JPS6265349A - 電子装置 - Google Patents
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- JPS6265349A JPS6265349A JP20421285A JP20421285A JPS6265349A JP S6265349 A JPS6265349 A JP S6265349A JP 20421285 A JP20421285 A JP 20421285A JP 20421285 A JP20421285 A JP 20421285A JP S6265349 A JPS6265349 A JP S6265349A
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体集積回路の如き電子装置に関する。
高密度実装可能な半導体集積回路（以下においてＩＣと
いう）のパッケージとしてｒＧＡ Ｉ ＮＪ（１９８０
年３月発行、発行所株式会社日立製作所Ｐ１５）に示す
ようなものが知られている。
いう）のパッケージとしてｒＧＡ Ｉ ＮＪ（１９８０
年３月発行、発行所株式会社日立製作所Ｐ１５）に示す
ようなものが知られている。
上記パッケージのＩＣ＝にプリント基板に実装する場合
、赤外線リフロー法と呼ばれる方法が採用されることが
ある、この方法は、プリント基板上の所定位置にＩＣ？
：位置決めし、その上部からおよそ１０秒間にわたって
赤外線を照射する。そして、赤外線の熱によって半田を
溶し、ＩＣの外部接続ビンと回路パターンとを導電可能
に接続するものである。
、赤外線リフロー法と呼ばれる方法が採用されることが
ある、この方法は、プリント基板上の所定位置にＩＣ？
：位置決めし、その上部からおよそ１０秒間にわたって
赤外線を照射する。そして、赤外線の熱によって半田を
溶し、ＩＣの外部接続ビンと回路パターンとを導電可能
に接続するものである。
上記り７０−法について本発明者等が検討したところに
よると、次に述べるような問題が発生することが判明し
た。
よると、次に述べるような問題が発生することが判明し
た。
すなわち、第９図に示すＩＣＩの封止体２は黒色である
ため、赤外線の熱を吸収しやすい。半田３の融点は１８
０″０程度であるが、金属を用いた外部接続ビン４を２
３５℃程度まで加熱する。この際、刺止体表面Ａが２５
５℃〜２６０℃程度まで上昇してしまう。
ため、赤外線の熱を吸収しやすい。半田３の融点は１８
０″０程度であるが、金属を用いた外部接続ビン４を２
３５℃程度まで加熱する。この際、刺止体表面Ａが２５
５℃〜２６０℃程度まで上昇してしまう。
そし王、封止体２と外部接続ビン４とは熱膨張係数が異
るので、図示のように刺止体２と外部接続ビン４との接
触面、換言すれば界面において間隙Ｂが生じてしまう。
るので、図示のように刺止体２と外部接続ビン４との接
触面、換言すれば界面において間隙Ｂが生じてしまう。
ちなみに、外部接続ビン４として用いられる鋼材の熱膨
張係数は、ｌ ７．ＯＸ １０ ｃｍ／ ｃｍｏ
であり、当業者に４２７０イとして知られている合金の
熱膨張係数は４．２ Ｘ １０ ｃｍ／ｃｍ’０である
。
張係数は、ｌ ７．ＯＸ １０ ｃｍ／ ｃｍｏ
であり、当業者に４２７０イとして知られている合金の
熱膨張係数は４．２ Ｘ １０ ｃｍ／ｃｍ’０である
。
一方、刺止体（パッケージ）として用いられるエポキシ
系樹脂及びシリコン系樹脂の熱膨張係数は２０〜５０
Ｘ １０ ｃｍ／ｃｍυである。
系樹脂及びシリコン系樹脂の熱膨張係数は２０〜５０
Ｘ １０ ｃｍ／ｃｍυである。
上述のように、外部接続ビンとして用いられる金属と刺
止体、すなわちパッケージとし℃用いられる樹脂とは熱
膨張係数に差があるので、上述のような間隙Ｂが発生し
やすい。
止体、すなわちパッケージとし℃用いられる樹脂とは熱
膨張係数に差があるので、上述のような間隙Ｂが発生し
やすい。
上記間隙Ｂが発生すると、ＩＣＩの使用中において、第
１Ｏ図に矢印で示すように間１！ｉＢから水分が浸透し
、ワイヤー５を介してＩＣチップ６に到達してしまい、
耐湿性が低下する一因となる。
１Ｏ図に矢印で示すように間１！ｉＢから水分が浸透し
、ワイヤー５を介してＩＣチップ６に到達してしまい、
耐湿性が低下する一因となる。
上記水分の浸透は、第１０図に示すタブ吊りリード７に
ついても同様に発生するので、工Ｃ１について２系統の
水分浸透が行われることＫなる。なお、８は回路パター
ン、９はプリント基板である。
ついても同様に発生するので、工Ｃ１について２系統の
水分浸透が行われることＫなる。なお、８は回路パター
ン、９はプリント基板である。
上記現象はＩＣＩの信頼性を著しく低下せしめるもので
好ましくない。
好ましくない。
ところで、本願出願人は、この発明に先立ってマーク部
以外のパッケージ表面に白色系の塗料を塗布し、パッケ
ージの吸熱を低減する技術を提案した。上記パッケージ
では、パッケージ表面に白色系塗料で封止体の黒色が浮
彫のとなるよ５に型番等のマークを形成しているのであ
るが、マークの外Ｒ部に白色系塗料のにじみが発生した
場合、マークの文字の太さが細くなり、マークが判別不
用能になったり、確認しにくいといった不具合が発生す
ることが判明した。
以外のパッケージ表面に白色系の塗料を塗布し、パッケ
ージの吸熱を低減する技術を提案した。上記パッケージ
では、パッケージ表面に白色系塗料で封止体の黒色が浮
彫のとなるよ５に型番等のマークを形成しているのであ
るが、マークの外Ｒ部に白色系塗料のにじみが発生した
場合、マークの文字の太さが細くなり、マークが判別不
用能になったり、確認しにくいといった不具合が発生す
ることが判明した。
本発明は、上記の如き水分の浸透による信頼性の低下を
低減し、かつマーク等の認識が容易な電子装置を提供す
ることにある。
低減し、かつマーク等の認識が容易な電子装置を提供す
ることにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願におい℃開示される発明のうち代表的なものの概要
を蘭単に述べれば、下記のとおりである。
を蘭単に述べれば、下記のとおりである。
すなわち、電子装置のパッケージ表面にアルミニウム等
の熱反射率の良好な金属板等を接着し、赤外線リフロ一
時におけるパッケージへの熱吸収を低減することにより
、電子装置の信頼性を向上せしめる、という本発明の目
的を達成するものである。
の熱反射率の良好な金属板等を接着し、赤外線リフロ一
時におけるパッケージへの熱吸収を低減することにより
、電子装置の信頼性を向上せしめる、という本発明の目
的を達成するものである。
さらに、熱反射率の良好な金属板の表面に黒色塗料でマ
ークを印刷したりあるいは、上記金属板にマークを打ち
抜いておくパッケージ表面の黒色を浮き立てる手段によ
りマークを形成するため、マークの文字の太さは細くな
らず、また、にじみも発生しないことにより、コントラ
ストの良いマークが形成でき、マーク認識が容易となる
。
ークを印刷したりあるいは、上記金属板にマークを打ち
抜いておくパッケージ表面の黒色を浮き立てる手段によ
りマークを形成するため、マークの文字の太さは細くな
らず、また、にじみも発生しないことにより、コントラ
ストの良いマークが形成でき、マーク認識が容易となる
。
〔実施例−１〕
以下、第１図〜第４図を参照して本発明を適用した電子
装置の第１実施例を説明する。なお、第１図はＩＣの外
形を示す側面図、第２図はＩＣの平面図、第３図はマー
ク塗布の一例を示す平面図、第４図は熱反射状況を示す
要部の断面図である。
装置の第１実施例を説明する。なお、第１図はＩＣの外
形を示す側面図、第２図はＩＣの平面図、第３図はマー
ク塗布の一例を示す平面図、第４図は熱反射状況を示す
要部の断面図である。
本実施例の特徴は、ＩＣのパッケージ表面にアルミニウ
ム板を接着したことにある。
ム板を接着したことにある。
第１図及び第２図に示すように、ＩＣＩＩのパッケージ
１２０表面には、接着剤１３によって一枚のアルミニウ
ム板１４が接着されている。接着面積は、パッケージ１
２の表面の全域にわたっていろ。なお、１５はＩＣＩＩ
の外部接続ピンである。上記接着剤１３としては、レジ
ン材等のパッケージ１２をおかさずアルミニウムにも接
着容易なポリイミド系、エポキシ系の接着剤が好適であ
る。
１２０表面には、接着剤１３によって一枚のアルミニウ
ム板１４が接着されている。接着面積は、パッケージ１
２の表面の全域にわたっていろ。なお、１５はＩＣＩＩ
の外部接続ピンである。上記接着剤１３としては、レジ
ン材等のパッケージ１２をおかさずアルミニウムにも接
着容易なポリイミド系、エポキシ系の接着剤が好適であ
る。
そして、アルミニウム板１４０表面には、第３図に示す
ように黒色塗料によって文字Ａが形成され１いるが、こ
の場合アルミニウム板１４の熱反射率か高いので上記の
如き文字やマーク等は犬ぎく形成して認識性を良好とし
ても熱反射効果は悪化しないのでマークは大きく形成す
ることができる。マークを小としても銀色に光るアルミ
ニウム板１４と黒色マークとはコントラストがよく、マ
ークインクににじみが発生してもマーク文字そのものを
印刷するため、文字の太さは細くならない、また、マー
クは、アルミニウム板を打ち抜いて形成し下地のレジン
色を浮き彫りとしても良く、マーク認識は上記マークの
印刷よりさらに確実になる。非常に見やすい。
ように黒色塗料によって文字Ａが形成され１いるが、こ
の場合アルミニウム板１４の熱反射率か高いので上記の
如き文字やマーク等は犬ぎく形成して認識性を良好とし
ても熱反射効果は悪化しないのでマークは大きく形成す
ることができる。マークを小としても銀色に光るアルミ
ニウム板１４と黒色マークとはコントラストがよく、マ
ークインクににじみが発生してもマーク文字そのものを
印刷するため、文字の太さは細くならない、また、マー
クは、アルミニウム板を打ち抜いて形成し下地のレジン
色を浮き彫りとしても良く、マーク認識は上記マークの
印刷よりさらに確実になる。非常に見やすい。
次に、第４図について熱反射の働きを説明する。
実装時において、各外部接続ピン１５はプリント基板２
１上に形成された回路パターン２２上に配置される。こ
の状態で矢印り方向から赤外線が照射されると、半田２
３が溶融して両名の接続が行われる。この間、各外部接
続ピン１５は上述の如く加熱されるのであるが、パッケ
ージ１２自体の温度はアルミニウム板１４の熱反射によ
り低減される。
１上に形成された回路パターン２２上に配置される。こ
の状態で矢印り方向から赤外線が照射されると、半田２
３が溶融して両名の接続が行われる。この間、各外部接
続ピン１５は上述の如く加熱されるのであるが、パッケ
ージ１２自体の温度はアルミニウム板１４の熱反射によ
り低減される。
従って、両者の界面における熱膨張に大差がなくなり、
第９図について述べたような間隙Ｂが発生しない。ちな
みに、接着剤１３とパッケージ１２との接着面の温度は
２１０℃以下に低下させることができ、上記の如き間隙
Ｂの発生が減少する。
第９図について述べたような間隙Ｂが発生しない。ちな
みに、接着剤１３とパッケージ１２との接着面の温度は
２１０℃以下に低下させることができ、上記の如き間隙
Ｂの発生が減少する。
ここでアルミニウム板１４を採用した理由を述べると、
白色系であるため熱反射率が高いこと、生産コストが安
価であること等が挙げられるが、加工性がよく薄膜化に
適している、等の理由もある。また、アルミニウム板１
４は、板状体に限定されず、アルミニウム箔であっても
よい。更に熱反射率の良好な他の金属、或いは白色のセ
ラミック等を用いることも可能である。
白色系であるため熱反射率が高いこと、生産コストが安
価であること等が挙げられるが、加工性がよく薄膜化に
適している、等の理由もある。また、アルミニウム板１
４は、板状体に限定されず、アルミニウム箔であっても
よい。更に熱反射率の良好な他の金属、或いは白色のセ
ラミック等を用いることも可能である。
〔実施例−２〕
次に、第５図を参照して本発明の第２実施例を述べる。
なお、本実施例と上記第１実施例との相違は、アルミニ
ウム板１４に代えて表面白色又は熱反射率の高い金属性
テープを熱反射用に用いたことにある。
ウム板１４に代えて表面白色又は熱反射率の高い金属性
テープを熱反射用に用いたことにある。
テープ３１０表面は白色系であり、その下面には接着剤
３２が塗布されている。そして、パッケージ１２０表面
に上記テープ３１を矢印方向から接着し、カッター３３
等で切断する。上記テープ３１はアルミニウム箔等が好
ましいが、他の材質であってもよい。
３２が塗布されている。そして、パッケージ１２０表面
に上記テープ３１を矢印方向から接着し、カッター３３
等で切断する。上記テープ３１はアルミニウム箔等が好
ましいが、他の材質であってもよい。
この場合も、上記第１実施例と同様に、パッケージ１２
の熱吸収を低減することができ、Ｉ Ｃ１ｌの耐湿性を
良好にすることができる。
の熱吸収を低減することができ、Ｉ Ｃ１ｌの耐湿性を
良好にすることができる。
さらに、マークは上記実施例１と同じようにすれば、マ
ーク認識は確実にできる。
ーク認識は確実にできる。
なお、本発明が適用されるＩＣは、外形、パッケージの
形状等にかかわりなく適用することができる。以下に、
本発明の応用例として、各種ノ＜ツケージへの適用例を
説明する。
形状等にかかわりなく適用することができる。以下に、
本発明の応用例として、各種ノ＜ツケージへの適用例を
説明する。
〔実施例−３〕
以下、第６図〜第８図を参照して本発明の第３実施例を
述べる。
述べる。
第６図はデュアルインチ４ン型ＩＣ４１への応用例を示
すものである。パッケージ４２０表面には、上記実施例
と同様のアルミニウム板１４が接着剤１３によって接着
されている。なお、４３は外部接続ピンである。
すものである。パッケージ４２０表面には、上記実施例
と同様のアルミニウム板１４が接着剤１３によって接着
されている。なお、４３は外部接続ピンである。
これにより、赤外線リフロー法による実装時において、
上記同様の熱反射が行われ、上記同様に耐湿性を良好に
することができる。
上記同様の熱反射が行われ、上記同様に耐湿性を良好に
することができる。
第７図はスモールアウトラインパッケージと呼ばれるＩ
Ｃ５１への適用例を示すものである。パッケージ５２０
表面には、上記同様にアルミニウム板１４が接着剤１３
によって接着され曵いる。
Ｃ５１への適用例を示すものである。パッケージ５２０
表面には、上記同様にアルミニウム板１４が接着剤１３
によって接着され曵いる。
なお、５３は外部接続ピンである。
これにより、赤外線リフロー法による実装時において、
上記同様の熱反射が行われ、上記同様に耐湿性を良好に
することができる。
上記同様の熱反射が行われ、上記同様に耐湿性を良好に
することができる。
第８図はフラットパッケージと呼ばれるＩ Ｃ６１への
適用例を示すものである。パッケージ６２の表面には、
上記同様にアルミニウム板１４が接着剤１３によって接
着されている。なお、６３は外部接続ビンである。
適用例を示すものである。パッケージ６２の表面には、
上記同様にアルミニウム板１４が接着剤１３によって接
着されている。なお、６３は外部接続ビンである。
これにより、赤外線リフロー法による実装時罠おいて、
上記同様の熱反射が行われ、上記同様に耐湿性を良好に
することができる。
上記同様の熱反射が行われ、上記同様に耐湿性を良好に
することができる。
以上に本発明を適用したＩＣの実施例を述べたが、アル
ミニウム板をパッケージの表面に接着した場合、注目す
べき効果が得られる。
ミニウム板をパッケージの表面に接着した場合、注目す
べき効果が得られる。
すなわち、アルミニウム板は実装時においては、赤外線
を反射して熱吸収を低減せしめるよ５に作用する。
を反射して熱吸収を低減せしめるよ５に作用する。
一方、実装終了後ＩＣに通電された場合、ＩＣチップか
ら発生した熱を外部に放射するように作用する。換言す
れば、上記アルミニウム板は、ＩＣが動作中には放熱板
とし曵機能すること罠なり、ＩＣの動作を安定化させる
ものである。
ら発生した熱を外部に放射するように作用する。換言す
れば、上記アルミニウム板は、ＩＣが動作中には放熱板
とし曵機能すること罠なり、ＩＣの動作を安定化させる
ものである。
（１） ＩＣのパッケージ表面にアルミニウム板等の熱
反射率の良好な物Ｉｘを接着することにより、赤外線リ
フロー法等の加熱によるプリント基板への実装時におい
てアルミニウム板が熱反射を行うので、パッケージの熱
膨張が低減されることになり、外部接続ビン等の金属部
分との間の間隙発生が減少する、という効果が得られる
。
反射率の良好な物Ｉｘを接着することにより、赤外線リ
フロー法等の加熱によるプリント基板への実装時におい
てアルミニウム板が熱反射を行うので、パッケージの熱
膨張が低減されることになり、外部接続ビン等の金属部
分との間の間隙発生が減少する、という効果が得られる
。
［２Ｊ 上記＋１１により、外部接続ビン、タブ吊り
リード等を介しての水分浸透がなく、ＩＣの信頼性が向
上する、という効果が得られる。
リード等を介しての水分浸透がなく、ＩＣの信頼性が向
上する、という効果が得られる。
（３） パッケージ表面にアルミニウム板を接着する
ことにより、通電時におけるＩＣの熱がアルミニウム板
を介して効率的に空気中に放射されることになり、ＩＣ
の回路動作が安定化される、という効果が得られる。
ことにより、通電時におけるＩＣの熱がアルミニウム板
を介して効率的に空気中に放射されることになり、ＩＣ
の回路動作が安定化される、という効果が得られる。
（４１白色系のアルミニウム板に、黒色でマーキングを
施こしであるため、両者のコントラストが良好になり、
かつ、マーク文字そのものと印刷又は打ち抜いて形成す
るため、文字太さの目減りが低減でき文字、マーク等の
目視が容易になる、という効果が得られる。
施こしであるため、両者のコントラストが良好になり、
かつ、マーク文字そのものと印刷又は打ち抜いて形成す
るため、文字太さの目減りが低減でき文字、マーク等の
目視が容易になる、という効果が得られる。
以上に、本発明者によってなされた発明を実施例にもと
づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で櫛々変
更可能であることはいうまでもない。
づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で櫛々変
更可能であることはいうまでもない。
例えば、アルミニウム板に表示されるマークは赤色系等
のアルミニウムとのコントラストが明確になる色であっ
てもよい。
のアルミニウムとのコントラストが明確になる色であっ
てもよい。
更Ｋ、第３実施例で述べた各パッケージの表面に白色プ
ラスチック等の反射の良好な物質を接着してもよい。
ラスチック等の反射の良好な物質を接着してもよい。
以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である赤外線リフロー法
によって実装されるＩＣに適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、アルミニウム板
江上記のように放熱効果があることから他の各種ＩＣに
も利用できる。
明をその背景となった利用分野である赤外線リフロー法
によって実装されるＩＣに適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、アルミニウム板
江上記のように放熱効果があることから他の各種ＩＣに
も利用できる。
第１図は本発明を適用したＩＣの第ト実施例〉示す側面
図を示し、 第２図は上記ＩＣの表面形状を示す平面図を示し、 第３図は上記ＩＣへのマーク塗布状況を示す平面図を示
し、 第４図は上記ＩＣの熱反射作用を示すＩＣの要部の断面
図を示し、 第５図は本発明の第２実施例を示すＩＣの側面図を示し
、 第６図は本発明の第３実施例として示すＩＣの１の応用
例を示す斜視図を示し、 第７図は本発明の第３実施例として示すＩｃの２の応用
例を示す斜視図を示し、 第８図は本発明の第３実施例として示すＩＣの３の応用
例を示す斜視図を示し、 第９図は本発明に光重って検討されたＩＣの要部の断面
図を示し、 第１０図は上記ＩＣＫおける水分の浸透状況を示す要部
の平面図を示す。 １１．４１，５１．６１・・・ＩＣ，１２，４２゜５２
．６２・・・パッケージ、１３．３２・・・接着剤、１
４・・・アルミニウム板、１５，４３，５３．６３・・
・外部接続ビン、１６・・・ワイヤー線、１７・・・Ｉ
Ｃチップ、２１・・・プリント基板、２２・・・回路パ
ターン、２３・・・中日、３１・・・アルミ箔、Ｌ・・
・赤外線。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 Ｌ Ｚ 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 第 ８ 図
図を示し、 第２図は上記ＩＣの表面形状を示す平面図を示し、 第３図は上記ＩＣへのマーク塗布状況を示す平面図を示
し、 第４図は上記ＩＣの熱反射作用を示すＩＣの要部の断面
図を示し、 第５図は本発明の第２実施例を示すＩＣの側面図を示し
、 第６図は本発明の第３実施例として示すＩＣの１の応用
例を示す斜視図を示し、 第７図は本発明の第３実施例として示すＩｃの２の応用
例を示す斜視図を示し、 第８図は本発明の第３実施例として示すＩＣの３の応用
例を示す斜視図を示し、 第９図は本発明に光重って検討されたＩＣの要部の断面
図を示し、 第１０図は上記ＩＣＫおける水分の浸透状況を示す要部
の平面図を示す。 １１．４１，５１．６１・・・ＩＣ，１２，４２゜５２
．６２・・・パッケージ、１３．３２・・・接着剤、１
４・・・アルミニウム板、１５，４３，５３．６３・・
・外部接続ビン、１６・・・ワイヤー線、１７・・・Ｉ
Ｃチップ、２１・・・プリント基板、２２・・・回路パ
ターン、２３・・・中日、３１・・・アルミ箔、Ｌ・・
・赤外線。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 Ｌ Ｚ 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 第 ８ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（１）半導体チップを収納する封止体と、（２）上
記封止体の外側面から外部に突出して設けられた上記半
導体チップの外部接続端 子と、 （３）上記封止体の上記外部接続端子の突出面とは異な
った側面のうちの少なくとも上側 に熱硬化性接着剤を介して接着された熱反 射物質と、 をそれぞれ具備し、上記封止体の少なくとも上面から照
射される熱を上記熱反射物質によって反射するように構
成したことを特徴とする電子装置。 ２、上記熱反射物質が白色系の色彩を帯びた金属板から
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
装置。 ３、上記熱反射物官がアルミニウム板で構成されたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子装置。 ４、上記熱反射物質が上記封止体の上面全域にわたって
接着されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20421285A JPS6265349A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20421285A JPS6265349A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265349A true JPS6265349A (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=16486691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20421285A Pending JPS6265349A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265349A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0681306A1 (de) * | 1994-05-05 | 1995-11-08 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Elektrisches Bauelement |
| WO2002099728A1 (de) * | 2001-06-01 | 2002-12-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Bauteil, verwendung eines solchen bauteils sowie verfahren zum codieren einer elektrischen baugruppe |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP20421285A patent/JPS6265349A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0681306A1 (de) * | 1994-05-05 | 1995-11-08 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Elektrisches Bauelement |
| WO2002099728A1 (de) * | 2001-06-01 | 2002-12-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Bauteil, verwendung eines solchen bauteils sowie verfahren zum codieren einer elektrischen baugruppe |
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