JPH041008B2 - - Google Patents
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気、電子部品の封止用に好適に使
用されるエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。ICの技術的推移は、SSI、LSI、VLSIへと急
速な進展をとり、高密度化が図られてきている
が、これと相俟つて、チツプサイズも大型化して
きた。
用されるエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。ICの技術的推移は、SSI、LSI、VLSIへと急
速な進展をとり、高密度化が図られてきている
が、これと相俟つて、チツプサイズも大型化して
きた。
このため、従来ほとんど問題にされていなかつ
たパツケージ材料の応力が、アルミ配線のズレ、
パツシペーシヨンのクラツクなどの発生要因にな
ると指摘されてきている。
たパツケージ材料の応力が、アルミ配線のズレ、
パツシペーシヨンのクラツクなどの発生要因にな
ると指摘されてきている。
従つて、封止材の低応力化が今日の課題の一つ
となつている。この目的達成にはいくつかの手法
があるが、基本的には２次運転移点と低応力化を
どのようにバランスさせるか、即ち、いかに２次
転移点を低下せずに応力値を小さくさせるかに技
術的問題がある。同時に、低応力化に効果的な可
撓剤は、ほとんどの熱硬化性樹脂に対して相溶性
が劣るため、それがバリとなりICリードの半田
処理工程の障害となる。
となつている。この目的達成にはいくつかの手法
があるが、基本的には２次運転移点と低応力化を
どのようにバランスさせるか、即ち、いかに２次
転移点を低下せずに応力値を小さくさせるかに技
術的問題がある。同時に、低応力化に効果的な可
撓剤は、ほとんどの熱硬化性樹脂に対して相溶性
が劣るため、それがバリとなりICリードの半田
処理工程の障害となる。
本発明は、こうした問題点を克服し、すぐれた
低応力材を得る組成および製造法について検討し
た結果なされたものである。
低応力材を得る組成および製造法について検討し
た結果なされたものである。
本発明は、エポキシ樹脂とフエノール樹脂とエ
ポキシ基及びポリオキシアルキレン基を有するシ
リコーン重合体を含有するエポキシ樹脂組成物に
関する。
ポキシ基及びポリオキシアルキレン基を有するシ
リコーン重合体を含有するエポキシ樹脂組成物に
関する。
以下、本発明に係るエポキシ樹脂組成物につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
本発明においてエポキシ樹脂としてはエポキシ
ノボラツク等のエポキシ樹脂が好ましく用いられ
る。
ノボラツク等のエポキシ樹脂が好ましく用いられ
る。
フエノール樹脂としてはノボラツク型フエノー
ル樹脂等が好ましく用いられる。
ル樹脂等が好ましく用いられる。
エポキシ基とポリオキシアルキレン基を有する
シリコーン重合体としては、好ましくは下記一般
式で示されるシリコーン重合体が用いられる。
シリコーン重合体としては、好ましくは下記一般
式で示されるシリコーン重合体が用いられる。
〔式中R′，R″は二価の炭化水素基で、ｘは100
〜150、ｙ＋ｚは10以下の正整数でエポキシ基と
ポリオキシアルキレン基の含有量はいずれも重合
体の0.1〜0.5重量％である。〕 なお、上述のシリコーン重合体は一般に市販さ
れている。
〜150、ｙ＋ｚは10以下の正整数でエポキシ基と
ポリオキシアルキレン基の含有量はいずれも重合
体の0.1〜0.5重量％である。〕 なお、上述のシリコーン重合体は一般に市販さ
れている。
シリコーン重合体の配合割合は、エポキシ樹脂
100重量部に対して、低応力化に対する効果の点
から好ましくは４〜30重量部用いる。
100重量部に対して、低応力化に対する効果の点
から好ましくは４〜30重量部用いる。
フエノール樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として
使用するもので通常量使用する。
使用するもので通常量使用する。
混合方法はフエノール樹脂100重量部に対して
100重量部以下のシリコーン重合体をあらかじめ
加熱溶融しておきこれをエポキシ樹脂と混練する
のがバリに対する効果の点から好ましい。
100重量部以下のシリコーン重合体をあらかじめ
加熱溶融しておきこれをエポキシ樹脂と混練する
のがバリに対する効果の点から好ましい。
この加熱溶融は、加熱ニーダー、ミキサ等を使
用する。
用する。
本発明の組成物は必要に応じシリカ粉末、アル
ミナ、マイカ等の充てん剤、顔料、離型剤イミダ
ゾール等の硬化促進剤などを添加し、この組成物
をミキシングロール、押出式混練機などにより溶
融混練し、冷却固化後、朋来式粉砕機などを用い
て粉砕すれば粒状とすることができる。
ミナ、マイカ等の充てん剤、顔料、離型剤イミダ
ゾール等の硬化促進剤などを添加し、この組成物
をミキシングロール、押出式混練機などにより溶
融混練し、冷却固化後、朋来式粉砕機などを用い
て粉砕すれば粒状とすることができる。
以上、封止用成形材料の製造法について説明し
てきたが、本発明のエポキシ樹脂組成物は、トラ
ンスフア成形、圧縮成形、射出成形、注型などに
十分使用できる。
てきたが、本発明のエポキシ樹脂組成物は、トラ
ンスフア成形、圧縮成形、射出成形、注型などに
十分使用できる。
以下本発明を実施例に基づき説明する。
実施例 １
フエノールノボラツク樹脂（日立化成社製、商
品名Hp−401SD）100重量部を本樹脂の融点以上
の140〜150℃に加熱した撹拌ミキサーに投入し溶
融させ、これにエポキシ基とポリオキシエチレン
基を有するシリコーン重合体（トーレシリコーン
社製、商品名SF−8421）10重量部を添加し、60
分間撹拌し、それをバツト等に取り出し冷却固化
後１mm以下の粒子に粉砕した。前記のシリコーン
混融物51重量部とエポキシ樹脂（日本化薬社製、
商品名EOCN102）100重量部、硬化促進剤（四国
化成社製、商品名イミダゾールC17Z）５重量部、
離型剤としてステアリン酸３重量部、顔料カーボ
ンブラツク１重量部、充填剤（龍森社製、商品名
RD−８）350重量部をミキサー等で乾式混合し
たのち、ミキシングロール（前ロール温度、60〜
70℃、後ロール温度80〜90℃、ギヤツプ３〜５
mm）にて10分間溶融混練を行う。冷却固化後、粉
砕して得た成形材料は成形に際して添加したシリ
コーン重合体の滲み出しもなく、バリ（幅６mm×
深さ20μの溝に流出した材料の長さを測定。成形
条件は金型温度180℃、圧力70Kg／cm2、時間90秒）
についても1.5mm以下と良好である。また応力値
（Ｅ・α・ΔT）も3.5Kg／mm2に低下した。また、
実物のIC（フラツトパツケージ）の熱衝撃テスト
（−196℃／２分〜150℃／２分）における耐クラ
ツク性も100サイクル以上とすぐれている。
品名Hp−401SD）100重量部を本樹脂の融点以上
の140〜150℃に加熱した撹拌ミキサーに投入し溶
融させ、これにエポキシ基とポリオキシエチレン
基を有するシリコーン重合体（トーレシリコーン
社製、商品名SF−8421）10重量部を添加し、60
分間撹拌し、それをバツト等に取り出し冷却固化
後１mm以下の粒子に粉砕した。前記のシリコーン
混融物51重量部とエポキシ樹脂（日本化薬社製、
商品名EOCN102）100重量部、硬化促進剤（四国
化成社製、商品名イミダゾールC17Z）５重量部、
離型剤としてステアリン酸３重量部、顔料カーボ
ンブラツク１重量部、充填剤（龍森社製、商品名
RD−８）350重量部をミキサー等で乾式混合し
たのち、ミキシングロール（前ロール温度、60〜
70℃、後ロール温度80〜90℃、ギヤツプ３〜５
mm）にて10分間溶融混練を行う。冷却固化後、粉
砕して得た成形材料は成形に際して添加したシリ
コーン重合体の滲み出しもなく、バリ（幅６mm×
深さ20μの溝に流出した材料の長さを測定。成形
条件は金型温度180℃、圧力70Kg／cm2、時間90秒）
についても1.5mm以下と良好である。また応力値
（Ｅ・α・ΔT）も3.5Kg／mm2に低下した。また、
実物のIC（フラツトパツケージ）の熱衝撃テスト
（−196℃／２分〜150℃／２分）における耐クラ
ツク性も100サイクル以上とすぐれている。
比較例 １
フエノールノボラツク樹脂（日立化成社製、商
品名HP−401SD）100重量部を140〜150℃に加熱
された撹拌ミキサに投入し溶融させ、これに未変
性のシリコーンオイル（信越化学社製、商品名
KF−96）10重量部添加し、60分間撹拌し、それ
をバツト等に取り出し、冷却固化後１mm以下の粒
子に粉砕する。前記のシリコーン混融物51重量部
を実施例１と同様の組成および混練を行う。得ら
れた成型材料のバリは、実施例１と同様の方法で
測定した結果2.5mm以上もあり問題であつた。し
かし、応力値は3.6Kg／mm2で同レベルにあつた。
品名HP−401SD）100重量部を140〜150℃に加熱
された撹拌ミキサに投入し溶融させ、これに未変
性のシリコーンオイル（信越化学社製、商品名
KF−96）10重量部添加し、60分間撹拌し、それ
をバツト等に取り出し、冷却固化後１mm以下の粒
子に粉砕する。前記のシリコーン混融物51重量部
を実施例１と同様の組成および混練を行う。得ら
れた成型材料のバリは、実施例１と同様の方法で
測定した結果2.5mm以上もあり問題であつた。し
かし、応力値は3.6Kg／mm2で同レベルにあつた。
比較例 ２
エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名
EOCN102）100重量部、硬化剤としてフエノール
ノボラツク樹脂46重量部、触媒（四国化成社製、
イミダゾールC17Z）５重量部、離型剤ステアリ
ン酸３重量部、顔料カーボンブラツク１重量部、
充填剤（龍森社製、商品名RD−８）をミキサ等
で乾式混合したのち、実施例１と同様の混練条件
で成形材料を得る。
EOCN102）100重量部、硬化剤としてフエノール
ノボラツク樹脂46重量部、触媒（四国化成社製、
イミダゾールC17Z）５重量部、離型剤ステアリ
ン酸３重量部、顔料カーボンブラツク１重量部、
充填剤（龍森社製、商品名RD−８）をミキサ等
で乾式混合したのち、実施例１と同様の混練条件
で成形材料を得る。
こうして得た成形材料のバリは実施１の材料と
同等であつたが、応力値が5.5Kg／mm2と高く、熱
衝撃テストの耐クラツク性も50サイクル以下であ
つた。
同等であつたが、応力値が5.5Kg／mm2と高く、熱
衝撃テストの耐クラツク性も50サイクル以下であ
つた。
以上説明してきたように本発明の組成物は、成
形時のバリおよび低応力化の両方を満足する半導
体封止材料として好適である。
形時のバリおよび低応力化の両方を満足する半導
体封止材料として好適である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂とフエノール樹脂とエポキシ基
及びポリオキシアルキレン基を有するシリコーン
重合体を含有することを特徴とするエポキシ樹脂
組成物。 ２ フエノール樹脂とシリコーン重合体があらか
じめ加熱溶融されている特許請求の範囲第１項記
載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16557583A JPS6058425A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16557583A JPS6058425A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | エポキシ樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32197492A Division JPH0686517B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | エポキシ樹脂成形材料の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6058425A JPS6058425A (ja) | 1985-04-04 |
| JPH041008B2 true JPH041008B2 (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=15814957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16557583A Granted JPS6058425A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058425A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112051A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS61101521A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS61101520A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPH0682764B2 (ja) * | 1985-11-28 | 1994-10-19 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| JPS6346216A (ja) * | 1986-04-11 | 1988-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法 |
| JPH0764918B2 (ja) * | 1986-10-31 | 1995-07-12 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| JP2501819B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1996-05-29 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| JP2514981B2 (ja) * | 1987-05-28 | 1996-07-10 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| JPH06841B2 (ja) * | 1988-04-25 | 1994-01-05 | 日立化成工業株式会社 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| US5438113A (en) * | 1992-03-30 | 1995-08-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thermosetting resin composition |
| JP3367964B2 (ja) * | 1992-04-21 | 2003-01-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP16557583A patent/JPS6058425A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6058425A (ja) | 1985-04-04 |
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