JPH0820707A - 封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0820707A JPH0820707A JP6155794A JP15579494A JPH0820707A JP H0820707 A JPH0820707 A JP H0820707A JP 6155794 A JP6155794 A JP 6155794A JP 15579494 A JP15579494 A JP 15579494A JP H0820707 A JPH0820707 A JP H0820707A
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- resin composition
- molding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形の際の流動性が良好で、且つ、硬化物が
低い内部応力を有する封止用エポキシ樹脂組成物を提供
する。 【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、シリカ粉末を
含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、さらに、
シランカップングの加水分解で得られるオルガノシリコ
ン共重合体を含有する。
低い内部応力を有する封止用エポキシ樹脂組成物を提供
する。 【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、シリカ粉末を
含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、さらに、
シランカップングの加水分解で得られるオルガノシリコ
ン共重合体を含有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品、半導体素子等
の封止に用いられる封止用エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
の封止に用いられる封止用エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、半導体素子を物理的、化学的
に保護し、且つ固着するための封止材料としてエポキシ
樹脂組成物が知られている。近年、配線の高密度化と共
に、チップサイズの大型化が進んでいるが、この大型の
チップをエポキシ樹脂組成物で封止した場合、エポキシ
樹脂組成物中の硬化物の内部応力により、アルミ配線の
ずれ（スライド）、パッシベーション層におけるクラッ
クの発生等の問題が起こっている。
に保護し、且つ固着するための封止材料としてエポキシ
樹脂組成物が知られている。近年、配線の高密度化と共
に、チップサイズの大型化が進んでいるが、この大型の
チップをエポキシ樹脂組成物で封止した場合、エポキシ
樹脂組成物中の硬化物の内部応力により、アルミ配線の
ずれ（スライド）、パッシベーション層におけるクラッ
クの発生等の問題が起こっている。
【０００３】そこでエポキシ樹脂組成物の熱膨張係数を
チップの熱膨張係数に近づけるため、シリカの含有量を
高めて熱膨張係数を低くし、内部応力を緩和することが
試みられている。
チップの熱膨張係数に近づけるため、シリカの含有量を
高めて熱膨張係数を低くし、内部応力を緩和することが
試みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、シリカの含有
量を高めていくと、成形の際にエポキシ樹脂組成物の溶
融粘度が上昇し、流動性が劣化し、金型内への充填不足
からボイドと称する気泡を生じたり、ワイヤー切れを起
こしたりしている。また、硬化物の内部応力を低下しよ
うとすると、ガラス転移温度が低下し、逆にガラス転移
温度を高温で保持しようとすると内部応力が高まる問題
がある。
量を高めていくと、成形の際にエポキシ樹脂組成物の溶
融粘度が上昇し、流動性が劣化し、金型内への充填不足
からボイドと称する気泡を生じたり、ワイヤー切れを起
こしたりしている。また、硬化物の内部応力を低下しよ
うとすると、ガラス転移温度が低下し、逆にガラス転移
温度を高温で保持しようとすると内部応力が高まる問題
がある。
【０００５】本発明は上述の事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、成形の際の樹脂の流動性
が良好で、且つ、硬化物の内部応力を低減することので
きる封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
で、その目的とするところは、成形の際の樹脂の流動性
が良好で、且つ、硬化物の内部応力を低減することので
きる封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
及び、シリカ粉末を含有する封止用エポキシ樹脂組成物
であって、さらに、下式〔１〕〜〔４〕で表されるオル
ガノシリコン共重合体のうち少なくとも１種を含有する
ことを特徴とする。
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
及び、シリカ粉末を含有する封止用エポキシ樹脂組成物
であって、さらに、下式〔１〕〜〔４〕で表されるオル
ガノシリコン共重合体のうち少なくとも１種を含有する
ことを特徴とする。
【０００７】
【化５】
【０００８】
【化６】
【０００９】
【化７】
【００１０】
【化８】
【００１１】本発明の請求項２に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、上記オルガノシリコン共重合体がこのエポキ
シ樹脂組成物の全量中に０．０５〜１０重量％含有する
ことを特徴とする。
脂組成物は、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、上記オルガノシリコン共重合体がこのエポキ
シ樹脂組成物の全量中に０．０５〜１０重量％含有する
ことを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項３に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、請求項１又は請求項２記載の封止用エポキ
シ樹脂組成物において、上記シリカ粉末がこのエポキシ
樹脂組成物の全量中に１０〜８０重量％含有することを
特徴とする。
脂組成物は、請求項１又は請求項２記載の封止用エポキ
シ樹脂組成物において、上記シリカ粉末がこのエポキシ
樹脂組成物の全量中に１０〜８０重量％含有することを
特徴とする。
【００１３】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、及び、硬
化剤を含有する。
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、及び、硬
化剤を含有する。
【００１４】上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビス
フェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エポ
キシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、難燃性の高いブロム化エポキシ樹脂等が挙げられ
る。これらは単独、あるいは２種以上を併用して使用さ
れる。上記エポキシ樹脂は限定はしないが、硬化物のガ
ラス転移温度（Ｔｇ）、及び耐湿性が良好な点からノボ
ラック系エポキシ樹脂が好ましい。
フェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エポ
キシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、難燃性の高いブロム化エポキシ樹脂等が挙げられ
る。これらは単独、あるいは２種以上を併用して使用さ
れる。上記エポキシ樹脂は限定はしないが、硬化物のガ
ラス転移温度（Ｔｇ）、及び耐湿性が良好な点からノボ
ラック系エポキシ樹脂が好ましい。
【００１５】上記硬化剤としては、例えば、フェノール
ノボラック樹脂、酸無水物、アミン類等が挙げられる。
これらは単独、あるいは２種以上を併用して使用され
る。上記硬化剤は限定はしないが、硬化物の耐湿性が良
好な点からフェノールノボラック樹脂が好ましい。
ノボラック樹脂、酸無水物、アミン類等が挙げられる。
これらは単独、あるいは２種以上を併用して使用され
る。上記硬化剤は限定はしないが、硬化物の耐湿性が良
好な点からフェノールノボラック樹脂が好ましい。
【００１６】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、シ
リカ粉末を含有する。このシリカ粉末の含有量は上記封
止用エポキシ樹脂組成物の全量中に１０〜８０重量％含
有することが好ましい。シリカ粉末が１０重量％以上含
有量すると、熱膨張係数を低くし、熱の放散を良好に保
持することができる。しかし、シリカ粉末が８０重量％
を超えてくると、成形の際に金型内への充填が不足し、
ボイドが発生し易くなる。
リカ粉末を含有する。このシリカ粉末の含有量は上記封
止用エポキシ樹脂組成物の全量中に１０〜８０重量％含
有することが好ましい。シリカ粉末が１０重量％以上含
有量すると、熱膨張係数を低くし、熱の放散を良好に保
持することができる。しかし、シリカ粉末が８０重量％
を超えてくると、成形の際に金型内への充填が不足し、
ボイドが発生し易くなる。
【００１７】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、さ
らに、前記構造式〔１〕〜〔４〕で表されるオルガノシ
リコン共重合体のうち少なくとも１種を含有する。これ
らオルガノシリコン共重合体を含有すると、エポキシ樹
脂組成物の成形の際の溶融粘度を低くすることができ、
その結果、エポキシ樹脂組成物が金型内に充分に充填さ
れる。さらに、硬化物の弾性率を低くするため、内部応
力を低減する。上記オルガノシリコン共重合体の含有量
は、エポキシ樹脂組成物の全量中に０．０５〜１０重量
％が適している。上記オルガノシリコン共重合体の含有
量が０．０５重量％未満であると、硬化物の内部応力の
低下を充分に図ることができにくく、含有量が１０重量
％を超えると、成形の際に金型内への充填不足が起きや
すくなる。
らに、前記構造式〔１〕〜〔４〕で表されるオルガノシ
リコン共重合体のうち少なくとも１種を含有する。これ
らオルガノシリコン共重合体を含有すると、エポキシ樹
脂組成物の成形の際の溶融粘度を低くすることができ、
その結果、エポキシ樹脂組成物が金型内に充分に充填さ
れる。さらに、硬化物の弾性率を低くするため、内部応
力を低減する。上記オルガノシリコン共重合体の含有量
は、エポキシ樹脂組成物の全量中に０．０５〜１０重量
％が適している。上記オルガノシリコン共重合体の含有
量が０．０５重量％未満であると、硬化物の内部応力の
低下を充分に図ることができにくく、含有量が１０重量
％を超えると、成形の際に金型内への充填不足が起きや
すくなる。
【００１８】上記オルガノシリコン共重合体を得る方法
は、例えば、下式〔５〕で表される、シランカップリン
グ剤の加水分解反応を行えばよい。
は、例えば、下式〔５〕で表される、シランカップリン
グ剤の加水分解反応を行えばよい。
【００１９】
【化９】
【００２０】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、上
述の成分と共に、必要に応じて、硬化促進剤、難燃化
剤、離型剤、着色剤等を適宜含有する。上記硬化促進剤
としては、第３級アミン、イミダゾール類、有機リン化
合物等が挙げられ、上記難燃化剤としては、三酸化アン
チモン、水和アルミナ等が挙げられ、上記離型剤として
は、カルナバワックス、ステアリン酸、ステアリン酸塩
等が挙げられ、上記着色剤としては、カーボンブラッ
ク、金属酸化物等の顔料等が挙げられる。
述の成分と共に、必要に応じて、硬化促進剤、難燃化
剤、離型剤、着色剤等を適宜含有する。上記硬化促進剤
としては、第３級アミン、イミダゾール類、有機リン化
合物等が挙げられ、上記難燃化剤としては、三酸化アン
チモン、水和アルミナ等が挙げられ、上記離型剤として
は、カルナバワックス、ステアリン酸、ステアリン酸塩
等が挙げられ、上記着色剤としては、カーボンブラッ
ク、金属酸化物等の顔料等が挙げられる。
【００２１】上述の配合成分をミキサ、ブレンダー等を
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練してエポキシ樹脂組成物が得られる。なお、混練
した後に、必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状とし
たり、粒状にして用いられる。
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練してエポキシ樹脂組成物が得られる。なお、混練
した後に、必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状とし
たり、粒状にして用いられる。
【００２２】
実施例１ 以下の成分からなるエポキシ樹脂組成物を調製した。
【００２３】エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、平均重合度４）
を１７．０重量部（以下部と記す）、難燃性のエポキシ
樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をブロム化
したブロム化エポキシ樹脂を１．５部、硬化剤としてフ
ェノールノボラック樹脂を８．０部、シリカ粉末を６
８．６部、下式〔６〕で表されるオルガノシリコン共重
合体を２．０部、硬化促進剤として２−エチルイミダゾ
ールを０．４部、難燃化剤として三酸化アンチモンを
１．５部、離型剤として天然のカルナバワックスを０．
５部、着色剤としてカーボンブラックを０．５部を用い
た。
型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、平均重合度４）
を１７．０重量部（以下部と記す）、難燃性のエポキシ
樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をブロム化
したブロム化エポキシ樹脂を１．５部、硬化剤としてフ
ェノールノボラック樹脂を８．０部、シリカ粉末を６
８．６部、下式〔６〕で表されるオルガノシリコン共重
合体を２．０部、硬化促進剤として２−エチルイミダゾ
ールを０．４部、難燃化剤として三酸化アンチモンを
１．５部、離型剤として天然のカルナバワックスを０．
５部、着色剤としてカーボンブラックを０．５部を用い
た。
【００２４】上記成分をミキサで均一に混合した後に、
ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２５】
【化１０】
【００２６】実施例２ 実施例１の前記〔６〕で表されるオルガノシリコン共重
合体に代えて下式〔７〕で表されるオルガノシリコン共
重合体を用いた以外は実施例１と同様にして封止用エポ
キシ樹脂組成物を得た。
合体に代えて下式〔７〕で表されるオルガノシリコン共
重合体を用いた以外は実施例１と同様にして封止用エポ
キシ樹脂組成物を得た。
【００２７】
【化１１】
【００２８】実施例３ 実施例１の前記〔６〕で表されるオルガノシリコン共重
合体に代えて下式〔８〕で表されるオルガノシリコン共
重合体を用いた以外は実施例１と同様にして封止用エポ
キシ樹脂組成物を得た。
合体に代えて下式〔８〕で表されるオルガノシリコン共
重合体を用いた以外は実施例１と同様にして封止用エポ
キシ樹脂組成物を得た。
【００２９】
【化１２】
【００３０】実施例４ 実施例１の前記〔６〕で表されるオルガノシリコン共重
合体に代えて下式
合体に代えて下式
〔９〕で表されるオルガノシリコン共
重合体を用いた以外は実施例１と同様にして封止用エポ
キシ樹脂組成物を得た。
重合体を用いた以外は実施例１と同様にして封止用エポ
キシ樹脂組成物を得た。
【００３１】
【化１３】
【００３２】比較例１ エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量２００、平均重合度４）を１７．０
部、難燃性のエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂をブロム化したブロム化エポキシ樹脂を１．
５部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を８．０
部、シリカ粉末を６８．６部、硬化促進剤として２−エ
チルイミダゾールを０．４部、難燃化剤として三酸化ア
ンチモンを１．５部、離型剤として天然のカルナバワッ
クスを０．５部、着色剤としてカーボンブラックを０．
５部を用いた。上記成分をミキサで均一に混合した後
に、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。
脂（エポキシ当量２００、平均重合度４）を１７．０
部、難燃性のエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂をブロム化したブロム化エポキシ樹脂を１．
５部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を８．０
部、シリカ粉末を６８．６部、硬化促進剤として２−エ
チルイミダゾールを０．４部、難燃化剤として三酸化ア
ンチモンを１．５部、離型剤として天然のカルナバワッ
クスを０．５部、着色剤としてカーボンブラックを０．
５部を用いた。上記成分をミキサで均一に混合した後
に、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。
【００３３】
【表１】
【００３４】得られた実施例１〜４、及び比較例１の封
止用エポキシ樹脂組成物の成形の際の流動性として溶融
粘度、硬化物の弾性率として曲げ弾性率を評価した。さ
らに、ガラス転移温度、及び、熱膨張率として線膨張係
数を確認した。
止用エポキシ樹脂組成物の成形の際の流動性として溶融
粘度、硬化物の弾性率として曲げ弾性率を評価した。さ
らに、ガラス転移温度、及び、熱膨張率として線膨張係
数を確認した。
【００３５】上記溶融粘度は、溶融粘度計を用い、温度
１５０℃で測定した。上記封止用エポキシ樹脂組成物
を、常法に従って圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１５０℃
で３分間成形し、さらに温度１５０℃で５時間アフタキ
ュアさせて硬化物を得た。上記硬化物の曲げ弾性率は、
ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に基づいて、曲げ強度試験機を用
いて測定した。
１５０℃で測定した。上記封止用エポキシ樹脂組成物
を、常法に従って圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１５０℃
で３分間成形し、さらに温度１５０℃で５時間アフタキ
ュアさせて硬化物を得た。上記硬化物の曲げ弾性率は、
ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に基づいて、曲げ強度試験機を用
いて測定した。
【００３６】上記硬化物のガラス転移温度、及び、線膨
張係数は、サーマルメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）
を用いて測定した。
張係数は、サーマルメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）
を用いて測定した。
【００３７】結果は表２に示すとおり、実施例１〜４は
比較例１と同等の熱膨張係数やガラス転移温度でありな
がら、比較例１に比べ、溶融粘度は低い値で流動性は良
好であり、弾性率は向上していた。
比較例１と同等の熱膨張係数やガラス転移温度でありな
がら、比較例１に比べ、溶融粘度は低い値で流動性は良
好であり、弾性率は向上していた。
【００３８】
【表２】
【００３９】
【発明の効果】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、
前記構造式〔１〕〜〔４〕で表されるオルガノシリコン
共重合体のうち少なくとも１種を含有するため、成形温
度での溶融粘度が低い。従って、成形の際に樹脂の流動
性が良好であり、金型内に充填不足からボイドを発生し
たり、ワイヤー切れを起こすことがない。さらに、本発
明の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物は熱膨張係数や
ガラス転移温度を低下することなく、弾性率を向上する
ことができる。その結果、本発明の封止用エポキシ樹脂
組成物を用いると、内部応力の低減した硬化物を得るこ
とができる。
前記構造式〔１〕〜〔４〕で表されるオルガノシリコン
共重合体のうち少なくとも１種を含有するため、成形温
度での溶融粘度が低い。従って、成形の際に樹脂の流動
性が良好であり、金型内に充填不足からボイドを発生し
たり、ワイヤー切れを起こすことがない。さらに、本発
明の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物は熱膨張係数や
ガラス転移温度を低下することなく、弾性率を向上する
ことができる。その結果、本発明の封止用エポキシ樹脂
組成物を用いると、内部応力の低減した硬化物を得るこ
とができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、シリカ粉
末を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、さら
に、下式〔１〕〜〔４〕で表されるオルガノシリコン共
重合体のうち少なくとも１種を含有することを特徴とす
る封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 - 【請求項２】 上記オルガノシリコン共重合体がこのエ
ポキシ樹脂組成物の全量中に０．０５〜１０重量％含有
することを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項３】 上記シリカ粉末がこのエポキシ樹脂組成
物の全量中に１０〜８０重量％含有することを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6155794A JPH0820707A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6155794A JPH0820707A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0820707A true JPH0820707A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15613586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6155794A Withdrawn JPH0820707A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820707A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356617A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Asahi Denka Kogyo Kk | 硬化性組成物 |
| WO2006003990A1 (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-12 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 光導波路用感光性樹脂組成物及びその硬化物からなる光導波路 |
| WO2007013329A1 (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品 |
| JP2007217673A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-30 | Osaka City | 熱硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品 |
| JP2007291313A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-11-08 | Osaka City | 紫外線硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品 |
-
1994
- 1994-07-07 JP JP6155794A patent/JPH0820707A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356617A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Asahi Denka Kogyo Kk | 硬化性組成物 |
| WO2006003990A1 (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-12 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 光導波路用感光性樹脂組成物及びその硬化物からなる光導波路 |
| JPWO2006003990A1 (ja) * | 2004-07-02 | 2008-04-17 | 日本化薬株式会社 | 光導波路用感光性樹脂組成物及びその硬化物からなる光導波路 |
| WO2007013329A1 (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品 |
| JP2007291313A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-11-08 | Osaka City | 紫外線硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品 |
| US8318885B2 (en) | 2005-07-28 | 2012-11-27 | Arakawa Chemical Industries Ltd. | Curable resin composition, cured product thereof, and various articles derived from those |
| JP2007217673A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-30 | Osaka City | 熱硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |