JPH0414881Y2 - - Google Patents
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- JPH0414881Y2 JPH0414881Y2 JP2358087U JP2358087U JPH0414881Y2 JP H0414881 Y2 JPH0414881 Y2 JP H0414881Y2 JP 2358087 U JP2358087 U JP 2358087U JP 2358087 U JP2358087 U JP 2358087U JP H0414881 Y2 JPH0414881 Y2 JP H0414881Y2
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- Japan
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- finger
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- pieces
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- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Slide Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この考案は例えば可変抵抗器或いはスイツチな
どの電子部品に用いられる摺動子に関する。
どの電子部品に用いられる摺動子に関する。
「従来の技術」
第15図及び第16図を用いて従来の可変抵抗
器に用いられている摺動子の構造を説明する。
器に用いられている摺動子の構造を説明する。
図中1は絶縁基板、2はこの絶縁基板に被着形
成した抵抗体層を示す。抵抗体層2の両端には電
極層3が形成され、電極層3を通じて抵抗体層1
の両端が第16図に示す端子4に接続される。
成した抵抗体層を示す。抵抗体層2の両端には電
極層3が形成され、電極層3を通じて抵抗体層1
の両端が第16図に示す端子4に接続される。
抵抗体層2に沿つて集電体層5を設けこの集電
体層5と抵抗体層2に跨つて摺動子6を摺動させ
ることによつて集電体層5と端子4との間の抵抗
値を変化させる構造とされる。
体層5と抵抗体層2に跨つて摺動子6を摺動させ
ることによつて集電体層5と端子4との間の抵抗
値を変化させる構造とされる。
摺動子6の先端には複数のスリツト7によつて
形成した複数の指状部8を有し、この複数の指状
部8を抵抗体層2と集電体層5に接触させること
によつて、摺動子6と抵抗体層2及び集電体層5
との間の電気的な接触を安定させるようにしてい
る。
形成した複数の指状部8を有し、この複数の指状
部8を抵抗体層2と集電体層5に接触させること
によつて、摺動子6と抵抗体層2及び集電体層5
との間の電気的な接触を安定させるようにしてい
る。
「考案が解決しようとする問題点」
摺動子6は抵抗体層2と集電体層5に摺接する
部分が多指状である程両者への電気的な接触は安
定する。つまり抵抗体層2と集電体層5に接触す
る指状部8の本数が多い程電気的な接触が安定す
る。特に摺動ノイズを小さくしたり、また接触抵
抗値を安定化したい要求に対して有効である。
部分が多指状である程両者への電気的な接触は安
定する。つまり抵抗体層2と集電体層5に接触す
る指状部8の本数が多い程電気的な接触が安定す
る。特に摺動ノイズを小さくしたり、また接触抵
抗値を安定化したい要求に対して有効である。
また電子部品を小型化した場合でも小さい形状
の摺動子になるべく多くの指状部8を設けた方が
信頼性の高い小型電子部品を得ることができる。
の摺動子になるべく多くの指状部8を設けた方が
信頼性の高い小型電子部品を得ることができる。
指状部8の数を多く形成するにはスリツト7の
幅を小さく、指状部8を密接して形成することが
要求される。
幅を小さく、指状部8を密接して形成することが
要求される。
しかるにスリツト7をプレス技術によつて形成
する場合、スリツト7の幅は摺動子6の板厚によ
つて制限される。つまりスリツト7の幅は一般に
プレス金型の寿命を考慮して摺動子6の板厚の約
1.2倍が限度とされている。例えば0.16ミリメー
トルの板厚の場合指状部8の幅は約0.2ミリメー
トル、スリツト7の幅は約0.19ミリメートルとな
る。
する場合、スリツト7の幅は摺動子6の板厚によ
つて制限される。つまりスリツト7の幅は一般に
プレス金型の寿命を考慮して摺動子6の板厚の約
1.2倍が限度とされている。例えば0.16ミリメー
トルの板厚の場合指状部8の幅は約0.2ミリメー
トル、スリツト7の幅は約0.19ミリメートルとな
る。
このように従来はスリツト7の幅は摺動子6の
板厚によつて制限され、これにより指状部8の数
にも制限を受ける欠点がある。
板厚によつて制限され、これにより指状部8の数
にも制限を受ける欠点がある。
この考案の目的は摺動子6の板厚に制限を受け
ることなくスリツト7の幅を設定し、摺動子6の
板厚より小さい幅のスリツトを具備した構造の電
子部品用摺動子を提供しようとするものである。
ることなくスリツト7の幅を設定し、摺動子6の
板厚より小さい幅のスリツトを具備した構造の電
子部品用摺動子を提供しようとするものである。
「問題点を解決するための手段」
この考案では複数のスリツトにより複数の指状
部を形成した第1と第2の摺動子素片を互いに基
部で重ね合わせ、摺動子素片の双方のスリツトの
位置に相手の摺動子素片の指状部を配置した構造
としたものである。
部を形成した第1と第2の摺動子素片を互いに基
部で重ね合わせ、摺動子素片の双方のスリツトの
位置に相手の摺動子素片の指状部を配置した構造
としたものである。
この考案の構造によれば第1の摺動子素片と第
2の摺動子素片を重ねあわせてスリツト及び指状
部を形成するものであるためスリツトの幅は摺動
子素片を構成する導電バネ材の板厚より小さくす
ることが出来る。この結果指状部を密接して配置
することが出来るからそれだけ指状部の数を増や
す事が出来る利点が得られる。
2の摺動子素片を重ねあわせてスリツト及び指状
部を形成するものであるためスリツトの幅は摺動
子素片を構成する導電バネ材の板厚より小さくす
ることが出来る。この結果指状部を密接して配置
することが出来るからそれだけ指状部の数を増や
す事が出来る利点が得られる。
「実施例」
第1図乃至第7図にこの考案による電子部品用
摺動子の一実施例を示す。図に示す符号100は
この考案による摺動子を示す。この考案による摺
動子100は第1と第2の摺動子素片101と1
02を重ね合わせて構成される。これら二枚の摺
動子素片101と102は、第3図に示すように
それぞれが導電性バネ板の一端に互いに平行して
形成された複数のスリツト7と、このスリツト7
によつて形成された複数の指状部8と、この複数
の指状部8を連結して保持する基部9とを具備し
て構成される。
摺動子の一実施例を示す。図に示す符号100は
この考案による摺動子を示す。この考案による摺
動子100は第1と第2の摺動子素片101と1
02を重ね合わせて構成される。これら二枚の摺
動子素片101と102は、第3図に示すように
それぞれが導電性バネ板の一端に互いに平行して
形成された複数のスリツト7と、このスリツト7
によつて形成された複数の指状部8と、この複数
の指状部8を連結して保持する基部9とを具備し
て構成される。
第1の摺動子素片101と第2の摺動子素片1
02に形成したスリツト7と、指状部8の位置は
互いに異なる位置に選定し、基部9を互いに重ね
合わせると双方の指状部8は相手のスリツト7の
位置に配置されるようにする。二枚の摺動子素片
101と102は互いに基部9を重ね合わせた状
態で基部9の相互を溶接、半田付け或いはカシメ
などの方法で結合し、二枚の摺動子素片101と
102を合体した状態で第2図に示す断面形状に
折り曲げ加工し摺動子100を得る。尚11は摺
動子100の取付孔を示す。また17は二枚の摺
動子素片101と102を重ね合わせた状態で形
成されるスリツトを指す。
02に形成したスリツト7と、指状部8の位置は
互いに異なる位置に選定し、基部9を互いに重ね
合わせると双方の指状部8は相手のスリツト7の
位置に配置されるようにする。二枚の摺動子素片
101と102は互いに基部9を重ね合わせた状
態で基部9の相互を溶接、半田付け或いはカシメ
などの方法で結合し、二枚の摺動子素片101と
102を合体した状態で第2図に示す断面形状に
折り曲げ加工し摺動子100を得る。尚11は摺
動子100の取付孔を示す。また17は二枚の摺
動子素片101と102を重ね合わせた状態で形
成されるスリツトを指す。
上述のようにこの考案によれば二枚の摺動子素
片101と102をそれぞれのスリツト7の部分
に相手の摺動子素片に形成した指状部8を位置さ
せる構造としたから、各摺動子素片101と10
2に形成するスリツト7の幅は相手の指状部8の
幅よりわずかに小さい値に選定すればよい。
片101と102をそれぞれのスリツト7の部分
に相手の摺動子素片に形成した指状部8を位置さ
せる構造としたから、各摺動子素片101と10
2に形成するスリツト7の幅は相手の指状部8の
幅よりわずかに小さい値に選定すればよい。
このようにして形成されたスリツト17の幅は
摺動子素片101と102の板厚に制限を受ける
ことなく決定することができ、板厚より小さい値
に規定することができる。
摺動子素片101と102の板厚に制限を受ける
ことなく決定することができ、板厚より小さい値
に規定することができる。
つまり指状部8の相互の間に形成されるスリツ
ト17の幅は摺動子素片101と102に形成す
るスリツト7の幅と、指状部8の幅との差によつ
て規定され、摺動子素片101と102の板厚に
制限されない。従つてこの考案によつて得られた
スリツト17の幅は板厚より小さい値にすること
が出来る。
ト17の幅は摺動子素片101と102に形成す
るスリツト7の幅と、指状部8の幅との差によつ
て規定され、摺動子素片101と102の板厚に
制限されない。従つてこの考案によつて得られた
スリツト17の幅は板厚より小さい値にすること
が出来る。
ところで第3図に示すように摺動子素片101
と102を別々に作り、二枚の摺動子素片101
と102を位置合わせして合体することにより従
来より幅が小さいスリツト17を持つ摺動子10
0を得ることが出来る。しかしながらこのように
二枚の摺動子素片101と102を別々に作つて
合体する製造方法は手間が掛り良い製造方法では
ない。
と102を別々に作り、二枚の摺動子素片101
と102を位置合わせして合体することにより従
来より幅が小さいスリツト17を持つ摺動子10
0を得ることが出来る。しかしながらこのように
二枚の摺動子素片101と102を別々に作つて
合体する製造方法は手間が掛り良い製造方法では
ない。
以下に実際に製造する場合の具体的な製造方法
について説明する。
について説明する。
第4図乃至第7図を用いて第1図に示した摺動
子100を製造する場合の具体的な製造方法の一
例を説明する。
子100を製造する場合の具体的な製造方法の一
例を説明する。
第1図に示した構造の摺動子100を製造する
には第4図に示すように指状部8の遊端となるべ
き側に補助基部12を設け、この補助基部12を
連結部10で連結した状態に作り、連結部10を
C−C線上で折り返して二枚の摺動子素片101
と102を重ね合わせ、基部9を互いに溶接、半
田付け或いはカシメなどの手段で結合し、その後
第5図に示すD−D線上で切断し、第6図に示す
摺動子100を得る。この状態のE−E線上の断
面形状は第7図に示すように平板状となつている
から、この平板状の状態で折り曲げ加工して第2
図に示した断面形状の摺動子100を得る。
には第4図に示すように指状部8の遊端となるべ
き側に補助基部12を設け、この補助基部12を
連結部10で連結した状態に作り、連結部10を
C−C線上で折り返して二枚の摺動子素片101
と102を重ね合わせ、基部9を互いに溶接、半
田付け或いはカシメなどの手段で結合し、その後
第5図に示すD−D線上で切断し、第6図に示す
摺動子100を得る。この状態のE−E線上の断
面形状は第7図に示すように平板状となつている
から、この平板状の状態で折り曲げ加工して第2
図に示した断面形状の摺動子100を得る。
補助基部12に形成したスリツト13は連結部
10をC−C線で折り返す作業を容易に行えるよ
うにするために設けたものである。
10をC−C線で折り返す作業を容易に行えるよ
うにするために設けたものである。
上記したように二枚の摺動子素片101と10
2を連結部10によつて連結した状態で打ち抜き
連結部10で折り返して基部9を重ね合わす製造
方法を採ることにより指状部8と相手のスリツト
7との間の位置合わせが容易となり製造を容易に
行える利点が得られる。
2を連結部10によつて連結した状態で打ち抜き
連結部10で折り返して基部9を重ね合わす製造
方法を採ることにより指状部8と相手のスリツト
7との間の位置合わせが容易となり製造を容易に
行える利点が得られる。
「変形実施例」
上述では指状部8の遊端側に連結部10を設け
た例を説明したが第8図に示す実施例では基部9
側に連結部10を設けた場合を示す。
た例を説明したが第8図に示す実施例では基部9
側に連結部10を設けた場合を示す。
つまりこの場合の製造方法としては第10図に
示すように、基部9の相互を連結部10で連結し
た状態で摺動子素片101と102を打ち抜く、
指状部8の遊端側には補助基部12を設け指状部
8を保護している。打ち抜きの後第10図に示す
F−F線に沿つて折り返し第11図に示すように
基部9を互いに重ね合わせた状態にする。この折
り曲げ加工する際に折り曲げ線F−Fに沿つてス
リツト13を設けておくことにより折り曲げ加工
を容易に行う事ができる。
示すように、基部9の相互を連結部10で連結し
た状態で摺動子素片101と102を打ち抜く、
指状部8の遊端側には補助基部12を設け指状部
8を保護している。打ち抜きの後第10図に示す
F−F線に沿つて折り返し第11図に示すように
基部9を互いに重ね合わせた状態にする。この折
り曲げ加工する際に折り曲げ線F−Fに沿つてス
リツト13を設けておくことにより折り曲げ加工
を容易に行う事ができる。
第11図に示す状態で摺動子設け101と10
2の双方の基部9を溶接、半田付け或いはカシメ
などの手段で結合した上で第11図に示すG−G
線上で切断し、第12図に示す摺動子100を得
る。この状態ではH−H線上の断面形状は第13
図に示すように平板状であるから折り曲げ加工し
て第9図にしめす状態に変形させる。
2の双方の基部9を溶接、半田付け或いはカシメ
などの手段で結合した上で第11図に示すG−G
線上で切断し、第12図に示す摺動子100を得
る。この状態ではH−H線上の断面形状は第13
図に示すように平板状であるから折り曲げ加工し
て第9図にしめす状態に変形させる。
この実施例のように基部9側に連結部10を設
けても先の実施例の場合と同様に指状部8とスリ
ツト7の位置合わせが容易であるため製造が容易
である。
けても先の実施例の場合と同様に指状部8とスリ
ツト7の位置合わせが容易であるため製造が容易
である。
第14図は摺動子100を操作子15に取付た
状態を示す。つまり摺動子100の取付孔11に
操作子15に形成した突起14を挿通し、突起1
4の頭部を加締めて変形させ操作子15に摺動子
100を固定した状態をしめす。
状態を示す。つまり摺動子100の取付孔11に
操作子15に形成した突起14を挿通し、突起1
4の頭部を加締めて変形させ操作子15に摺動子
100を固定した状態をしめす。
この場合第8図に示した構造の摺動子100に
於いて、第10図に示すように一方の基部9に形
成する取付孔111を、他方の基部9に形成する
取付孔112の直径より大きく形成し、操作子1
5に取付る際に小さい直径の取付孔112を上に
し、大きい直径の取付孔111を操作子15の板
面側にし、この状態で加締付けすることにより、
小さい直径の取付孔112の縁がバネとして作用
し、このバネ作用によつて長期に渡つてガタが発
生する事のなく摺動子100を支持する事ができ
る。
於いて、第10図に示すように一方の基部9に形
成する取付孔111を、他方の基部9に形成する
取付孔112の直径より大きく形成し、操作子1
5に取付る際に小さい直径の取付孔112を上に
し、大きい直径の取付孔111を操作子15の板
面側にし、この状態で加締付けすることにより、
小さい直径の取付孔112の縁がバネとして作用
し、このバネ作用によつて長期に渡つてガタが発
生する事のなく摺動子100を支持する事ができ
る。
「考案の効果」
以上説明したように、この考案に依れば摺動子
100に形成されるスリツト17は一方の摺動子
素片101と102に形成した指状部8の間で形
成するため、その幅は打ち抜きのための金型の耐
久性を考慮しないで決める事が出来る。従つてス
リツト17の幅は摺動子100を構成する導電バ
ネ材の板厚より小さい値に設定することが出来
る。
100に形成されるスリツト17は一方の摺動子
素片101と102に形成した指状部8の間で形
成するため、その幅は打ち抜きのための金型の耐
久性を考慮しないで決める事が出来る。従つてス
リツト17の幅は摺動子100を構成する導電バ
ネ材の板厚より小さい値に設定することが出来
る。
因に板厚が0.16ミリメートルの導電バネ材を用
いて0.05ミリメートル以下のスリツトを形成する
事が出来た。従つて指状部8を密接して設けるこ
とが出来るから、全体として指状部8の数を増や
すことができ、小形で多指状の摺動子を得ること
ができる。
いて0.05ミリメートル以下のスリツトを形成する
事が出来た。従つて指状部8を密接して設けるこ
とが出来るから、全体として指状部8の数を増や
すことができ、小形で多指状の摺動子を得ること
ができる。
この結果信頼性の高い小型可変抵抗器、或いは
小型スイツチなどの電子部品を提供することがで
きる。
小型スイツチなどの電子部品を提供することがで
きる。
また上述したように二枚の摺動子素片101と
102を連結部10で連結した状態で導電性バネ
材から打ち抜き連結部10の位置で折り返す製造
方法を採るときは位置合わせが容易であるため製
造が容易にできる利点がある。
102を連結部10で連結した状態で導電性バネ
材から打ち抜き連結部10の位置で折り返す製造
方法を採るときは位置合わせが容易であるため製
造が容易にできる利点がある。
また第3図に示したように、二枚の摺動子素片
101と102を別々に打ち抜いて製造する方法
を採るときは二枚の摺動子素片101と102の
材料を互いに異ならせる事が出来る。このために
二枚の摺動子素片101と102の材質を適当に
組み合わせ、例えば硬度等を異ならせることによ
つて電気的接触と摺動寿命に優れた摺動子を提供
することができる。
101と102を別々に打ち抜いて製造する方法
を採るときは二枚の摺動子素片101と102の
材料を互いに異ならせる事が出来る。このために
二枚の摺動子素片101と102の材質を適当に
組み合わせ、例えば硬度等を異ならせることによ
つて電気的接触と摺動寿命に優れた摺動子を提供
することができる。
第1図はこの考案の一実施例を説明するための
平面図、第2図は第1図に示したA−A線上の断
面形状を説明するための断面図、第3図は第1図
に示した摺動子の製造方法の一例を説明するため
の平面図、第4図乃至第6図はこの考案の摺動子
を製造する場合の他の製造方法を説明するための
平面図、第7図は第6図に示したE−E線上の断
面図、第8図はこの考案の他の実施例を説明する
ための平面図、第9図は第8図に示したB−B線
上の断面形状を説明するための断面図、第10図
乃至第12図は第8図の実施例で得られた摺動子
を製造する方法を説明するための平面図、第13
図は第12図に示したH−H線上の断面形状を説
明するための断面図、第14図は第10図乃至第
12図で説明した製造方法で作られた摺動子を操
作子に取付た状態を示す断面図、第15図は従来
の摺動子の構造を説明するための平面図、第16
図は第15図に示したI−I線上の断面図であ
る。 7……スリツト、8……指状部、9……基部、
10……連結部、11,111,112……取付
孔、12……補助基部、13,17……スリツ
ト、100……摺動子、101……第一の摺動子
素片、102……第二の摺動子素片。
平面図、第2図は第1図に示したA−A線上の断
面形状を説明するための断面図、第3図は第1図
に示した摺動子の製造方法の一例を説明するため
の平面図、第4図乃至第6図はこの考案の摺動子
を製造する場合の他の製造方法を説明するための
平面図、第7図は第6図に示したE−E線上の断
面図、第8図はこの考案の他の実施例を説明する
ための平面図、第9図は第8図に示したB−B線
上の断面形状を説明するための断面図、第10図
乃至第12図は第8図の実施例で得られた摺動子
を製造する方法を説明するための平面図、第13
図は第12図に示したH−H線上の断面形状を説
明するための断面図、第14図は第10図乃至第
12図で説明した製造方法で作られた摺動子を操
作子に取付た状態を示す断面図、第15図は従来
の摺動子の構造を説明するための平面図、第16
図は第15図に示したI−I線上の断面図であ
る。 7……スリツト、8……指状部、9……基部、
10……連結部、11,111,112……取付
孔、12……補助基部、13,17……スリツ
ト、100……摺動子、101……第一の摺動子
素片、102……第二の摺動子素片。
Claims (1)
- 複数のスリツトにより複数の指状部が形成され
た第1と第2の摺動子素片とが互いに基部で重ね
合わされ、これら第1及び第2の摺動子素片の双
方のスリツトに相手の摺動子素片の指状部が配置
されることを特徴とする電子部品用摺動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2358087U JPH0414881Y2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2358087U JPH0414881Y2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63132401U JPS63132401U (ja) | 1988-08-30 |
JPH0414881Y2 true JPH0414881Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30822016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2358087U Expired JPH0414881Y2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0414881Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP2358087U patent/JPH0414881Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63132401U (ja) | 1988-08-30 |
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