JPH04113497U - チツプ状回路部品搬送チユーブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 チップ状回路部品を搬送する搬送チューブの
中で、チップ状回路部品が摩擦によって帯電するのを確
実に防止する。 【構成】 搬送チューブ２１は、その内壁全体と端部外
周に亙って連続する導体被膜２８、２８’を有してい
る。また、搬送チューブ２１は、ジョイント２７によっ
てフレーム２２に連結されており、同チューブ２１の端
部外周の導体被膜２８’が金属製のジョイント２７に接
触し、導体被膜２８、２８’全体がフレーム２２に電気
的に接続され、接地されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、回路基板上にチップ状回路部品を搭載する装置に用いられ 、前記チップ状回路部品を搬送するパイプ状の搬送チューブに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の搬送チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、 吸着ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に収納されたチップ状 回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭 載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各 々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。

【０００３】 前記ディストリビューター２は、図３で示すように、上下のフレーム２２、２ ３を平行に対向させて保持し、その間に複数のパイプ状の搬送チューブ２１を接 続してなるものである。図４で示すように、このディーストリビューター２の前 記搬送チューブ２１を通してチップ状回路部品ａを搬送するとき、その下にテン プレート６が挿入される。 図４に示されたように、テンプレート６には、チップ状回路部品を収受するた めの凹部を形成するため、ベースボード６０の上に案内ケース６１を取り付け、 その底に通孔６３が開設されている。テンプレート６がディストリビューター２ の直下に挿入されたとき、テンプレート６の下にバキュームケース４が当てられ 、排気ダクト５を通して排気することにより、テンプレート６の下面側が負圧に 維持される。 この状態で、前記ディストリビューター２の搬送チューブ２１を通して落下し てくるチップ状回路部品ａが案内ケース６１に収受される。このとき、搬送チュ ーブ２１から案内ケース６１の底部に開設された通孔６３を通して、テンプレー ト６の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流れでチップ状回路部品ａが案内 ケース６１に送られる。 その後、テンプレート６がサクションヘッド（吸着ヘッド）まで移動し、そこ で前記案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品ａが吸着ヘッドのセットノ ズルに吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。

【０００４】 ところで、ディストリビューター２側から落下してくるチップ状回路部品ａは 、その前の搬送チューブ２１の中を落下する間に、静電気で帯電してしまう。こ のような帯電したチップ状回路部品ａを案内ケース６１が次々収受するうちに、 案内ケース６１が前記チップ状回路部品と同電荷に帯電してしまう。そうすると 、搬送チューブ２１を通してその後に送られてくる帯電しているチップ状回路部 品ａとの間に斥力が生じ、例えば図４において、二点鎖線で示すようにチップ状 回路部品ａがディストリビューター２側に張り付き、案内ケースに収まらないと いう事態が起こる。

【０００５】 本考案者らは、この問題について、搬送チューブ２１を形成する樹脂にカーボ ン粒子等の導電性フィラーを添加して搬送チューブ２１に導電性を付与し、これ を接地することで、帯電の防止を図ることを企図した。このような導電性樹脂は 、カーボン粒子や金属粒子等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したも ので、その成型体である搬送チューブ２１の中で前記導電性フィラーを鎖状、あ るいは網状に接触せしめ、導電性を付与しようとするものである。

【０００６】

【考案が解決しようとしている課題】 しかしながら、前記のような導電性フィラーを添加した樹脂で成型された搬送 チューブ２１を接地して用いても、実際には満足するような帯電防止効果が得ら れなかった。 本件考案者らは、この点について検討したところ、その原因は次の点にあるこ とに着目した。すなわちで、一般に樹脂成形物には、その中に異物が混じってい ても、それを表面上には容易に露出させず、大部分内部に封じ込められるか、ス キン層と呼ばれる薄い樹脂層で覆ってしまうという性質がある。この性質は樹脂 成型体である前記の搬送チューブ１にも同様に見られ、現実には、導電性フィラ ーが搬送チューブ２１の内壁表面に疎らにしか露出しない。 搬送チューブ２１の表面上に露出した導電性フィラーを接地して使用すること によってはじめて前記チップ状回路部品ａの帯電の除去の効果を得ることができ るが、内壁上の導電性フィラーの分布がこのように疎らでは、帯電除去の効果が 期待できない。

【０００７】 ちなみに、前記のような導電性フィラーを分散して成型された搬送チューブ２ １の表面の２点間の抵抗値を実際に測定したところ、その下限値は１０¹⁰（Ω／ ｃｍ）であり、この搬送チューブ２１では満足に帯電を除去できない。 そこで、本考案は、前記着目に基づきなされたもので、その目的は、従来の搬 送チューブの課題を解決し、搬送中にチップ状回路部品が帯電しにくい搬送チュ ーブを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状回路部品を搬送するパ イプ状のチューブであって、該チューブの表面に導体被膜が形成され、該導体被 膜が接地されていることを特徴とするチップ状回路部品搬送チューブを提供する 。

【０００９】

【作用】

本考案によれば、搬送チューブの表面に導体被膜を設け、これを接地している ことにより、チップ状回路部品の搬送中に搬送チューブとチップ状回路部品との 摩擦で搬送チューブが帯電しようとするとき、電荷が導体被膜を通してアースに 逃げる。このため、搬送チューブが帯電しにくく、これによってそこを通過する チップ状回路部品も帯電しにくくなる。

【００１０】

【実施例】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案による搬送チューブ２１が使用される装置の例として、チップ状回路部 品のマウント装置全体の概要が図３に示されている。すなわち、チップ状回路部 品をバルク状に収納した容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介してエ スケープメントである送出部１１が接続されている。さらに、この送出部１１の 下にディストリビューター２が配置されている。

【００１１】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された固定フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら固定フレーム２３と可動フレ ーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに 連結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブレータ２４が連結され 、これにより可動フレーム２２が水平に振動される。 さらに、固定フレーム２３と可動フレーム２２との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の搬送チューブ２１、２１…が配管されている。

【００１２】 前記可動フレーム２２の下には、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置に 合わせて案内ケース６１を配設したテンプレート６が挿入され、固定される。こ のとき、前記可動フレーム２２に連結された搬送チューブ２１の下端が、テンプ レート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。 ディストリビューター２の直下でテンプレート６がチップ状回路部品を各々所 定の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサクションヘッド８の下ま で移動する。そこで案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品がサクション ヘッド８に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘッド８の下から退 避した後、その下にコンベアー７で搬送されてきた回路基板９が挿入される。そ して、サクションヘッド８が、そのセットノズル８１の先端に吸着したチップ状 回路部品を回路基板９の上に搭載する。

【００１３】 図１に搬送チューブ２１を用いたディストリビューター２のフレーム２２側と その下に挿入されるテンプレート６の要部が示されている。搬送チューブ２１は 、例えば図１に示すように、ジョイント２７によってフレーム２２に連結されて おり、この構造は、フレーム２３（図２参照）側でも基本的に同じである。 搬送チューブ２１は、その内壁全体と端部外周に亙って連続する導体被膜２８ 、２８’を有しており、この導体被膜２８、２８’は、端部外周の導体被膜２８ ’が金属製のジョイント２７に接触し、これを介してフレーム２２に電気的に導 通している。 このような導体被膜２８、２８’は、例えば樹脂製のチューブを無電解メッキ することにより形成することができる。

【００１４】 図２に搬送チューブ２１の他の例が示されている。すなわち、同図（ａ）は、 搬送チューブ２１の内外周に導体被膜２８、２８’を形成したものであり、これ ら内外周の導体被膜２８、２８’は、搬送チューブ２１の端面を通して連続して いる。 また、同図（ｂ）に示す搬送チューブ２１は、その外周のみに導体被膜２８’ が形成されている。導体被膜２８、２８’はできれば搬送チューブ２１の内周側 に設けるのが望ましいが、案内チューブ２１を前述のような導電フィラーを含む 樹脂で形成し、或る程度の導電性を与えれば、案内チューブ２１の外周面にのみ 導体被膜２８’を形成し、それを接地しても、或る程度の効果が期待できる。 なお、前記の説明では、チップ状回路部品の自動マウント装置において、ディ ストリビューター２の案内チューブとして搬送チューブ２１を用いた場合につい て説明した。しかし、チップ状回路部品を搬送する他の搬送チューブにも本考案 の搬送チューブが用いることができることは、いうまでもない。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、搬送チューブの帯電を防止し、それを通 して搬送されるチップ状回路部品の帯電を防止することができるため、例えば、 静電気に邪魔されず、チップ状回路部品を確実にテンプレートに収受することが できるようになる。よって装置の信頼性向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示すテンプレートの要部縦断
側面図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す搬送チューブを使用
したディストリビュータの要部縦断側面図である。

【図３】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。

【図４】従来例を示す搬送チューブを使用したディスト
リビュータとテンプレートの要部縦断側面図である。

【符号の説明】

２１ 搬送チューブ ２８ 導体被膜 ２８’導体被膜

Claims (1)

【整理番号】 ００２０９４２−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状回路部品を搬送するパイプ状の
   チューブであって、該チューブの表面に導体被膜が形成
   され、該導体被膜が接地されていることを特徴とするチ
   ップ状回路部品搬送チューブ。