JP2890640B2 - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICのパッケージに関し、特にパッケージのリ
ード構造およびキャップ構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のセラミック型のICパッケージは、セラミックで
できているケース基体の中央凹所にICペレットをマウン
トし、このICペレットの電極と接続した単線の外部引出
しリードを、ケースに蓋をするキャップとの隙間から外
部に引出した構造となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のICパッケージでは、特性上電気的外部
信号等からのノイズ等の影響を受け易く、ICの高性能化
の障害となっていた。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のICパッケージは、ICペレットを内蔵したパッ
ケージ本体（ケースとキャップ）の内壁を導電性物質
（セラミックパッケージの場合は内部に金属被膜をメッ
キもしくは蒸着，スパッタ等で披着したもの）で被い、
さらに、外部引出しリードを同軸型に形成して、外部か
らのノイズを防止している。

〔実施例〕

つぎに本発明を実施例により説明する。

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図
の実施例のＡ−Ａ断面図である。第１図と第２図におい
て、セラミックのケース基体１のICペレット搭載部に導
電性マウント材２によりICペレット３がマウントされて
いる。ICペレット３の電極とケース１の周壁上面の外部
引出しリードの中心導体４との間はボンディングワイヤ
７により接続されており、外部引出しリードの中心導体
４の外周は絶縁体５により包まれ、さらに絶縁体５の外
周は厚さ約１〜５μｍの外部導電被膜６で被われて、同
軸型に形成されている。外部導電被膜６はメッキまたは
スパッタあるいは蒸着で形成される。それからケース１
の周壁の上にキャップ８をかぶせ、接着材９により気密
封止される。また、キャップ８の内壁には１〜５μｍ程
度の導電性被膜10がメッキまたはスパッタあるいは蒸着
により被着されてており、しかして、この導電性被膜1
0、ICマウント部材２、および同軸型外部引出しリード
の外部導電被膜６は共にICのGNDへ接続される。

第３図は本発明の第２の実施例の断面図、第４図は第
３図のＡ−Ａ断面図である。第３図と第４図において、
本例が第１図の実施例に比べてつぎのような相違があ
る。すなわち、ケース１とキャップ８との間の封止は導
電性封止材、例えばAuSn11を用いて封止されている。こ
の場合、外部引出しリードの中心導体４を包む絶縁体５
の外周には、第１図の実施例であった外部導電被膜６が
省かれていて、その代わり、導電性封止材11により絶縁
体５の外周をも包んでいることにより、外部引出しリー
ドは同軸型とされている。よって、本例は第１実施例に
比べ外部引出しリードの外部導電被膜の加工工程が不要
となる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ICパッケージのリード
部を同軸ケーブル状に形成し、かつ、ケースに蓋をする
キャップ内壁に導電被膜を設けていることで、IC外部か
らの電気的ノイズを完全にシールドができる。これによ
り、従来のICでは、電気的ノイズをひろい誤動作を起す
欠点が、約１桁以上減らせる。即ち、IC内部の電気的ノ
イズは20〜30dB減衰が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ断面図、第３図は本発明の第２実施例の断面図、
第４図は第３図のＡ−Ａ断面図である。 １……セラミックケース基体、２……マウント材、３…
…ICペレット、４……中心導体、５……絶縁体、６……
外部導電被膜、７……ボンディングワイヤ、８……キャ
ップ、９……接着材、10……導電性被膜、11……導電性
封止材。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ICペレットを封止するキャップを有するIC
   パッケージにおいて、前記ICペレットの電極を外部に導
   出するときの外部引出しリードが同軸型に形成されてお
   り、かつ前記同軸型の外部引出しリードとするときの周
   囲導体が、前記キャップを封止するときの導電性封止材
   により形成されていることを特徴とするICパッケージ。