JP3106352B2 - エッジコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一面にランドが設
けられたプリント回路基板と接続するエッジコネクタに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】特開平６−６０９４７号公報に記載され
たエッジコネクタについて図８と図９を参照して説明す
る。

【０００３】エッジコネクタ５０は絶縁ハウジング５２
を備えており、このハウジングには、第１のプリント回
路基板のエッジを受け入れるためにコネクタの長手方向
に延びる回路基板受入スロット手段５４が設けられてい
る。第２のプリント回路基板６０の表面５８に係合する
ために複数の垂下部５６がハウジング５２から延びてい
る。第２のプリント回路基板６０は、しばしば、マザー
ボードと称され、一方、スロット手段５４に挿入される
第１のプリント回路基板は、ドータボードと称される。

【０００４】更に、ハウジング５２は、以下に述べるよ
うに異なる形状の端子を交互に受け入れるためにスロッ
ト手段５４の長手方向に離間された複数の横方向空洞６
２も備えている。特に、各空洞６２は、スロット手段５
４の片側（図８で見て左側）に空洞部分６２ａを有する
と共に、スロット手段の反対側（図８で見て右側）に空
洞部分６２ｂを有している。これらの空洞６２は、空洞
部分６２ａを分離する壁部分６４ａと、空洞部分６２ｂ
を分離する壁部分６４ｂとを含む壁手段又は仕切によっ
て、細長いハウジングの長手方向に分離されている。壁
部分６４ａは、空洞部分６２ａの上にオーバーハング部
分６５を設けるように成形され、端子６８及び７０の上
部を保護すると共に、端子が偶発的に折れないよう防止
する。

【０００５】又、ハウジング５２は空洞６２の外側に複
数の穴６６も備えており、一般的に空洞と横方向に整列
される。各穴６６は、ハウジング５２の底部で開いてい
る下方の口６６ａを含んでいる。ハウジング全体は、プ
ラスチック等の絶縁材料で一体成形される。

【０００６】一般に、ハウジング５２には、横方向に整
列された複数の空洞６２及び穴６６に対応するように、
複数の端子がハウジングの長手方向に離間されて取り付
けられる。スロット手段５４に挿入される第１のプリン
ト回路基板が複数の接点パッドを有していて、スロット
手段に挿入されるプリント回路板の嵌合エッジに一般的
に沿って且つそれに平行に２列のパッドを形成してい
る。接点パッドの一方の列は第１のプリント回路基板の
エッジ付近に配置され、そして他方の列は、それより内
方に離間されて配置される。それ故、通常そうであるよ
うに、端子は、それらの接点素子がハウジングの長手方
向に交互になって第１のプリント回路基板の嵌合エッジ
に沿った２つの列の接点パッドに交互に係合するよう
に、ハウジング５２に配置される。

【０００７】より詳細には、端子６８及び７０が、ハウ
ジング５２内においてその長手方向に交互に配列される
ように取り付けられる。換言すれば、端子６８は隣接す
る端子７０と交互に配置される。両端子６８及び７０の
形状は、ベース部分７２と、これらベース部分から上方
に突出するとげ部分７４と、ベース部分から下方に突出
する接点脚７６とを有するところまでは同様である。こ
れら端子は、ハウジング５２の底部から穴６６の口６６
ａを通してとげ部分７４を挿入して、これらのとげ部分
と各穴の側壁との間に締まりばめを形成することによ
り、ハウジングに取り付けられる。とげ部分７４の縁を
鋸歯状に成形することもできる。接点脚７６は、第２の
プリント回路基板６０（マザーボード）の上面５８の回
路トレースに係合する。端子６８は、各々のベース部分
７２から上方に突出している片持梁式のスプリング接点
素子７８を有しており、一方、端子７０は、各ベース部
分から上方に突出している片持梁式のスプリング接点素
子８０を有している。接点脚７６に代わって、第２のプ
リント回路基板の穴に突出する半田テイルを形成するこ
ともできる。

【０００８】図８から明らかなように、端子６８のスプ
リング接点素子７８は、端子７０のスプリング接点素子
８０よりも短い。両スプリング接点素子７８及び８０の
形状は、スロット手段５４に挿入された第１のプリント
回路基板（ドータボード）の嵌合エッジに沿った接点パ
ッドに係合するようにスロット手段５４へ突出する形状
である。

【０００９】一般に、ハウジング５２には、スプリング
接点素子７８及び８０が突出してくるところのスロット
手段５４の側部に沿って表面手段が設けられていて、ス
プリング接点素子の一部分がそれを越えてスロット手段
へと延びる基準平面を画成する。更に、スプリング接点
素子を所定の一定量だけそらせるように表面手段に抗し
て第１のプリント回路基板を変位させるバイアス手段が
ハウジングに設けられている。

【００１０】より詳細には、図８を参照すれば、空洞部
分６２ａ間の壁部分６４ａは、ハウジング５２の長手方
向に整列されてスロット手段５４の片面（図で見て左側
の面）を画成する縁８２を有している。これらの縁は、
図８から明らかなように、スプリング接点素子７８及び
８０の一部分がそれを越えて突出するところの基準平面
を画成するように組み合わされる。それ故、第１のプリ
ント回路基板が矢印Ａの方向に基準平面に抗してバイア
スされた場合には、この基準平面が第１のプリント回路
基板のそれ以上の移動とスプリング接点素子のそれ以上
のそりとを防止するための当接手段即ちストッパ手段を
形成することが明らかである。第１のプリント回路基板
がスプリング接点素子７８及び８０に係合する状態で
は、スプリング接点素子が矢印Ｂの方向にそらされる。
回路板が壁部分６４ａの縁８２によって画成された基準
平面に係合すると、スプリング接点素子はそれ以上そら
なくなる。従って、スプリング接点素子のそりは、スプ
リング接点素子７８については矢印Ｃで、そしてスプリ
ング接点素子８０については矢印Ｄで示されたように、
所定の一定のものとなる。

【００１１】上記構成から、第１のプリント回路基板の
厚みのばらつきの問題が解消されることが理解されよ
う。換言すれば、第１のプリント回路基板の厚みに拘り
なく、第１のプリント回路基板が矢印Ａの方向に基準平
面８２に抗してバイアスされたときには、スプリング接
点素子が上記の所定量だけそることができる。それ故、
スプリング接点素子の長さは、第１のプリント回路基板
の厚みのばらつきを補償するように著しく長くする必要
がない。更に、スプリング接点素子に一定のそりを生じ
るようにすることにより、スプリング接点素子は第１の
プリント回路基板の接点パッドに一定の接触圧力を効果
的に及ぼすことができる。

【００１２】上記したように、スプリング接点素子の正
確なそりが分かることにより、ベース部分７２から各々
スプリング接点素子７８及び８０の接触点７８ａ及び８
０ａまでの長さをできるだけ短くすることができる。実
際に、ベース部分７２から接触点７８ａまでの短いスプ
リング接点素子７８の長さ（矢印Ｅで示す）は０．０８
９インチに設計されている。この長さは約０．０５０イ
ンチないし０．１３５インチの範囲で変えることができ
る。この短いスプリング接点素子がスロット手段５４に
突出する距離（即ち、矢印Ｃで示された基準平面８２か
らの距離）は約０．００５インチであり、そしてこの距
離は約０．００２インチないし０．０１０インチの範囲
で変えることができる。

【００１３】上記で一般的に述べたように、バイアス手
段は、第１のプリント回路基板を基準平面８２に対して
バイアスし、そしてスプリング接点素子７８及び８０を
そらせるためにハウジング５２に設けられている。図８
に示す構造では、スプリング接点素子７０は、各空洞６
２を横切って突出するベース部分８４と、空洞部分６２
ｂへと上方に突出するスプリングアーム８６と、基準平
面８２とは逆のスロット手段５４の側からスロット手段
５４へと突出するスプリング素子８８とを有している。
スプリング素子８８は非常に長いものであり、従って、
一対のスプリング接点素子７８及び８０の反作用的なそ
り力よりも大きなバイアス力を有することが明らかであ
る。それ故、第１のプリント回路基板を矢印Ｆの方向に
スロット手段５４に挿入したときには、スプリングアー
ム８６の遠方端から逆方向に曲げられたスプリング素子
８８が第１のプリント回路基板を矢印Ａの方向に基準平
面８２に抗してバイアスし、スプリング接点素子７８及
び８０を矢印Ｃ及びＤで示した所定量だけそらせる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】従来のエッジコネクタ
５０における第１のプリント回路基板の右側には、図８
に示されるように、端子７０のスプリング素子８８が設
けられている。また、端子７０の絶縁ハウジング５２へ
の固定は、スプリング素子８８とは別な部分である図８
左側のとげ部７４で行なわれている。

【００１５】したがって、スプリング素子８８ととげ部
７４の構成が、エッジコネクタ５０の厚さ寸法（図８に
おける左右方向寸法）を大きくしている。

【００１６】また、第２のプリント回路基板６０への端
子７０の接点脚７６（半田付け接続部）は、２箇所設け
られているが、エッジコネクタ５０の一方側（図８にお
ける左側）に片寄っている。

【００１７】したがって、第１のプリント回路基板をエ
ッジコネクタ５０に対して嵌合離脱するときに生じる力
をバランスをとって受けることは、困難である。

【００１８】また、スプリング素子８８の部分が大きい
ので、スプリング素子８８を除去し、絶縁ハウジング５
２のスロット手段５４の図８における右側の面で、第１
のプリント回路基板を受けるようにエッジコネクタ５０
を改造することができる。

【００１９】しかしながら、端子７０と絶縁ハウジング
５２と第１のプリント回路基板の３つの部材の寸法のば
らつきに影響されて、端子７０と第１のプリント回路基
板との接触力は、ばらつくため、接続特性が不安定とな
る。

【００２０】そこで、本発明は、前記従来のエッジコネ
クタの欠点を改良し、コンタクトとプリント回路基板と
の接続特性を安定にし、コネクタの厚さを薄く構成し、
しかも、プリント回路基板をコネクタに対して嵌合離脱
するときに生じる力をバランスをとって受けることがで
きるエッジコネクタを提供しようとするものである。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。

【００２２】（１）コンタクトとインシュレータとから
構成され、プリント回路基板の一面と接続するエッジコ
ネクタにおいて、前記コンタクトは、略Ｕ字形状で弾性
変形可能なばね部と、前記ばね部の一方側に設けられ、
かつ、前記プリント回路基板の一面に接触する接点と、
前記接点に対向して位置し、かつ、前記プリント回路基
板の他面に当接する当接部と、前記プリント回路基板の
嵌合離脱方向で、前記当接部の両側に隣接して設けら
れ、かつ、前記インシュレータに固定される２つの固定
部とを有し、前記インシュレータは、前記プリント回路
基板を挿入されるスロットと、前記コンタクトの前記２
つの固定部をそれぞれ保持する２つの保持部と、前記コ
ンタクトの当接部を前記スロット内に露出するために前
記２つの保持部の間に設けられた溝と、前記コンタクト
の先端部に予め荷重を加える押圧部とを有するエッジコ
ネクタ。

【００２３】（２）前記コンタクトは、その一端側の両
隅に他のプリント回路基板に半田付けされる２つの半田
付け端子を有する前記（１）記載のエッジコネクタ。

【００２４】（３）前記コンタクトは、前記先端部が短
絡可能な突出部を有する前記（１）記載のエッジコネク
タ。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例のエッジ
コネクタについて図１〜図７を参照して説明する。

【００２６】図１〜図４は、本エッジコネクタの全体を
示す諸図、図５は、第１のプリント回路基板が嵌合する
前の本エッジコネクタの状態を示す断面図、図６は、第
１のプリント回路基板が本エッジコネクタに嵌合した状
態を示す断面図、図７は、第２のプリント回路基板の平
面図である。

【００２７】本エッジコネクタは、第１のプリント回路
基板３０がインシュレータ２０に挿入された状態で、第
１のプリント回路基板３０と第２のプリント回路基板４
０とが垂直に配置される構造のものである。なお、本発
明は、両プリント回路基板が平行に配置される構造のエ
ッジコネクタにも適用可能である。

【００２８】図５に示されるように、コンタクト１０
は、略Ｕ字形状で弾性変形可能なばね部１１と、ばね部
１１の一方側に設けられ、かつ、第１のプリント回路基
板３０の一面に接触する接点１１ａと、接点１１ａに対
向して位置し、かつ、第１のプリント回路基板３０の他
面に当接する当接部１３と、第１のプリント回路基板３
０の嵌合離脱方向で、当接部１３の両側に隣接して設け
られ、かつ、インシュレータ２０に固定される第１の固
定部１２ａ及び第２の固定部１２ｂと、コンタクト１０
の一端側の両隅に設けられ、かつ、第２のプリント回路
基板４０に半田付けされる第１の半田付け端子１４及び
第２の半田付け端子１５と、ばね部１１の一方側に設け
られ、かつ、インシュレータ２０により予め荷重が加え
られる先端部１６と、先端部１６が短絡可能なコンタク
ト１０の突出部１７とから一体に構成される。

【００２９】インシュレータ２０は、第１のプリント回
路基板３０を挿入されるスロット２１と、コンタクト１
０の第１の固定部１２ａ及び第２の固定部１２ｂをそれ
ぞれ受容して保持する第１の保持部２２ａ及び第２の保
持部２２ｂと、コンタクト１０の当接部１３をスロット
２１内に露出するために第１の保持部２２ａと第２の保
持部２２ｂの間に設けられた溝２３と、コンタクト１０
の先端部１６に予め荷重を加える押圧部２４とから構成
される。

【００３０】コンタクト１０の第１の固定部１２ａ及び
第２の固定部１２ｂは、それぞれインシュレータ２０の
第１の保持部２２ａ及び第２の保持部２２ｂに受容され
て保持され、また、コンタクト１０の第１の半田付け端
子１４及び第２の半田付け端子１５は、それぞれ第２の
プリント回路基板４０に半田付けされる。

【００３１】図６に示されるように、第１のプリント回
路基板３０をインシュレータ２０のスロット２１に挿入
すると、コンタクト１０の当接部１３が第１のプリント
回路基板３０の背面（ランドのない右側面）を受ける。
すると、第１のプリント回路基板３０の正面は、コンタ
クト１０のばね部１１の接点１１ａに圧接し、ばね部１
１を弾性変形させてその先端部１６をコンタクト１０の
突出部１７に短絡させる。したがって、インダクタンス
を低下することができる。

【００３２】コンタクト１０の第２のプリント回路基板
４０の回路パターンとの電気的接続は、高周波特性を向
上するために接点１１ａに近い第１の半田付け端子１４
で行うのが望ましい。コンタクト１０の第２の半田付け
端子１５は、第２のプリント回路基板４０に設けられた
ランドに半田付けをされるが、必ずしも第２のプリント
回路基板４０の回路パターンに電気的接続をされる必要
がない。

【００３３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。

【００３４】（１）嵌合状態におけるコンタクトのばね
部の接点と第１のプリント回路基板との接触力は、コン
タクトのインシュレータへの組立前の接点ギャップ（接
点１１ａと当接部１３との間隔）のばらつきと第１のプ
リント回路基板の厚さのばらつきの２つの部材の寸法の
ばらつきで決まるため、従来の技術と比較して接続特性
が安定する。

【００３５】（２）コンタクトの第１の固定部及び第２
の固定部並びに当接部を大きい寸法に構成する必要がな
いから、コネクタの厚さが薄くなる。

【００３６】（３）コンタクトの一端側の両隅に設けら
れた第１の半田付け端子及び第２の半田付け端子が、第
２のプリント回路基板に半田付けされるので、嵌合離脱
時に生じる力をバランスをとって受けることができる。
なお、一方の半田付け端子は、ホールドダウンの機能を
兼ねることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態例のエッジコネクタの下
面図である。

【図２】本発明の一実施の形態例のエッジコネクタに第
１のプリント回路基板の嵌合を仮想した状態を示す正面
図である。

【図３】本発明の一実施の形態例のエッジコネクタに第
１のプリント回路基板の嵌合を仮想した状態を示す側面
図である。

【図４】本発明の一実施の形態例のエッジコネクタに第
１のプリント回路基板の嵌合を仮想した状態を示す上面
図である。

【図５】エッジコネクタに第１のプリント回路基板を嵌
合する前の状態を示す図２における線Ａ−Ａによる断面
図である。

【図６】エッジコネクタに第１のプリント回路基板を嵌
合した状態を示す図２における線Ａ−Ａによる断面図で
ある。

【図７】本発明の一実施の形態例のエッジコネクタを半
田付けされる第２のプリント回路基板の平面図である。

【図８】従来のエッジコネクタを第２のプリント回路基
板に半田付けした状態を示す断面図である。

【図９】従来のエッジコネクタの斜視図である。

【符号の説明】

１０ コンタクト １１ ばね部 １１ａ 接点 １２ａ 第１の固定部 １２ｂ 第２の固定部 １３ 当接部 １４ 第１の半田付け端子 １５ 第２の半田付け端子 １６ 先端部 １７ 突出部 ２０ インシュレータ ２１ スロット ２２ａ 第１の保持部 ２２ｂ 第２の保持部 ２３ 溝 ２４ 押圧部 ３０ 第１のプリント回路基板 ４０ 第２のプリント回路基板

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンタクトとインシュレータとから構成
   され、プリント回路基板の一面と接続するエッジコネク
   タにおいて、 前記コンタクトは、略Ｕ字形状で弾性変形可能なばね部
   と、前記ばね部の一方側に設けられ、かつ、前記プリン
   ト回路基板の一面に接触する接点と、前記接点に対向し
   て位置し、かつ、前記プリント回路基板の他面に当接す
   る当接部と、前記プリント回路基板の嵌合離脱方向で、
   前記当接部の両側に隣接して設けられ、かつ、前記イン
   シュレータに固定される２つの固定部とを有し、 前記インシュレータは、前記プリント回路基板を挿入さ
   れるスロットと、前記コンタクトの前記２つの固定部を
   それぞれ保持する２つの保持部と、前記コンタクトの当
   接部を前記スロット内に露出するために前記２つの保持
   部の間に設けられた溝と、前記コンタクトの先端部に予
   め荷重を加える押圧部とを有することを特徴とするエッ
   ジコネクタ。
2. 【請求項２】 前記コンタクトは、その一端側の両隅に
   他のプリント回路基板に半田付けされる２つの半田付け
   端子を有することを特徴とする請求項１記載のエッジコ
   ネクタ。
3. 【請求項３】 前記コンタクトは、前記先端部が短絡可
   能な突出部を有することを特徴とする請求項１記載のエ
   ッジコネクタ。