-07-20 | 1975-10-03 | Matsushita Electronics Corp | |
| JPS5310964A (en) * | 1976-07-19 | 1978-01-31 | Toshiba Corp | Electron tube |
| JPS5650039A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-07 | Stanley Electric Co Ltd | Fluorescent character display tube and manufacture thereof |
| JPS5556343A (en) * | 1979-10-09 | 1980-04-25 | Futaba Corp | Multi-digit fluorescent display tube |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP2282497A patent/JPH04155734A/ja active Pending
-
1991
- 1991-10-21 US US07/779,814 patent/US5235245A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002237269A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Noritake Itron Corp | 蛍光表示管およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5235245A (en) | 1993-08-10 |
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