JPH0389470A - 導体板用接触素子 - Google Patents

導体板用接触素子

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JPH0389470A
JPH0389470A JP2222339A JP22233990A JPH0389470A JP H0389470 A JPH0389470 A JP H0389470A JP 2222339 A JP2222339 A JP 2222339A JP 22233990 A JP22233990 A JP 22233990A JP H0389470 A JPH0389470 A JP H0389470A
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contact
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conductor plate
cross
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JP2222339A
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Inventor
Bernd Zinn
ベルント・チン
Haarscheidt Uwe
ウーベ・ハールシャイト
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Grote and Hartmann GmbH and Co KG
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Grote and Hartmann GmbH and Co KG
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • HELECTRICITY
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    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、一部を打ち抜き加工された板金製の導体板用
電気接触素子に関する。
(従来の技術) いわゆるSMT (表面はめ込み技術)方法によって、
表面はめ込みにより、電子部品をある部品群に接続する
ための導体板は、両面に導体路や、それと同様な電気接
触素子をもうけることによって行われることができる。
ある部品群を製造するためには、導体板の片面にある接
触部材を、他面の接触素子に接触させる必要がある。こ
の目的のために、表面はめ込みの前の別工程において、
導体板に孔があけられ、その孔の中に金属製シェルが挿
入され、シェル端部が両側で導体板の接触子とはんだづ
けされる。別の方法では、導体板の接触子と両側で接触
するように孔の壁部が金属製にされる。この程度まで組
み立てられた導体板は有用であるが、ある特定の部品郡
専用である。しかしながら、貫通接触子を製造するには
費用と時間がかかる。
(発明か解決しようとする課題) 本発明の課題は、導体板の利用性が改良されるように、
表面はめ込み加工中における貫通接触子製造を可能にす
ることにある。
(課題を解決するための手段) この課題は、一部を打ち抜き加工された板金からなると
ともに、導体板の孔を介して把持されるはんだづけ脚部
を備え、前記はんだづけ脚部に、埋設または大量接合箇
所に対応する領域において、接触片が連結され、この接
触片が硬質の接合ペースト層を介して、前記導体板の接
触部と接続されることによって解消され、本発明の別の
利点及び改良点は従属環に特徴づけられている。
(作用及び発明の効果) 本発明は、簡単な構造の電気接触素子を提供しており、
これにより導体板の片側面の接触子に簡単に問題なく導
電することが可能であり、電気部品の表面はめ込み加工
の間に接触が自動的に行われるようになっている。貫通
接触の直前にロボットにより孔が打ち抜き加工されると
、あるいは穿孔されると、電気接触素子が位置決めされ
、熱の作用により、はんだづけ接合剤層で導体板に固定
される。
(実施例) 図面の実施例を参照して、本発明を以下に述べる。
一部を打ち抜き加工された板金製の接触素子lは、はぼ
円形の平坦なカバー2を有している。
カバー2には、カバーの外縁部3から連続して互いに平
行に延びている2つのノツチ4,5が形成されており、
これらのノツチ4,5は、はぼ直径ライン6まで延びる
とともに、この直径ライン6に直交する直径ライン7か
ら均距離で両側に配設されている。ノツチ4,5によっ
て接続突起8が形成され、そこに、はんだづけ脚部フィ
レット11aの形状のはんだづけ脚部tiが一体で取り
付けられており、接続突起8は、カバー2の平面から、
S形弓状部loを介して、垂直面9へと湾曲している。
直径ライン6は、はんだづけ脚部フィレット11aがカ
バー2の下方で中央に位置するように平面9に沿って延
びている。はんだづけ脚部フィレット11aは接続突起
8より幅広に形成されるとともに、その長手方向縁部1
2のそれぞれには、少なくとも1つの鋸歯状の留め突起
13が縁部12の上方で外側に突出している。長手方向
縁部12は、はんだづけ脚部フィレット11aの自由下
端部14の領域において、互いに向かってV形状になっ
ており、先細のはんだづけ脚部フィレット端部15が形
成されるようになっている。
本発明の接触素子1は、接続突起8と、少なくともはん
だづけ脚部フィレット11aの留め突起13を備えた領
域とにより、好ましくは導体板18の円孔16にはめ込
み接続される。留め突起13は壁部17にフック掛けさ
れて、接触素子lが導体板18にがたつきなく安定され
て、カバー2が導体板18の表面に接当するようになっ
ていることが好ましい。孔16の直径は長平方向縁部1
2間におけるはんだづけ脚部フィレット11aの幅に対
応するとともに、カバー2の直径は孔16の直径よりも
大きくなっている。
カバー2は、孔16を包囲する凝結したはんだづけペー
スト層19に載置されており、数層は導体板18の導体
路20に電気接触するよう設けられている。
導体板18の反対面には、はんだづけ脚部フィレット1
1aが、少なくともそのはんだづけ脚部端部15の箇所
で張り出しており、はんだづけ金属のはんだづけ箇所2
Iによって、はんだづけ脚部フィレット11aと導体板
18に設けられた別の導体路22との電気接触が確実に
される(第2図参照)。
(別実施例) 第4図〜第18図による実施例は、はんだづけ脚部11
及び接触素子lの形状が違うため、上述の実施例とは異
なっている。第1図〜第3図による実施例では、はんだ
づけ脚部11は平坦なはんだづけ脚部フィレット11a
により形成されており、その平坦な形状のために、実質
的には、直径方向に対向する2箇所のみで孔16の壁部
17と接触している。従って、これを確実にするために
、接触素子1の固定支持が保証されているが、接触点の
ほぼ接線方向に延びる壁部のために、接触素子がその中
心位置から、あるいは孔16に関して同心位置かられず
かにずれる可能性がある。
また、接触素子1が孔16にはめ込まれたときにはんだ
づけ脚部11が湾曲しないように、はんだづけ脚部11
を強固に形成することが必要である。
上述したような、接触素子1を中心に配設することやは
んだづけ脚部11を強固に形成するという要件が、特に
第4図〜第18図の実施例においては考慮に入れられて
いる。ここでは、はんだづけ脚部11が、平面から偏位
した断面を有するとともに、外周に分配された少なくと
も3つの箇所で孔16の壁部17と接触している。この
ようにして、はんだづけ脚部11と、同じく接触素子l
の中心位置合わせが行われる。
はんだづけ脚部11の安定性は前述の断面形状によって
もたらされるのである。
第4図〜第6図による実施例では、はんだづけ脚部11
は角度を有した断面で形成されており、はんだづけ脚部
角フィレット11bは互いに直角に配設された2つの胴
部24,25で形成されており、胴部24はノツチ4,
5に直角に対して延びるとともに垂直中央面9に平行に
なっている。第1図〜第3図による実施例のフィレット
11aとは異なって、この胴部24は寸法aだけ中心か
らオフセットされている。胴部24.25の長さlは同
じであってもよいし違っていてもよい。重要なことは、
孔16の壁部17が、外周に分配された3つの箇所また
はラインで接合されていることである。本実施例では、
胴部24,25ははんだづけ脚部11の長手方向に平行
に延びているため、胴部24゜25の長手方向自由縁部
と、角フィレット11bの頂点26において、角フィレ
ットtibと壁部17が線状係合されている。角フィレ
ット11bの先細は、胴部24.25の自由角部の削面
部27によって形成されている。
第7図〜第9図による実施例では、第4図〜第6図によ
る実施例の角フィレット11bに胴部25の反対側に別
の胴部28が追加されており、U形のほぼ矩形の断面を
形成している。この実施例では、断面サイズは、U形フ
ィレット11cが、胴部25.28の長平方向自由縁部
20と、その角部または頂点26.29ともに孔16の
壁部17に沿って線状に延びるように寸法決めされてい
る。先細は、胴部25.28の自由角部の削面部27に
よって形成されている。
第10図〜第12図による形態は、lidで示されるU
形フィレットが、はぼ四角形の形状とは対称的に、フィ
レット領域で丸み°をもった「U形」形状を有している
ため、上述の実施例とは異なる。ここでは、U形フィレ
ットlidのフィレット部31は丸くなって胴部へと続
いて、壁部17の半径より小さい半径を有している。こ
れは、胴部25a、28aの長手方向自由縁部20とU
形フィレットlidの頂点32が孔16の壁部17に沿
って線状に延びるように構成されている。先細は、ここ
でも、前述の例と同じように、2つの胴部25.28の
自由角部の創面部27によって形成されている。第1O
図〜第12図による実施例では、先細は、U形フィレッ
トlidの自由端部の合流形状つまり円錐形テーパーに
よって形成され、U形フィレットlidの壁部を、好ま
しくはその全外周にわたって、簡単な方法で押し付ける
ことによって実現される。創面部27は追加されてもよ
い。
第13図〜第15図による実施例では、テーパー状にな
った、または好ましくはその先端部でボール形状を描く
よう円くなるとともに、特に中空の球形の基部で閉塞さ
れたはんだづけ脚部ジェルフィレットlieが設けられ
ている。
円形のカバー2と同心に配設されたシェル33は一枚の
板金ストリップから、はぼその長手方向軸心に沿って湾
曲している。この板金ストリップでは、2つの横方向板
金部が互いに向かって湾曲しており、片面、特に接続突
起8から離れて対向する面には、接当結合部34が板金
ストリップ部の間に位置している。中空の球形基部35
は、シェル33をドーム形閉塞端部に接触させる従来の
方法で構成されている。ジェルフィレットlieの外径
りは、好ましくは円孔16の直径と合致して、板フィレ
ットlieが孔16にほとんど隙間なくまたは密着状態
で押し込まれるようになっている。
第16図〜第18図による実施例では、三角形のはんだ
づけ脚部フィレット11fが中空断面形状で設けられて
いる。これは、接続突起8の延長部に設けられたフィレ
ット部36と、そこから横方向に連続するとともに互い
に向かって接続突起8から離れる側まで湾曲して、その
長手方向縁部が互いに沿って、あるいは互いかられずか
に間隔を置くように延びている胴部37.38とからな
っている。胴部37,38及びフィレット部36、また
は三角形フィレット11fの断面は、頂点39.41及
び胴部37.38の長手方向境界線42、つまり三角形
フィレット11fの角部が、壁部17と軽く接触すべく
孔16に押し込まれるように寸法決めされる。これによ
って、3つのすべての箇所またはラインと壁部17との
保合が確実になり、孔16に関して三角形のフィレット
11fの中央位置決めが保証される。三角形フィレット
11fは正三角形か、あるいは辺の長さが対応するよう
に寸法決めされた別の三角形であってもよい。孔16へ
の摺動を容易にするために、同じく三角形フィレット1
1fも先細りになっている。フィレット部36及び/ま
たは胴部37.38または角部39.41は、自由端の
斜面によって交わるように内側へ湾曲されるか、あるい
は押し付けられて、テーパ一部を形成している。さらに
1.上述の例と同じように、胴部37.38の自由角部
は、第17図に示すように、創面部27になっている。
すべての実施例では、接触素子lは、一部を打ち抜き加
工された板金から単片に打ち抜き加工されるとともに曲
げ加工、あるいはプレス加工されている。はんだづけ脚
部11の板金ストリップにできるだけ充分な幅を得るた
めに、接続突起8の曲げ長さLは、中心軸心を横切る直
径ライン6とほぼ円形のカバー2の割線平坦部43との
間の距離すより大きくなっている。
導体板18を接触素子1で完全体にすることは、吸引グ
リップ手段(図示せず)などによって達成されることが
好ましく、これによって接触素子1は把持され、あるい
はカバー2の上面に吸引され、はんだづけ脚部11に取
り付けられて孔16に挿入される。
本発明では、簡単な方法で、また簡単な手段で、導体板
18に貫通接触素子1を設けることが可能である。つま
り、電気接触子の表面はめ4 込みの間に、本発明による孔16の穿孔や接触素子1の
取り付けがはんだづけと同じく、ロボットでプログラム
によって実行可能になっている。
尚、特許請求の範囲の項に図面との対照を便利にする為
に符号を記すが、該記入により本発明は添付図面の構造
に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は導体板に取り付けられた接触素子の正面図、第
2図は導体板に取り付けられた接触素子の側面図、第3
図は導体板に取り付けられた接触素子の平面図、第4図
〜第18図は、それぞれ正面図、側面図、平面図で示し
た様々な実施例における接触素子である。 (1)・・・・・・接触素子、(2)・・・・・・カバ
ー(11)・・・・・・はんだづけ脚部、(16)・・
・・・・孔、(18)・・・・・・導体板、(19)・
・・・・・硬質はんだづけペースト層。 FIG、1 FIG、2 FIG、6 FIG、13 7 FIG、15 FIG、18 FIG、17 手 続 補 正 書 平成2年10月20日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、導体板の両面において、表面はめ込みにより、電気
    部品をはめ込んで完全体にするための、導体板の貫通接
    触子としての電気的接触素子であって、前記接触素子が
    孔を介して前記導体板に把持されるとともに、前記導体
    板の片側において、電気的に接触する導体板の接触部と
    、埋設または大量接合剤によってはんだづけされている
    ものにおいて、一部を打ち抜き加工された板金からなる
    とともに、導体板(18)の孔(16)を介して把持さ
    れるはんだづけ脚部(11)を備え、前記はんだづけ脚
    部(11)に、埋設または大量接合箇所に対応する領域
    において、接触片(2)が連結され、この接触片(2)
    が硬質の接合ペースト層(19)を介して、前記導体板
    (18)の接触部と接続されることを特徴とする接触素
    子。 2、前記接触片(2)が前記はんだづけ脚部(11)に
    直角に延設されているカバーであることを特徴とする請
    求項1に記載の接触素子。 3、前記カバー(2)がほぼ円形であり、平坦な表面を
    有していることを特徴とする請求項2に記載の接触素子
    。 4、前記カバー(2)には、外縁部(3)から連続して
    2つのノッチ(4、5)が互いに平行に配設されており
    、前記ノッチ(4、5)がほぼ第1直径ライン(6)ま
    で延設されるとともに、この直径ライン(6)に直交す
    る第2直径ライン(7)から近距離で両側に設けられて
    おり、前記ノッチ(4、5)によって接続突起(8)が
    形成され、この接続突起(8)に前記はんだづけ脚部(
    11)が一体に設けられていることを特徴とする請求項
    3に記載の接触素子。 5、前記はんだづけ脚部(11)が、前記第1直径ライ
    ン(6)を含むとともに前記カバー(2)に直交して延
    びる平面(9)にほぼ沿って延設されるほぼ平坦なはん
    だづけ脚部フィレット(11a)であること、及び前記
    接続突起(8)が、前記カバー(2)の平面から、好ま
    しくはS形弓状部(10)を介して垂直面(9)まで湾
    曲していることを特徴とする請求項4に記載の接触素子
    。 6、前記はんだづけフィレット(11a)が前記接続突
    起(8)よりも幅広に形成されるとともに、それぞれの
    長手方向縁部(12)に、ここから外側に突出した少な
    くとも1つの鋸歯伏留め突起(13)が設けられるとと
    もに、前記留め突起(13)が前記導体板(18)の孔
    (16)の壁部(17)にフック掛けされていることを
    特徴とする請求項5に記載の接触素子。 7、前記カバー(2)が前記導体板(18)の表面に接
    当することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載
    の接触素子。 8、前記カバー(2)の直径が前記孔(16)の直径よ
    り大きいことを特徴とする請求項7に記載の接触素子。 9、前記はんだづけ脚部フィレット(11a)の長手方
    向縁部(12)が、自由下端部(14)の領域において
    V形になるよう延びており、先細りのはんだづけ脚部フ
    ィレット端部(15)を形成していることを特徴とする
    請求項1〜8のいずれかに記載の接触素子。 10、前記はんだづけ脚部(11b〜11f)が長手方
    向に延びる断面を有するとともに、互いに直角に方向づ
    けられた横断面もつ壁部を備えていることを特徴とする
    請求項1〜9のいずれかに記載の接触素子。 11、前記横断面が、箱形または中空断面であることを
    特徴とする請求項10に記載の接触素子。 12、前記横断面が、角度を有したC形またはU形であ
    ることを特徴とする請求項10または11に記載の接触
    素子。 13、前記中空断面が円くなっており、特に円形または
    三角形であることを特徴とする請求項11または12に
    記載の接触素子。 14、前記中空断面が、シェル(33)、または好まし
    くは前記接続突起(8)から離れた側に延びている長手
    方向接合部(34)を備えたチューブによって形成され
    ていることを特徴とする請求項13に記載の接触素子。 15、前記シェル(33)の自由端部が、好ましくはド
    ーム形底部(35)であることを特徴とする請求項14
    に記載の接触素子。 16、前記断面、つまり断面の横方向縁部の長さが、前
    記導体板(18)の孔(16)に配設された状態で、そ
    の周囲に分配された少なくとも3または4つの箇所で、
    好ましくはその断面角部つまり断面頂点(26、29、
    32、39、41)と軽く接触するように、及び/また
    はその断面胴部(24、25、28、37、38)の長
    手方向縁部(20)が前記孔(16)の壁部(17)と
    軽く接触するように、寸法決めされていることを特徴と
    する請求項10〜15のいずれかに記載の接触素子。 17、前記シェル(33)の直径(D)が好ましくは円
    孔(16)の寸法に対応するとともに、孔(16)に挿
    入された状態のシェル(33)の表面が孔(16)の壁
    部(17)と軽く接触したままでいるように構成されて
    いることを特徴とする請求項14〜16のいずれかに記
    載の接触素子。 18、前記接続突起(8)がS形に湾曲されているか、
    あるいは角度を有する形状であることを特徴とする請求
    項4〜17のいずれかに記載の接触素子。 19、前記カバー(2)に対して中心からずれて延びて
    いる前記接続突起(8)が、接触素子(1)の同じ側で
    、断面壁部(24、31、33、36)と接合されてい
    ることを特徴とする請求項10〜18のいずれか記載の
    接触素子。 20、角度を有したC形またはU形断面の場合には、前
    記接続突起(8)が断面の胴部(24)またはフィレッ
    ト(31、36)と接合されており、その長手方向の胴
    部と一直線状になるか、またはこれとほぼ平行に延びて
    いることを特徴とする請求項12〜19のいずれかに記
    載の接触素子。
JP2222339A 1989-08-23 1990-08-22 導体板用接触素子 Pending JPH0389470A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4218431C2 (de) * 1992-06-04 1995-04-20 Cannon Electric Gmbh Einrichtung zur Verbindung eines Steckverbinders mit einer Leiterplatte
DE102004008738A1 (de) * 2004-02-23 2005-09-08 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung dieser
DE102010010331A1 (de) * 2010-03-04 2011-09-08 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Elektrische Kontaktanordnung
DE102015013838B3 (de) * 2015-10-23 2017-02-16 Technische Universität Dresden Verfahren zur Herstellung von mechanisch-elektrischen Fügeverbindungen zwischen mindestens zwei elektrisch leitenden Verbunden eines Verbundsystems und multifunktionales Verbundsystem

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2755453A (en) * 1952-08-06 1956-07-17 Metals & Controls Corp Electrical terminal
DE1094849B (de) * 1958-08-06 1960-12-15 Kostal Fa Leopold Verfahren zum Befestigen von Kontakten an Kontakttraegern elektrischer Geraete, wie Schaltern oder Steckdosen, insbesondere fuer Schwachstrom
DE1176769B (de) * 1958-10-21 1964-08-27 Aircraft Marine Products Great Anordnung fuer Halterung und Anschluss von Kontakten in Kontaktsockeln
US3187298A (en) * 1961-05-25 1965-06-01 Amp Inc Pin receptacle for printed circuit board
CH411068A (de) * 1961-10-18 1966-04-15 Photocircuits Corp Verfahren zum Herstellen von Bauelementen nach Art gedruckter Schaltungen und nach diesem Verfahren hergestelltes Bauelement
DE1227121B (de) * 1963-06-26 1966-10-20 Blaupunkt Werke Gmbh Kontaktteil
NL130848C (ja) * 1964-02-27
US3381081A (en) * 1965-04-16 1968-04-30 Cts Corp Electrical connection and method of making the same
NL7505795A (nl) * 1975-05-16 1976-11-18 Du Pont Doorverbindingsorgaan.
DD131612B1 (de) * 1977-04-01 1980-02-27 Hermann Viehweger Anordnung zur durchkontaktierung von leiterplatten
DE2735746A1 (de) * 1977-08-09 1979-02-15 Loewe Opta Gmbh Durchkontaktierungsmittel fuer zweiseitig beschichtete leiterbahnen
GB2005085A (en) * 1977-09-20 1979-04-11 Lucas Industries Ltd Printed circuits
DE2820002A1 (de) * 1978-05-08 1979-11-22 Barke Klaus Elektrisches anschlussbauteil fuer die bestueckung einer elektrischen leiterplatte
DE3014875A1 (de) * 1980-04-17 1981-10-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kontakttraeger
NL8003708A (nl) * 1980-06-26 1982-01-18 Du Pont Nederland Doosconnector.
DD153951A1 (de) * 1980-10-30 1982-02-10 Hermann Viehweger Geloetete elektrische verbindungsstelle
US4392181A (en) * 1981-05-01 1983-07-05 Western Electric Company, Inc. Circuit board and contact assemblies
DE3125522A1 (de) * 1981-06-29 1983-01-13 Harting Elektronik Gmbh, 4992 Espelkamp Kontaktelement zum einpressen in leiterplatten
DE3220781A1 (de) * 1982-06-02 1983-12-08 Harting Elektronik Gmbh, 4992 Espelkamp Kontaktelement zur loetfreien befestigung in leiterplatten-bohrungen
JPS6129080A (ja) * 1984-07-19 1986-02-08 アルプス電気株式会社 フイルム被覆端子およびその製造法
US4641426A (en) * 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
JPS6224859A (ja) * 1985-07-24 1987-02-02 Kenji Kondo はんだ付け装置
DE3535074A1 (de) * 1985-09-27 1987-04-09 Siemens Ag Kontaktelemente mit einpresszonen

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Publication number Publication date
ZA905836B (en) 1991-04-24
DD297284A5 (de) 1992-01-02
EP0413961A1 (de) 1991-02-27
DE8910105U1 (de) 1990-12-20

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