JPH0390579A - 薄膜形成装置 - Google Patents
薄膜形成装置Info
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- JPH0390579A JPH0390579A JP1224981A JP22498189A JPH0390579A JP H0390579 A JPH0390579 A JP H0390579A JP 1224981 A JP1224981 A JP 1224981A JP 22498189 A JP22498189 A JP 22498189A JP H0390579 A JPH0390579 A JP H0390579A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 103
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- -1 that is Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
- C23C16/4486—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by producing an aerosol and subsequent evaporation of the droplets or particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/001—General methods for coating; Devices therefor
- C03C17/002—General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
- C23C16/545—Apparatus specially adapted for continuous coating for coating elongated substrates
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、霧化した原料溶液を加熱した基板の成膜面に
吹き付け、そこに薄膜を形成する装置に関する。
吹き付け、そこに薄膜を形成する装置に関する。
[従来の技術]
従来、この種の薄膜形成法及びその装置は、例えば特開
昭81−89962号等に示される様に、予め調合した
原料溶液を霧化器(アトマイザ)により噴霧し、薄膜を
形成する基板の表面に接触させて薄膜を形成する。
昭81−89962号等に示される様に、予め調合した
原料溶液を霧化器(アトマイザ)により噴霧し、薄膜を
形成する基板の表面に接触させて薄膜を形成する。
これを第1図により説明すると、薄膜を形成させるため
に予め調合した原料溶液かを霧化する霧化器lが備えら
れ、この霧化器lの上方には上に向けて上記原料溶液の
霧を放出する成膜用ノズル3が設けられ、この成Jlf
f用ノズル3は、成膜室4に向けて開口しており、さら
にこの成膜室4には排気ダクト5が接続されている。霧
化器lは、霧箱の中に噴霧器2を設置したもので、ここ
で発生した原料溶液の霧のうち、比較的粒子の細かい霧
のみを上記成膜用ノズル3から成膜室4に放出する。さ
らに、成膜室4に放出された霧は、同室4を通って排′
気ダクト5から排出される。
に予め調合した原料溶液かを霧化する霧化器lが備えら
れ、この霧化器lの上方には上に向けて上記原料溶液の
霧を放出する成膜用ノズル3が設けられ、この成Jlf
f用ノズル3は、成膜室4に向けて開口しており、さら
にこの成膜室4には排気ダクト5が接続されている。霧
化器lは、霧箱の中に噴霧器2を設置したもので、ここ
で発生した原料溶液の霧のうち、比較的粒子の細かい霧
のみを上記成膜用ノズル3から成膜室4に放出する。さ
らに、成膜室4に放出された霧は、同室4を通って排′
気ダクト5から排出される。
上記成膜室4の内部に、表面に薄膜を形成する基板6が
一列に配列され、これが予熱室12から成膜室4を経て
基板排出口13へと一定の速度で移動される。またこの
間、基板6は、その背面に設けられたヒータ9によって
加熱される。霧状の原料溶液が上記成膜室4を通過する
過程で、加熱された上記基板6の表面に接触すると、そ
こで溶液中の原料が酸素と反応し、上記基板6の表面上
に酸化物の薄1侠が形成される。
一列に配列され、これが予熱室12から成膜室4を経て
基板排出口13へと一定の速度で移動される。またこの
間、基板6は、その背面に設けられたヒータ9によって
加熱される。霧状の原料溶液が上記成膜室4を通過する
過程で、加熱された上記基板6の表面に接触すると、そ
こで溶液中の原料が酸素と反応し、上記基板6の表面上
に酸化物の薄1侠が形成される。
上記従来の薄膜形成装置では、予熱室12から送られて
きた基板6は、成膜室4の中を成膜用ノズル3から排気
ダクト5側へと搬送され、この間、基板6の下面に薄膜
が形成された後、基板搬出室13から取り出される。
きた基板6は、成膜室4の中を成膜用ノズル3から排気
ダクト5側へと搬送され、この間、基板6の下面に薄膜
が形成された後、基板搬出室13から取り出される。
[発明が解決しようとする課題]
成膜室4の中の原料溶液の霧は、成膜用ノズル3から成
膜室4の中に放出され、その後排気ダクト5から排気さ
れるまでの間、状態の変化を伴うため、その間に基板に
形成される膜の性質が違ってくる。
膜室4の中に放出され、その後排気ダクト5から排気さ
れるまでの間、状態の変化を伴うため、その間に基板に
形成される膜の性質が違ってくる。
すなわち、成膜用ノズル3から放出され原料溶液の霧は
、はぼ完全な霧、つまり液体の粒子の状態を維持してい
ることから、これが基板6の表面に接触して形成される
薄膜は、結晶の配向軸が三次元座標上の(200)面に
配向しており、比較的平滑な表面を有する膜が得られる
。
、はぼ完全な霧、つまり液体の粒子の状態を維持してい
ることから、これが基板6の表面に接触して形成される
薄膜は、結晶の配向軸が三次元座標上の(200)面に
配向しており、比較的平滑な表面を有する膜が得られる
。
しかし、C1やF等の不純物が過剰に含まれることから
、電気抵抗が比較的高い。
、電気抵抗が比較的高い。
これに対し、排気ダクト5に寄った側では、原料溶液の
霧の多くが気化されているため、これが基板6に接触し
て形成される薄膜は、(200)面の他に様々な面に配
向した結晶が多く現れ、多軸配向の膜となり、表面が比
較的粗い膜となる。また不純物が少なく、電気抵抗が比
較的低い。
霧の多くが気化されているため、これが基板6に接触し
て形成される薄膜は、(200)面の他に様々な面に配
向した結晶が多く現れ、多軸配向の膜となり、表面が比
較的粗い膜となる。また不純物が少なく、電気抵抗が比
較的低い。
このように、基板6の成膜室4での位置により、薄膜の
性質が異なるが、上記従来の装置では、基板の搬送方向
が常に同じであるから、必ず前者の性質を持った薄膜の
上に後者の性質を持った薄膜が連続的に形成されること
になる。
性質が異なるが、上記従来の装置では、基板の搬送方向
が常に同じであるから、必ず前者の性質を持った薄膜の
上に後者の性質を持った薄膜が連続的に形成されること
になる。
しかし、薄膜の使用目的によっては、上記のような層構
造以外のものが要求される場合もあるが、上記従来の装
置では、このような要求に対応できないという課題があ
った。
造以外のものが要求される場合もあるが、上記従来の装
置では、このような要求に対応できないという課題があ
った。
そこで、本発明は、上記従来の課題に鑑み、様々な層構
造を有するRIMの形成が可能なR膜形成袋!−1を提
供することにある。
造を有するRIMの形成が可能なR膜形成袋!−1を提
供することにある。
[課題を解決するための手段]
すなわち、上記の目的を達成するため、本発明において
採用した手段の要旨は、薄膜作製用原料溶液を霧化する
霧化器1と、上記霧化器lから発生した霧状の原料溶液
が上記霧化器lの成膜用ノズル3から導入されて排気ダ
クト5から排出されるまでの間に延長形成された成膜室
4と、薄膜を形成する基板6の成膜面が上記成膜室4の
天面を形成するよう、前記基板6を供給する手段と、上
記基板6を加熱するヒータ9とを備える薄膜形成装置に
おいて、上記基板6の搬送方向を切り替え可能とした薄
膜形成装置nである。
採用した手段の要旨は、薄膜作製用原料溶液を霧化する
霧化器1と、上記霧化器lから発生した霧状の原料溶液
が上記霧化器lの成膜用ノズル3から導入されて排気ダ
クト5から排出されるまでの間に延長形成された成膜室
4と、薄膜を形成する基板6の成膜面が上記成膜室4の
天面を形成するよう、前記基板6を供給する手段と、上
記基板6を加熱するヒータ9とを備える薄膜形成装置に
おいて、上記基板6の搬送方向を切り替え可能とした薄
膜形成装置nである。
さらに、薄膜作製用原料溶液を霧化する霧化器1と、上
記霧化器lから発生した霧状の原料溶液が上記霧化器1
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの開に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記成
膜室4の底壁を形成する炉床7に、上記成膜用ノズル3
及び排気ダクト5が移設可能に取り付けられている薄膜
形成装置薄膜形成装置である。
記霧化器lから発生した霧状の原料溶液が上記霧化器1
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの開に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記成
膜室4の底壁を形成する炉床7に、上記成膜用ノズル3
及び排気ダクト5が移設可能に取り付けられている薄膜
形成装置薄膜形成装置である。
さらに、薄膜作製用原料溶液を霧化する霧化器■と、上
記霧化器1から発生した霧状の原料溶液が上記霧化器l
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの間に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記成
膜室4の底壁に開口した少なくとも1つの成膜用ノズル
3を挟んで、その両側に排気ダクト5.5′ が各々接
続されている薄膜形成装置である。
記霧化器1から発生した霧状の原料溶液が上記霧化器l
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの間に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記成
膜室4の底壁に開口した少なくとも1つの成膜用ノズル
3を挟んで、その両側に排気ダクト5.5′ が各々接
続されている薄膜形成装置である。
さらに、薄膜作製用原料溶液を霧化する霧化Slと、上
記霧化器1から発生した霧状の原料溶液が上記霧化器1
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの間に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記成
膜室4に接続された少なくとも1つの排気ダクト5を挟
んで、その両側に成膜用ノズル3.3′が各々開口して
いる薄膜形成袋[aである。
記霧化器1から発生した霧状の原料溶液が上記霧化器1
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの間に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記成
膜室4に接続された少なくとも1つの排気ダクト5を挟
んで、その両側に成膜用ノズル3.3′が各々開口して
いる薄膜形成袋[aである。
[作 用コ
上記本発明による薄膜形成装置では、基板6の搬送方向
を変えたり、成膜用ノズル3と排気ダクト5の接続位置
を変えたり、或は成j摸室4の中の霧を排出する排気ダ
クト5.5′を何れか一方に切り換えることで、成膜室
4の中での成膜用ノズル3及び排気ダクト5の位置と基
板6の搬送方向との相対的な方向を任意に変えることが
できる。これにより、性質の異なる薄膜を上層或は下層
の何れに成膜するか任意に選択することができ、使用目
的に応じた層構造を有する薄膜が任意に形成できるよ・
5になる。
を変えたり、成膜用ノズル3と排気ダクト5の接続位置
を変えたり、或は成j摸室4の中の霧を排出する排気ダ
クト5.5′を何れか一方に切り換えることで、成膜室
4の中での成膜用ノズル3及び排気ダクト5の位置と基
板6の搬送方向との相対的な方向を任意に変えることが
できる。これにより、性質の異なる薄膜を上層或は下層
の何れに成膜するか任意に選択することができ、使用目
的に応じた層構造を有する薄膜が任意に形成できるよ・
5になる。
[実 施 例コ
以下、本発明の実施例について、添付の図面を参!;り
しながら説明する。
しながら説明する。
薄膜形成装置は、第1図〜第3図に示されたように、原
料溶液を霧化する霧化器lを備え、この霧化器lの上方
に霧化された原料溶液を放出する成膜用ノズル3が上に
向けて設けられ、これが成膜室4の一方に偏って(第1
図の場合は同図において左寄り)開口している。さらに
、上記成膜室4の他方に偏って排気ダクト5が設けられ
、これによって、上記霧化器lから供給された霧状の原
料溶液が、成膜用ノズル3から上記成1摸室4に導かれ
、同成膜室4内を通過し、排気ダクト5からυ[出され
る。
料溶液を霧化する霧化器lを備え、この霧化器lの上方
に霧化された原料溶液を放出する成膜用ノズル3が上に
向けて設けられ、これが成膜室4の一方に偏って(第1
図の場合は同図において左寄り)開口している。さらに
、上記成膜室4の他方に偏って排気ダクト5が設けられ
、これによって、上記霧化器lから供給された霧状の原
料溶液が、成膜用ノズル3から上記成1摸室4に導かれ
、同成膜室4内を通過し、排気ダクト5からυ[出され
る。
同図において、10は、上記成膜室4を予熱室I2と仕
切るための仕切部材、llは、成膜室4を、I、U板搬
出室13と仕切ると共に、成膜室4から排気ダクト5へ
と霧の流れを案内するための排気ガイドである。
切るための仕切部材、llは、成膜室4を、I、U板搬
出室13と仕切ると共に、成膜室4から排気ダクト5へ
と霧の流れを案内するための排気ガイドである。
第2図の断面図にも示されるように、成膜室4は、炉床
7と側壁18.18とにより各々底面と両側面が閉じら
れた連続するトンネル状の通路となっている。さらに側
壁18.18の対向する側面には、基板6の両側辺を保
持する顎状の保持部が設けられ、これに保持された基板
6の下面が上記成膜室4の天面を形成する。そして、こ
の基板6は、−列に配列され、一定の速度で移動される
。上記基板6の上には、予熱室12、成膜室4及び基板
搬出室13にわたって均熱板8を介してヒータ9が設け
られ、上記基板6を所定の温度に加熱する。
7と側壁18.18とにより各々底面と両側面が閉じら
れた連続するトンネル状の通路となっている。さらに側
壁18.18の対向する側面には、基板6の両側辺を保
持する顎状の保持部が設けられ、これに保持された基板
6の下面が上記成膜室4の天面を形成する。そして、こ
の基板6は、−列に配列され、一定の速度で移動される
。上記基板6の上には、予熱室12、成膜室4及び基板
搬出室13にわたって均熱板8を介してヒータ9が設け
られ、上記基板6を所定の温度に加熱する。
本発明による薄膜形成装置では、上記基板6を、第1図
及び第3図において左から右へ搬送するか或は右から左
へ搬送するか、切り換えることができるようになってい
る。例えば、第1図の装置において、基板6を左゛から
右へと搬送する場合、基板6は成膜用ノズル3の上を通
過した後、排気ダクト5の上を通過する。基板6を、同
図において右から左へと搬送する場合、μ板6は排気ダ
クト5の上を通過した後、成膜用ノズル3の上を通過す
る。
及び第3図において左から右へ搬送するか或は右から左
へ搬送するか、切り換えることができるようになってい
る。例えば、第1図の装置において、基板6を左゛から
右へと搬送する場合、基板6は成膜用ノズル3の上を通
過した後、排気ダクト5の上を通過する。基板6を、同
図において右から左へと搬送する場合、μ板6は排気ダ
クト5の上を通過した後、成膜用ノズル3の上を通過す
る。
さらに、第1図と第3図に示すように、図示の装置では
、成膜室4の底面を閉じている炉床7に、継手14.1
5.16を嵌め込むことにより、仕切部材10.成膜用
ノズル3、排気ダクト5及び排気ガイド11が同炉床7
に取り付けられるようになっている。継手14.15.
16が嵌め込まれる部分は、炉床7が一部欠落しており
、その欠落部分は、上記継手14.15.16が炉床7
に嵌め込まれることにより閉じられる。
、成膜室4の底面を閉じている炉床7に、継手14.1
5.16を嵌め込むことにより、仕切部材10.成膜用
ノズル3、排気ダクト5及び排気ガイド11が同炉床7
に取り付けられるようになっている。継手14.15.
16が嵌め込まれる部分は、炉床7が一部欠落しており
、その欠落部分は、上記継手14.15.16が炉床7
に嵌め込まれることにより閉じられる。
そして、上記継手14.15.16を嵌め込む位置を変
えて、仕切部材101 成膜用ノズル3、排気ダクト5
及び排気ガイド11の取付位置を変えることにより、成
膜室4の中の霧の流れる方向を変えることができる。例
えば、第1図は、成膜室4の左寄りに仕切部材1oと成
膜用ノズル3を、右寄りに排気ダクト5と排気ガイド1
1を各々取り付けており、霧は左寄りの成膜用ノズル3
から成膜室4の中に放出され、右寄りの排気ダクト5か
ら排気される。これに対して、第3図では、成膜室4の
右寄りに仕切部材10と成膜用ノズル3を、左寄りに排
気ダクト5と排気ガイド11を取り付けており、霧は右
寄りの成膜用ノズル3から成膜室4の中に放出され、左
寄りの排気ダクト5から排気される。このようにすれば
、基板6の搬送方向を変えずζこ、基板6の搬送方向に
対する霧の流れの方向を相対的Iこ変えることができる
。
えて、仕切部材101 成膜用ノズル3、排気ダクト5
及び排気ガイド11の取付位置を変えることにより、成
膜室4の中の霧の流れる方向を変えることができる。例
えば、第1図は、成膜室4の左寄りに仕切部材1oと成
膜用ノズル3を、右寄りに排気ダクト5と排気ガイド1
1を各々取り付けており、霧は左寄りの成膜用ノズル3
から成膜室4の中に放出され、右寄りの排気ダクト5か
ら排気される。これに対して、第3図では、成膜室4の
右寄りに仕切部材10と成膜用ノズル3を、左寄りに排
気ダクト5と排気ガイド11を取り付けており、霧は右
寄りの成膜用ノズル3から成膜室4の中に放出され、左
寄りの排気ダクト5から排気される。このようにすれば
、基板6の搬送方向を変えずζこ、基板6の搬送方向に
対する霧の流れの方向を相対的Iこ変えることができる
。
第4図の実施例は、継手18.18’により、成膜用ノ
ズル3を挾んでその両側に排気ダクト5.5′を取り付
け、それらをバルブ17.17′により開閉できるよう
にしたものである。
ズル3を挾んでその両側に排気ダクト5.5′を取り付
け、それらをバルブ17.17′により開閉できるよう
にしたものである。
バルブ17’を閉じて、排気ダクト5側がら排気するこ
とにより、原料溶液の霧は成膜用ノズル3より図中右側
の成膜室4を矢印で示す方向に流れる。他方、バルブ1
7を閉じて、排気ダクト5′側から排気することにより
、原料溶液の霧は、成膜用ノズル3より図中左側の成膜
室4′を上記とは逆の方向に流れる。
とにより、原料溶液の霧は成膜用ノズル3より図中右側
の成膜室4を矢印で示す方向に流れる。他方、バルブ1
7を閉じて、排気ダクト5′側から排気することにより
、原料溶液の霧は、成膜用ノズル3より図中左側の成膜
室4′を上記とは逆の方向に流れる。
第5図の実施例は、継手15.15’により、炉床7に
成膜用ノズル3.3′を2つ取り付け、翔1手14によ
り、これら成膜用ノズル3.3′の間に仕切部材10を
配置し、さらにこれら成膜用ノズル3.3′を挟んでそ
の両側に排気ダクト5.5′を取り付け、それらをバル
ブ17.17′により開閉できるようにしたものである
。
成膜用ノズル3.3′を2つ取り付け、翔1手14によ
り、これら成膜用ノズル3.3′の間に仕切部材10を
配置し、さらにこれら成膜用ノズル3.3′を挟んでそ
の両側に排気ダクト5.5′を取り付け、それらをバル
ブ17.17′により開閉できるようにしたものである
。
この実施例では、成膜室4と4′とで互いに逆方向の霧
の流れを形成することができ、この霧の流れは同時に或
は一方のみ形成することができる。
の流れを形成することができ、この霧の流れは同時に或
は一方のみ形成することができる。
第6図の実施例は、継手15.15’により、炉床7の
排気ダクト5′ 5寄りに各々成膜用ノズル3.3′を
取り付けたものである。この実施例では、成膜用ノズル
3′から原料溶液の霧を放出すると共に、バルブ17を
閉じて、排気ダクト5′側から排気することにより、原
料溶液の霧は成膜室4を矢印で示す方向に流れる。
排気ダクト5′ 5寄りに各々成膜用ノズル3.3′を
取り付けたものである。この実施例では、成膜用ノズル
3′から原料溶液の霧を放出すると共に、バルブ17を
閉じて、排気ダクト5′側から排気することにより、原
料溶液の霧は成膜室4を矢印で示す方向に流れる。
これに対して、成膜用ノズル3から原料溶液の霧を放出
すると共に、バルブ17’を閉じて、排気ダクト5側か
ら排気することにより、原料溶液の霧は、成膜室4を上
記とは逆の方向に流れる。
すると共に、バルブ17’を閉じて、排気ダクト5側か
ら排気することにより、原料溶液の霧は、成膜室4を上
記とは逆の方向に流れる。
第7図の実施例では、継手IS、16’により、炉床7
に排気ダクト5.5’を2つ取り付け、これらをバルブ
17.17’で開閉できるようにすると共に、継手14
により、これら排気ダク)5.5’の間に仕切部材10
を配Iff している。さらに継手15.15’により
、これら排気ダクト17.17’を挟んでその両側に成
膜用ノズル3.3′を取り付けている。
に排気ダクト5.5’を2つ取り付け、これらをバルブ
17.17’で開閉できるようにすると共に、継手14
により、これら排気ダク)5.5’の間に仕切部材10
を配Iff している。さらに継手15.15’により
、これら排気ダクト17.17’を挟んでその両側に成
膜用ノズル3.3′を取り付けている。
この実施例では、成膜室4と4′とで互いに逆方向の霧
の流れを形成することができ、この霧の流れは同時に或
は一方のみ形成することができる。この場合において、
仕切部材IOを取り除いて成膜用ノズル3を一つだけと
することもできる。
の流れを形成することができ、この霧の流れは同時に或
は一方のみ形成することができる。この場合において、
仕切部材IOを取り除いて成膜用ノズル3を一つだけと
することもできる。
なお、第4図〜第7図の実施例では、継手14.15.
15’ 18.16′を用いて成膜用ノズル3.3
′や排気ダク)5.5’の位[aを変えることができる
ように構成されているが、上記の説明から明かなように
、成膜室4.4′を流れる霧を排出する排気ダクト5.
5′を切り換えることで上記の霧の流れの方向を変えら
れるため、成膜用ノズル3.3′ や排気ダクト5.5
′の取付位置を変えるための手段は必ずしも必要でない
。
15’ 18.16′を用いて成膜用ノズル3.3
′や排気ダク)5.5’の位[aを変えることができる
ように構成されているが、上記の説明から明かなように
、成膜室4.4′を流れる霧を排出する排気ダクト5.
5′を切り換えることで上記の霧の流れの方向を変えら
れるため、成膜用ノズル3.3′ や排気ダクト5.5
′の取付位置を変えるための手段は必ずしも必要でない
。
[発明の効果コ
以上説明した通り、本発明によれば、成膜室4への原料
溶液の霧の供給方向と、基板6の題送方向とを相対的に
変えることができるので、様々な層構造を持った薄膜を
形成することができ、薄膜の多様な使用目的に対応でき
る。
溶液の霧の供給方向と、基板6の題送方向とを相対的に
変えることができるので、様々な層構造を持った薄膜を
形成することができ、薄膜の多様な使用目的に対応でき
る。
第1図は、本発明の実施例を示す薄膜形成装置の縦断側
面図、第2図は第1図のA−A線断面図、第3図は、同
実施例において成膜用ノズルと排気ダクトの取付位置を
変えた縦断側面図、第4図〜第7図は、他の実施例を示
す薄膜形成装置の縦断側面図である。 1・・・霧化器 3・・・成膜用ノズル 4・・・成膜
室5・・・排気ダクト 6・・・基板 7・・・炉床
9・・・ヒータ
面図、第2図は第1図のA−A線断面図、第3図は、同
実施例において成膜用ノズルと排気ダクトの取付位置を
変えた縦断側面図、第4図〜第7図は、他の実施例を示
す薄膜形成装置の縦断側面図である。 1・・・霧化器 3・・・成膜用ノズル 4・・・成膜
室5・・・排気ダクト 6・・・基板 7・・・炉床
9・・・ヒータ
Claims (4)
- (1) 薄膜作製用原料溶液を霧化する霧化器1と、上
記霧化器1から発生した霧状の原料溶液が上記霧化器1
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの間に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記基
板6の搬送方向を切り替え可能としたことを特徴とする
薄膜形成装置。 - (2) 薄膜作製用原料溶液を霧化する霧化器1と、上
記霧化器1から発生した霧状の原料溶液が上記霧化器1
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの間に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記成
膜室4の底壁を形成する炉床7に、上記成膜用ノズル3
及び排気ダクト5が移設可能に取り付けられていること
を特徴とする薄膜形成装置。 - (3) 薄膜作製用原料溶液を霧化する霧化器1と、上
記霧化器1から発生した霧状の原料溶液が上記霧化器1
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの間に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記成
膜室4の底壁に開口した少なくとも1つの成膜用ノズル
3を挟んで、その両側に排気ダクト5、5’が各々接続
されていることを特徴とする薄膜形成装置。 - (4) 薄膜作製用原料溶液を霧化する霧化器1と、上
記霧化器1から発生した霧状の原料溶液が上記霧化器1
の成膜用ノズル3から導入されて排気ダクト5から排出
されるまでの間に延長形成された成膜室4と、薄膜を形
成する基板6の成膜面が上記成膜室4の天面を形成する
よう、前記基板6を供給する手段と、上記基板6を加熱
するヒータ9とを備える薄膜形成装置において、上記成
膜室4に接続された少なくとも1つの排気ダクト5を挟
んで、その両側に成膜用ノズル3、3’が各々開口して
いることを特徴とする薄膜形成装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1224981A JPH0390579A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 薄膜形成装置 |
EP90116074A EP0415253B1 (en) | 1989-08-31 | 1990-08-22 | Thin film forming apparatus |
DE69013444T DE69013444T2 (de) | 1989-08-31 | 1990-08-22 | Vorrichtung zur Bildung einer dünnen Schicht. |
AU61291/90A AU622350B2 (en) | 1989-08-31 | 1990-08-23 | Thin film forming apparatus |
US07/573,235 US5069157A (en) | 1989-08-31 | 1990-08-24 | Thin film forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1224981A JPH0390579A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 薄膜形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0390579A true JPH0390579A (ja) | 1991-04-16 |
JPH0545674B2 JPH0545674B2 (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=16822233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1224981A Granted JPH0390579A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 薄膜形成装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5069157A (ja) |
EP (1) | EP0415253B1 (ja) |
JP (1) | JPH0390579A (ja) |
AU (1) | AU622350B2 (ja) |
DE (1) | DE69013444T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117328040A (zh) * | 2023-11-14 | 2024-01-02 | 无锡松煜科技有限公司 | 一种钙钛矿薄膜太阳能电池的制备方法 |
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US5456945A (en) * | 1988-12-27 | 1995-10-10 | Symetrix Corporation | Method and apparatus for material deposition |
KR100202532B1 (ko) * | 1991-02-25 | 1999-06-15 | 시메트릭스 코포레이션 | 전자 디바이스 내의 전자 부품 및 제조방법 및 그 장치 |
FR2776673B1 (fr) * | 1998-03-26 | 2000-06-02 | Thomson Plasma | Procede de depot d'une couche a base de magnesie sur la surface dielectrique d'une dalle d'un panneau de visualisation et four pour la mise en oeuvre du procede |
EP2123793A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-25 | Helianthos B.V. | Vapour deposition process |
US20100206229A1 (en) * | 2008-05-30 | 2010-08-19 | Alta Devices, Inc. | Vapor deposition reactor system |
US20100212591A1 (en) * | 2008-05-30 | 2010-08-26 | Alta Devices, Inc. | Reactor lid assembly for vapor deposition |
FI20080675A0 (fi) * | 2008-12-23 | 2008-12-23 | Beneq Oy | Lasinpinnoitusmenetelmä ja -laite |
FI9160U1 (fi) * | 2010-01-04 | 2011-04-14 | Beneq Oy | Pinnoituslaite |
TWI503433B (zh) * | 2013-10-08 | 2015-10-11 | 不二越股份有限公司 | 成膜裝置及成膜方法 |
JP6717191B2 (ja) * | 2014-04-18 | 2020-07-01 | 株式会社ニコン | 成膜装置、基板処理装置、および、デバイス製造方法 |
WO2019234917A1 (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 成膜装置 |
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JPS6169962A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-10 | Agency Of Ind Science & Technol | 霧化薄膜作製装置 |
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GB2068935B (en) * | 1980-01-31 | 1983-11-30 | Bfg Glassgroup | Coating hot glass with metals or metal compounds especially oxides |
JPS57143227U (ja) * | 1981-02-26 | 1982-09-08 | ||
JPS6169961A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-10 | Agency Of Ind Science & Technol | 霧化薄膜作製装置用ノズル |
US4750412A (en) * | 1986-04-24 | 1988-06-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Painting apparatus |
JPS6316068A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-23 | Res Dev Corp Of Japan | 薄膜形成用噴霧装置 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP1224981A patent/JPH0390579A/ja active Granted
-
1990
- 1990-08-22 EP EP90116074A patent/EP0415253B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-22 DE DE69013444T patent/DE69013444T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-23 AU AU61291/90A patent/AU622350B2/en not_active Ceased
- 1990-08-24 US US07/573,235 patent/US5069157A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
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Also Published As
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---|---|
JPH0545674B2 (ja) | 1993-07-09 |
AU622350B2 (en) | 1992-04-02 |
DE69013444T2 (de) | 1995-02-23 |
AU6129190A (en) | 1991-03-07 |
DE69013444D1 (de) | 1994-11-24 |
EP0415253B1 (en) | 1994-10-19 |
EP0415253A3 (en) | 1991-09-25 |
EP0415253A2 (en) | 1991-03-06 |
US5069157A (en) | 1991-12-03 |
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