JPH05325847A - チップイングラス型蛍光表示パネル - Google Patents
チップイングラス型蛍光表示パネルInfo
- Publication number
- JPH05325847A JPH05325847A JP4114387A JP11438792A JPH05325847A JP H05325847 A JPH05325847 A JP H05325847A JP 4114387 A JP4114387 A JP 4114387A JP 11438792 A JP11438792 A JP 11438792A JP H05325847 A JPH05325847 A JP H05325847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filament
- layer
- wiring
- glass
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/15—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen with ray or beam selectively directed to luminescent anode segments
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】低電圧で高い輝度が確保でき、パッケージを従
来よりも小さくする。 【構成】ガラス基板１７上に設けられた配線１と、この
配線１とパターン状のグラファイト層２との導通を図る
ための穴が設けられた１層以上の絶縁層７と、その上に
形成されたパターン状のグラファイト層２と、絶縁層７
の穴に充填された導通用グラファイト８と、パターン状
のグラファイト層２の上に形成された蛍光体層９と、熱
電子を放出するフィラメント１２と、放出された熱電子
を制御するグリッド１１と、絶縁層７上に固定されたＩ
Ｃ３とＩＣ３を被覆するＩＣシールド１０をガラス容器
１５内に持つチップイングラス型蛍光表示パネルにおい
て、ＩＣ３の上部のＩＣシールド１０の上にフィラメン
ト固定部１６を設け、このフィラメント固定部１６にフ
ィラメント１２を固定する。
来よりも小さくする。 【構成】ガラス基板１７上に設けられた配線１と、この
配線１とパターン状のグラファイト層２との導通を図る
ための穴が設けられた１層以上の絶縁層７と、その上に
形成されたパターン状のグラファイト層２と、絶縁層７
の穴に充填された導通用グラファイト８と、パターン状
のグラファイト層２の上に形成された蛍光体層９と、熱
電子を放出するフィラメント１２と、放出された熱電子
を制御するグリッド１１と、絶縁層７上に固定されたＩ
Ｃ３とＩＣ３を被覆するＩＣシールド１０をガラス容器
１５内に持つチップイングラス型蛍光表示パネルにおい
て、ＩＣ３の上部のＩＣシールド１０の上にフィラメン
ト固定部１６を設け、このフィラメント固定部１６にフ
ィラメント１２を固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップイングラス型蛍
光表示パネルに関し、特にＩＣを保護するために設けら
れているＩＣシールドとフィラメント固定部とが一体と
なっているチップイングラス型蛍光表示パネルに関す
る。
光表示パネルに関し、特にＩＣを保護するために設けら
れているＩＣシールドとフィラメント固定部とが一体と
なっているチップイングラス型蛍光表示パネルに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップイングラス型蛍光表示パネ
ルの構造は、図５及び図６に示すとおり、まず、ソーダ
ガラス製ガラス基板１７上にスパッタによるＡｌか、印
刷によるＡｇによってできている配線１が形成され、そ
の上にパターン状のグラファイト層２と配線１とのショ
ートを防ぐための絶縁層７が１層以上スクリーン印刷に
よて形成されるが、この絶縁層７にはパターン状のグラ
ファイト層２と配線１との導通、ＩＣ３上のボンディン
グパッドと基板上のボンディングパッド４とがボンディ
ングワイヤ５によって結線できるようにするため、そし
て、ガラス容器１５の外部と内部との導通を図るために
設けられている端子６と配線１との接続を図るための穴
が設けられている。こられの穴のうち、パターン状のグ
ラファイト層２と配線１との導通用に設けられているも
のには導通用のグラファイト層２と配線１との導通用に
設けられているものには導通用のグラファイト８が充填
され、パターン状のグラファイト層２と配線１との導通
をとっている。この上にパターン状のグラファイト層２
がスクリーン印刷によって形成され、また、さらにこの
上には蛍光体層９がスクリーン印刷やホトリソグラフィ
等によって形成される。
ルの構造は、図５及び図６に示すとおり、まず、ソーダ
ガラス製ガラス基板１７上にスパッタによるＡｌか、印
刷によるＡｇによってできている配線１が形成され、そ
の上にパターン状のグラファイト層２と配線１とのショ
ートを防ぐための絶縁層７が１層以上スクリーン印刷に
よて形成されるが、この絶縁層７にはパターン状のグラ
ファイト層２と配線１との導通、ＩＣ３上のボンディン
グパッドと基板上のボンディングパッド４とがボンディ
ングワイヤ５によって結線できるようにするため、そし
て、ガラス容器１５の外部と内部との導通を図るために
設けられている端子６と配線１との接続を図るための穴
が設けられている。こられの穴のうち、パターン状のグ
ラファイト層２と配線１との導通用に設けられているも
のには導通用のグラファイト層２と配線１との導通用に
設けられているものには導通用のグラファイト８が充填
され、パターン状のグラファイト層２と配線１との導通
をとっている。この上にパターン状のグラファイト層２
がスクリーン印刷によって形成され、また、さらにこの
上には蛍光体層９がスクリーン印刷やホトリソグラフィ
等によって形成される。
【０００３】一方、絶縁層７の上にスタンプピン等を用
いることによってダイボンド材が塗布され、その上にＩ
Ｃ３がマウントされ、ダイボンド材がキュアされること
によってＩＣ３が固定され、ＩＣ３上のボンディングパ
ッドと基板状のボンディングパッド４とがボンディング
ワイヤ５によって結線される。その後、ＩＣ３にフィラ
メント１２のコーティング層１４から放射された熱電子
が入り込んで誤動作させることを防ぐためのＩＣシール
ド１０がＩＣ３の上に、また、フィラメント１２のコー
ティング層１４からの熱電子を制御するためのグリッド
１１が蛍光体層９の上に設けられ、さらに、その上に熱
電子を放出しやすい性質を持つ三元炭酸塩のコーティン
グ層１４を表面に施したフィラメント１２がアンカ１
３，フィラメント固定部１６によって蛍光体層９，グリ
ッド１１，ＩＣ３，ＩＣシールド１０の上方中空に張架
されるが、その両端ではフィラメント１２をアンカ１
３、フィラメント固定部１６に固定しやすくするために
コーティング層１４が剥され芯線が露出している。そし
て、これらはガラス容器１５と共に組み上げられ、封
入，排気工程を通り、内部が真空に引かれて完成する。
いることによってダイボンド材が塗布され、その上にＩ
Ｃ３がマウントされ、ダイボンド材がキュアされること
によってＩＣ３が固定され、ＩＣ３上のボンディングパ
ッドと基板状のボンディングパッド４とがボンディング
ワイヤ５によって結線される。その後、ＩＣ３にフィラ
メント１２のコーティング層１４から放射された熱電子
が入り込んで誤動作させることを防ぐためのＩＣシール
ド１０がＩＣ３の上に、また、フィラメント１２のコー
ティング層１４からの熱電子を制御するためのグリッド
１１が蛍光体層９の上に設けられ、さらに、その上に熱
電子を放出しやすい性質を持つ三元炭酸塩のコーティン
グ層１４を表面に施したフィラメント１２がアンカ１
３，フィラメント固定部１６によって蛍光体層９，グリ
ッド１１，ＩＣ３，ＩＣシールド１０の上方中空に張架
されるが、その両端ではフィラメント１２をアンカ１
３、フィラメント固定部１６に固定しやすくするために
コーティング層１４が剥され芯線が露出している。そし
て、これらはガラス容器１５と共に組み上げられ、封
入，排気工程を通り、内部が真空に引かれて完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップイン
グラス型蛍光表示パネルでは、蛍光体層とフィラメント
固定部とアンカ部との間にＩＣがあるために、フィラメ
ントを長く張る必要があった。このため、通常の蛍光表
示パネルと比較するとフィラメントの駆動電圧が上昇
し、特に、フィラメントＤＣ駆動でアノード・グリッド
電圧が１２Ｖ以下の低電圧駆動の場合には、フィラメン
トの＋側のアノード・グリッドの実効電圧が低下してし
まい、十分な輝度を出せないという問題点があった。
グラス型蛍光表示パネルでは、蛍光体層とフィラメント
固定部とアンカ部との間にＩＣがあるために、フィラメ
ントを長く張る必要があった。このため、通常の蛍光表
示パネルと比較するとフィラメントの駆動電圧が上昇
し、特に、フィラメントＤＣ駆動でアノード・グリッド
電圧が１２Ｖ以下の低電圧駆動の場合には、フィラメン
トの＋側のアノード・グリッドの実効電圧が低下してし
まい、十分な輝度を出せないという問題点があった。
【０００５】また、ＩＣシールドの外側にフィラメント
固定部もしくはアンカ部を設けるため、それだけパッケ
ージを大きくする必要があり、また、ＩＣシールドとフ
ィラメントが接触することによってフィラメントのコー
ティングが剥がれ芯線が露出しないように、十分な隙間
をＩＣシールドとフィラメントとの間に設ける必要があ
り、その分だけ輝度が低下するという問題点があった。
固定部もしくはアンカ部を設けるため、それだけパッケ
ージを大きくする必要があり、また、ＩＣシールドとフ
ィラメントが接触することによってフィラメントのコー
ティングが剥がれ芯線が露出しないように、十分な隙間
をＩＣシールドとフィラメントとの間に設ける必要があ
り、その分だけ輝度が低下するという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、高い輝度が得られるチッ
プイングラス型蛍光表示パネルを提供することにある。
プイングラス型蛍光表示パネルを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス基板
と、該ガラス基板上に形成された配線と、該配線を被覆
する絶縁層と、該絶縁層上に形成され前記絶縁層の穴に
充填された導通用グラファイトを介して前記配線に接続
するパターン状のグラファイト層と、該パターン状のグ
ラファイト層上に形成された蛍光体層と、該蛍光体層上
に間隔をおいて張架されたフィラメントと、該フィラメ
ントと前記蛍光体層の中間に配置されたグリッドと、前
記絶縁層上に固定され前記配線を介して前記パターン状
のグラファイト層に接続するＩＣと該ＩＣを被覆するＩ
Ｃシールドと、前記ガラス基板に封着されガラス容器を
形成するカバーガラスとを有するチップイングラス型蛍
光表示パネルにおいて、 （１）前記フィラメントがＩＣシールドに設けられたフ
ィラメント固定部と前記ガラス基板の他端の絶縁層上に
設けられたアンカとの間に張架されたことを特徴とす
る。
と、該ガラス基板上に形成された配線と、該配線を被覆
する絶縁層と、該絶縁層上に形成され前記絶縁層の穴に
充填された導通用グラファイトを介して前記配線に接続
するパターン状のグラファイト層と、該パターン状のグ
ラファイト層上に形成された蛍光体層と、該蛍光体層上
に間隔をおいて張架されたフィラメントと、該フィラメ
ントと前記蛍光体層の中間に配置されたグリッドと、前
記絶縁層上に固定され前記配線を介して前記パターン状
のグラファイト層に接続するＩＣと該ＩＣを被覆するＩ
Ｃシールドと、前記ガラス基板に封着されガラス容器を
形成するカバーガラスとを有するチップイングラス型蛍
光表示パネルにおいて、 （１）前記フィラメントがＩＣシールドに設けられたフ
ィラメント固定部と前記ガラス基板の他端の絶縁層上に
設けられたアンカとの間に張架されたことを特徴とす
る。
【０００８】（２）前記フィラメントがＩＣシールドと
前記ガラス基板の他端の絶縁層上に設けられたアンカと
の間に張架されたことを特徴とする。
前記ガラス基板の他端の絶縁層上に設けられたアンカと
の間に張架されたことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例の一部切欠き
斜視図、図２は図１の断面図である。
斜視図、図２は図１の断面図である。
【００１１】第１の実施例は、図１及び図２に示すよう
に、ガラス基板１７上にスパッタされて形成されたＡｌ
か、印刷により形成されたＡｇによる配線１上に配線１
とパターン状のグラファイト層２との不要なショートを
防ぐための絶縁層７が１層以上印刷によって形成される
が、これにはパターン状のグラファイト層２や端子６と
配線１との導通を図るための穴が設けられている。パタ
ーン状のグラファイト層２と配線１との導通を図るため
の穴には導通用のグラファイト８が充填され、その上に
パターン状のグラファイト層２がスクリーン印刷によっ
て設けられ、焼成された後に、蛍光体層９がスクリーン
印刷やホトリソグラフィ等によって形成される。
に、ガラス基板１７上にスパッタされて形成されたＡｌ
か、印刷により形成されたＡｇによる配線１上に配線１
とパターン状のグラファイト層２との不要なショートを
防ぐための絶縁層７が１層以上印刷によって形成される
が、これにはパターン状のグラファイト層２や端子６と
配線１との導通を図るための穴が設けられている。パタ
ーン状のグラファイト層２と配線１との導通を図るため
の穴には導通用のグラファイト８が充填され、その上に
パターン状のグラファイト層２がスクリーン印刷によっ
て設けられ、焼成された後に、蛍光体層９がスクリーン
印刷やホトリソグラフィ等によって形成される。
【００１２】一方、絶縁層７の上には、ＩＣ３がダイボ
ンド材が塗布された上にマウントされ、ダイボンド材が
キュアされたのち、ボンディングワイヤ５によってＩＣ
３上のボンディングパッドと基板状のボンディングパッ
ド４とが結線される。このＩＣ３と蛍光体層９とグリッ
ド１１の上方空間にアンカ１３と、フィラメント１２の
コーティング層１４からの熱電子を防ぐためのＩＣシー
ルド１０の上に設けられたフィラメント固定部１６とに
よって三元炭酸塩でできたコーティング層１４が施され
たフィラメント１２が張架されるが、フィラメント１２
の両端はフィラメント固定部１６とアンカ１３にフィラ
メント１２を固定し易くするためにコーティング層１４
が剥されている。その後、ガラス容器１５と共に組み立
てられ、封入，排気の工程の後に完成する。
ンド材が塗布された上にマウントされ、ダイボンド材が
キュアされたのち、ボンディングワイヤ５によってＩＣ
３上のボンディングパッドと基板状のボンディングパッ
ド４とが結線される。このＩＣ３と蛍光体層９とグリッ
ド１１の上方空間にアンカ１３と、フィラメント１２の
コーティング層１４からの熱電子を防ぐためのＩＣシー
ルド１０の上に設けられたフィラメント固定部１６とに
よって三元炭酸塩でできたコーティング層１４が施され
たフィラメント１２が張架されるが、フィラメント１２
の両端はフィラメント固定部１６とアンカ１３にフィラ
メント１２を固定し易くするためにコーティング層１４
が剥されている。その後、ガラス容器１５と共に組み立
てられ、封入，排気の工程の後に完成する。
【００１３】図３は本発明の第２の実施例の一部切欠き
斜視図、図４は図３の断面図である。
斜視図、図４は図３の断面図である。
【００１４】第２の実施例は図３及び図４に示すよう
に、図１及び図２に示す第１の実施例のＩＣシールド１
０の上のフィラメント固定部１６を排し、ＩＣシールド
１０に直接フィラメント１２を固定した例である。この
場合も、ＩＣシールド１０とフィラメント１２が接触す
る部分のコーティング層１４を剥してある。これらによ
り、フィラメント１２の高さが第１の実施例よりも低く
なることが特徴となる。
に、図１及び図２に示す第１の実施例のＩＣシールド１
０の上のフィラメント固定部１６を排し、ＩＣシールド
１０に直接フィラメント１２を固定した例である。この
場合も、ＩＣシールド１０とフィラメント１２が接触す
る部分のコーティング層１４を剥してある。これらによ
り、フィラメント１２の高さが第１の実施例よりも低く
なることが特徴となる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣをフ
ィラメントから放出される熱電子から保護するためにＩ
Ｃとフィラメントの間に設けられたＩＣシールドの上に
フィラメント固定部を設けることにより、従来のチップ
イングラス型蛍光表示パネルよりもフィラメントを３ｍ
ｍ程度短くできる。これにより、フィラメントの駆動電
圧を従来よりも低く抑えることが出来るので、フィラメ
ントＤＣ駆動でアノード・グリッド電圧が１２Ｖ以下の
低電圧駆動の場合でも、アノード・グリッドの実効電圧
が今までよりも高くなり、従来よりも高い輝度を確保で
きる効果がある。
ィラメントから放出される熱電子から保護するためにＩ
Ｃとフィラメントの間に設けられたＩＣシールドの上に
フィラメント固定部を設けることにより、従来のチップ
イングラス型蛍光表示パネルよりもフィラメントを３ｍ
ｍ程度短くできる。これにより、フィラメントの駆動電
圧を従来よりも低く抑えることが出来るので、フィラメ
ントＤＣ駆動でアノード・グリッド電圧が１２Ｖ以下の
低電圧駆動の場合でも、アノード・グリッドの実効電圧
が今までよりも高くなり、従来よりも高い輝度を確保で
きる効果がある。
【００１６】また、ＩＣの外側にフィラメント固定部を
設ける必要がないので、それだけパッケージを小さくす
ることが出来る効果もある。
設ける必要がないので、それだけパッケージを小さくす
ることが出来る効果もある。
【００１７】また、第２の実施例では、フィラメントを
直接ＩＣシールドに固定し、ＩＣシールド上部のフィラ
メントのコーティング層を剥してＩＣシールドに接触さ
せているため、第１の実施例よりもフィラメントを低く
張ることができる。したがって、低電圧でさらに高い輝
度を実現することができる効果がある。
直接ＩＣシールドに固定し、ＩＣシールド上部のフィラ
メントのコーティング層を剥してＩＣシールドに接触さ
せているため、第１の実施例よりもフィラメントを低く
張ることができる。したがって、低電圧でさらに高い輝
度を実現することができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の一部切欠き斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の一部切欠き斜視図であ
る。
る。
【図４】図３の断面図である。
【図５】従来のチップイングラス型蛍光表示パネルの一
例の一部切欠き斜視図である。
例の一部切欠き斜視図である。
【図６】図５の断面図である。
１ 配線 ２ パターン状のグラファイト層 ３ ＩＣ ４ 基板状のボンディングパッド ５ ボンディングワイヤ ６ 端子 ７ 絶縁層 ８ 導通用グラファイト ９ 蛍光体層 １０ ＩＣシールド １１ グリッド １２ フィラメント １３ アンカ １４ コーティング層 １５ ガラス容器 １６ フィラメント固定部 １７ ガラス基板
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス基板と、該ガラス基板上に形成さ
れた配線と、該配線を被覆する絶縁層と、該絶縁層上に
形成され前記絶縁層の穴に充填された導通用グラファイ
トを介して前記配線に接続するパターン状のグラファイ
ト層と、該パターン状のグラファイト層上に形成された
蛍光体層と、該蛍光体層上に間隔をおいて張架されたフ
ィラメントと、該フィラメントと前記蛍光体層の中間に
配置されたグリッドと、前記絶縁層上に固定され前記配
線を介して前記パターン状のグラファイト層に接続する
ＩＣと該ＩＣを被覆するＩＣシールドと、前記ガラス基
板に封着されガラス容器を形成するカバーガラスとを有
するチップイングラス型蛍光表示パネルにおいて、前記
フィラメントがＩＣシールドに設けられたフィラメント
固定部と前記ガラス基板の他端の絶縁層上に設けられた
アンカとの間に張架されたことを特徴とするチップイン
グラス型蛍光表示パネル。 - 【請求項２】 ガラス基板と、該ガラス基板上に形成さ
れた配線と、該配線を被覆する絶縁層と、該絶縁層上に
形成され前記絶縁層の穴に充填された導通用グラファイ
トを介して前記配線に接続するパターン状のグラファイ
ト層と、該パターン状のグラファイト層上に形成された
蛍光体層と、該蛍光体層上に間隔をおいて張架されたフ
ィラメントと、該フィラメントと前記蛍光体層の中間に
配置されたグリッドと、前記絶縁層上に固定され前記配
線を介して前記パターン状のグラファイト層に接続する
ＩＣと該ＩＣを被覆するＩＣシールドと、前記ガラス基
板に封着されガラス容器を形成するカバーガラスとを有
するチップイングラス型蛍光表示パネルにおいて、前記
フィラメントがＩＣシールドと前記ガラス基板の他端の
絶縁層上に設けられたアンカとの間に張架されたことを
特徴とするチップイングラス型蛍光表示パネル。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4114387A JPH05325847A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | チップイングラス型蛍光表示パネル |
| US08/056,296 US5465027A (en) | 1992-05-07 | 1993-04-30 | Chip-in-glass fluorescent indicator panel with heat protection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4114387A JPH05325847A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | チップイングラス型蛍光表示パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05325847A true JPH05325847A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14636405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4114387A Withdrawn JPH05325847A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | チップイングラス型蛍光表示パネル |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5465027A (ja) |
| JP (1) | JPH05325847A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002237269A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Noritake Itron Corp | 蛍光表示管およびその製造方法 |
| CN102254773A (zh) * | 2010-05-17 | 2011-11-23 | 则武伊势电子株式会社 | 驱动用ic内置式荧光显示管 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5643034A (en) * | 1994-08-22 | 1997-07-01 | Noritake Co., Limited | Fluorescent display tube wherein grid electrodes are formed on ribs contacting fluorescent segments, and process of manufacturing the display tube |
| US5568012A (en) * | 1994-08-22 | 1996-10-22 | Noritake Co., Limited | Fluorescent display tube wherein grid electrodes are formed on ribs contacting fluorescent segments, and process of manufacturing the display tube |
| KR100786831B1 (ko) * | 2001-08-10 | 2007-12-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 칩 내장형 형광표시관 |
| JP5342717B2 (ja) * | 2010-11-03 | 2013-11-13 | 双葉電子工業株式会社 | 蛍光表示装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS529372A (en) * | 1975-07-11 | 1977-01-24 | Narumi China Corp | Fluorescent display tube substratge |
| JPS5271168A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-14 | Futaba Denshi Kogyo Kk | Multiidigit fluorescent display tube |
| JPS5411661A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-27 | Fujitsu Ten Ltd | Fluorescent display tube |
| US4788472A (en) * | 1984-12-13 | 1988-11-29 | Nec Corporation | Fluoroescent display panel having indirectly-heated cathode |
| JPH063715B2 (ja) * | 1987-10-02 | 1994-01-12 | 双葉電子工業株式会社 | 蛍光表示管 |
| US4950193A (en) * | 1988-10-27 | 1990-08-21 | Samsung Electron Devices Co., Ltd. | Manufacturing method for fluorescent indicator panel |
| JPH02117654U (ja) * | 1988-11-17 | 1990-09-20 | ||
| JPH04155734A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Nec Kagoshima Ltd | 蛍光表示管 |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP4114387A patent/JPH05325847A/ja not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-04-30 US US08/056,296 patent/US5465027A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5465027A (en) | 1995-11-07 |
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