JPH087671Y2 - チップ状回路部品マウント装置用テンプレート - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上にチップ状
回路部品を搭載する装置において、前記チップ状回路部
品を収受する凹部が配設されたテンプレートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。
この収納凹部は、各々のチップ状回路部品を回路基板に
搭載する位置に合わせて配置されている。そして、吸着
ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に
収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの相対
位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載される。
これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所
定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ状回
路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布しておき、
搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態
で、半田付けを行なう。

【０００３】前記テンプレートでは、チップ状回路部品
を収受するための凹部を形成するため、図３で示すよう
な案内ケース６１が用いられる。この種の案内ケース６
１は、マルチマウンター装置のディストリビューター直
下で待機しているテンプレート６のベースボード６０の
上に取り付けられ、前記ディストリビューター２の案内
チューブ２１を通して落下してくるチップ状回路部品ａ
をそこに収受する。その後、テンプレート６がサクショ
ンヘッド（吸着ヘッド）まで移動し、そこで前記案内ケ
ース６１に収受されたチップ状回路部品ａが吸着ヘッド
のセットノズルに吸着され、上述の回路基板への搭載が
なされる。

【０００４】ところで、ディストリビューター２側から
落下してくるチップ状回路部品ａは、その前の案内チュ
ーブ２１中を落下する間に、静電気で帯電してしまう。
このような帯電したチップ状回路部品ａを案内ケース６
１が次々収受するうちに、案内ケース６１が前記チップ
状回路部品と同電荷に帯電してしまう。そうすると、案
内チューブ２１を通してその後に送られてくる帯電して
いるチップ状回路部品ａとの間に斥力が生じ、例えば図
３において、二点鎖線で示すようにチップ状回路部品ａ
がディストリビューター２側に張り付き、案内ケースに
収まらないという事態が起こる。

【０００５】本考案者らは、この問題について、案内ケ
ース６１を形成する樹脂にカーボン粒子等の導電性フィ
ラーを添加して案内ケース６１に導電性を付与し、これ
を接地することで、帯電の防止を図ることを企図した。
このような導電性樹脂は、カーボン粒子や金属粒子等の
導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したもので、
その成型体である案内ケース６１の中で前記導電性フィ
ラーを鎖状、あるいは網状に接触せしめ、導電性を付与
しようとするものである。

【０００６】

【考案が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記のような導電性フィラーを添加した樹脂で成型された
案内ケース６１を接地して用いても、実際には満足する
ような帯電防止効果が得られなかった。本件考案者ら
は、この点について検討したところ、その原因は次の点
にあることに着目した。すなわちで、一般に樹脂成形物
には、その中に異物が混じっていても、それを表面上に
は容易に露出させず、大部分内部に封じ込められるか、
スキン層と呼ばれる薄い樹脂層で覆ってしまうという性
質がある。この性質は樹脂成型体である前記の案内ケー
ス６１にも同様に見られ、現実には、導電性フィラーが
案内ケース６１の内壁表面に疎らにしか露出しない。前
記チップ状回路部品ａの帯電の除去は、案内ケース６１
の表面上に露出した導電性フィラーに接触することでの
み可能であるが、内壁上の導電性フィラーの分布がこの
ように疎らでは、帯電除去の効果が期待できない。

【０００７】ちなみに、前記のような導電性フィラーを
分散して成型された案内ケース６１の表面の２点間の抵
抗値を実際に測定したところ、その下限値は１０¹⁰
（Ω／ｃｍ）であり、この案内ケース６１では満足に帯
電を除去できない。そこで、本考案は、前記着目に基づ
きなされたもので、その目的は、従来のテンプレートの
課題を解決し、帯電防止効果の高いテンプレートを提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、本考案は前記
目的を達成するため、回路基板上にチップ状回路部品を
搭載しようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部
品を収受する凹部が配設されたテンプレートであって、
少なくとも前記凹部の部分が導電性粒子を含む材料によ
り形成され、導電性粒子が凹部の表面に高密度で配置さ
れ、その一部が凹部の外表面に露出していることを特徴
とするチップ状回路部品マウント装置用テンプレートを
提案する。

【０００９】

【作用】本考案によれば、テンプレートのチップ状回路
部品を収受する凹部の部分の表面に導電性粒子を集中
し、その一部が表面から露出しているので、それらをテ
ンプレート接地するようにして用いることにより、チッ
プ状回路部品がこの凹部の表面に接触することで確実に
チップ状回路部品の静電気を放電でき、帯電を除去でき
る。

【００１０】

【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案が適用されるチップ
状回路部品のマウント装置全体の概要が図２に示されて
いる。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納し
た容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介して
エスケープメントである送出部１１が接続されている。
さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２
が配置されている。

【００１１】このディストリビューター２は、前記送出
部１１の下に固定された固定フレーム２３と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自
在に取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら
固定フレーム２３と可動フレーム２２とは、可撓性を有
する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに連
結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブ
レータ２４が連結され、これにより可動フレーム２２が
水平に振動される。さらに、固定フレーム２３と可動フ
レーム２２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する
可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。

【００１２】前記可動フレーム２２の下には、チップ状
回路部品の回路基板への搭載位置に合わせて案内ケース
６１を配設したテンプレート６が挿入され、固定され
る。このとき、前記可動フレーム２２に連結された案内
チューブ２１の下端が、テンプレート６の各々の案内ケ
ース６１の上に位置する。ディストリビューター２の直
下でテンプレート６がチップ状回路部品を各々所定の案
内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサクショ
ンヘッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６１に
収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド８に吸
着される。その後、テンプレートがサクションヘッド８
の下から退避した後、その下にコンベアー７で搬送され
てきた回路基板９が挿入される。そして、サクションヘ
ッド８が、そのセットノズル８１の先端に吸着したチッ
プ状回路部品を回路基板９の上に搭載する。

【００１３】図１（ａ）にテンプレート６のベースボー
ド６０の上に配設される上方を開口した容器状の部材、
つまり案内ケース６１が示されている。この案内ケース
６１は、その底に吸引孔６３が開設されており、図示の
場合、収納凹部６１の底面は、一方の端部側が低くなる
ような勾配を有し、底面が低い方に偏って前記吸引孔６
３が開設されている。この吸引孔６３とその他１個所か
ら下方に取付ピン６４、６５が突設され、これをベース
ボード６０上に開設された通孔や穴に嵌合することによ
り、同ベースボード上に取り付けられる。

【００１４】このような案内ケース６１は、導電性及び
磁性を有する粒子フィラー、例えば鉄、ニッケル、コバ
ルト等の粒子を分散した樹脂材料を用い、金型の成型面
を磁化させて射出成型することにより作ることができ
る。例えば、エポキシ系樹脂を主成分とする樹脂に、粒
径２〜１０μｍ程度のニッケル粒子を、樹脂に対して１
０重量％となるように分散する。次に、これを射出成形
機に供給し、案内ケース６１を成型する。このとき、射
出成形機の金型に電磁石を組み込んでおき、キャビティ
ーの成型面から磁界を発生し、案内ケース６１を磁場成
型する。すなわち、案内ケース６１を成型する時、電磁
石によって前記型の中のキャビティー内に磁界を形成
し、成形材料に分散されたニッケル粒子を金型の成型面
側に磁力吸引する。こうして成型された案内ケース６１
には、図１（ｂ）で示すように、その表面側に、導電性
フィラーｂであるニッケル粒子が多数集まり、一部のフ
ィラーｂは案内ケース６１の表面に露出する。この状態
は、案内ケース６１の表面を光学顕微鏡で観察すること
によって確認できる。

【００１５】こうして作られた案内ケース６１は、既に
述べたようなマウント装置のテンプレート６上に取り付
け、表面を接地して用いられる。これを用いて実際に容
器１側からディストリビューター２を経て１．６×０．
８ｍｍの積層セラミックコンデンサを順次３００個送
り、これを前記案内ケース６１で収受したところ、全て
の積層セラミックコンデンサが案内ケース６１に収受さ
れ、静電気により収受できなかったのは皆無であった。
他方、樹脂成分に対して１０重量％のカーボン粒子を添
加したエポキシ系樹脂材料を用い、前記案内ケースと同
形状、寸法の案内ケースを成形し、上記と同様の実験を
行ったところ、帯電による斥力の為に、１２個の積層セ
ラミックコンデンサが案内ケースに収受できなかった。

【００１６】なお、前記実施例では、ベースボード６０
の上に案内ケース６１を配設して、テンプレートを構成
した例について説明した。しかし本考案はこれに限ら
ず、例えば案内ケース６１を用いず、ベースボード６０
上に直接凹部を設け、そこでチップ状回路部品を受ける
ようにしたテンプレートにも適用できる。この場合、凹
部の表面に導電粒子を集めて露出させることは、基本的
に前記実施例と同じである。

【００１７】

【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、テ
ンプレート６のチップ状回路部品を受ける部分の帯電防
止が確実に図れるため、静電気に邪魔されず、チップ状
回路部品を確実に収受することができるテンプレートが
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例示すテンプレートの要部縦断側
面図（ａ）とそれを構成する案内ケース６１の要部断面
図（ｂ）である。

【図２】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。

【図３】従来例を示すテンプレートの要部縦断側面図で
ある。

【符号の説明】

６ テンプレート ６０ ベースボード ６１ 案内ケース

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上にチップ状回路部品を搭載し
   ようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を収
   受する凹部が配設されたテンプレートであって、少なく
   とも前記凹部の部分が導電性粒子を含む材料により形成
   され、導電性粒子が凹部の表面に高密度で配置され、そ
   の一部が凹部の外表面に露出していることを特徴とする
   チップ状回路部品マウント装置用テンプレート。