JPS60502259A - 膜を塗布するための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 膜を塗布するだめの方法及び装置 技術分野 本発明は、流体を平坦な基板の表面に向けて層流として送り出すための装置及び 方法に関し、特に本発明に基づく装置は、基板の表面に向けてガス状の反応体混 合物の層流を送り出すことにより、化学蒸着過程により反応体混合物を基板の表 面に所望の膜として被着するようにして、基板に膜を塗布するために用いられる ゛ものである。

背景技術 基板に膜を塗布する技術としては熱分解的或いは加水分解的な化学蒸着過程が周 知となっている。このような過程に用いられる塗布用反応体の物理的性状は、液 体、蒸気、ガス混合体中に分散した液体または固体、アエロゾル、ガス混合体に 分散した蒸気または蒸気状の塗布用反応体などであって良い。

基板の表面に向け・てガス状反応体混合物を送り出すことにより膜を被着するよ うにして基板に膜を塗布するに際して問題となる点の一つは、基板に沿って塗膜 の厚さを均一に保つことにある。板ガラスに反射性の金属酸化物の膜を塗布する ような場合には、塗膜の厚さが僅かに不均一であっても板ガラスの光学的な特性 が損われるため、塗膜の厚さが均一であるという必要性が特に重要となる。例え ば、金属酸化物の塗膜の厚さに、１インチ（２５，４ｍｍ＞の１００万分の１の 不均一性があった場合でも、好ましくない光学的な°影響が現われ、板ガラスの 外観を損う。一般に、一定の厚さの塗膜を形成するためには、ガス状の反応体混 合物が板ガラスの全体に対して均一に添加される必要がある。

発明の開示 本発明は、流体を一定の流速の層流として基板の表面に向けて送り出すための装 置及び方法に関する。本発明に基づ〈実施例に於ては、ガラスの表面に向けてガ ス状の反応体混合物の層流を送り出すことにより、反応体混合物をガラスの表面 に所望の塗膜として被着づるようにして、搬送されるガラスに金属酸化物の膜を 塗布するために本発明の装置が用いられている。この装置は、搬送される板ガラ スの運動方向に対して左右方向に配設された長寸の出口ノズルの全長に亘って、 ガス状の反応体を一定流速をもって供給することにより層流を形成する。

更に詳しくいうと、本発明に基ずく装置は、入口手段及び出口手段を互いに接続 するように互いに直列接続された複数の個別の通路を備えている。入口手段は流 体の供給源に接続されるべく適合されており、出口手段は、流体を層流として基 板の表面に向けて送り出すために、基板の表面に隣接して設けられた開口を備え ている。個々の通路は、隣接する通路とは異なる断面積の部分を有しており、そ のために通路を流れる流体の速度が変化する。流体がこのような通路を通過する に伴い、その流速が通路の全体に亘って均一に分布するようになるため、流体は 出口手段の開口から所定の速度で流出し、基板上に層流を形成することが見出さ れた。

本発明は、流体が個々の通路を通過するに伴いその流速が変化するような幾つか の実施例を提供する。成る実施例に於ては、個々の通路が交互するように先細及 び先太に形成されており、流体が通路を通過するに伴いその速度が交互に増大し かつ減少Ｊるようにしである。本発明の別の実施例に於ては、一連の通路が、均 一な第一の断面積を右する通路と、それよりも小さな均一な第二の断面積を有す る通路とを交互に形成してなるようにして、流体が通路を通過するに伴いその流 速が交互に増大しかつ減少するようにしである。本発明の更に別の実施例に於て は、個々の通路が、それぞれ均一な断面積を有する一連の通路からなり、各通路 が先行する通路よりも小ざな断面積を有するようにしである。この実施例に於て は、流体は一つの通路から次の通路に移るに従ってその流速が連続的に増大する 。

図面の簡単な説明 本発明の上記したような或いは他の利点は、添付の図面を参照して以下の説明を 読むことにより当業者に自ずと明らかになるものである。

第１図は基板の表面に沿って一定の流速を有する層流としての流体を供給しかつ 吸い出すために用いられる本発明に基づく装置の一実施例を示す断面図である。

第２図は第１図の２−２線について児た断面図である。

第３図は本発明に基づく装置の第二の実施例を示づ断面図である。

第４図は本発明に基づく装置の第三の実施例を示す断面図である。

第５図は、２種のガス状反応体を基板の表面に向けて送り出すために第１図、に 示され！ご装置を２つ互いに隣接して設けてなる本発明の変形実施例を示してい る。

発明を実施するための最良の形態 第１図には、平坦な基板１２の上側表面１２ａに向け−Ｃ層流としての流体を送 り出すべく適合された装置１０が図式的に示されている。基板１２は、ローラ１ ４により支持され、図示されていない搬送手段により、矢印Ｐにより示される向 きに概ね直線的な経路を搬送される。本実施例に於て、装置１０は、表面１２ａ に化学蒸着過程により膜を塗布するために用いられる。流体ｔよ、通常表面１２ ａに膜を被着するべく反応づるガス状反応体混合物からなる。例えば、基板は板 ガラスであって良く、ガス状の反応体混合物は表面１２ａに反射性の金属酸化物 の膜を形成するように反応するものであって良い。

装置１０は様々′な形状をもって形成し得るが、装置１０の好ましい形態として は、互いに間隔をおいて設けられかつ概ね互いに平行をなす側壁１６．１８、頂 板２０、底板２２及び、互いに間隔をおいて設けられた端壁２４．２６（第２図 ）を有する一方向に長い概ね箱型をなすものであると良く、その内部に概ね密閉 された空室２８を郭定している。

この装置は、頂板２０の軸線方向に沿う一方の側端部の中央部に設けられた少な くとも１個の入口３０を有する。

入口３０は、流体源３２に接続され、流体の供給を受けるゎ場合によっては、流 体を装置１０内に導入するために複数の入口を設けると良い。また、入口３０は 頂板２０の側端部に設けられることは必ずしも必要でない。例えば、側壁１６に 入口を設けることもできる。

後記するように、本発明に基づく装置１０は空室２８内に取付けられた複数の壁 部材を有し、これら壁部材は互いに共働して、交互に先太になりかつ先細になる 一連の通路に沿って流体をガイドする働きをする。これらの交互に先細、或いは 先太となる通路は、通路の全長に亘って流体を均等に分布させる働きをするため 、流体を比較的一定の流速をもって長寸の出口ノズル３４から流出させ、流体を 表面１２ａに沿って均一な層流として送出すことができる。

出口ノズル３４は、幅Ｗ（第１図）を有し、底板２２の軸線方向に沿う一方の端 部に沿って距離Ｌ（第２図）に亘って延在する長寸のスロットをなしている。第 ２図に示されているように、出口ノズル３４は、基板１２の搬送方向に対して概 ね直交する向きに配設されている。

壁部材３６は概ね側壁１６．１８と平行をなし、空室２８内で軸線方向に沿って 延在している。壁部材３６の上端は、頂板２０の下面に取付けられており、壁部 材３６の側端部は端壁２４．２６の内面に連結されている。壁部材３６は側壁１ ６と共働して、下向きに延在する入口通路３８を郭定している。図面に於ては、 入口通路３８が概ね均一。　な断面を有するものとして示されているが、３８が 先太、或いは先細となるように壁部材３６の側壁１６に対する位置が定められて いても良い。一般に、壁部材３６の下端と底板２２の上面との間隔（第１図に於 けるＡ）は側壁１６と壁部材３６との間隔（Ｂ）よりも小さい。このようにして 、流体が入口通路３８を通過するに伴い、通路が先細になっていることから、流 体が通路４ｏに進入するに従ってその流速が増大する。

壁部材４２は、空室２８内で軸線方向に沿って延在し、その下端が底板２２の上 面に連結され、その側端部が端壁２４．２６の内面に連結されている。壁部材４ ２は底板２２に対して概ね直交する基準線に対して角度Ｓをなりように空室２８ 内の位置が定められている。壁部材４２の下部は壁部材３６に対して間隔Ｃをお いて位置しており、この間隔Ｃは一般に距離Ａに等しい。壁部材４２の上部は、 壁部材３６に対して間隔りをおくよう°に位置しており、この間隔りは前記間隔 Ｃよりも大きい。壁部材４２は壁部材３６と共働することにより、上向きに先太 となり、かつ次第に増大する断面積を有する通路４４を郭定する。従って、流体 が通路４０内で先細となりその流速が一旦増大すると、流体は通路４４内で先太 となり、その流速が減少する。壁部材４２の上端は頂板２０の下面に対して間隔 Ａをおいて位置しており、先細の通路４６を形成する。流体がこの先細の通路４ ６に進入するに従いその流速が増大する。

壁部材４８は空室２８内で軸線方向に沿って延在し、その上端が頂板２０の下面 に連結され、その側端部が端壁２４．２６の内面に連結されている。壁部材４８ は、頂板２０に対して概ね直交する基準線に対して角度Ｔをなすように空室２８ 内の位置が定められている。一般に、頂板２０は底板２２に概ね平行をなす。壁 部材４８の上部は、壁部材４２の上端に対して間隔Ｃを有するように位置が定め られ、壁部材４８の下部は、壁部材４２の下部に対して間隔Ｅをおくようにその 位置が定められている。壁部材４８の下端は、底板２２の上面に対して間隔Ａを 有している。壁部材４８は壁部材４２と共働して下向ぎに先太となる通路５０を 郭定し、また底板２２と共働することにより先細の通路５２を郭定している。寸 法ＣとＥとの間の比が約１：４となるように角度Ｓ及び１−を選べば、所望の減 速効果を有する先太の通路が形成されることが見出された。第１図に示された実 施例に於ては、角度Ｓ及びＴはそれぞれ約５度である。

一対の壁部材５４．５６が前記壁部材４２と同様にして空室２８内に取付けられ ており、壁部材５８が前記壁部材４８と同櫂にして取付けられている。壁部材４ ８．５４．５６．５８は互いに共働して更に別の先太の通路６０．６２．６４． ６６を形成すると共に、更に別の先細の通路６８．７０．７２を形成している。

これらの通路は、流体の流れを交互に減速及び加速するように互いに共働する。

互いに間隔をおいて設けられた一対の壁部材７６．７８が、側壁１８に対して概 ね平行をなすように上向きに延在しかつ比較的一定の断面を有する出口通路８０ と、該通路と概ね同一の比較的一定な断面を有すると共に下向きに延在する出口 通路８２を郭定している。通路８２の下端部は出口ノズル３４に於て終息してい る。一般に、壁部材７６．７８は互いに距＋ｍｗをおいて設けられており、壁部 材７８と側壁１８との間隔もこれに概ね等しい。流体が、壁部材５６．７６によ り郭定された先太の通路６４から流出するに伴い流体は部分８３に於て先細とな り、出口通路８０に進入する。通路８０．８２が一定断面であることは、流体が 出口ノズル３４から流出する時に、流体の速度がノズル３４の全長に亘って概ね 一定となるように流体の流れの速度を安定化する働きをする。一般に出口ノズル ３４の幅Ｗは概ね間隔Ａ及びＣに等しい。

場合によっては、装置の全長Ｌ（第２図）が比較的大きければ、壁部材間の間隔 を保持するように、壁部材に形成された幾つかの孔に支持ロッド８４を貫通して おくと良い。

また、反応体混合物が基板に塗布される際の反応時間を制御するために、装置の 一側部に隣接して長寸の真空装置８６を設けると良い。真空装置８６は、真空源 ８８に適宜接続された出口８７を有している。真空装置８６には長寸の入口スロ ット９０が設けられており、反応過程の制御をより完全にするために、出口ノズ ル３４と真空装置８６との間の領域からの置換基の吸出しを、制御された状態で 行ない得るようにしである。第１図に示されているように、真空装置８６は、装 置１０と同様にして構成することができる。このような構造は、入口スロット９ ｏの全長に亘って均一な真空吸取り効果を生み出す上で好適であることが見出さ れた。

本発明の最も広い概念は、流体を一連の通路に沿ってガイドすると共に、流体が これらの通路を通過するに伴い流速に一連の変化を引起すように適合された装置 を包含するものである。流体をこのようにして流すことにより、長寸の出口ノズ ルに於け′る流体の流れを均一に分布させ、流体を一定流速の層流として基板の 表面に塗布し得ることが見出された。流体を上記したように処理することにより 、流体の分子が長寸の出口ノズルの全長に亘ってより均等に分配され、分子が出 口ノズルから互いに概ね平行をなしかつ一定の速度で運動させることができるも のと考えられる。

従って、一定流速の層流が形成される訳である。

一般に、流体が長寸のノズルから流出する際の速度は、流体が入口に供給される 際の圧力及び、装置の全体としての寸法の関数である。流体が出口から流出する 速度は、流体が装置に導入される際の圧力を調節することにより制御可能であり 、或いは装置の寸法を調節することによっても制御可能である。

第１図に示された実施例は、流体が一連の通路を通過するに伴い交互に加速及び 減速を行なうように、交互に先太となりまた先細となる一連の通路を含むもので あったが、流体が通路を通過するに伴いその流速に所望の変化をさせるために装 置を異なる態様で構成することができる。例えば、第３図には、装ｆ１１００の 別の実施例が示されており、この装置に於ては、互いに間隔をおいて平行に設け られた内部壁部材により所望の流速変化を達成している。

第３図に於て、装置１ｏｏは外観の点で第１図の装置１０と同様であっ１て、互 いに間隔をおいて概ね平行をなず側壁１０２．１０４、頂板１０６及び底板１０ ８を有しテいる。装置１００は、壁部材１１４と側壁１０２とにより郭定される 下向きに延在する入口通路１１２に流体を導入するための入口１１０を有してい る。壁部材１１４は、側壁１０２に対して概ね平行をなし、側壁１０２に対して 間隔Ｘを有している。壁部材１１４の下端は底板１０８の上面に対して間隔Ｙを 有している。

壁部材１１６は底板１０８がら上向きに延在し、壁部材１１４に対して概ね平行 をなすことにより、上向きの通路１１８を郭定している。壁部材１１６は壁部材 １１４に対して間隔Ｙを有しており、その上端が頂板１０６の下面に対して間隔 Ｙを有している。このようにして、流体は、入口通路１１２から流出して通路１ １８に進入するに伴い先細となり、その速度が増大する。間隔ＸとＹとの比を４ ：１とすると、流体の所望の速度変化が得られることが見出された。

−・対の壁部材１１４ａ、１１４ｂが頂板１０６から下向８から上向きに延在し ている。これらの壁部材は互いに共働して、通路１１２及び通路１１８とそれぞ れ同様の下向きの低速度通路及び上向きの高速度通路を形成している。

一対の壁部材１２０ａ、１２０ｂが、第１図の装置１０の壁部材７６．７８と同 様に配設され、出口１２２から流出づる流体を分散させるような幅Ｗ１の幅を右 づ−る出口通路を形成している。一般に、この幅Ｗ１は、間隔Ｙに概ね等しい。

第４図には本発明の装置１３０の更に別の実施例が示されており、この装置は、 流体が一連の内部通路を通過覆るに伴いその流速が所望の変化を行うようにする ために用いられる。装置１３０は、互いに間隔をおいて平行に設【ブられた側壁 １３２．１３４、頂板１３６及び底板１３８を備えている。入口１４０は、壁部 材１４２及び側壁１３２により形成される下向きの通路１４１に流体を供給覆る べく適合されている。壁部材１４２は、側ｖ１３２に対して概ね平行をなし、該 側壁に対して間隔Ａ１を有している。壁部材１４２の下端は、底板１３８の上面 に対して間隔Ｂ１を有している。壁部材１４６は、底板１３８に取付けられてい ると共に、壁部材１４２に対して間隔Ｂ１を有していることにより、上向きの通 路１４８を郭定している。壁部材１４６の上端は、頂板１３６の下面に対して間 隔Ｃ１を有している。

一対の壁部材１４２ａ、１４２ｂが頂板１３６から下向きに延在し、底板１３８ から上向ぎに延在する壁部材１４６ａ、１４６ｂと共働することにより、一連の 上向き及び下向きの通路を郭定している。これらの通路は、入口から出口にかけ て通路の断面が減少Ｊるように形成されている。

従って、第４図に示されＩどように、寸法△１〜Ｇ１は次第に小さな値となって いる。このような構造によれば、流体が一つの通路から次の通路に移るに従って 、その流速が順次減少する。寸法Ａ１〜Ｇ１を、寸法Ａ１と寸法Ｇ１との比か約 ４；１どなるように漸減させることにより好適な結果が得られることが見出され た。装置１３０は出目ノズル１５０から流出する流体を分散させるために、第１ 図の装置の出口通路と同様の幅Ｗ２を有ｊる出１」通路を形成するような壁部Ｕ １４９ａ、１４９ｂを有している。

２種以上の流体、またはガス反応体を基板の表面に向けて供給したい場合には、 第５図に示された構成を用いることができる。この場合、装置１０と同様の二つ の装置１５２．１５４が、それぞれ第一の流体源１５６及び第二の流体源１５８ から流体の供給を受けるように接続されている。

装置１５２．１５４は、それぞれの出口ノズル１５２ａ、１５４ａが互いに隣接 するように配設されている。出口ノズル１５２ａ、１５４ａは、個々のガス反応 体が、基板の表面１２ａに於て交差するような経路に向けて開口するように形成 されていると良い。また、第１図の真空装置８６と同様の構造を有する一対の真 空装置１６０，１６２が、それぞれ第一の真空源１６４及び第二の真空源１６６ にそれぞれ接続されており、それぞれ基板１２の表面からの流体の吸出しを制御 するべくその位置が定められていると良い。

以上、本発明の原理及び実茄の態様を、最も好適であると考えられる実施例に即 して説明した。しかしながら、本発明を上記した以外の態様で実施した場合にも 、本発明の概念から逸脱するものではないことを了解されたい。

補正書の翻訳文提出書（特許法第１８４条の７第１項）昭和６０年３月２２日 特許庁長官　志　賀　学　殿 １、特許出願の表示　ＰＣＴ／ＵＳ８４１０１４６０２、発明の名称 膜を塗布するための方法及び装置 ３、特許出願人 住　所　アメリカ合衆国オハイオ州４３６９５・トリド・マディソンアベニュー 　８１ドビーオーボックス　７９つ名　称　リビーーオーウエンズーフォード・ カンパニー４、代理人 居　所　の１０８　東京都港区芝５−３０−１　藤和芝コープ２０２請求の範囲 １）（補正後）流体を、一定の流速を有する層流として基板の表面に向けて送給 するための装置であって、流体源と連通ずるべく適合された入口手段と、前記基 板に沿って成る長さに亘って延在する長寸の開口を郭定すると共に前記基板の表 面に隣接して配設されるべく適合された出口ノズルを有し、かつ前記入口手段に 対して隔置された出口手段と、 前記入口手段及び前記出口手段を互いに接続するべく直列接続された一連の通路 とを備え、 前記通路がそれぞれ隣接する通路とは異なる断面積を有する部分を有することに より、これら通路を通過する流体の速度を変化させることをもって、前記流体が 、前記長寸開口の全長に亘って比較的一定な流速を有する均一な層流として、前 記出口手段の前記出口ノズルから送り出されるようにしてなることを特徴とする 装置。

（２）前記直列通路が、第一の数の先細通路と第二の数の先太通路とを有し、各 先太通路が、隣接する先細通路を互いに接続していることにより、流体が前記先 細通路内で加速されると共に前記先太通路内で減速されるようにしてなることを 特徴とする請求の範囲第１項に記載の装置。

（３）前記先太通路の最大の断面積を有する部分と前記先細通路の最小の断面積 を有する部分と間の断面積の比が約４：１であることを特徴とする請求の範囲第 ２項に記載の装置。

（４）少なくとも５個の先細通路と少なくとも５個の先太通路とを備えることを 特徴とする請求の範囲第２項若しくは第３項に記載の装置。

（５）前記通路が、比較的均一な第一の断面積の部分を有する第一のグループの 通路と、比較的均一であって前記第一の断面積とは異なる第二の断面積の部分を 有する第二のグループの通路とを含み、前記第一のグループの通路がそれぞれ隣 接する第二のグループの通路を互いに接続することにより、前記第一のグループ の通路内の流体の速度が、前記第二のグループの通路内の流体の速度とは異なる ようにしであることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の装置。

（６）前記第二の断面積と前記第一の断面積との比が約４：１であることを特徴 とする請求の範囲第５項に記載の装置。

（７）前記した一連の直列通路が、それぞれ比較的均一な断面積の部分・を有し 、これらの通路の断面積が入口手段から出口手段に向けて漸次減少していること により、流体が入口手段から出口手段に移動するに伴い、その速度が漸減するよ うにしてなることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の装置。

（８）前記通路を内蔵する空室を郭定する外側ハウジングを有すると共に、前記 入口手段が前記ハウジングの−１の近傍に設けられ、かつ前記出口手段が前記ハ ウジングの他端の近傍に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１゛項に 記載の装置。

（９）前記通路を郭定するべく、前記ハウジング内にて互いに間隔をおいて取付 けられた複数の壁部材を有することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の装置 。

（１０）前記壁部材のうちの互いに隣接するもの同士が互いに平行でないことを 特徴とする請求の範囲第９項に記載の装置。

（１１）前記出口手段が、成る長さの出口通路を有し、かつ前記流体が前記出口 の開口から送り出される前に流体の速度を一定のレベルに安定化させるように、 前記出口通路が、その全長に亘って概ね均一な断面を有することを特徴とする請 求の範１２１１Ｍ１項に記載の装置。

（１２）、（補正後）直線的な経路に沿って搬送される基板の表面に沿って、流 体を均一な層流として供給するための方法であって、 （ａ）処理されるべき流体に一連の通路を通過させて、該流体が通路を通過する に伴いその流速が変化するようにすることにより均一な層流を形成する過程と、 （ｂ）比較的一定な流速の層流としての前記流体を、前記基板の少なくとも一部 分に亘って延在し、かつ前記基板に隣接して配設された長寸の出口スロットから 、前記基板の表面に向けて送り出す過程とを含むことを特徴とする方法。

（１３）流体を前記基板の表面に向けて送り出す前に、前記流体の流れを安定化 する過程を含むことを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。

（１４）過程（ａ）が、流体の速度を交互に増大及び減少させる過程を含むこと を特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。

（１５）過程（ａ）が、流体が前記通路を通過するに伴い。

前記流体の速度を、交互に第一の流速に増大ざぜ、かつ第二の流速に減少させる 過程を含むことを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。

（１６）過程（ａ）が、流体が前記通路を通過するに伴い、流体の速度を順次増 大させる過程を含むことを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。

（１７）過程（ａ）が、流体の速度を一定速度に安定化させることにより、一定 速度の層流を形成する過程を含むことを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の 方法。

（１８）（補正後）流体を基板の表面から吸い取るための装置であって、 真空源と連通ずるべく適合された出口手段と、前記流体を吸い取るために、前記 基板の表面に隣接して配設されるべく適合され、かつ前記基板に沿って成る長さ に亘って延在する長寸の開口を郭定する出口スロットを有する入口手段と、 前記入口手段及び前記出口手段を互いに接続するべく直列接続された一連の通路 とを備え、 前記通路がそれぞれ隣接する通路とは異なる断面積を有する部分を有づることに より、これら通路を通過づる流体の速度を変化させることをもって、前記流体が 、前記長寸開口の全長に亘って、均一に前記表面から吸い取られるようにしてな ることを特徴とする装置。

（１９）前記通路を内蔵する空卒を郭定する外側ハウジングを有すると共に、前 記入口手段が前記ハウジングの一端の近傍に設けられ、かつ前記出口手段が前記 ハウジングの他端の近傍に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１８項 に記載の装置。

（２０）前記通路を郭定するべく、前記ハウジング内にて互いに間隔をおいて取 付けられた複数の壁部材を有することを特徴とする請求の範囲第１８項に記載の 装置。

（２１）（補正後）直線的な経路を搬送される板ガラスの表面に向けて、流体を 一定の流速を有する層流として送給するための装置であって、 流体源と連通ずるべく適合された入口手段と、前記板ガラスの搬送方向に対して 略直交する向ぎに成る長さに亘って延在する長寸の開口を郭定すると共に、前記 板ガラスの表面に隣接して配設されるべく適合されている出口ノズルを有し、か つ前記入口手段に対して隔置された出口手段と、 前記入口手段及び前記出口手段を互いに接続するべく直列接続された一連の通路 とを備え、 前記通路がそれぞれ隣接する通路とは異なる断面積を有する部分を有することに より、これら通路を通過する流体の速度を変化させることをもって、前記流体が 、前記出口手段の出口ノズルから、該出口ノズルの全長に亘って比較的一定な流 速を有する均一な層流として送り出されるようにしてなることを特徴とする装置 。

（２２）前記板ガラスの表面から流体を吸い取るための真空装置手段を具備する ことを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の装置。

（２３）前記真空装置手段が、真空源と連通ずるべく適合された出口手段と、前 記流体を吸い取るために、前記基板の表面に隣接して配設されるべく適合されて いると共に、前記板ガラスの搬送方向に対して直交する向きに延在する開口を有 する入口手段と、前記入口手段及び前記出口手段を互いに接続するべく直列接続 された一連の通路とを備え、前記通路がそれぞれ隣接する通路とは異なる断面積 を有する部分を有することにより、これら通路を通過する流体の速度を変化させ ることをもって、前記流体が、前記前記板ガラスの表面から均一に吸い取られる ようにしてなることを特徴とする請求の範囲第２２項に記載の装置。

（２４）（新）流体を、一定の流速を有する層流として基板の表面に向けて送給 するための装置であって、流体源と連通ずるべく適合された入口手段と、前記基 板に沿って成る長さに亘って延在する長寸の開口を郭定すると共に、前記基板の 表面に隣接して配設されるべく′適合されている出口ノズルを有し、かつ前記入 口手段に対して隔置された出口手段と、 前記入口手段及び前記出口手段を互いに接続するべく直列接続された一連の通路 とを備え、 前記各通路が、前記長寸開口に対して概ね平行をなしかつ概ね周間の長寸部分を それぞれ有することにより、前記流体が、前記長寸即日の全長に亘って比較的一 定な流速を有する均一な層流として、前記出口手段の前記出口ノズルから送り出 されるようにしてなることを特徴とする装置。

（２５）（新）直線的な経路に沿って搬送される基板の表面に沿って流体を均一 な層流として供給するための方法であって、 （ａ）流体に一連の通路を通過させて、該流体が通路を通過するに伴いその流速 が変化するようにすることにより均一な層流を形成する過程と、 （ｂ）前記基板の搬送方向に対して略直交する向きに沿って前記基板の少なくと も一部の成る長さに亘って延在すると共に、前記基板の表面に隣接して配設され るべく適合されている出口ノズルの全長に亘って比較的一定な流速の層流として の前記流体を、前記基板の表面に向けて送り出す過程とを含むこ゛とを特徴とす る方法。

（２６＞（新）前記真空装置手段が、前記出口手段の一側部に配設された第一の 真空手段からなり、かつ、前記板ガラスから流体を吸い取るに際して前記第一の 真空手段を補助するために前記出口手段の反対側に配設された第二の真空手段を 具備することを特徴とする請求の範囲第２２項に記載の装置。

（２７）（新）前記真空装置手段が、第一の真空手段からなり、かつ、前記第一 の真空手段の前記入口手段が、流体を吸い取るために前記前記出口手段の一側部 に配設されており、更に、当該送給装置が第二の真空手段を具備し、該第二の真 空手段が、真空源と連通ずるべく適合された出口手段と、前記流体を吸い取るた めに、前記出口手段とは反対の側の前記基板の表面に隣接して配設されるべく適 合され、かつ前記板ガラスの搬送方向に対して略直交する向きに延在する開口を 有する入口手段と、前記入口手段及び前記出口手段を互いに接続するべく直列接 続された一連の通路とを備え、前記通路がそれぞれ隣接する通路とは異なる断面 積を有する部分を有することにより、これら通路を通過する流体の速度を変化さ せることをもって、前記流体が、前記長寸開口の全長に亘って、均一に前記表面 から吸い取られるようにしてなることを特徴とする請求の範囲第２３項に記載の 装置。

国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）流体を、一定の流速を有する層流として基板の表面に向けて送給するため の装置であって、流体源と連通ずるべく適合された入口手段と、前記基板の表面 に隣接して配設されるべく適合された開口を有し、かつ前記入口手段に対して隔 置された出口手段と、 前記入口手段及び前記出口手段を互いに接続するべく直列接続された一連の通路 とを備え、 前記通路がそれぞれ隣接する通路とは異なる断面積を有する部分を有することに より、これら通路を通過する流体の速度を変化させることをもって、前記流体が 、前記出口手段の開口から。該開口の長さ方向に頁って一定の流速を有する均一 な層流として送り出されるようにしてなることを特徴とする装置。 （２）前記直列通路が、第一の数の先細通路と第二の数の先太通路とを有し、各 先太通路が、隣接する先細通路を互いに接続し−Ｃいることにより、流体が前記 先細通路内で加速されると共に前記先太通路内で減速されるようにしてなること を特徴とする請求の範囲第１項に記載の装置。 （３）前記先太通路の最大の断面積を有する部分と前記先細通路の最小の断面積 を有する部分と間の断面積の比が約４：１であることを特徴とする請求の範囲第 ２項に記載の装置。 （４）少なくとも５個の先細通路と少なくとも５個の先太通路とを備え゛ること を特徴とする請求の範囲第２項若しくは第３項に記載の装置。 （５）前記通路が、比較的均一な第一の断面積の部分を有する第一のグループの 通路と、比較的均一であって前記第一の断面積とは異なる第二の断面積の部分を 有する第二のグループの通路とを含み、前記第一のグループの通路がそれぞれ隣 接する第二のグループの通路を互いに接続することにより、前記第一のグループ の通路内の流体の速度が、前記第二のグループの通路内の流体の速度とは異なる ようにしであることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の装置。 （６）前記第二の断面積と前記第一の断面積との比が約４＝１であることを特徴 とする請求の範囲第５項に記載の装置。 （７）前記した一連の直列通路が、それぞれ比較的均一な断面積の部分を有し、 これらの通路の断面積が入口手段から出口手段に向けて漸次減少していることに より、流体が入口手段から出口手段に移動するに伴い、その速度が漸減するよう にしてなることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の装置。 （８）前記通路を内蔵する空室を郭定する外側ハウジングを有すると共に、前記 入口手段が前記ハウジングの一端の近傍に設けられ、かつ前記出口手段が前記ハ ウジングの他端の近傍に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項に記 載の装置。 （９）前記通路を郭定するべく、前記ハウジング内にて互いに間隔をおいて取付 けられた複数の壁部材を有することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の装置 。 （１０）前記壁部材のうちの互いに隣接するもの同士が互いに平行でないことを 特徴とする請求の範囲第９項に記載の装置。 （，１１）前記出口手段が、成る長さの出口通路を有し、かつ前記流体が前記出 口の開口から送り出される前に流体の速度を一定のレベルに安定化させるように 、前記出口通路が、その全長に亘って概ね均一な断面を有することを特徴とする 請求の範囲第１項に記載の装置。 （１２）基板の表面に沿って流体を均一な層流として供給するための方法であっ て、 （ａ）処理されるべき流体に一連の通路を通過させて、該流体が通路を通過する に伴いその流速が変化するようにすることにより均一な層流を形成する過程と、 （ｂ）一定流法の層流としての前記流体を、前記基板の表面に向けて送り出す過 程とを含むことを特徴とする方法。 （１３）流体を前記基板の表面に向けて送り出す前に、前記流体の流れを安定化 する過程を含むことを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。 （１４）過程（ａ）が、流体の速度を交互に増大及び減少させる過程を含むこと を特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。 （１５）過程（ａ）が、流体が前記通路を通過づ−るに伴い、前記流体の速度を 、交互に第一の流速に増大させ、かつ第二の流速に減少させる過程を含むことを 特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。 （１６）過程（ａ）が、流体が前記通路を通過するに伴い、流体の速度を順次増 大させる過程を含むことを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。 （１７）過程（ａ）が、流体の速度を一定速度に安定化させることにより、一定 速度の層流を形成する過程を含むことを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の 方法。 （１８）流体を、基板の表面から吸い取るための装置であって、 真空源と連通ずるべく適合された出口手段と、前記流体を吸い取るために、前記 基板の表面に隣接して配設されるべく適合された開口を有する入口手段と、前記 入口手段及び前記出口手段を互いに接続するべく直列接続された一連の通路とを 備え、 前記通路がそれぞれ隣接する通路とは異なる断面積を有する部分を有することに より、これら通路を通過する流体の速度を変化させることをもって、前記流体が 、前記表面から均一に吸い取られるようにしてなることを特徴とする装置。 （１９）前記通路を内蔵する空室を郭定する外側ハウジングを有すると共に、前 記入口手段が前記ハウジングの一端の近傍に設けられ、かつ前記出口手段が前記 ハウジングの他端の近傍に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１８項 に記載の装置。 （２０）前記通路を郭定するべく、前記ハウジング内にて互いに間隔をおいて取 付けられた複数の壁部材を有することを特徴とする請求の範囲第１８項に記載の 装置。 （２１）直線的な経路を搬送される板ガラスの表面に向りて、流体を、一定の流 速を有する層流として送給するための装置であって、 流体源と連通するべく適合された入口手段と、前記板ガラスの搬送方向に対して 略直交する向きに延在すると共に前記板ガラスの表面に隣接して配設されるべく 適合されている開口を有し、かつ前記入口手段に対して隔置された出口手段と、 前記入口手段及び前記出口手段を互いに接続するべく直列接続された一連の通路 とを備え、 前記通路がそれぞれ隣接する通路とは異なる断面積を有する部分を有することに より、これら通路を通過する流体の速度を変化させることをもって、前記流体が 、一定の流速を有する均一な層流として、前記出口手段の開口力＼ら送り出され るようにしてなることを特徴とする装置。 （２２）前記板ガラスの表面から流体を吸い取るｔこめの真空装置手段を具備す ることを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の装置。 （２３）前記真空装置手段が、真空源と連通するべく適合された出口手段と、前 記流体を吸い取るｊこめに、９右８ｉ２　Ｍ板の表面に隣接して配設されるべく 適合されて０ると共に、前記板ガラスの搬送方向に対して直交する向きに〉延在 する開口を有する入口手段と、前記入口手段及びＡＮ　Ｈ己Ｂ”ｒ口手段を互い に接続するべく直列接続された一連の通路とを備え、前記通路がそれぞれ隣接す る通路とは異なる断面積を有する部分を右することにより、これら通路を通過づ −る流体の速度を変化させることをもって、前記流体“、前記前呂己板ガラスの 表面から均一に吸い取られるようにしてなることを特徴とする請求の範囲第２２ 項に記載の装置。