JPH0325963A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0325963A JPH0325963A JP16134389A JP16134389A JPH0325963A JP H0325963 A JPH0325963 A JP H0325963A JP 16134389 A JP16134389 A JP 16134389A JP 16134389 A JP16134389 A JP 16134389A JP H0325963 A JPH0325963 A JP H0325963A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、容器の底板上に支持された半導体素体の電極
と接続される端子導体が容器上蓋を通じて引き出され、
外部端子を形成する半導体装置に関する． 〔従来の技術〕 金属底板．樹脂側壁および樹脂上蓋よりなる容器の底板
上に直接または絶縁板を介して半導体素体を固定し、容
器内に樹脂を注入して半導体素体を保護した半導体装買
を作或する方法は、特に素体が複数の場合にも通用可能
なため広く行われている．この場合、半導体素体と外部
回路の接続は、容器内部で半導体素体の電極と接続され
る帯状端子導体を容器上蓋う通じて引き出して形戒した
外部端子によって行われる．そのような端子導体の端部
は容器底板の所定の位置にろう付けされるので、端子導
体の仮面の容器倒壁との平行度および位置精度が問題と
なる．従来の端子導体の位置決め方法を第２図に示す．
第２図ｆａ）は縦断面図、第２図（ｂｌは第２図（ａ）
のＢ−Ｂ線矢視横断面図である．端子導体ｌは、樹脂よ
りなる上ＩＩ２および側壁３、金属よりなる底板４によ
って構威される容器の上１［２を貫通し、端部ｌ２が底
Ｆｉ．４に固着された絶縁基板５の上面にはんだ付けさ
れ、絶縁基板５の上の図示しない半導体チップのｔ８ｉ
と導線によって接続されている．端子導体ｌの容器外に
ある部分が外部端子１１を形戒する．＠子導体ｌの容器
上蓋２貫通部には側辺に鋸歯状小突起ｌ３が形威され、
圧入により端子導体１の外部端子を上蓋に対して固定す
る．そのほかに、上Ｍ２には内面に向けて突出する凹形
突起２１が形威されており、その凹部に端子導体ｌを入
れることにより、端子導体の位置決めがされる．なお容
器内には注入口６１より樹脂６が充填される． 〔発明が解決しようとする課題〕 端子導体１は、半導体チップの電極と外部端子１１とを
確実に接続する以外に、上１２への貫通と上蓋の凹形突
起２１の底面への当接により、上董２と底板４との平行
度を保つ役目がある．しかしながら、第２図に示した半
導体装置では、端子導体ｌが凹形突起２１の内部から抜
けやすいため、端子導体１の端部１２の絶縁基板５への
はんだ付け位置のずれ、容器上１１２と容器底板４の平
行度不完全などの不良が発生しやすい問題があった．本
発明の目的は、上述の問題を解決して端子導体の端部が
所定の位１に精度よく固着され、また端子導体により容
器上蓋と底板との平行が確実に保持されるような半導体
装置を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達戒するために、本発明は、容器の底板上
に支持された半導体素体の電極と接続される端子導体が
容器上蓋を通じて引き出されて外部端子を形成する半導
体装置において、端子導体にその長さ方向に直角に延び
両側辺に鋸歯状の小突起を有する突出部が形威され、そ
の突出部が上蓋の容器内部に向かう面の凹部内に圧入固
定されたものとする． 〔作用〕 側辺に鋸歯状の小突起を有する突出部の容器内部に向か
う面に形威された凹部内に圧入固定することにより、端
子導体が上蓋より離脱するおそれはなくなり、端子導体
端部の容器底板上への固着位置の情度が高くなり、また
端子導体を介しての容器上蓋，底板間の平行度も確実に
保持され、半導体装置製造時の不良の発生が少なくなる
．〔実施例〕 第１図（ａ）．（ｂ）は本発明の一実施例を示し、ｆａ
ｌは縦断面図、（ｂｌは（ａ）のＡ−ＡｖＡ矢視横断面
図であり、第２図と共通の部分には同一の符号が付され
ている。図において、端部１２が容器底［４に固定され
た絶縁基板５にはんだ付けされる端子導体１の上蓋２に
平行な部分に突出部７が形威されている．この突出部７
の両側辺には、第３図に拡大して明示したように高さ０
、２ｆｉ程度の鋸歯状の小突起７１が形威されている。
と接続される端子導体が容器上蓋を通じて引き出され、
外部端子を形成する半導体装置に関する． 〔従来の技術〕 金属底板．樹脂側壁および樹脂上蓋よりなる容器の底板
上に直接または絶縁板を介して半導体素体を固定し、容
器内に樹脂を注入して半導体素体を保護した半導体装買
を作或する方法は、特に素体が複数の場合にも通用可能
なため広く行われている．この場合、半導体素体と外部
回路の接続は、容器内部で半導体素体の電極と接続され
る帯状端子導体を容器上蓋う通じて引き出して形戒した
外部端子によって行われる．そのような端子導体の端部
は容器底板の所定の位置にろう付けされるので、端子導
体の仮面の容器倒壁との平行度および位置精度が問題と
なる．従来の端子導体の位置決め方法を第２図に示す．
第２図ｆａ）は縦断面図、第２図（ｂｌは第２図（ａ）
のＢ−Ｂ線矢視横断面図である．端子導体ｌは、樹脂よ
りなる上ＩＩ２および側壁３、金属よりなる底板４によ
って構威される容器の上１［２を貫通し、端部ｌ２が底
Ｆｉ．４に固着された絶縁基板５の上面にはんだ付けさ
れ、絶縁基板５の上の図示しない半導体チップのｔ８ｉ
と導線によって接続されている．端子導体ｌの容器外に
ある部分が外部端子１１を形戒する．＠子導体ｌの容器
上蓋２貫通部には側辺に鋸歯状小突起ｌ３が形威され、
圧入により端子導体１の外部端子を上蓋に対して固定す
る．そのほかに、上Ｍ２には内面に向けて突出する凹形
突起２１が形威されており、その凹部に端子導体ｌを入
れることにより、端子導体の位置決めがされる．なお容
器内には注入口６１より樹脂６が充填される． 〔発明が解決しようとする課題〕 端子導体１は、半導体チップの電極と外部端子１１とを
確実に接続する以外に、上１２への貫通と上蓋の凹形突
起２１の底面への当接により、上董２と底板４との平行
度を保つ役目がある．しかしながら、第２図に示した半
導体装置では、端子導体ｌが凹形突起２１の内部から抜
けやすいため、端子導体１の端部１２の絶縁基板５への
はんだ付け位置のずれ、容器上１１２と容器底板４の平
行度不完全などの不良が発生しやすい問題があった．本
発明の目的は、上述の問題を解決して端子導体の端部が
所定の位１に精度よく固着され、また端子導体により容
器上蓋と底板との平行が確実に保持されるような半導体
装置を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達戒するために、本発明は、容器の底板上
に支持された半導体素体の電極と接続される端子導体が
容器上蓋を通じて引き出されて外部端子を形成する半導
体装置において、端子導体にその長さ方向に直角に延び
両側辺に鋸歯状の小突起を有する突出部が形威され、そ
の突出部が上蓋の容器内部に向かう面の凹部内に圧入固
定されたものとする． 〔作用〕 側辺に鋸歯状の小突起を有する突出部の容器内部に向か
う面に形威された凹部内に圧入固定することにより、端
子導体が上蓋より離脱するおそれはなくなり、端子導体
端部の容器底板上への固着位置の情度が高くなり、また
端子導体を介しての容器上蓋，底板間の平行度も確実に
保持され、半導体装置製造時の不良の発生が少なくなる
．〔実施例〕 第１図（ａ）．（ｂ）は本発明の一実施例を示し、ｆａ
ｌは縦断面図、（ｂｌは（ａ）のＡ−ＡｖＡ矢視横断面
図であり、第２図と共通の部分には同一の符号が付され
ている。図において、端部１２が容器底［４に固定され
た絶縁基板５にはんだ付けされる端子導体１の上蓋２に
平行な部分に突出部７が形威されている．この突出部７
の両側辺には、第３図に拡大して明示したように高さ０
、２ｆｉ程度の鋸歯状の小突起７１が形威されている。
端子導体１の固定は突出部７を上蓋２に形成された溝状
凹部２２に圧入することによって行われる．小突起７１
の先端が圧入の際に凹部２２の内壁にかみ合うことによ
り、端子導体ｌは上蓋２に対して強固に固定され抜ける
ことがない。
凹部２２に圧入することによって行われる．小突起７１
の先端が圧入の際に凹部２２の内壁にかみ合うことによ
り、端子導体ｌは上蓋２に対して強固に固定され抜ける
ことがない。
第４図は半導体モジュールに対する本発明の別の実施例
を示し、第１図，第２図と共通の部分には同一の符号が
付されている．容器底板４の上の絶縁基板５の上には、
図示しないがそれぞれ半導体チンブが固定され、それぞ
れの電極が一つの端子導体１の端部１２と接続されるこ
とにより並列接続されている．この場合は、端子導体１
の底板４に平行方向の長さが長いため、突出部７を２個
所に設けそれぞれを上蓋２の凹部２２に圧入することに
より、端子導体ｌの位置決めを確実にしている。
を示し、第１図，第２図と共通の部分には同一の符号が
付されている．容器底板４の上の絶縁基板５の上には、
図示しないがそれぞれ半導体チンブが固定され、それぞ
れの電極が一つの端子導体１の端部１２と接続されるこ
とにより並列接続されている．この場合は、端子導体１
の底板４に平行方向の長さが長いため、突出部７を２個
所に設けそれぞれを上蓋２の凹部２２に圧入することに
より、端子導体ｌの位置決めを確実にしている。
本発明によれば、容器内部の端子導体に長さ方向に直角
に延びる突出部を設け、容器上蓋の凹部に圧入し、その
際、突出部の側辺に設けた鋸歯状小突起の作用によって
凹部からの抜けを防止することにより、端子導体の容器
に対する位置関係が確保され、製造工程中でのずれがな
く、端子導体の位置精度、容器上蓋，底板間の平行度が
維持されるので、作業性よく製造できる半導体装置が得
られた．
に延びる突出部を設け、容器上蓋の凹部に圧入し、その
際、突出部の側辺に設けた鋸歯状小突起の作用によって
凹部からの抜けを防止することにより、端子導体の容器
に対する位置関係が確保され、製造工程中でのずれがな
く、端子導体の位置精度、容器上蓋，底板間の平行度が
維持されるので、作業性よく製造できる半導体装置が得
られた．
第ｌ図ｆａｌ．（ｂ）は本発明の一実施例の半導体装置
を示し、（４）は縦断面図、ｆｂｌは（ａｌのＡ−Ａ線
矢視横断面図、第２図（ａ）．（ｂ）は従来の半導体装
置を示し、（８）は縦断面図、（ｂｌはｆａｔのＢ−Ｂ
線矢視横断面図、第３図は第１図の端子導体突出部近傍
の拡大図、第４図は本発明の別の実施例の半導体装置の
縦断面図である。 １ ： 端子導体、 １１：外部端子、 ２ ：容器上蓋、 ２２： 凹部、 ３ ： 容器側壁、 ４ ：容器底板、 ７ ． ゲＶ ψ大 （Ｑ） （ｂ） 第１図 （ａ冫 第２図 （ｂ）
を示し、（４）は縦断面図、ｆｂｌは（ａｌのＡ−Ａ線
矢視横断面図、第２図（ａ）．（ｂ）は従来の半導体装
置を示し、（８）は縦断面図、（ｂｌはｆａｔのＢ−Ｂ
線矢視横断面図、第３図は第１図の端子導体突出部近傍
の拡大図、第４図は本発明の別の実施例の半導体装置の
縦断面図である。 １ ： 端子導体、 １１：外部端子、 ２ ：容器上蓋、 ２２： 凹部、 ３ ： 容器側壁、 ４ ：容器底板、 ７ ． ゲＶ ψ大 （Ｑ） （ｂ） 第１図 （ａ冫 第２図 （ｂ）
Claims (1)
- １）容器の底板上に支持された半導体素体の電極と接続
される端子導体が容器上蓋を通じて引き出されて外部端
子を形成するものにおいて、端子導体にその長さ方向に
直角に延び両側辺に鋸歯状の小突起を有する突出部が形
成され、その突出部が上蓋の容器内部に向かう面の凹部
内に圧入固定されたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161343A JP2531268B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161343A JP2531268B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325963A true JPH0325963A (ja) | 1991-02-04 |
| JP2531268B2 JP2531268B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=15733279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1161343A Expired - Lifetime JP2531268B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531268B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0515446U (ja) * | 1991-08-05 | 1993-02-26 | 日本インター株式会社 | 複合半導体装置 |
| EP0716445A3 (en) * | 1994-12-08 | 1997-07-16 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor device |
| JP2009099645A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2010131679A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| WO2012066833A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2012104688A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| CN108010891A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-08 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 功率半导体模块 |
| JP2021040035A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1161343A patent/JP2531268B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0515446U (ja) * | 1991-08-05 | 1993-02-26 | 日本インター株式会社 | 複合半導体装置 |
| EP0716445A3 (en) * | 1994-12-08 | 1997-07-16 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor device |
| JP2009099645A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| US9490200B2 (en) | 2009-05-14 | 2016-11-08 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
| WO2010131679A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| DE102011085313B4 (de) * | 2010-11-11 | 2020-12-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung |
| JP2012104688A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| CN103210489A (zh) * | 2010-11-16 | 2013-07-17 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
| EP2642517A4 (en) * | 2010-11-16 | 2014-07-02 | Fuji Electric Co Ltd | SEMICONDUCTOR COMPONENT |
| US9167699B2 (en) | 2010-11-16 | 2015-10-20 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP5972172B2 (ja) * | 2010-11-16 | 2016-08-17 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| EP2642517A1 (en) * | 2010-11-16 | 2013-09-25 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| WO2012066833A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN108010891A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-08 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 功率半导体模块 |
| JP2021040035A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2531268B2 (ja) | 1996-09-04 |
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