JPH0276250A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH0276250A JPH0276250A JP22749188A JP22749188A JPH0276250A JP H0276250 A JPH0276250 A JP H0276250A JP 22749188 A JP22749188 A JP 22749188A JP 22749188 A JP22749188 A JP 22749188A JP H0276250 A JPH0276250 A JP H0276250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold resin
- infrared rays
- white coating
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 44
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に赤外線リフ
ローによって基板上に半田付けされる樹脂封止型半導体
装置に関するものである。
ローによって基板上に半田付けされる樹脂封止型半導体
装置に関するものである。
第4図は従来のモールド樹脂ICを示す斜視図で、同図
において1はパッケージを形成するモールド樹脂部、2
はリード、3は識別マークとしての白色文字で、この白
色文字3はモールド樹脂部1の上面1aに印刷されてい
る。また、前記モールド樹脂部lは前記白色文字3が明
確に判別されるように通常予め黒色に着色されている。
において1はパッケージを形成するモールド樹脂部、2
はリード、3は識別マークとしての白色文字で、この白
色文字3はモールド樹脂部1の上面1aに印刷されてい
る。また、前記モールド樹脂部lは前記白色文字3が明
確に判別されるように通常予め黒色に着色されている。
このように構成されたモールド樹脂ICを基板上に半田
付けするには赤外線リフロー法が採用されている。
付けするには赤外線リフロー法が採用されている。
この赤外線リフロー法は基板(図示せず)の所定のラン
ド上、またはICのリード2あるいはその両方に予め半
田を供給しておき、ICを基板上の所定位置に配置させ
た後、Icを含む全体に上方から赤外線を照射し半田を
溶融させて半田付けを行なうもので、この赤外線リフロ
ー法によって各リードが一括ボンディングされることに
なる。
ド上、またはICのリード2あるいはその両方に予め半
田を供給しておき、ICを基板上の所定位置に配置させ
た後、Icを含む全体に上方から赤外線を照射し半田を
溶融させて半田付けを行なうもので、この赤外線リフロ
ー法によって各リードが一括ボンディングされることに
なる。
しかるに、従来のモールド樹脂ICを基板に半田付けす
るにあたり赤外線リフロー法によって行なうと、従来の
モールド樹脂ICにおいてはモールド樹脂部1が黒色に
着色されているためにこの部分が赤外線放射熱を吸収し
易く、その温度が上昇され易い。このため、リード2と
モールド樹脂部lとの熱膨張率の違い等によりモールド
樹脂部lにクラックが生じる場合があった。
るにあたり赤外線リフロー法によって行なうと、従来の
モールド樹脂ICにおいてはモールド樹脂部1が黒色に
着色されているためにこの部分が赤外線放射熱を吸収し
易く、その温度が上昇され易い。このため、リード2と
モールド樹脂部lとの熱膨張率の違い等によりモールド
樹脂部lにクラックが生じる場合があった。
〔課題を解決するための手段]
本発明に係る樹脂封止型半導体装置は、樹脂パッケージ
における赤外線が照射される面に白色塗装を施したもの
である。
における赤外線が照射される面に白色塗装を施したもの
である。
(作 用〕
白色塗装が赤外線を反射し、樹脂パンケージの温度が上
昇されにくくなる。
昇されにくくなる。
以下、本発明の一実施例を第1図ないし第3図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第1図は本発明に係るモールド樹脂ICを示す斜視図、
第2図は他の実施例を示す斜視図、第3図は赤外線リフ
ロー半田付けを実施した際の封止樹脂の温度と赤外線照
射時間との関係を示すグラフである。これらの図におい
て前記第4図で説明したものと同一もしくは同等部材に
ついては同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省
略する。
第2図は他の実施例を示す斜視図、第3図は赤外線リフ
ロー半田付けを実施した際の封止樹脂の温度と赤外線照
射時間との関係を示すグラフである。これらの図におい
て前記第4図で説明したものと同一もしくは同等部材に
ついては同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省
略する。
これらの図において、11は赤外線反射用白色塗装部で
、モールド樹脂部1の上面に印刷されている。
、モールド樹脂部1の上面に印刷されている。
12は識別マークとしての文字で、この文字12は前記
白色塗装置1を施す際に所定の文字の形状に朱印刷部を
設けることによって形成された抜き文字である。すなわ
ち、この文字12の色はモールド樹脂部lと同じ黒色と
なる。また、この文字12の色は第2図に示すように白
くすることもできる。第2図に示すモールド樹脂ICに
おいては、白色塗装部11は文字印刷部位13を除いて
モールド樹脂部1の上面に印刷されており、このモール
ド樹脂部1が表出した黒色の文字印刷部位13上に従来
と同様にして白色文字3が印刷されている。
白色塗装置1を施す際に所定の文字の形状に朱印刷部を
設けることによって形成された抜き文字である。すなわ
ち、この文字12の色はモールド樹脂部lと同じ黒色と
なる。また、この文字12の色は第2図に示すように白
くすることもできる。第2図に示すモールド樹脂ICに
おいては、白色塗装部11は文字印刷部位13を除いて
モールド樹脂部1の上面に印刷されており、このモール
ド樹脂部1が表出した黒色の文字印刷部位13上に従来
と同様にして白色文字3が印刷されている。
このように構成されたモールド樹脂ICを赤外線リフロ
ー法によって基板上に半田付けすると、白色塗装部11
が赤外線を反射し、熱吸収量が少なくなるため、第3図
に示すように、モールド樹脂部1の温度が上昇されにく
くなる。第3図中実線Aは本発明に係るモールド樹脂I
Cの温度プロファイルを示し、破線Bは従来のモールド
樹脂ICの温度プロファイルを示す。同図に示すように
、温度プロファイルAで示す本発明のモールド樹脂IC
と温度プロファイルBで示す従来のモールド樹脂ICと
では温度変化曲線の形状は略等しいにもかかわらずその
温度は本発明のモールド樹脂ICの方が全般的に低く抑
えられていることが判る。
ー法によって基板上に半田付けすると、白色塗装部11
が赤外線を反射し、熱吸収量が少なくなるため、第3図
に示すように、モールド樹脂部1の温度が上昇されにく
くなる。第3図中実線Aは本発明に係るモールド樹脂I
Cの温度プロファイルを示し、破線Bは従来のモールド
樹脂ICの温度プロファイルを示す。同図に示すように
、温度プロファイルAで示す本発明のモールド樹脂IC
と温度プロファイルBで示す従来のモールド樹脂ICと
では温度変化曲線の形状は略等しいにもかかわらずその
温度は本発明のモールド樹脂ICの方が全般的に低く抑
えられていることが判る。
以上説明したように本発明によれば、樹脂パッケージに
おける赤外線が照射される面に白色塗装を施したため、
白色塗装が赤外線を反射し、樹脂パッケージの温度が上
昇されにくくなる。したがって、モールド樹脂部にクラ
ック等が発生しにくくなり信頼性の高い樹脂封止型半導
体装置を得ることができる。
おける赤外線が照射される面に白色塗装を施したため、
白色塗装が赤外線を反射し、樹脂パッケージの温度が上
昇されにくくなる。したがって、モールド樹脂部にクラ
ック等が発生しにくくなり信頼性の高い樹脂封止型半導
体装置を得ることができる。
第1図は本発明に係るモールド樹脂ICを示す斜視図、
第2図は他の実施例を示す斜視図、第3図は赤外線リフ
ロー半田付けを実施した際の封止樹脂の温度と赤外線照
射時間との関係を示すグラフ、第4図は従来のモールド
樹脂ICを示す斜視図である。 l・・・・モールド樹脂部、11・・・・白色塗装部。 特許出願人 日本電気株式会社代 理 人
山川政樹(他2名)第1図 第2図 集3図 第4図
第2図は他の実施例を示す斜視図、第3図は赤外線リフ
ロー半田付けを実施した際の封止樹脂の温度と赤外線照
射時間との関係を示すグラフ、第4図は従来のモールド
樹脂ICを示す斜視図である。 l・・・・モールド樹脂部、11・・・・白色塗装部。 特許出願人 日本電気株式会社代 理 人
山川政樹(他2名)第1図 第2図 集3図 第4図
Claims (1)
- 赤外線リフローによって基板上に半田付けされる樹脂封
止型半導体装置において、樹脂パッケージにおける赤外
線が照射される面に白色塗装を施したことを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22749188A JPH0276250A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22749188A JPH0276250A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0276250A true JPH0276250A (ja) | 1990-03-15 |
Family
ID=16861720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22749188A Pending JPH0276250A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0276250A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0623908A1 (en) * | 1993-05-07 | 1994-11-09 | Nitto Denko Corporation | Individual identification label |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP22749188A patent/JPH0276250A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0623908A1 (en) * | 1993-05-07 | 1994-11-09 | Nitto Denko Corporation | Individual identification label |
US5562993A (en) * | 1993-05-07 | 1996-10-08 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor device with identification information |
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