JP2585384B2 - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
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Description
【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は電気、電子部品の封止用樹脂組成物に関し、
さらに詳しくは、流動性が優れ、樹脂バリの発生が極め
て少なく、その硬化時においても低応力であり、その硬
化物が優れた耐湿性および半田浴耐熱性を有している封
止用樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、流動性が優れ、樹脂バリの発生が極め
て少なく、その硬化時においても低応力であり、その硬
化物が優れた耐湿性および半田浴耐熱性を有している封
止用樹脂組成物に関する。
（発明の技術的背景と問題点） 従来ダイオード、トランジスタ、集積回路などの電子
部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行われてい
る。この樹脂封止は、ガラス、金属、セラミックスを用
いたハーメチックシール方式に比較して経済的に有利で
あるために広く実用化されている。
部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行われてい
る。この樹脂封止は、ガラス、金属、セラミックスを用
いたハーメチックシール方式に比較して経済的に有利で
あるために広く実用化されている。
封止用樹脂として使用される熱硬化性樹脂のなかでも
エポキシ樹脂が最も一般的に用いられている。エポキシ
樹脂の製造には、酸無水物、芳香族アミン、ノボラック
型フェノール樹脂などの硬化剤が用いられている。これ
らのなかでもノボラック型フェノール樹脂を硬化剤とし
たエポキシ樹脂は、他の硬化剤を使用したものに比べ
て、成形性、耐湿性が優れ、毒性が少なく、かつ安価で
あるため半導体封止用樹脂材料として広く用いられてい
る。よって、現在、電気、電子部品を封止する方法とし
て前記エポキシ樹脂を用いた低圧トランスファー成形に
よる樹脂封止が一般に行われている。
エポキシ樹脂が最も一般的に用いられている。エポキシ
樹脂の製造には、酸無水物、芳香族アミン、ノボラック
型フェノール樹脂などの硬化剤が用いられている。これ
らのなかでもノボラック型フェノール樹脂を硬化剤とし
たエポキシ樹脂は、他の硬化剤を使用したものに比べ
て、成形性、耐湿性が優れ、毒性が少なく、かつ安価で
あるため半導体封止用樹脂材料として広く用いられてい
る。よって、現在、電気、電子部品を封止する方法とし
て前記エポキシ樹脂を用いた低圧トランスファー成形に
よる樹脂封止が一般に行われている。
封止用樹脂に対する要求としては（イ）流動性がよ
く、未充填がないこと、（ロ）溶融粘度が低く、ボンデ
ィングワイヤの変形がないこと、（ハ）リードフレーム
に発生する樹脂バリが少ないことなどがある。
く、未充填がないこと、（ロ）溶融粘度が低く、ボンデ
ィングワイヤの変形がないこと、（ハ）リードフレーム
に発生する樹脂バリが少ないことなどがある。
このような要求を充足せんとしてシリコーンオイルま
たはシリコーンとポリアルキレンオキサイドの共重合体
のような有機変成シリコーンオイルを成形用樹脂と併用
する技術が特開昭61−101520号公報に開示されている。
しかし、前記シリコーンオイルまたは共重合体のような
液状物を固形のエポキシ樹脂または固形のノボラック型
フェノール樹脂、さらに無機質充填剤に均一に分散させ
るのに手間がかかったり、さらに成形後に前記液状物が
成形物の表面にブリードして金型を汚染したり、成形物
への印刷性が低下したりする問題がある。
たはシリコーンとポリアルキレンオキサイドの共重合体
のような有機変成シリコーンオイルを成形用樹脂と併用
する技術が特開昭61−101520号公報に開示されている。
しかし、前記シリコーンオイルまたは共重合体のような
液状物を固形のエポキシ樹脂または固形のノボラック型
フェノール樹脂、さらに無機質充填剤に均一に分散させ
るのに手間がかかったり、さらに成形後に前記液状物が
成形物の表面にブリードして金型を汚染したり、成形物
への印刷性が低下したりする問題がある。
また、近年半導体集積回路の分野において、素子の高
集積化、ペレットの大型化が進み、これまでのノボラッ
ク型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂では、
成形型加工時に収縮して半導体素子に応力がかかりす
ぎ、信頼性が低下するという問題点がある。そしてこう
した樹脂を使用した成形品（封止品）の温寒サイクルテ
ストを行うと、ボンディングワイヤのオープン、樹脂ク
ラックおよびペレットクラックが発生し、電子部品とし
ての機能が果たせなくなるという問題点がある。
集積化、ペレットの大型化が進み、これまでのノボラッ
ク型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂では、
成形型加工時に収縮して半導体素子に応力がかかりす
ぎ、信頼性が低下するという問題点がある。そしてこう
した樹脂を使用した成形品（封止品）の温寒サイクルテ
ストを行うと、ボンディングワイヤのオープン、樹脂ク
ラックおよびペレットクラックが発生し、電子部品とし
ての機能が果たせなくなるという問題点がある。
さらに、現在半導体装置の組み立て工程の自動化に伴
う問題点がある。例えば、フラットパッケージ型の半導
体装置を回路基板に取り付ける場合、従来はリードピン
ごとに半田付けを行っていたが、最近では半導体装置全
体を250℃以上に加熱した半田浴に浸漬して半田付けを
行う方法が採用されている。しかし、従来のエポキシ樹
脂を用いた成形品全体の半田浴浸漬を行うと、樹脂と半
導体ペレットおよびフレームとの間に剥がれが生じ、著
しい耐湿性の低下を招くという問題点がある。
う問題点がある。例えば、フラットパッケージ型の半導
体装置を回路基板に取り付ける場合、従来はリードピン
ごとに半田付けを行っていたが、最近では半導体装置全
体を250℃以上に加熱した半田浴に浸漬して半田付けを
行う方法が採用されている。しかし、従来のエポキシ樹
脂を用いた成形品全体の半田浴浸漬を行うと、樹脂と半
導体ペレットおよびフレームとの間に剥がれが生じ、著
しい耐湿性の低下を招くという問題点がある。
このような問題点を解決する方法として特開昭62−24
0315号公報において加水分解性アルコキシ基を有するシ
リコーンゴムエラストマーを使用する方法が開示され、
特開昭63−308号公報において加硫ゴム微粒子分散体を
使用する方法が開示されている。しかし、これらの方法
では前記エラストマーおよび加硫ゴムの分散性が悪く、
成形性が低いという問題点がある。
0315号公報において加水分解性アルコキシ基を有するシ
リコーンゴムエラストマーを使用する方法が開示され、
特開昭63−308号公報において加硫ゴム微粒子分散体を
使用する方法が開示されている。しかし、これらの方法
では前記エラストマーおよび加硫ゴムの分散性が悪く、
成形性が低いという問題点がある。
（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決し、流動性が優れ、樹脂
バリの発生が極めて少なく、その硬化時においても低応
力であり、その硬化物が優れた耐湿性および半田浴耐熱
性を有している封止用樹脂組成物を提供することを目的
とする。
バリの発生が極めて少なく、その硬化時においても低応
力であり、その硬化物が優れた耐湿性および半田浴耐熱
性を有している封止用樹脂組成物を提供することを目的
とする。
（発明の構成） 本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ）平均粒子径
が0.1〜20μｍのポリメチルシルセスキオキサン粉末お
よび（Ｄ）無機質充填剤からなることを特徴とする。
（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ）平均粒子径
が0.1〜20μｍのポリメチルシルセスキオキサン粉末お
よび（Ｄ）無機質充填剤からなることを特徴とする。
本発明で用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、組
成物におけるベースポリマーとなるものである。
成物におけるベースポリマーとなるものである。
このエポキシ樹脂は、その分子中にエポキシ基を少な
くとも２個有する化合物であれば、分子構造、分子量な
どは特に制限されるものではなく、一般に使用されてい
るものを広く使用することができる。
くとも２個有する化合物であれば、分子構造、分子量な
どは特に制限されるものではなく、一般に使用されてい
るものを広く使用することができる。
かかるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール型の芳
香族系、シクロヘキサン誘導体のなどの脂環族系、さら
に次の一般式で示されるエポキシノボラック系などの樹
脂を例示することができる。
香族系、シクロヘキサン誘導体のなどの脂環族系、さら
に次の一般式で示されるエポキシノボラック系などの樹
脂を例示することができる。
（式中、R1は水素原子、ハロゲン原子またはアルキル基
を表し、R2は水素原子またはアルキル基を表し、ｎは１
以上の整数を表す）ここでアルキル基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基などを例示することができ
る。
を表し、R2は水素原子またはアルキル基を表し、ｎは１
以上の整数を表す）ここでアルキル基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基などを例示することができ
る。
エポキシ樹脂は１種類を使用することができ、また２
種類以上を併用することができる。
種類以上を併用することができる。
本発明で用いる（Ｂ）成分のノボラック型フェノール
樹脂は、エポキシ樹脂の架橋剤となるものである。
樹脂は、エポキシ樹脂の架橋剤となるものである。
ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノール、
アルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデ
ヒドまたはパラホルムアルデヒドを反応させて得られる
ノボラック型フェノール樹脂およびこれらの変成樹脂、
例えばエポキシ化もしくはブチル化ノボラック型フェノ
ール樹脂などを例示することができる。
アルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデ
ヒドまたはパラホルムアルデヒドを反応させて得られる
ノボラック型フェノール樹脂およびこれらの変成樹脂、
例えばエポキシ化もしくはブチル化ノボラック型フェノ
ール樹脂などを例示することができる。
ノボラック型フェノール樹脂は、１種類を使用するこ
とができ、また２種類以上を併用することができる。
とができ、また２種類以上を併用することができる。
（Ｂ）成分は、（Ａ）成分のエポキシ当量に相当する
量の水酸基当量になるように配合すればよく、一般には
エポキシ１当量に対し水酸基当量が0.5〜2.0になるよう
に配合する。
量の水酸基当量になるように配合すればよく、一般には
エポキシ１当量に対し水酸基当量が0.5〜2.0になるよう
に配合する。
本発明で用いられる（Ｃ）成分のポリメチルシルセス
キオキサン粉末は、本発明の目的を達成する上で最も重
要な成分である。
キオキサン粉末は、本発明の目的を達成する上で最も重
要な成分である。
ポリメチルシルセスキオキサン粉末は、一般式；［CH
3SiO3/2］ｐ（式中、ｐはポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末が固体状を呈するに十分な数を示す）で表される
ものである。
3SiO3/2］ｐ（式中、ｐはポリメチルシルセスキオキサ
ン粉末が固体状を呈するに十分な数を示す）で表される
ものである。
ポリメチルシルセスキオキサン粉末は、平均粒子径が
0.1〜20μｍのものである。この平均粒子径があまり小
さすぎるものは製造が困難であり、あまり大きすぎるも
のは組成物の成形性が低下する。
0.1〜20μｍのものである。この平均粒子径があまり小
さすぎるものは製造が困難であり、あまり大きすぎるも
のは組成物の成形性が低下する。
このポリメチルシルセスキオキサン粉末は、各々独立
したほぼ真球状であるものが好ましく、さらにその粒度
分布において80％以上が平均粒子径の±30％の範囲であ
るものであることが組成物の流動性や樹脂バリの発生防
止の点から好ましい。
したほぼ真球状であるものが好ましく、さらにその粒度
分布において80％以上が平均粒子径の±30％の範囲であ
るものであることが組成物の流動性や樹脂バリの発生防
止の点から好ましい。
ポリメチルシルセスキオキサン粉末の製造方法として
は、ベルギー国特許第572412号公報、特開昭54−72300
号公報、特開昭60−13813号公報および特開昭63−77940
号公報に記載されているような３官能性シランを加水分
解・縮合する方法、特開昭60−13813号公報および特開
昭63−77940号公報に記載されているようなアルコキシ
シランまたはその加水分解縮合物をアンモニアまたはア
ミン類の水溶液中で加水分解・縮合する方法、または特
開昭63−77940号公報に記載の方法などを適用すること
ができる。これらのなかでも前記特開昭60−13813号公
報および特開昭63−77940号公報に記載の方法を適用す
ることが、アルカリ金属などの不純物が少なく、粉末の
粒子径が揃ったものが得られることから好ましく、特開
昭63−77940号公報に記載の方法を適用することが真球
状のポリメチルシルセスキオキサン粉末を得られること
から好ましい。
は、ベルギー国特許第572412号公報、特開昭54−72300
号公報、特開昭60−13813号公報および特開昭63−77940
号公報に記載されているような３官能性シランを加水分
解・縮合する方法、特開昭60−13813号公報および特開
昭63−77940号公報に記載されているようなアルコキシ
シランまたはその加水分解縮合物をアンモニアまたはア
ミン類の水溶液中で加水分解・縮合する方法、または特
開昭63−77940号公報に記載の方法などを適用すること
ができる。これらのなかでも前記特開昭60−13813号公
報および特開昭63−77940号公報に記載の方法を適用す
ることが、アルカリ金属などの不純物が少なく、粉末の
粒子径が揃ったものが得られることから好ましく、特開
昭63−77940号公報に記載の方法を適用することが真球
状のポリメチルシルセスキオキサン粉末を得られること
から好ましい。
ポリメチルシルセスキオキサン粉末としては、半田浴
耐熱性が優れていることからその表面がヘキサメチルジ
シラザンなどのトリオルガノシリル基含有ケイ素化合物
などの表面処理剤で処理されたものが好ましい。
耐熱性が優れていることからその表面がヘキサメチルジ
シラザンなどのトリオルガノシリル基含有ケイ素化合物
などの表面処理剤で処理されたものが好ましい。
本発明で用いられる（Ｄ）成分の無機質充填剤は、硬
化物に機械的強度を付与することに資する成分である。
化物に機械的強度を付与することに資する成分である。
無機質充填剤としては、シリカ粉末、アルミナ、三酸
化アンチモン、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイ
ト、クレー、アスベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊
維、炭素繊維などを例示することができる。これらのな
かでもシリカ粉末またはアルミナが好ましい。この無機
質充填剤は、１種類を使用することができ、また２種類
以上を併用することができる。
化アンチモン、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイ
ト、クレー、アスベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊
維、炭素繊維などを例示することができる。これらのな
かでもシリカ粉末またはアルミナが好ましい。この無機
質充填剤は、１種類を使用することができ、また２種類
以上を併用することができる。
（Ｃ）および（Ｄ）成分の配合割合は特に制限される
ものではないが、組成物中において（Ｃ）および（Ｄ）
成分の合計量が25〜90重量％量であることが好ましい。
（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計量があまり少なすぎた
り、多すぎたりする場合は成形性が低下する。
ものではないが、組成物中において（Ｃ）および（Ｄ）
成分の合計量が25〜90重量％量であることが好ましい。
（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計量があまり少なすぎた
り、多すぎたりする場合は成形性が低下する。
本発明の組成物には、必要に応じて、さらに天然ワッ
クス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミ
ドもしくはエステル類またはパラフィン類などの離型
剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロム
ベンゼン、三酸化アンチモンなどの難燃剤、カーボンブ
ラック、ベンガラなどの着色剤、シランカップリング剤
などを配合することができる。
クス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミ
ドもしくはエステル類またはパラフィン類などの離型
剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロム
ベンゼン、三酸化アンチモンなどの難燃剤、カーボンブ
ラック、ベンガラなどの着色剤、シランカップリング剤
などを配合することができる。
また、硬化剤として第３級アミン類、イミダゾール
類、有機ホスフィン化合物、金属キレート類などを配合
することができる。硬化剤としては有機ホスフィン化合
物が好ましい。
類、有機ホスフィン化合物、金属キレート類などを配合
することができる。硬化剤としては有機ホスフィン化合
物が好ましい。
本発明の組成物の一般的な製造方法として次の方法を
適用することができる。
適用することができる。
すなわち本発明の（Ａ）〜（Ｄ）成分、さらに必要に
応じて他の成分をミキサーなどによって均一になるよう
に混合したのち、さらに熱ロールによる溶融混練処理、
またはニーダーなどによる混練処理を行い、次いで冷却
固化させたものを適当な大きさに粉砕する方法である。
応じて他の成分をミキサーなどによって均一になるよう
に混合したのち、さらに熱ロールによる溶融混練処理、
またはニーダーなどによる混練処理を行い、次いで冷却
固化させたものを適当な大きさに粉砕する方法である。
（発明の効果） 本発明の封止用樹脂組成物は、流動性が優れており、
樹脂バリの発生が少ない。また、硬化時においても低応
力であり、その硬化物は優れた耐湿性および半田浴耐熱
性を有している。
樹脂バリの発生が少ない。また、硬化時においても低応
力であり、その硬化物は優れた耐湿性および半田浴耐熱
性を有している。
したがって、本発明の封止用樹脂組成物を用いて低圧
トランスファー成形などの方法で成形を行った場合に
も、未充填がなく、ボンディングワイヤの変形も小さ
く、さらにはボンディングワイヤのオープン、樹脂クラ
ックおよびペレットクラックの発生を生じることがな
い。また、250℃以上の半田浴浸漬後においても耐湿性
および機械的強度などの特性が低下することがない。
トランスファー成形などの方法で成形を行った場合に
も、未充填がなく、ボンディングワイヤの変形も小さ
く、さらにはボンディングワイヤのオープン、樹脂クラ
ックおよびペレットクラックの発生を生じることがな
い。また、250℃以上の半田浴浸漬後においても耐湿性
および機械的強度などの特性が低下することがない。
（実施例） 以下、本発明を実施例により説明する、なお、以下に
おいて部は全て重量部である。
おいて部は全て重量部である。
参考例１ 温度計、還流器および撹拌機の付いた４つ口フラスコ
に、ヘキサメチルジシラザン1000部と、特開昭60−1381
3号公報に記載の方法により得た平均粒子径５μｍのポ
リメチルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−１）1000部を仕
込み、25℃で撹拌し、15時間保持した。次いで、処理物
を紙で吸引過後、200℃の乾燥機中で乾燥させ、表
面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−
２）を得た。
に、ヘキサメチルジシラザン1000部と、特開昭60−1381
3号公報に記載の方法により得た平均粒子径５μｍのポ
リメチルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−１）1000部を仕
込み、25℃で撹拌し、15時間保持した。次いで、処理物
を紙で吸引過後、200℃の乾燥機中で乾燥させ、表
面処理されたポリメチルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−
２）を得た。
参考例２ 特開昭63−77940号公報に記載の方法により製造した
粒子形状がほぼ独立した真球状で、平均粒子径が0.8μ
ｍのポリメチルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−３）を用
いた以外は参考例１と同様にして表面処理されたポリメ
チルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−４）を得た。
粒子形状がほぼ独立した真球状で、平均粒子径が0.8μ
ｍのポリメチルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−３）を用
いた以外は参考例１と同様にして表面処理されたポリメ
チルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−４）を得た。
参考例３ ヘキサメチルジシラザンの代わりにトリメチルクロル
シランを用いた以外は参考例１と同様にして表面処理さ
れたポリメチルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−５）を得
た。
シランを用いた以外は参考例１と同様にして表面処理さ
れたポリメチルシルセスキオキサン粉末（Ｆ−５）を得
た。
実施例１〜５、比較例 第１表に示す割合の各成分をヘンシェルミキサーを使
用し、3000r.p.m.の回転速度で３分間均一になるように
撹拌混合した。次に、この混合物を温度を80〜100℃に
設定した熱ロールで３分間溶融混練し、冷却したのち、
粉砕して各封止用樹脂組成物を得た。
用し、3000r.p.m.の回転速度で３分間均一になるように
撹拌混合した。次に、この混合物を温度を80〜100℃に
設定した熱ロールで３分間溶融混練し、冷却したのち、
粉砕して各封止用樹脂組成物を得た。
得られた組成物および前記組成物からトランスファー
成形により得た成形品について第２表に示す各試験を行
った。試験方法は以下のとおりである。
成形により得た成形品について第２表に示す各試験を行
った。試験方法は以下のとおりである。
スパイラルフロー:EMMI−１−66に基づいて行った。
樹脂バリの長さ:10μｍのスリットの溝を流れるバリの
長さを測定した。
長さを測定した。
耐湿試験：前記組成物を用い、２本のアルミニウム配線
を有する電気部品を170℃で３分間トランスファー成形
し、その後180℃で８時間硬化させた。こうして得た電
気部品100個について、120℃の高圧水蒸気中で耐湿試験
を行い、アルミニウム腐食による50％の断線（不良発
生）の起こる時間を測定し、耐湿性を評価した。
を有する電気部品を170℃で３分間トランスファー成形
し、その後180℃で８時間硬化させた。こうして得た電
気部品100個について、120℃の高圧水蒸気中で耐湿試験
を行い、アルミニウム腐食による50％の断線（不良発
生）の起こる時間を測定し、耐湿性を評価した。
耐熱衝撃性サイクル試験：耐湿試験に記載の方法に準じ
て30×25×5mmの成形品を成形した。次に、前記成形品
の底面に25×25×30mmの銅板を埋め込み、−40℃と200
℃の恒温槽へ交互に各30分ずつ入れ（１サイクル）、こ
れを15サイクル繰り返し、樹脂クラックが生じた成形品
の割合を次式； クラックの発生した成形品数／全成形品数、から求めて
耐熱衝撃性を評価した。
て30×25×5mmの成形品を成形した。次に、前記成形品
の底面に25×25×30mmの銅板を埋め込み、−40℃と200
℃の恒温槽へ交互に各30分ずつ入れ（１サイクル）、こ
れを15サイクル繰り返し、樹脂クラックが生じた成形品
の割合を次式； クラックの発生した成形品数／全成形品数、から求めて
耐熱衝撃性を評価した。
半田浴耐熱性試験：前記組成物を用い、２本のアルミニ
ウム配線を有する電気部品を通常の42アロイフレームに
接着し、170℃で３分間トランスファー成形して５×10
×1.5mmのフラットパッケージ型成形品を得た。この成
形品はその後180℃で８時間硬化させた。この成形品を
予め40℃、90％RH、100時間の吸湿処理を施したのち、2
50℃の半田浴に10秒間浸漬した。その後、127℃、2.5気
圧の飽和水蒸気中でプレッシャークッカーテストを行っ
た。その結果、アルミニウムが腐食して断線したものを
不良品として半田浴耐熱性を評価した。測定項目中の数
字は試験時間を表し、測定値中の数字は、不良品数／試
験体数を表す。
ウム配線を有する電気部品を通常の42アロイフレームに
接着し、170℃で３分間トランスファー成形して５×10
×1.5mmのフラットパッケージ型成形品を得た。この成
形品はその後180℃で８時間硬化させた。この成形品を
予め40℃、90％RH、100時間の吸湿処理を施したのち、2
50℃の半田浴に10秒間浸漬した。その後、127℃、2.5気
圧の飽和水蒸気中でプレッシャークッカーテストを行っ
た。その結果、アルミニウムが腐食して断線したものを
不良品として半田浴耐熱性を評価した。測定項目中の数
字は試験時間を表し、測定値中の数字は、不良品数／試
験体数を表す。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型
フェノール樹脂、（Ｃ）平均粒子径が0.1〜20μｍのポ
リメチルシルセスキオキサン粉末および（Ｄ）無機質充
填剤からなることを特徴とする封止用樹脂組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63186833A JP2585384B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 封止用樹脂組成物 |
| KR1019890010495A KR900001782A (ko) | 1988-07-28 | 1989-07-25 | 밀봉용 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63186833A JP2585384B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238417A JPH0238417A (ja) | 1990-02-07 |
| JP2585384B2 true JP2585384B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=16195422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63186833A Expired - Lifetime JP2585384B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585384B2 (ja) |
| KR (1) | KR900001782A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08332925A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Nisshin Seiki Kk | 洗車機のブラシ制御装置 |
| JP2006299128A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP5061760B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2012-10-31 | 住友ベークライト株式会社 | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| CN104870543A (zh) * | 2012-12-21 | 2015-08-26 | 3M创新有限公司 | 包含粒子流动助剂的组合物 |
| JP7221079B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2023-02-13 | 株式会社東光高岳 | エポキシ樹脂組成物、絶縁性成形体及びその製造方法 |
| JP7192681B2 (ja) * | 2019-07-02 | 2022-12-20 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952893B2 (ja) * | 1979-12-05 | 1984-12-21 | 松下電器産業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6081223A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-09 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS60229945A (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-15 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂系封止材料 |
| JPS61160955A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63186833A patent/JP2585384B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-07-25 KR KR1019890010495A patent/KR900001782A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900001782A (ko) | 1990-02-27 |
| JPH0238417A (ja) | 1990-02-07 |
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