JPH04116177U - リング型端子リードおよび当該リング型端子リードを使用した混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 一方の回路基板上に他方の回路基板を垂直
に取り付ける際、当該他方の回路基板に振動あるいは垂
直方向の力が加えられても、回路基板が倒れたり、ある
いは取付け部から剥がれないようにする。 【構 成】 リング型端子リードは、下部に一方の回路
基板のランド電極を取り付けるランド電極取付け部２
と、上端に他方の回路基板のランド電極を取り付ける回
路基板取付け用凹部３と、一部に形成され、前記回路基
板取付け用凹部３にスプリング作用をもたらす間隙部４
およびスプリング部６とからなる。また、上記リング型
端子リードを使用して、一方の回路基板上に他方の回路
基板を垂直に取り付けた混成集積回路装置。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、混成集積回路装置または印刷配線板（本明細書では、混成集積回路 装置または印刷配線板を単に「回路基板」と記載する）と、他の混成集積回路装 置または印刷配線板とを垂直に取り付ける際に、都合のよいリング型端子リード 、および当該リング型端子リードを使用した混成集積回路装置に関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

図６および図７を参照しつつ母回路基板上に回路基板を垂直にした状態で取り 付ける場合における従来の技術を説明する。図６は従来例における回路基板とＬ 字型クリップ端子リードとの接続状態説明図である。図７は従来例における回路 基板と母回路基板との取付け状態の一例を示す図である。図６において、回路基 板２１には、ランド電極２２と図示されていない配線パターンとが形成されてお り、たとえば、ＩＣあるいはその他の回路部品（本明細書では、単に「電子部品 」と記載する）２３、２３′、・・・、が前記配線パターンを介してランド電極 ２２に接続されている。回路基板２１のランド電極２２には、クリップ端子リー ドの一方の端部に形成されているクリップ部２５が把持されると共に、はんだ等 によって取り付けられている。クリップ型端子リードの他端は、直線型のものと 図６に示すようにＬ字型のものとがある。図示されていないクリップ型端子リー ドの他端が直線型のものは、図示されていない母回路基板のスルーホールに挿入 した後に、当該母回路基板のランド電極とはんだ付けされる。また、図６に示す クリップ型端子リード２４の他端がＬ字型のもの（本明細書では、単に「Ｌ字型 クリップ端子リード」と記載する）は、端子リードの他端がＬ字型に折曲げられ て母回路基板２６の表面に密着する部分と母回路基板２６のランド電極２７とで はんだ付けされる。このようにして回路基板２１は、母回路基板２６上に垂直に して取り付けられる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図示されていないクリップ型端子リードの他端を直線型にしたものは、母回路 基板２６上に取り付ける際に、回路基板２１の端子数が増加すると、全ての端子 を揃えた状態で母回路基板２６のスルーホールに挿入することが困難であった。 特に、電子部品２３、２３′、・・・と共に上記クリップ型端子リードの他端が 直線型のものを取り付けた回路基板を高速な自動機で取り付ける場合には問題が あった。そこで、図６に示すクリップ型端子リードの他端をＬ字型にしたものが 考えられた。このようなＬ字型クリップ端子リード２４が取り付けられている回 路基板２１は、高速自動機を使用しても、図示されていない他の電子部品を母回 路基板２６に取り付ける際に、上記電子部品の取付けと同様に扱える。しかし、 上記Ｌ字型クリップ端子リード２４によって母回路基板２６上に垂直に取り付け られている回路基板２１は、回路基板２１に取り付けられている電子部品２３、 ２３′、・・・等により重心が母回路基板２６よりかなり高い所に存在している 。したがって、Ｌ字型クリップ端子リード２４によって母回路基板２６上に垂直 に取り付けられている回路基板２１は、母回路基板２６上のランド電極２７にペ ーストはんだ等を介して垂直に載置された場合に不安定になる。特に、母回路基 板２６のランド電極２７上に載置された回路基板２１は、たとえば、リフロー処 理を行うための移動、当該移動に伴う駆動源からの振動、あるいはその他何らか の原因によって受ける垂直方向の力等が加えられて倒れる場合がしばしば発生す る。すなわち、上記回路基板２１が母回路基板２６のランド電極２７上にはんだ 付けによって固定される以前に倒れてしまう。これは、上記回路基板２１と母回 路基板２６との取付け速度が高速な自動機を使用することにより、ますます増加 して生産性を低下させる原因となる。また、上記問題は、回路基板２１と母回路 基板２６とのはんだによる取付けが終了した後にも起こる。すなわち、上記両者 がはんだによって取り付けられた後であっても、母回路基板２６上に垂直に取り 付けられた回路基板２１には、上記と同様な原因によりＬ字型クリップ端子リー ド２４と母回路基板２６上のランド電極２７との接合部にストレスが加えられ、 この部分から剥がれるという問題を有した。

【０００４】 本考案は、以上のような問題を解決するためのもので、一方の回路基板上に他 方の回路基板を垂直に取り付ける際に、当該他方の回路基板に振動あるいは垂直 方向の力が加えられても、他方の回路基板が倒れたり、あるいは取付け部から剥 がれないリング型端子リードおよび当該リング型端子リードを使用した混成集積 回路装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案のリング型端子リードは、リング状に成形 された端子の下部に設けられた一方の回路基板のランド電極に取り付けるランド 電極取付け部と、リング状に成形された端子の上部に設けられた他方の回路基板 のランド電極に取り付ける回路基板取付け用凹部と、リング状に成形された端子 の一部に形成され、前記回路基板取付け用凹部にスプリング作用をもたらす間隙 部およびスプリング部とから構成される。また、本考案の混成集積回路装置は、 前記リング型端子リードにおける回路基板取付け用凹部に取り付けられた他方の 回路基板と、当該他方の回路基板が取り付けられたリング型端子リードのランド 電極取付け部と一方の回路基板のランド電極とを接続した一方の回路基板とから 構成される。

【０００６】

【作 用】

リング型端子リードには、ストレートリードをリング状に成形する際に、一方 の回路基板のランド電極に取り付ける取付け部と、他方の回路基板を取り付ける 回路基板取付け用凹部とが設けられる。このような形状のリング型端子リードを 成形する際に、当該リング型端子リードの一部には、間隙部が形成されている。 そして、当該間隙部と前記回路基板取付け用凹部を支えている部分とで、回路基 板取付け用凹部には、スプリング作用が与えられる。回路基板取付け用凹部に取 り付けられた他方の回路基板に振動あるいは垂直方向の力が加わった場合、上記 スプリング作用により、リング型端子リードのランド電極取付け部と一方の回路 基板のランド電極との間に直接加わるストレスを減少することができる。また、 上記形状のリング型端子リードを使用して一方の回路基板に対して他方の回路基 板を垂直に取り付けた混成集積回路装置は、他方の回路基板に振動あるいは垂直 方向の力が加わっても他方の回路基板が倒れたり、あるいははんだ取付け部から 剥がれるということがない。

【０００７】

【実 施 例】

図１ないし図５を参照しつつ本考案の実施例を説明する。図１は本考案の一実 施例によるリング型端子リードを使用して回路基板と母回路基板とを接続した状 態説明図である。図２は本考案の一実施例であるリング型端子リードを製造する ためのストレートリードを示す。図３は本考案の一実施例であるリング型端子リ ード説明図である。図４は本考案の他の実施例であるリング型端子リード説明図 である。図５は本考案のさらに他の実施例であるリング型端子リード説明図であ る。先ず、図２および図３にしたがって本考案の一実施例であるリング型端子リ ードについて説明する。通常クリップ端子リードを製作する際に使用されている 直線状の導電体からなるストレートリード１′は、図示されていないプレス型等 により、たとえば、下向き凹部（後にランド電極取付け部２となる所）および上 向き凹部（後に回路基板取付け用凹部３となる所）を成形する。その後、上記下 向き凹部と上向き凹部とは、スペースを設けた状態で略重なるように折曲げられ る。そして、上記のようにプレス等で成形されたストレートリード１′は、たと えば、図３に示す黒矢印５または点線矢印５′において切断される。図３の例で は、上記切断個所付近に間隙部４が形成されるようにする。このようにして成形 されたリング型端子リード１は、回路基板取付け用凹部３を支える部分が、たと えば、図３で○印として描かれている部分（スプリング部６）にスプリング作用 を持たせた片持ち梁となり、当該スプリング部６によって、回路基板１１を装着 した際に回路基板１１にかかる振動あいは垂直方向の力等を吸収する。

【０００８】 以上のようにして成形されたリング型端子リード１の回路基板取付け用凹部３ には、回路基板１１のランド電極１２がはんだ等で取り付けられる。その後、リ ング型端子リード１が取り付けられた回路基板１１は、リング型端子リード１の ランド電極取付け部２と母回路基板１４のランド電極１５とが取り付けられる。 この取付けは、リフロー処理あるいははんだディップ等により行われる。このよ うにして、母回路基板１４上に回路基板１１が垂直に取り付けられて、混成集積 回路装置ができ上がる。

【０００９】 図４における本考案の一実施例は、リング型端子リード１の断面が対称になっ ていない例を示す。すなわち、○印のスプリング作用を持たせたスプリング部６ は、図３のリング型端子リード１と同じであるが、図４における左側の中間部に 間隙部４が設けられている。また、図５における本考案の一実施例は、上記間隙 部４がリング型端子リード１の下側に設けられている。図４および図５に示すリ ング型端子リード１は、図３に示すリング型端子リード１と形状が相違するが、 作用の点に関しては全く同一である。

【００１０】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たとえば、回路基板取付 け用凹部と間隙部とを備えて、この部分にスプリング作用があれば、断面長方形 以外に台形あるいはその他の形状に変形することができる。また、間隙部の位置 あるいは端子リードの材質等は、実施例に限定されない。

【００１１】

【考案の効果】

本考案によれば、リング型端子リードにおける回路基板取付け用凹部がスプリ ングとして働くように、間隙部とスプリング部とを設けたので、当該リング型端 子リードを介して一方の回路基板と他方の回路基板とを垂直に接続すると、他方 の回路基板に加わった振動あるいは垂直方向の力が吸収できる。したがって、一 方の回路基板と他方の回路基板とのはんだ付けの前あるいは終了後において、他 方の回路基板が倒れたりあるいはリング型端子リードにおけるランド電極取付け 部から剥がれることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるリング型端子リードを
使用して回路基板と母回路基板とを接続した状態説明図
である。

【図２】本考案の一実施例であるリング型端子リードを
製造するためのストレートリードを示す。

【図３】本考案の一実施例であるリング型端子リード説
明図である。

【図４】本考案の他の実施例であるリング型端子リード
説明図である。

【図５】本考案のさらに他の実施例であるリング型端子
リード説明図である。

【図６】従来例における回路基板とＬ字型クリップ端子
リードとの接続状態説明図である。

【図７】従来例における回路基板と母回路基板との取付
け状態の一例を示す図である。

【符号の説明】

１ リング型端子リード １′ストレートリード ２ ランド電極取付け部 ３ 回路基板取付け用凹部 ４ 間隙部 ５ 矢印 ６ スプリング部 １１ 回路基板 １２ ランド電極 １３ 電子部品 １４ 母回路基板 １５ ランド電極

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リング状に成形された端子の下部に設け
   られた一方の回路基板のランド電極に取り付けるランド
   電極取付け部２と、リング状に成形された端子の上部に
   設けられた他方の回路基板のランド電極に取り付ける回
   路基板取付け用凹部３と、リング状に成形された端子の
   一部に形成され、前記回路基板取付け用凹部３にスプリ
   ング作用をもたらす間隙部４およびスプリング部６と、
   から構成されたことを特徴とするリング型端子リード。
2. 【請求項２】 前記リング型端子リードにおける回路基
   板取付け用凹部３に取り付けられた他方の回路基板１１
   と、当該他方の回路基板１１が取り付けられたリング型
   端子リード１のランド電極取付け部２と一方の回路基板
   １４のランド電極１５とを接続した一方の回路基板１４
   と、から構成されることを特徴とする請求項１の混成集
   積回路装置。