JPH04121743U - 半導体装置およびその捺印方法 - Google Patents

半導体装置およびその捺印方法

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JPH04121743U
JPH04121743U JP2699291U JP2699291U JPH04121743U JP H04121743 U JPH04121743 U JP H04121743U JP 2699291 U JP2699291 U JP 2699291U JP 2699291 U JP2699291 U JP 2699291U JP H04121743 U JPH04121743 U JP H04121743U
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JP
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semiconductor device
resin
resin surface
black
characters
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Application number
JP2699291U
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Inventor
信一 武田
Original Assignee
山形日本電気株式会社
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】黒色樹脂で外装された半導体装置の樹脂面４に
対して、品名文字５，ロット表示文字６および記号２な
どの表示部分以外の部分にインク印刷またはレーザ焼付
けのいずれか一方による加工を施して樹脂面４の黒色を
白色に変え、白色の部分の面積を黒色部分の面積よりも
大きくする。 【効果】半導体装置を赤外線加熱リフロー法によりはん
だ付け実装する場合、リードに比べて樹脂面だけが熱を
吸収して高温になることを防ぐことができ、パッケージ
の気密性が良好で内部のボンディングワイヤの断線が起
り難い信頼性の高い半導体装置を提供することができ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は半導体装置およびその捺印方法に関し、特に黒色エポキシ樹脂にて封 止された半導体装置およびその捺印方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置に捺印する方法としては、主にインク印刷方式やレーザー焼付け方 式による方法が用いられるが、従来の捺印方法では、インク印刷方式による場合 でもレーザー焼付け方式による場合でも、図２に示すように、表示する文字１お よび記号２の部分を半導体装置の捺印面３上に加工していた。インク印刷方式で は、先ず捺印文字および記号を凸状に加工した刻印にインクを乗せる。次にこれ をゴム材のスタンプヘッドを介して半導体装置の捺印面３に転写して表示する。 レーザー焼付け方式では、現在主流のＹＡＧレーザーを例にとると、ガラス板上 に表示文字および記号の部分以外を金属蒸着したガラスマスク（図示せず）を用 い、このガラスマスクを等してレーザー光を半導体装置の捺印面３に照射し、表 示文字および記号を加工していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来の捺印方式では、黒色のエポキシ樹脂に対して表示文字または記 号の部分にインクを乗せ白色に表示している。あるいは表示文字および記号の部 分のエポキシ樹脂をレーザー光照射により変質させ黄色に変色させて表示してい る。このため捺印面全体としては黒色部分が多く、この半導体装置を実装する特 に以下のような問題が起ることがある。
【０００４】 すなわち、最近の半導体装置は、電子機器の実装密度を上げ小型化するために 表面実装タイプである。そしてリードのはんだ付けとしては赤外線加熱リフロー 方が一般的な方法になってきている。この場合従来の半導体装置では、外装のエ ポキシ樹脂が、黒色部分が多いため熱を吸収しやすくはんだ付けをするリード先 端部より温度が高くなりやすい。半導体装置は、全体が高温にさらされることに よりリードフレームと樹脂との間で剥離が生じ、素子の信頼性が低下したり、素 子とリードを接続している金属線が断線したりすることがある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案の半導体装置は、黒色の樹脂により外装され前記樹脂表面に文字および 記号の少なくとも一つが表示されている部分を有する半導体装置において、前記 樹脂表面の、表示部分形成工程で加工される部分の面積が加工されない部分の面 積よりも大であることを特徴とする。
【０００６】
【実施例】
次に本考案の最適な実施例について図面を参照して説明する。図１（ａ）は、 本考案の一実施例の半導体装置の捺印図である。本実施例では、樹脂面４に対し て、表示すべき記号２，品名文字５およびロット表示文字６の部分を除いた全面 に、インク印刷またはレーザー焼付けを行ない捺印を行なう。すなわち、図１（ ａ）において白色で示す部分が加工された部分であり、黒色で示す部分が未加工 の部分である。本実施例では樹脂の黒色の部分の方が白色の部分より少い。
【０００７】 図１（ｂ）は、本考案の第二の実施例の捺印図である。本実施例では記号２， 品名文字５およびロット表示文字６の部分を捺印加工するが、その記号及び文字 の近傍の外周部を除いた樹脂面４についてもインク捺印またはレーザー焼付けを 行なって樹脂の黒色の部分を少なくする。この例の場合は、記号及び文字の近傍 の外周部までを捺印の記号と考えれば前述の第一の実施例の場合と全く同様に扱 うことができる。
【０００８】 実験によれば、従来の方法により捺印した半導体装置の場合にはリード先端部 の温度が２３５℃の時、樹脂表面の温度が２７０℃にもなっていたが、本考案に より捺印した半導体装置の場合には２００℃以下であった。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案による半導体装置では捺印面の白黒の部分の面積 比を従来のものとは逆転している。従って本考案によれば、赤外線加熱リフロー 方により実装する場合にリードに比べて樹脂面のみが熱を吸収して高温になるよ うなことのない、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】分図（ａ）は、本考案の第１の実施例の半導体
装置の捺印面を表す図である。 分図（ｂ）は、本考案の第２の実施例の半導体装置の捺
印面を表す図である。
【図２】従来の半導体装置の捺印面を表す図である。
【符号の説明】
１ 文字 ２ 記号 ３ 捺印面 ４ 樹脂面 ５ 品名文字 ６ ロット表示文字

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 黒色の樹脂により外装され前記樹脂表面
    に文字および記号の少なくとも一つが表示されている部
    分を有する半導体装置において、前記樹脂表面の、表示
    部分形成工程で加工される部分の面積が加工されない部
    分の面積よりも大であることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 黒色の樹脂により外装され前記樹脂表面
    に文字および記号の少なくとも一つが表示されている部
    分を有する半導体装置において、前記樹脂表面の、前記
    表示部分以外の部分にインク印刷およびレーザ焼付けの
    いずれか一方が施されていることを特徴とする半導体装
    置。
  3. 【請求項３】 黒色の樹脂により外装され前記樹脂表面
    に文字および記号の少なくとも一つが表示されている半
    導体装置の、前記樹脂表面の、前記表示部分以外の部分
    にインク印刷およびレーザ焼付けのいずれか一方を施す
    ことを特徴とする半導体装置の捺印方法。
JP2699291U 1991-04-20 1991-04-20 半導体装置およびその捺印方法 Pending JPH04121743U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63222448A (ja) * 1987-03-11 1988-09-16 Toyo Commun Equip Co Ltd 電子部品パツケ−ジ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63222448A (ja) * 1987-03-11 1988-09-16 Toyo Commun Equip Co Ltd 電子部品パツケ−ジ

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970311