JPH05315486A - 表面実装型部品の実装構造及びその位置決め金具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱体を備えた表面実装型部品の実装構造及
びその位置決め金具に関し、表面実装時に表面実装型部
品が位置ずれを起こす恐れがなく、且つ実装後リードと
パッドとの接合部が剥離しないことを目的とする。 【構成】 印刷配線板１に搭載する表面実装型部品５
と、枠形本体部31が表面実装型部品５に冠着し、下端面
に突出したピン35がスルーホール３に挿入半田付けする
ことで、印刷配線板１に固着される位置決め金具30と、
鍔付基板21の上面に多数のフイン22が配列形成され、鍔
付基板21の下面が表面実装型部品５のパッケージの上面
に密接した状態で、位置決め金具30の上板枠部に係着す
る放熱体20とを備えた構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、放熱体を備えた表面実
装型部品の実装構造及びその位置決め金具に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は放熱構造の表面実装型部品の従来
例の斜視図である。図４において、５はＱＦＰ（Quad F
lat Package ）型の表面実装型部品であって、パッケー
ジの側壁に微細ピッチで多数のリード６が配列してい
る。

【０００３】10は、表面実装型部品５のパッケージの平
面視形状にほぼ等しい角形の板部材11の上面に、多数の
短冊形のフィン12を配列形成した、アルミニウム等より
放熱体である。

【０００４】放熱体10は、板部材11の下面をパッケージ
の上面に、接着剤で接着することで表面実装型部品５に
一体に固着されている。一方、印刷配線板１には表面実
装型部品５のそれぞれのリード６に対応して、パッドを
配設している。

【０００５】表面実装型部品５を印刷配線板１に表面実
装するに先だち、スクリーン印刷する等して前述のパッ
ド２の表面に、半田クリーム層を形成し、自動機等によ
り表面実装型部品５をハンドして、それぞれのリード６
の先端固着座を対応するパッドに位置合わせし載置し、
半田クリームの接着力により表面実装型部品５を印刷配
線板１に仮固着する。

【０００６】その後、印刷配線板１を加熱炉等に送りこ
み加熱し、半田クリーム層をリフローさせ表面実装型部
品５を印刷配線板１に表面実装している。上述のように
放熱体10を搭載した表面実装型部品５が、印刷配線板１
に実装されているので、稼働時に表面実装型部品５に発
生する熱は、放熱体10のフィン12から放出される。した
がって、表面実装型部品５が所望の温度に維持される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年は表面実装型部品
の多ピン化とともにその発熱量が増加し、放熱体の大形
化が要求されその重量が増加している。

【０００８】また、リードの微細ピッチ化に伴い、パッ
ド幅が小さくなり、その結果リード一本あたりの半田付
け強度が小さくなっている。したがって、半田クリーム
で表面実装型部品を印刷配線板に仮固着し、加熱炉等に
送り込む際に、印刷配線板の振動等起因して表面実装型
部品がずれて、リードの先端固着座とパッドとの間に位
置ずれが発生するという問題点があった。

【０００９】また、表面実装型部品を搭載した印刷配線
板を、実装面を鉛直にしてシェルフ等に収容し、その状
態で輸送等すると、放熱体の重心位置と印刷配線板の実
装面との距離が離れていること、及び個々のリードの半
田付け強度が小さいことに起因して上方に位置したパッ
ドとリードとの半田付け部が剥離する恐れがあった。

【００１０】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、表面実装時に表面実装型部品が位置ずれを起こ
す恐れがなく、且つ実装後リードとパッドとの接合部が
剥離することない、表面実装型部品の実装構造及びその
位置決め金具を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、印刷配線板１に
搭載する表面実装型部品５と、枠形本体部31が表面実装
型部品５に冠着し、下端面に突出したピン35がスルーホ
ール３に挿入半田付けすることで、印刷配線板１に固着
される位置決め金具30と、鍔付基板21の上面に多数のフ
イン22が配列形成され、鍔付基板21の下面が表面実装型
部品５のパッケージの上面に密接した状態で、位置決め
金具30の上板枠部に係着する放熱体20とを、備えた構成
とする。

【００１２】また、その位置決め金具は、図２に例示し
たように、平面視コ形の上板枠部と側壁枠部とよりな
り、印刷配線板１に搭載する表面実装型部品５のパッケ
ージの上部に冠着する枠形本体部31と、枠形本体部31の
側壁枠部の４隅の下端面34からそれぞれ突出してなり、
印刷配線板１のスルーホール３に挿入半田付けするピン
35と、放熱体20の鍔付基板21部を開口より挿入し係着す
べく、表面実装型部品のパッケージの上端面に平行する
如く枠形本体部31の上板枠部に形成されたコ形溝33と、
よりなる構成とする。

【００１３】

【作用】本発明に係わる放熱体は、表面実装型部品を印
刷配線板に仮固着し、位置決め金具のピンをスルーホー
ルに挿入した状態で、表面実装型部品をリフロー半田付
けし、その後ピンをスルーホールに半田付けし、最終工
程において、放熱体を位置決め金具に係着するものとす
る。

【００１４】即ち、表面実装型部品をリフロー半田付け
する時は、表面実装型部品は半田クリームの接着力で仮
固着され、且つ位置決め金具が表面実装型部品に冠着し
ている。

【００１５】したがって、印刷配線板を加熱炉等に送り
込みリフロー半田付けする際に、印刷配線板が振動して
も表面実装型部品がずれる恐れがない。よって、リード
の先端固着座とパッドとの間に位置ずれが発生すること
なく良好な半田付けが行われる。

【００１６】一方、位置決め金具を介して放熱体を固着
した表面実装型部品は、輸送等による振動があっても、
放熱体を倒すように働く力は、位置決め金具に作用する
だけで表面実装型部品を動かすようには作用しない。

【００１７】したがって、パッドとリードとの半田付け
部が剥離することがない。また、放熱体の鍔付基板の下
面が表面実装型部品のパッケージの上面に密着している
ばかりでなく、位置決め金具が表面実装型部品に冠着し
ている。

【００１８】よって、表面実装型部品の熱はパッケージ
の側面から位置決め金具の上板枠部を経てフインに伝達
される。即ち表面実装型部品の放熱性が向上する。

【００１９】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００２０】図１は、本発明の実施例の断面図、図２は
位置決め金具の斜視図、図３は本発明の実施例の斜視図
である。図１において、例えばＱＦＰ（Quad Flat Pack
age ）型の表面実装型部品５のパッケージの側壁に、微
細ピッチで多数のリード６が配列している。

【００２１】一方、表面実装型部品５のリード６に対応
して、パッド２が枠形に配列形成された印刷配線板１
は、枠形のそれぞれの４隅にスルーホール３を設けてあ
る。表面実装型部品５は、それぞれのリード６の先端固
着座を対応するパッド２にリフロー半田付けして、印刷
配線板１に搭載するものである。

【００２２】20は、アルミニウム等をダイキャスト成形
してなる放熱体であって、表面実装型部品５のパッケー
ジの平面視形状にほぼ等しい角形の鍔付基板21と、鍔付
基板21の上面に配列形成した多数の短冊形のフイン22と
からなる。

【００２３】また、鍔付基板21は、角板状の基板本体板
21A と基板本体板21A の上部の四周に、枠状に水平に突
出してなる鍔21B とで構成されている。30は、アルミニ
ウム等をダイキャスト成形してなる、表面実装型部品５
のパッケージに冠着する位置決め金具である。

【００２４】位置決め金具30は、詳細を図２に図示した
ように、平面視コ形の上板枠部と側壁枠部とよりなる枠
形本体部31と、枠形本体部31の側壁枠部の４隅の下端面
34から下方にそれぞれ突出した印刷配線板１のスルーホ
ール３に挿入し半田付けする４本のピン35と、上板枠部
に設けたコ形溝33とで構成されている。

【００２５】枠形本体部31は、上板枠部の下部に、表面
実装型部品５のパッケージの４側面にしつくりと密接す
る側壁枠部を設けてある。そして側壁枠部の深さは、位
置決め金具30を表面実装型部品５に冠着した状態で、下
端面34がリード６に当たることのないような所望に浅い
深さである。

【００２６】表面実装型部品のパッケージの上端面に平
行する如く枠形本体部31の上板枠部に形成された一辺が
開口したコ形溝33は、その溝幅が鍔21B の板厚よりも僅
かに大きい。

【００２７】即ち、放熱体20を水平にして、鍔付基板21
の鍔21B をコ形溝33の開口から押し込むことで、放熱体
20が位置決め金具30に係合するようになっている。上述
のように構成された位置決め金具30と放熱体20とを表面
実装型部品５に組み込むには、下記の手順による。

【００２８】表面実装型部品５を印刷配線板１に表面実
装するに先だち、スクリーン印刷する等してパッド２の
表面に、半田クリーム層を形成しする。自動機等により
表面実装型部品５をハンドして、それぞれのリード６の
先端固着座を対応するパッドに位置合わせし載置し、半
田クリームの接着力により表面実装型部品５を印刷配線
板１に仮固着する。

【００２９】次に、位置決め金具30のそれぞれのピン35
を対応するスルーホール３に差込み、枠形本体部31を表
面実装型部品５のパッケージの上部に冠着する。そし
て、印刷配線板１を加熱炉等に送り込み加熱し、半田ク
リーム層をリフローさせ表面実装型部品５を印刷配線板
１に半田付け実装し、その後ピン35の先端部とスルーホ
ール３とを半田付けする。

【００３０】そして、表面実装型部品５のパッケージの
上面に導電性接着剤等を塗布した後に、放熱体20を水平
にして、鍔付基板21の鍔21B を位置決め金具30のコ形溝
33の開口から押し込み、放熱体20を位置決め金具30に係
合させ、さらに先に塗布した導電性接着剤により基板本
体板21A の下面を表面実装型部品５のパッケージの上面
に接着させる。

【００３１】上述のようにすることで図３に図示したよ
うに、表面実装型部品５が印刷配線板１に半田付け実装
され、放熱体20が位置決め金具30に係着し、且つ鍔付基
板21の下面が表面実装型部品５の上面に密着して、放熱
体20が表面実装型部品５に組み込まれる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、位置決め
金具を介して放熱体を表面実装型部品に組み込んだ実装
構造であって、印刷配線板を加熱炉等に送り込みリフロ
ー半田付けする際に、印刷配線板が振動しても表面実装
型部品がずれることがなくて、リードとパッドとの半田
付けの信頼度が高いという優れた効果を有する。

【００３３】また、十分に大形化された放熱体であって
も、輸送等による振動に起因して、パッドとリードとの
半田付け部が剥離することがない。さらに、放熱体の鍔
付基板の下面が表面実装型部品のパッケージの上面に密
着しているばかりでなく、位置決め金具が表面実装型部
品に冠着しているので、表面実装型部品の熱の放熱体へ
伝達性が良好となり、表面実装型部品の放熱性が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の断面図

【図２】 位置決め金具の斜視図

【図３】 本発明の実施例の斜視図

【図４】 従来例の斜視図

【符号の説明】

１ 印刷配線板 ２ パッド ３ スルーホール ５ 表面実
装型部品 ６ リード 10,20 放
熱体 12,22 フイン 21 鍔付基
板 30 位置決め金具 31 枠形本
体部 33 コ形溝 35 ピン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷配線板(1) に搭載する表面実装型部
   品(5) と、 枠形本体部(31)が該表面実装型部品(5) に冠着し、下端
   面に突出したピン(35)がスルーホール(3) に挿入半田付
   けすることで、該印刷配線板(1) に固着される位置決め
   金具(30)と、 鍔付基板(21)の上面に多数のフイン(22)が配列形成さ
   れ、該鍔付基板(21)の下面が該表面実装型部品(5) のパ
   ッケージの上面に密接した状態で、該位置決め金具(30)
   の上板枠部に係着する放熱体(20)とを、備えたことを特
   徴とする表面実装型部品の実装構造。
2. 【請求項２】 印刷配線板(1) に搭載される表面実装型
   部品(5) のパッケージの上部に冠着する、側壁枠部と平
   面視コ形の上板枠部とよりなる枠形本体部(31)と、 該枠形本体部(31)の側壁枠部の４隅の下端面(34)からそ
   れぞれ突出してなり、印刷配線板(1) のスルーホール
   (3) に挿入半田付けするピン(35)と、 放熱体(20)の鍔付基板(21)部分を開口より挿入し係着す
   べく、該表面実装型部品(5) のパッケージの上端面に平
   行する如く、該枠形本体部(31)の上板枠部に形成された
   コ形溝(33)と、よりなることを特徴とする位置決め金
   具。