JPH04111797U - チツプ状回路部品搬送チユーブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 チップ状回路部品を搬送する搬送チューブの
中で、チップ状回路部品が摩擦によって帯電するのを確
実に防止する。 【構成】 搬送チューブ２１は、その内壁にコイル状の
導線２８が添えられている。また、搬送チューブ２１
は、ジョイント２７によってフレーム２２に連結されて
おり、前記導線２８の端部２８ｂは、チューブ２１の端
部外周に引き出され、金属製の前記ジョイント２７と搬
送チューブ２１との間に挟まれている。これにより、導
線２８はフレーム２２に電気的に接続され、接地されて
いる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、回路基板上にチップ状回路部品を搭載する装置に用いられ 、前記チップ状回路部品を搬送するパイプ状の搬送チューブに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の搬送チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、 吸着ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に収納されたチップ状 回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭 載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各 々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。

【０００３】 前記ディストリビューター２は、図４で示すように、上下のフレーム２２、２ ３を平行に対向させて保持し、その間に複数のパイプ状の搬送チューブ２１を接 続してなるものである。図５で示すように、このディーストリビューター２の前 記搬送チューブ２１を通してチップ状回路部品ａを搬送するとき、その下にテン プレート６が挿入される。 図５に示されたように、テンプレート６には、チップ状回路部品を収受するた めの凹部を形成するため、ベースボード６０の上に案内ケース６１を取り付け、 その底に通孔６３が開設されている。テンプレート６がディストリビューター２ の直下に挿入されたとき、テンプレート６の下にバキュームケース４が当てられ 、排気ダクト５を通して排気することにより、テンプレート６の下面側が負圧に 維持される。

【０００４】 この状態で、前記ディストリビューター２の搬送チューブ２１を通して落下し てくるチップ状回路部品ａが案内ケース６１に収受される。このとき、搬送チュ ーブ２１から案内ケース６１の底部に開設された通孔６３を通して、テンプレー ト６の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流れでチップ状回路部品ａが案内 ケース６１に送られる。 その後、テンプレート６がサクションヘッド（吸着ヘッド）まで移動し、そこ で前記案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品ａが吸着ヘッドのセットノ ズルに吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。

【０００５】 ところで、ディストリビューター２側から落下してくるチップ状回路部品ａは 、その前の搬送チューブ２１の中を落下する間に、静電気で帯電してしまう。こ のような帯電したチップ状回路部品ａを案内ケース６１が次々収受するうちに、 案内ケース６１が前記チップ状回路部品と同電荷に帯電してしまう。そうすると 、搬送チューブ２１を通してその後に送られてくる帯電しているチップ状回路部 品ａとの間に斥力が生じ、例えば図５において、二点鎖線で示すようにチップ状 回路部品ａがディストリビューター２側に張り付き、案内ケースに収まらないと いう事態が起こる。

【０００６】 本考案者らは、この問題について、搬送チューブ２１を形成する樹脂にカーボ ン粒子等の導電性フィラーを添加して搬送チューブ２１に導電性を付与し、これ を接地することで、帯電の防止を図ることを企図した。このような導電性樹脂は 、カーボン粒子や金属粒子等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したも ので、その成型体である搬送チューブ２１の中で前記導電性フィラーを鎖状、あ るいは網状に接触せしめ、導電性を付与しようとするものである。

【０００７】

【考案が解決しようとしている課題】

しかしながら、前記のような導電性フィラーを添加した樹脂で成型された搬送 チューブ２１を接地して用いても、実際には満足するような帯電防止効果が得ら れなかった。これは、一般に樹脂成形物がその中に異物が混じっていても、それ を表面上には容易に露出させず、大部分内部に封じ込められるか、スキン層と呼 ばれる薄い樹脂層で覆ってしまうという性質があり、導電性フィラーが搬送チュ ーブ２１の内壁表面に疎らにしか露出しないためである。 搬送チューブ２１の表面上に露出した導電性フィラーにチップ状回路部品ａが 接触することによってはじめて前記チップ状回路部品ａの帯電の除去の効果を得 ることができるが、内壁上の導電性フィラーの分布がこのように疎らでは、帯電 除去の効果が期待できない。

【０００８】 ちなみに、前記のような導電性フィラーを分散して成型された搬送チューブ２ １の表面の２点間の抵抗値を実際に測定したところ、その下限値は１０¹¹（Ω／ ｃｍ）であり、この搬送チューブ２１では満足に帯電を除去できない。 そこで、本考案は、前記着目に基づきなされたもので、その目的は、従来の搬 送チューブの課題を解決し、搬送中にチップ状回路部品が帯電しにくい搬送チュ ーブを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状回路部品を搬送するパ イプ状のチューブであって、該チューブの内周面に添うよう導線が挿入され、該 導線が接地されていることを特徴とするチップ状回路部品搬送チューブを提供す る。 この場合の導線は、チューブの内周面に添うコイル状、チューブの内周面の縦 方向に添えられたストレート状或はチューブの内周面に添えられたネット状のも の等がよい。また、それらの導線をチューブの内周面に一部埋め込んで保持する とよい。

【００１０】

【作用】

本考案によれば、搬送チューブの内周面に導線を設け、これを接地しているこ とにより、チップ状回路部品の搬送中に搬送チューブとチップ状回路部品との摩 擦でチップ状回路部品に帯電しようとする静電気が、導線に接触することによっ て、それを通してアースに逃げる。このため、チップ状回路部品も搬送チューブ も共に帯電しにくくなる。 なお、導線をコイル状としてこれを搬送チューブの内周に挿入して添えること により、搬送チューブに弾力と張りを与えることができる。また、縦に導線を添 えることによって、搬送時にチップ状回路部品に与える抵抗を小さくすることが できる。さらに、導線をネット状とすることにより、細い導線を緻密化して搬送 チューブの中に挿入することができる。 そして何れの場合も、一部を搬送チューブの内壁に埋設し、一部を搬送チュー ブの内壁から露出することによって、搬送チューブ内での導線の保定が確実とな る。

【００１１】

【実施例】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案による搬送チューブ２１が使用される装置の例として、チップ状回路部 品のマウント装置全体の概要が図４に示されている。すなわち、チップ状回路部 品をバルク状に収納した容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介してエ スケープメントである送出部１１が接続されている。さらに、この送出部１１の 下にディストリビューター２が配置されている。

【００１２】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された固定フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら固定フレーム２３と可動フレ ーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに 連結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブレータ２４が連結され 、これにより可動フレーム２２が水平に振動される。 さらに、固定フレーム２３と可動フレーム２２との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の搬送チューブ２１、２１…が配管されている。

【００１３】 前記可動フレーム２２の下には、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置に 合わせて案内ケース６１を配設したテンプレート６が挿入され、固定される。こ のとき、前記可動フレーム２２に連結された搬送チューブ２１の下端が、テンプ レート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。 ディストリビューター２の直下でテンプレート６がチップ状回路部品を各々所 定の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサクションヘッド８の下ま で移動する。そこで案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品がサクション ヘッド８に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘッド８の下から退 避した後、その下にコンベアー７で搬送されてきた回路基板９が挿入される。そ して、サクションヘッド８が、そのセットノズル８１の先端に吸着したチップ状 回路部品を回路基板９の上に搭載する。

【００１４】 図１に搬送チューブ２１を用いたディストリビューター２のフレーム２２側と その下に挿入されるテンプレート６の要部が示されている。搬送チューブ２１は 、例えば図１に示すように、ジョイント２７によってフレーム２２に連結されて おり、この構造は、フレーム２３（図２参照）側でも基本的に同じである。 搬送チューブ２１は、その内周面に緻密に巻かれたコイル状の導線２８が添え られており、このコイル状の導線２８の端部２８ｂが搬送チューブ２１の下端か らその外周側に引き出されている。そして、この導線２８の端部２８ｂが金属製 のジョイント２７に接触し、フレーム２２に接地されている。 コイル状の導線２８は、搬送チューブ２１に弾力を与え、張りを与えることが できる。従って、比較的チューブの肉圧の薄い搬送チューブ２１に適用すると好 都合である。

【００１５】 図２に搬送チューブ２１の他の例が示されている。すなわち、この実施例は、 搬送チューブ２１の内周面縦方向に複数本の導線２８、２８…を添えたものであ り、これら導線２８、２８…の端部２８ｂ、２８ｂ…が搬送チューブ２１の外周 側に引き出され、金属製のジョイント２７に接触してフレーム２２に接地されて いるのは、前記と同じである。また、同図（ｂ）で示すように、これら導線２８ 、２８…は、搬送チューブ２１の内周面に一部埋設され、その一部が搬送チュー ブ２１の内周面から露出している。 このように、搬送チューブ２１の内周壁面に導線２８を一部埋め込むと、導線 ２８の固定のために好ましい。例えば、導線２８を予め型内に配置してチューブ を成型するか、或は既に成型されたチューブの中に導線２８を挿入した後、チュ ーブの内壁に樹脂ペーストを塗って、硬化させる方法等で、導線２８を搬送チュ ーブ２１の内周壁に埋め込むことができる。また、導線２８、２８…を搬送チュ ーブ２１の縦方向に挿入すると、それを通って落下するチップ状回路部品ａに与 える抵抗が少なくて済む。

【００１６】 さらに、図３にも搬送チューブ２１の他の例が示されている。すなわち、この 実施例は、搬送チューブ２１の内周面にネット状の導線２８を添えたものであり 、これらネット状の導線２８の端部２８ａは、搬送チューブ２１の外周側に折り 返され、金属製のジョイント２７と搬送チューブ２１の外周との間に挟み込まれ ている。この状態で、端部２８ａは、金属製のジョイント２７に接触してフレー ム２２に接地されている。このようなネット状の導線２８を用いる場合は、導線 が細い場合に好都合である。

【００１７】 実際に塩化ビニルを原料として、搬送チューブ２１を押出成型し、この内周側 に図１で示すようにコイル状ステンレス線を挿入し、図１に示すような搬送チュ ーブ２１を作った。この搬送チューブ２１をディストリビューター用の案内チュ ーブとして用い、既に説明したチップ状回路部品自動搭載装置により、２０００ 個の積層セラミックコンデンサ（寸法１．６×０．８ｍｍ）をテンプレート６上 の案内ケース６１に送り、収受させたところ、チップ状回路部品ａの供給不良は 皆無であった。

【００１８】 一方、カーボン粒子（粒径１〜１０μｍ）を１０重量％混入した塩化ビニル樹 脂により、前記搬送チューブと同等のチューブを成形し、その内壁を観察したと ころ、樹脂の薄層を通して確認できるカーボン粒子はあるが、内壁から露出して いるカーボン粒子はごく僅かであった。さらにこの搬送チューブを、前記と同様 にディストリビューターの案内チューブとして使用し、チップ状回路部品の供給 を行なったところ、２０００個中２３個の積層セラミックコンデンサが、図５に 二点鎖線で示すように、ディストリビューター２のフレーム２２の下面に貼り付 いてしまった。

【００１９】 また、前記のような塩化ビニルチューブの内壁に同系の塩化ビニルペースト樹 脂を約０．５ｍｍの厚さに塗布し、続いてステンレス線（径０．７ｍｍ）をチュ ーブに挿入し、内壁に押し付けて、ステンレス線を前記ペースト樹脂に半ば埋め 込んだ。そして１２本のステンレス線をチューブ内壁に仮止めした後、ペースト 樹脂を硬化させて前記ステンレス線をチューブ内壁に固定し、図２に示すような 搬送チューブ２１を作った。 そして、この搬送チューブ２１を、前記と同様にしてディストリビューター用 の案内チューブとして用い、チップ状回路部品自動搭載装置により、２０００個 の積層セラミックコンデンサをテンプレート６上の案内ケース６１に送り、収受 させたところ、チップ状回路部品ａの供給不良は皆無であった。

【００２０】 なお、前記の説明では、チップ状回路部品の自動マウント装置において、ディ ストリビューター２の案内チューブとして搬送チューブ２１を用いた場合につい て説明した。しかし、チップ状回路部品を搬送する他の搬送チューブにも本考案 の搬送チューブが用いることができることは、いうまでもない。

【００２１】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、搬送チューブを通して搬送されるチップ 状回路部品の帯電を確実に防止することができるため、例えば、静電気に邪魔さ れず、チップ状回路部品を確実にテンプレートに収受することができるようにな る。よって装置の信頼性向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示すテンプレートの要部縦断
側面図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す搬送チューブを使用
したディストリビュータの要部縦断側面図（ａ）とその
Ａ−Ａ線断面図である。

【図３】本考案のさらに他の実施例を示す搬送チューブ
を使用したディストリビュータの要部縦断側面図（ａ）
とそのＡ−Ａ線断面図である。

【図４】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。

【図５】従来例を示す搬送チューブを使用したディスト
リビュータとテンプレートの要部縦断側面図である。

【符号の説明】

２１ 搬送チューブ ２８ 導線 ２８ｂ 導線の端部 ２８ａ ネット状導線の端部

Claims (5)

【整理番号】 ００２０９４６−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状回路部品を搬送するパイプ状の
   チューブであって、該チューブの内周面に添うよう導線
   が挿入され、該導線が接地されていることを特徴とする
   チップ状回路部品搬送チューブ。
2. 【請求項２】 前記請求項１において、導線がチューブ
   の内周面に添うコイル状であることを特徴とするチップ
   状回路部品搬送チューブ。
3. 【請求項３】 前記請求項１において、導線がチューブ
   の内周面の縦方向に添えられたストレート状のものであ
   ることを特徴とするチップ状回路部品搬送チューブ。
4. 【請求項４】 前記請求項１において、導線がチューブ
   の内周面に添えられたネット状のものであることを特徴
   とするチップ状回路部品搬送チューブ。
5. 【請求項５】 前記請求項１〜４の何れかにおいて、導
   線がチューブの内周面に一部埋め込んで保持されている
   ことを特徴とするチップ状回路部品搬送チューブ。