JPH0686517B2 - エポキシ樹脂成形材料の製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料の製造法Info
- Publication number
- JPH0686517B2 JPH0686517B2 JP32197492A JP32197492A JPH0686517B2 JP H0686517 B2 JPH0686517 B2 JP H0686517B2 JP 32197492 A JP32197492 A JP 32197492A JP 32197492 A JP32197492 A JP 32197492A JP H0686517 B2 JPH0686517 B2 JP H0686517B2
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- Japan
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- weight
- parts
- epoxy resin
- molding material
- resin molding
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気、電子部品の封止
用に好適に使用されるエポキシ樹脂成形材料の製造法に
関するものである。
用に好適に使用されるエポキシ樹脂成形材料の製造法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣの技術的推移は、ＳＳＩ、ＬＳＩ、
ＶＬＳＩへと急速な進展をとり、高密度化が図られてき
ているが、これと相挨って、チップサイズも大型化して
きた。このため、従来ほとんど問題にされていなかった
パッケージ材料の応力が、アルミ配線のズレ、パッシベ
ーションのクラック等の発生要因になると指摘されてき
ている。従って、封止材の低応力化が今日の課題の一つ
となっている。この目的達成にはいくつかの手法がある
が、基本的には２次転移点と低応力化をどのようにバラ
ンスさせるか、即ち、いかに２次転移点を低下せずに応
力値を小さくさせるかに技術的問題がある。同時に、低
応力化に効果的な可撓剤は、ほとんどの熱硬化性樹脂に
対して相溶性が劣るため、それがバリとなりＩＣリード
のはんだ処理工程の障害となる。
ＶＬＳＩへと急速な進展をとり、高密度化が図られてき
ているが、これと相挨って、チップサイズも大型化して
きた。このため、従来ほとんど問題にされていなかった
パッケージ材料の応力が、アルミ配線のズレ、パッシベ
ーションのクラック等の発生要因になると指摘されてき
ている。従って、封止材の低応力化が今日の課題の一つ
となっている。この目的達成にはいくつかの手法がある
が、基本的には２次転移点と低応力化をどのようにバラ
ンスさせるか、即ち、いかに２次転移点を低下せずに応
力値を小さくさせるかに技術的問題がある。同時に、低
応力化に効果的な可撓剤は、ほとんどの熱硬化性樹脂に
対して相溶性が劣るため、それがバリとなりＩＣリード
のはんだ処理工程の障害となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、こうした問
題点を克服し、優れた低応力材を得る製造法について検
討した結果なされたものである。
題点を克服し、優れた低応力材を得る製造法について検
討した結果なされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】以下、本発明に係るエポ
キシ樹脂成形材料について詳細に説明する。本発明にお
いて用いられるエポキシ樹脂としてはエポキシノボラッ
ク等のエポキシ樹脂が好ましく用いられる。フェノール
樹脂としてはノボラック型フェノール樹脂等が好ましく
用いられる。シリコーン重合体としては、下記一般式で
示されるシリコーン重合体が用いられる。
キシ樹脂成形材料について詳細に説明する。本発明にお
いて用いられるエポキシ樹脂としてはエポキシノボラッ
ク等のエポキシ樹脂が好ましく用いられる。フェノール
樹脂としてはノボラック型フェノール樹脂等が好ましく
用いられる。シリコーン重合体としては、下記一般式で
示されるシリコーン重合体が用いられる。
【化２】 〔式中Ｒ’、Ｒ”は二価の炭化水素基、ＰＯＡはポリオ
キシアルキレン基、ｘは１００〜１５０、ｙ＋ｚは１０
以下の正の整数である。〕
キシアルキレン基、ｘは１００〜１５０、ｙ＋ｚは１０
以下の正の整数である。〕
【０００５】上記シリコーン重合体は一般に市販されて
いる。シリコーン重合体の配合割合は、エポキシ樹脂１
００重量部に対して、低応力化に対する効果の点から好
ましくは４〜３０重量部用いる。フェノール樹脂はエポ
キシ樹脂の硬化剤として使用するもので通常量使用す
る。
いる。シリコーン重合体の配合割合は、エポキシ樹脂１
００重量部に対して、低応力化に対する効果の点から好
ましくは４〜３０重量部用いる。フェノール樹脂はエポ
キシ樹脂の硬化剤として使用するもので通常量使用す
る。
【０００６】混合方法はフェノール樹脂１００重量部に
対して１００重量部以下のシリコーン重合体を予め加熱
溶融しておきこれを加熱ニーダー、ミキサ等によりエポ
キシ樹脂と混練するのがバリに対する効果の点から好ま
しい。本発明の組成物は必要に応じシリカ粉末、アルミ
ナ、マイカ等の充填剤、顔料、離型剤イミダゾール等の
硬化促進剤等を添加し、この組成物をミキシングロー
ル、押出式混練機等により溶融混練し、冷却固化後、朋
来式粉砕機等を用いて粉砕すれば粒状とすることができ
る。以上、封止用成形材料の製造法について説明してき
たが、本発明のエポキシ樹脂組成物は、トランスファ成
形、圧縮成形、射出成形、注型等に十分使用できる。
以下本発明を実施例に基づき説明する。
対して１００重量部以下のシリコーン重合体を予め加熱
溶融しておきこれを加熱ニーダー、ミキサ等によりエポ
キシ樹脂と混練するのがバリに対する効果の点から好ま
しい。本発明の組成物は必要に応じシリカ粉末、アルミ
ナ、マイカ等の充填剤、顔料、離型剤イミダゾール等の
硬化促進剤等を添加し、この組成物をミキシングロー
ル、押出式混練機等により溶融混練し、冷却固化後、朋
来式粉砕機等を用いて粉砕すれば粒状とすることができ
る。以上、封止用成形材料の製造法について説明してき
たが、本発明のエポキシ樹脂組成物は、トランスファ成
形、圧縮成形、射出成形、注型等に十分使用できる。
以下本発明を実施例に基づき説明する。
【０００７】
実施例１ フェノールノボラック樹脂（日立化成社製、商品名ＨＰ
−４０１ＳＤ）１００重量部を樹脂の融点以上の１４０
〜１５０℃に加熱した撹拌ミキサに投入し溶融させ、こ
れにエポキシ基とポリオキシエチレン基を有するシリコ
ーン重合体（トーレシリコーン社製、商品名ＳＦ−８４
２１）１０重量部を添加し、６０分間撹拌し、それをバ
ットに取り出し冷却固化後１ｍｍ以下の粒子に粉砕し
た。前記のシリコーン混融物５１重量部とエポキシ樹脂
（日本化薬社製、商品名ＥＯＣＮ１０２）１００重量
部、硬化促進剤（四国化成社製、商品名イミダゾールＣ
１７Ｚ）５重量部、離型剤としてステアリン酸３重量
部、顔料カーボンブラック１重量部、充填剤（龍森社
製、商品名ＲＤ−８）３５０重量部をミキサ等で乾式混
合したのち、ミキシングロール（前ロール温度、６０〜
７０℃、後ロール温度８０〜９０℃、ギャップ３〜５ｍ
ｍ）にて１０分間溶融混練を行う。冷却固化後、粉砕し
て得た成形材料は成形に際して添加したシリコーン重合
体の滲み出しもなく、バリ（幅６ｍｍ×深さ２０μの溝
に流出した材料の長さを測定。成形条件は金型温度１８
０℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０秒）についても
１．５ｍｍ以下と良好である。また応力値（Ｅ．α．△
Ｔ）も３．５ｋｇ／ｍｍ2 に低下した。また、実物のＩ
Ｃ（フラットパッケージ）の熱衝撃テスト（−１９６℃
／２分〜１５０℃／２分）における耐クラック性も１０
０サイクル以上と優れている。
−４０１ＳＤ）１００重量部を樹脂の融点以上の１４０
〜１５０℃に加熱した撹拌ミキサに投入し溶融させ、こ
れにエポキシ基とポリオキシエチレン基を有するシリコ
ーン重合体（トーレシリコーン社製、商品名ＳＦ−８４
２１）１０重量部を添加し、６０分間撹拌し、それをバ
ットに取り出し冷却固化後１ｍｍ以下の粒子に粉砕し
た。前記のシリコーン混融物５１重量部とエポキシ樹脂
（日本化薬社製、商品名ＥＯＣＮ１０２）１００重量
部、硬化促進剤（四国化成社製、商品名イミダゾールＣ
１７Ｚ）５重量部、離型剤としてステアリン酸３重量
部、顔料カーボンブラック１重量部、充填剤（龍森社
製、商品名ＲＤ−８）３５０重量部をミキサ等で乾式混
合したのち、ミキシングロール（前ロール温度、６０〜
７０℃、後ロール温度８０〜９０℃、ギャップ３〜５ｍ
ｍ）にて１０分間溶融混練を行う。冷却固化後、粉砕し
て得た成形材料は成形に際して添加したシリコーン重合
体の滲み出しもなく、バリ（幅６ｍｍ×深さ２０μの溝
に流出した材料の長さを測定。成形条件は金型温度１８
０℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０秒）についても
１．５ｍｍ以下と良好である。また応力値（Ｅ．α．△
Ｔ）も３．５ｋｇ／ｍｍ2 に低下した。また、実物のＩ
Ｃ（フラットパッケージ）の熱衝撃テスト（−１９６℃
／２分〜１５０℃／２分）における耐クラック性も１０
０サイクル以上と優れている。
【０００８】比較例１ フェノールノボラック樹脂（日立化成社製、商品名ＨＰ
−４０１ＳＤ）１００重量部を１４０〜１５０℃に加熱
された撹拌ミキサに投入し溶融させ、これに未変性のシ
リコーンオイル（信越化学社製、商品名ＫＦ−９６）１
０重量部添加し、６０分間撹拌し、それをバット等に取
り出し、冷却固化後１ｍｍ以下の粒子に粉砕する。前記
のシリコーン混融物５１重量部を実施例１と同様の組成
及び混練を行う。得られた成形材料のバリは、実施例１
と同様の方法で測定した結果２．５ｍｍ以上もあり問題
であった。しかし、応力値は３．６ｋｇ／ｍｍ2 で同レ
ベルにあった。 比較例２ エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名ＥＯＣＮ１０２）
１００重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
４６重量部、触媒（四国化成社製、イミダゾールＣ１７
Ｚ）５重量部、離型剤ステアリン酸３重量部、顔料カー
ボンブラック１重量部、充填剤（龍森社製、商品名ＲＤ
−８）をミキサ等で乾式混合したのち、実施例１の材料
と同様の混練条件で成形材料を得る。こうして得た成形
材料のバリは実施例１の材料と同等であったが、応力値
が５．５ｋｇ／ｍｍ2 と高く、熱衝撃テストの耐クラッ
ク性も５０サイクル以下であった。
−４０１ＳＤ）１００重量部を１４０〜１５０℃に加熱
された撹拌ミキサに投入し溶融させ、これに未変性のシ
リコーンオイル（信越化学社製、商品名ＫＦ−９６）１
０重量部添加し、６０分間撹拌し、それをバット等に取
り出し、冷却固化後１ｍｍ以下の粒子に粉砕する。前記
のシリコーン混融物５１重量部を実施例１と同様の組成
及び混練を行う。得られた成形材料のバリは、実施例１
と同様の方法で測定した結果２．５ｍｍ以上もあり問題
であった。しかし、応力値は３．６ｋｇ／ｍｍ2 で同レ
ベルにあった。 比較例２ エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名ＥＯＣＮ１０２）
１００重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
４６重量部、触媒（四国化成社製、イミダゾールＣ１７
Ｚ）５重量部、離型剤ステアリン酸３重量部、顔料カー
ボンブラック１重量部、充填剤（龍森社製、商品名ＲＤ
−８）をミキサ等で乾式混合したのち、実施例１の材料
と同様の混練条件で成形材料を得る。こうして得た成形
材料のバリは実施例１の材料と同等であったが、応力値
が５．５ｋｇ／ｍｍ2 と高く、熱衝撃テストの耐クラッ
ク性も５０サイクル以下であった。
【０００９】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、成形時のバリ発生が無くまた低応力性にすぐれた成
形材料の提供が可能になった。
ば、成形時のバリ発生が無くまた低応力性にすぐれた成
形材料の提供が可能になった。
Claims (1)
- 【請求項１】フェノール樹脂１００重量部に対し、下記
一般式 【化１】 〔式中Ｒ’、Ｒ”は二価の炭化水素基、ＰＯＡはポリオ
キシアルキレン基、ｘは１００〜１５０、ｙ＋ｚは１０
以下の正の整数である。〕で示されるシリコーン重合体
１００重量部以下を予め加熱溶融させた混融物を、エポ
キシ樹脂１００重量部に対しシリコーン重合体４〜３０
を配合し溶融混練することを特徴とするエポキシ樹脂成
形材料の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32197492A JPH0686517B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | エポキシ樹脂成形材料の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32197492A JPH0686517B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | エポキシ樹脂成形材料の製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16557583A Division JPS6058425A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05194714A JPH05194714A (ja) | 1993-08-03 |
| JPH0686517B2 true JPH0686517B2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=18138511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32197492A Expired - Lifetime JPH0686517B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | エポキシ樹脂成形材料の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0686517B2 (ja) |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP32197492A patent/JPH0686517B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05194714A (ja) | 1993-08-03 |
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