JPH02113559A - 表面実装デバイスの捺印方法 - Google Patents
表面実装デバイスの捺印方法Info
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- JPH02113559A JPH02113559A JP26651688A JP26651688A JPH02113559A JP H02113559 A JPH02113559 A JP H02113559A JP 26651688 A JP26651688 A JP 26651688A JP 26651688 A JP26651688 A JP 26651688A JP H02113559 A JPH02113559 A JP H02113559A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装デバイスの捺印方法、特にエポキシ樹
脂を用いたモールドパッケージの捺印方法に関する。
脂を用いたモールドパッケージの捺印方法に関する。
従来、この種の表面実装デバイスの捺印方法は、モール
ド成形された捺印面に直接色色または銀白色のインクを
用い部品の名称、製造年月、製造業者名を直接捺印する
かあるいはレーザ光を照射しモールド表面を炭化するこ
とにより文字を形成していた。
ド成形された捺印面に直接色色または銀白色のインクを
用い部品の名称、製造年月、製造業者名を直接捺印する
かあるいはレーザ光を照射しモールド表面を炭化するこ
とにより文字を形成していた。
上述した従来の捺印方法を用いた表面実装デバイスでは
基板上にデバイスを実装する時に行われる半田付時に赤
外線を照射し熱を加える方法がある。この方法では赤外
線によるモールド樹脂部の急激な加熱により、モールド
樹脂にクラックが入ったりまたモールド樹脂と樹脂内の
内部リードフレームとの間で大きな応力が加わりリード
フレーム上のＳｉベレットにポンディングしているボン
ディングワイヤが切断されてしまうなどのデバイスとし
て極めて重大な問題を有していた。
基板上にデバイスを実装する時に行われる半田付時に赤
外線を照射し熱を加える方法がある。この方法では赤外
線によるモールド樹脂部の急激な加熱により、モールド
樹脂にクラックが入ったりまたモールド樹脂と樹脂内の
内部リードフレームとの間で大きな応力が加わりリード
フレーム上のＳｉベレットにポンディングしているボン
ディングワイヤが切断されてしまうなどのデバイスとし
て極めて重大な問題を有していた。
本発明の表面実装デバイスの捺印方法は、モールドパッ
ケージの表面に白色又は銀白色のコーティングが施され
ていることと、このコーティング面上に黒色の捺印を用
い捺印文字を形成している。
ケージの表面に白色又は銀白色のコーティングが施され
ていることと、このコーティング面上に黒色の捺印を用
い捺印文字を形成している。
第１図は本発明の一実施例を説明するための表面実装デ
バイスの断面図である。即ち、モールド樹脂２の捺印面
側に白色又は銀白色のコーティング材３を全面塗布しそ
の後黒色インクを用いコーティング面上に捺印文字４を
形成している。ここでコーティング材３として酸化チタ
ンあるいは酸化アルミニウムを含んだ白色又は銀白色系
インクを用いている。
バイスの断面図である。即ち、モールド樹脂２の捺印面
側に白色又は銀白色のコーティング材３を全面塗布しそ
の後黒色インクを用いコーティング面上に捺印文字４を
形成している。ここでコーティング材３として酸化チタ
ンあるいは酸化アルミニウムを含んだ白色又は銀白色系
インクを用いている。
第２図は本発明の他の実施例を説明するための断面図で
ある。この例ではコーティング材３が表面実装デバイス
の捺印面だけでなくモールド樹脂２の外周部全面にわた
り塗布されている。すなわちデバイスをコーティング材
の中にデイツプして塗布することができデバイスの捺印
製造工程を簡略化できる利点がある。
ある。この例ではコーティング材３が表面実装デバイス
の捺印面だけでなくモールド樹脂２の外周部全面にわた
り塗布されている。すなわちデバイスをコーティング材
の中にデイツプして塗布することができデバイスの捺印
製造工程を簡略化できる利点がある。
以上説明した様に本発明は捺印面の捺印文字を除き白色
又は銀白色のコーティング材でモールド樹脂が被覆され
ている。したがって基板上へ実装する際の赤外線照射に
よるモールド樹脂の急激な温度上昇を防ぐことができる
ので、モールド樹脂のクラックあるいはモールド樹脂内
部のＳｉチップ上のポンディングワイヤの応力による切
断を防ぐことができきわめて信頼性の高い基板実装デバ
イスを供給することも可能とした。
又は銀白色のコーティング材でモールド樹脂が被覆され
ている。したがって基板上へ実装する際の赤外線照射に
よるモールド樹脂の急激な温度上昇を防ぐことができる
ので、モールド樹脂のクラックあるいはモールド樹脂内
部のＳｉチップ上のポンディングワイヤの応力による切
断を防ぐことができきわめて信頼性の高い基板実装デバ
イスを供給することも可能とした。
第１図は本発明の一実施例を説明するための断面図、第
２図は本発明の他の実施例を説明するための断面図であ
る。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・モール
ド樹脂、３・・・・・・コーティング材、４・・・・・
・捺印文字、５・・・・・・Ｓｉチップ、６・・・・・
・ポンディングワイヤ。 代理人 弁理士 内 原 晋
２図は本発明の他の実施例を説明するための断面図であ
る。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・モール
ド樹脂、３・・・・・・コーティング材、４・・・・・
・捺印文字、５・・・・・・Ｓｉチップ、６・・・・・
・ポンディングワイヤ。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- エポキシ樹脂を用いたモールドパッケージの表面実装デ
バイスの捺印方法において、その捺印面全面にわたり白
色または銀白色のコーティングを行い、そのコーティン
グ面に黒色の捺印インクを用い捺印文字を形成すること
を特徴とする表面実装デバイスの捺印方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26651688A JPH02113559A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 表面実装デバイスの捺印方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26651688A JPH02113559A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 表面実装デバイスの捺印方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113559A true JPH02113559A (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=17431986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26651688A Pending JPH02113559A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 表面実装デバイスの捺印方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113559A (ja) |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP26651688A patent/JPH02113559A/ja active Pending
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