JP3681173B2 - Ｓｍｔ型ｄｉｎコネクタ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気コネクタに関し、特にシールドを有するＳＭＴ（表面実装）型ＤＩＮコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シールド型電気コネクタは公知である。そのようなコネクタの例は、米国特許第４，８４２，５５２号明細書及び同第４，４９３，５２５号明細書に見ることができる。回路基板が半田付け工程を経て、この工程の結果生じた半田付接続部によってコネクタを回路基板に永久的に固定するまで回路基板上の最終位置にコネクタを一時的に固定するために、ボードロックが使用されてきている。シールドを一体的に有するシールド型コネクタは、米国特許第４，８４２，５５４号明細書及び同第４，８４２，５５５号明細書に開示されている。弾性コンタクトを有するコネクタは米国特許第４，６９３，５２８号明細書に開示されており、弾性コンタクトを有するシールド型コネクタは米国特許第４，６６０，９１１号明細書に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、弾性コンタクトを有するシールド型コネクタは、コネクタを印刷回路基板に固定するために別体のボードロックを有している。例えば、米国特許第４，６６０，９１１号明細書に開示されたコネクタは、上方で駆動するボードロックを使用している。このボードロックは米国特許第４，７１７，２１９号明細書に開示されており、コネクタを印刷回路基板に配置するために、押圧装置の他に工具を必要とする。
【０００４】
従来のシールド型コネクタのシールドに一体のボードロックは、弾性コンタクトを有するコネクタ用のボードロックとして十分ではなかった。例えば、米国特許第４，８４２，５５４号明細書及び同第４，８４２，５５５号明細書のシールドと一体のボードロックが弾性コンタクトを有する電気コネクタに使用されると、米国特許第４，８４２，５５５号明細書に開示されているボードロックの場合、コネクタが実装された回路基板にコネクタハウジングを保持しない。弾性コンタクトのばね力がコネクタハウジングを上方に押圧し、回路基板からコネクタハウジングを持ち上げるからである。また、米国特許第４，８４２，５５４号明細書の第２図に示されているボードロックの場合、コネクタハウジングのベースを回路基板に保持するには十分でない。ボードロックは、回路基板の開口に受容されると弾性的に撓み、回路基板の下面の開口から突出するとほぼ復元する。コネクタハウジングのベースが回路基板の上面と係合した状態で、ベースが最終位置で回路基板に着座すると、回路基板の下面の開口周縁に係合する傾斜面を有するボードロックは開口内に配置される。ボードロックは、開口の周縁と係合する傾斜面を有するばねとして作用し、コネクタハウジングのベースを回路基板の上面に保持する下方の力を提供する。米国特許第４，８４２，５５４号明細書には、ボードロックの動きに対抗する上方の力がない。
【０００５】
弾性コンタクトを有するＳＭＴコネクタに対して、米国特許第４，８４２，５５４号明細書の第２図に開示されているボードロックは、ボードロックとして十分ではない。というのは、ボードロックにより提供される下方の力が弾性コンタクトの上方の力と対抗する結果、ハウジングは上方及び下方の力の均衡位置に位置するからである。この状況下では、回路基板の上面に対してコネクタハウジングのベースを着座させることが保証されないので、傾斜面を有するボードロックは使用できない。
【０００６】
従って、本発明は、弾性コンタクトを有するシールド型ＳＭＴコネクタのシールドと一体にボードロックを有するＳＭＴ型ＤＩＮコネクタを提供することを目的とする。このボードロックは、コネクタハウジングのベースが回路基板上に一旦載置されると、半田により永久的に固定されるまで、ベースを回路基板の上面に着座したままにするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決する為に、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタは、嵌合面及び端子挿入面を有し，該両面間に延びる複数列の端子受容キャビティを有する絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングの前記端子受容キャビティに挿入される嵌合部及び該嵌合部から略直角方向に延び自由端が一列に配列された半田付用足が形成された半田テールを有する１組の電気端子と、前記絶縁ハウジングの外周を覆う金属製シールドとを具備し、前記シールドの下部には回路板に固定する一体形成された弾性ボードロックを有するＳＭＴ型ＤＩＮコネクタにおいて、前記シールドの前記ボードロック近傍に、該ボードロックの両側に位置する凹状エッジのうち一方から他方へ延びる半田バリアを設けたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタの実施形態を添付図を参照して詳細に説明する。
【０００９】
先ず図１乃至図５を参照してＳＭＴ型シールドＤＩＮ直角コネクタ１０を説明する。このコネクタ１０は一体モールドされた絶縁ハウジング１２を有する。このハウジング１２は基本的には米国特許第４，９０８，３３５号に開示するものと同様にコネクタ１０は更に金属製シールド１４を有し、これは絶縁ハウジング１２を覆い、基本的には米国特許第４，８４２，５５４号に開示する構成である。
【００１０】
ハウジング１２の略矩形ボディ１３には側壁の反対側にボードロック１６が設けられ、回路板２０の開口１８に挿入されて回路板２０にコネクタ１０を固定する。このボードロック１６についての詳細は後述する。ハウジング１２は細長い断面円形の軸方向に延びるプラグ部１５を有する。このボディ１３には略一定間隔の平行な３列の端子受容キャビティ１乃至８が形成されている。キャビティ１乃至８は非対称アレイ状に配列されており、上列にはキャビティ１乃至３、中列にはキャビティ４乃至６、そして下列にはキャビティ７及び８がある。
【００１１】
上列のキャビティ１乃至３は相互に等間隔に形成され、中列のキャビティ４及び５は上列のキャビティに対して横方向にオフセットされ、キャビティ６はキャビティ５と４の間隔以上に横方向にオフセットされている。キャビティ７及び８は相互に接近しており、且つキャビティ１乃至６から横方向にオフセットされている。各キャビティ１乃至８はプラグ部１５の前方嵌合部２２からボディ１３の後方端子受容面２４に貫通する。
【００１２】
ボディ１３から端子挿入面２４の後下方へ半田テール位置決め及びスペーサ板（プレート）２６が突出する。このプレート２６には多数のリブ２８が形成され、プレート２６の後方の開口に参照番号が付されている半田テール画定用の８個の等間隔の半田テール受けノッチを有する。同様のスペーサプレートは米国特許第４，９０８，３３５号に開示され、各ノッチにハウジング内の端子から延びる複数の脚を挿入するような寸法形状のノッチを有する。しかし、本発明のスペーサプレート２６の各ノッチは後述するごとく単一の半田テールのみを受けるような寸法にされている。プレート２６のノッチは図１、図２及び図４中左から右へ４’、１’、７’、５’、２’、８’、３’及び６’の番号が付されている。各ノッチは垂直ベース２７を有し、すべてのノッチのベース２７は同一面にある。スタンドオフ２９及びボディ１３の底壁３１は当業者には周知の如くハウジングの下方と同一面である。
【００１３】
コネクタ２の好適実施例は更に８個の一体構造の打抜き成形された端子３０を具える。この各端子３０は前方のリセプタクル３２状の嵌合部を有する。この端子３０の嵌合部は米国特許第４，７７６，６５１号に開示されている。リセプタクル３２の後方には保持バーブ３７及び挿入ハンプ３９を有する細長い挿入及び保持（固定）プレート３４が接続されている。これらについては米国特許第４，９０８，３３５号に開示されている。プレート３４はリセプタクル３２と軸方向にアライメントされている。本発明によると、弾性半田テール３６がプレート３４に対して直角に延びる平板状接続アーム３８によりプレート３４の後端に接続されている。この半田テール３６はアーム３８のプレート３４の遠端にバイト（湾曲部）４０により接続され、半田テール３６は、プレート３４、アーム３８及びリセプタクル３２に関して略直角になるようにする。好適実施例の各半田テール３６は自由端に幅の狭い部分が形成され、ホック形の円弧状半田付足４２がリセプタクル３２から離れる方向に横方向に延び、円滑な円弧状のコンタクト（接触）面４４がアーム３８から遠ざかる方向に曲げられている。半田テールはバットジョイント又はガルウィング等の周知の表面実装設計により成端可能である。
【００１４】
各端子３０のリセプタクル３２とプレート３４はハウジング１２のキャビティ１乃至８の１つの内に挿入され、半田テール３６の部分４１はリブ２８で画定されるノッチの一部に挿入される。
【００１５】
回路板２０はその上面に１列の８個の相互に離間したコンタクトパッドを有し、図１中左から右へ４”、１”、７”、５”、２”、８”、３”及び６”の参照番号を付し、これらコンタクトパッドに夫々キャビティ４，１，７，５，２，８，３及び６の端子３０の半田付足４２が半田付けされる。これにより、ソケットコネクタ（図示せず）に接続されるリードをプラグ部１５と嵌合するようにする。キャビティ４，１，７，５，２，８，３及び６内の端子の半田テール３６の縮小幅部４１は夫々図１及び図２に示すノッチ４’、１’、７’、５’、２’、８’、３’及び６’に挿入される。これにより、ボードロック１６が回路板２０の開口１８内に挿入されると、半田付足４２と回路板２０上のコンタクトパッドが適切にアライメントされ、コネクタ１０のスタンドオフ２９が回路板２０の表面に係合するとき、コネクタ１０が回路板２０に正しく取付けられるようにする。従って、各端子３０のアーム３８は適切な長さ及び方向であり、その半田テール３６は所定の長さであって、半田テ−ル３６の部分４１が端子３０間で短絡することがないようにスペーサプレート２６の正しいノッチに収められるようにする。その結果、コネクタ１０を回路板２０上に取付けると、半田付足４２が回路板２０の対応するコンタクトパッドに対して正しく配置されるようにする。
【００１６】
図１６乃至図２３はキャビティ１乃至８内の端子３０の接続アーム２８の長さと方向（又は向き）を示す。これらの寸法は図１及び図２からも明白であろう。図１６乃至図２３を参照すると明らかな如く、上列の両端キャビティ１及び３内の端子３０のアーム３８は反対方向に延び、略同じ長さである（図１６乃至図１８参照）。一方、上列の中央キャビティ２の端子３０のアーム３８は図１７に示す如く、図１８のアーム３８と同じ方向に延びるが、そのアームより短い。中央列の両端キャビティ４及び６の端子３０のアーム３８は図１９及び図２１に示す如く反対方向に延び、キャビティ１及び３の端子３０のそれよりも相当長い。他方、キャビティ５内の端子３０のアーム３８は（図２０参照）、図１６及び図１９に示すキャビティ１及び４内の端子３０のアーム３８と同じ方向に延びるが、他のアーム３８よりも短い。下列のキャビティ７及び８内の端子３０のアーム３８は、図２２及び図２３に示す如く互いに反対方向に延び、キャビティ１及び３内の端子３０のアーム３８と同じ長さである。面２４の範囲を超えてオフセットされている半田テール３６はキャビティ４及び６内の端子３０のもののみである。
【００１７】
図２に最もよく示す如く、上列のキャビティ１，２，３内の端子３０の半田テール３６は最長且つ同一長であり、中列のキャビティ４，５，６内の端子３０の半田テール３６も同じ長さであるが上列のキャビティ内の端子の半田テールよりは短い。下列のキャビティ７，８内の端子３０の半田テール３６も相互に同じ長さであるが、中列のキャビティ内の端子３０に比較すると短い。固定プレート３４はすべて同じ長さである。
【００１８】
次に、端子３０をハウジング１２内に装着ないし実装する方法につき図６乃至図１５を参照して説明する。図６、図９及び図１２に夫々示す下列の端子３０をキャビティ７，８に先ず装着し、次に中列の端子３０をキャビティ４，５，６に装着し、最後に上列の端子３０をキャビティ１，２，３に装着する。下列、中列及び上列のキャビティに、この順序で端子を装着することにより、半田テール３６が相互にからみ合って破損するという問題が回避される。
【００１９】
図７、図１０及び図１３に示す如く、ハウジング１２のキャビティ内に挿入前の各端子３０の半田テール（又はコンタクトテール）３６はプレート３４の面に対してリセプタクル３２の挿入方向にわずかに鋭角に曲げられている。図８、図１１及び図３０に示す如く、半田テール３６はリセプタクル３２が各キャビティ内に挿入された後に上述した面に対して略直角に延びる。各端子３０はリセプタクル３２を先にしてハウジング１２内に装着される。これにより、プレート３４のバーブ３７が対応するキャビティの壁内に食い込んでリセプタクル３２をキャビティ内に固定する。挿入ハンプ３９は周知の方法で工具（図示せず）と係合してリセプタクル３２をキャビティ内に挿入可能にする。各端子３０がハウジング１２のキャビティ内に装着完了すると、各端子の半田テール３６は上方へ移動し（図８、図９、図１１乃至図１５参照）、アーム３８を僅かに上方に曲げる。
【００２０】
また、半田テール３６の縮小幅部４１はスペーサプレート２６の適当なノッチに挿入され、図６、図９、図１２及び図１５に示す如く、ノッチの基部２７に対して当接するようにする。半田テール３６はそのバイト（湾曲部）４０の囲りに、その鋭角の初期位置からプレート３４に直角位置へ弾性的に曲げられる。後者の位置は縮小幅部４１がノッチの基部２７に当接して決められる。この部分４１はバイト４０がノッチの基部２７に対して弾性的に押圧してノッチ内に強く着座させるので、アーム３８は図５、図６、図９、図１２及び図１５に示す如く僅かに傾く。図１５には半田付部４１が隣接するリブ２８間で係合開始するとき半田テール３６の位置を破線で示す。各半田テール３６が確実に着座すると、半田付足４２のコンタクト面４４は回路板２０の上面に係合するコネクタ２の底面、この場合にはスタンドオフ２９の底から僅かに突出する。従って、ハウジング１２が回路板２０に取付けられたとき、半田付足４２はアーム３８の弾性により回路板２０のコンタクトパッドに強く且つ弾性的に押付けられる。次に、半田付足４２は正しく配置され、回路板２０の半田付けされる。
【００２１】
本発明によると、必ずしも円形ＤＩＮコネクタであり且つシールド型であることを必要としないが、ハウジング内に上、中及び下３列の端子を有する直角形電気コネクタが得られる。端子の半田テールはリセプタクル部からオフセットするアーム部を有しインターリーブ構成とされて１列状となり、回路板状の１列のコンタクトパッドに半田付接続される。また、半田テールの半田付足はスペーサプレートのノッチに押し付けられて所定位置に保持される。
【００２２】
ハウジング内の端子受容キャビティは非対称であるが、アーム部３８により半田テール３６をリセプタクル３２からオフセットする相対位置変更手段により補正される。これらのアーム３８はすべて端子受容面２４から横方向且つ平行に延びている。これらアーム３８の一部、具体的にはキャビティ１，３，４，６，７及び８に挿入される端子３０のアーム３８はキャビティを出た後、面２４を横切って延びる。同じ列のキャビティに挿入される端子３０のアーム３８は少なくとも好適実施例においては相互に同一面内に配置され、異なる列のキャビティに挿入される端子３０のアーム３８は相互に平行である。
【００２３】
次に、図２４乃至図２７を参照して、ＳＭＴ型シールドＤＩＮコネクタ、特にボードロック１６につき詳述する。バーブ付ボードロック１６は一般に銅製のシールド１２を打抜き一体形成されている。ボードロック１６はシールド１４の底面５６近傍のエッジ７２から延びるシールド１４の側壁７０と一体である。ボードロック１６は米国特許第４，９０７，９８７号に開示するボードロックの主要特長の大部分を具えている。図２４に最もよく示す如く、ボードロック１６は底面５６を超えて下方へコネクタ１０が取付けられる回路板２０の板厚と略等しい長さだけ突出する。コネクタ１０は典型的には２本の離間したボードロック１６を有し、回路板２０の離間したボードロック取付穴７４に挿入されるようにする。このボードロック１６は端子３０の半田テール３６の先端にある半田付足４２が回路板２０のコンタクトパッドと位置合わせされるのを助ける作用をも有する。
【００２４】
ボードロック１６は先端８６近傍からエッジ７２近傍にかけて延びる細長い中央スロット７６を有する。スロット７６は両側に第１及び第２ばね部材７８，８０を形成する。ボードロック１６の外形形状はボードロック挿入穴７４の幅より僅かに小さい第１及び第２剪断面８２，８４により画定される。第１及び第２ばね部材７８，８０は先端８６で連結される。この閉端８６の両側にはテーパ面８８，９０を形成してボードロック１６を挿入穴７４内に容易に挿入可能にする。
【００２５】
第１及び第２剪断面８２，８４の第１及び第２ばね部材７８，８０に沿って、ボードロック１６は第１及び第２剪断面８２，８４により画定される第１及び第２ばね部材７８、８０の幅を超えて横方向に延びるバーブ９２を有する。バーブ９２はボードロック１６の中心線９６に向かって傾斜したテーパ面９４を有する。テーパ面９４は尖端９８へ延びる。典型的には、バーブ９２は反対方向に対をなして形成し、第１ばね部材７８のバーブ９２ａが第２ばね部材８０のバーブ９２ｂと横方向に対向するようにする。バーブ９２ａ、９２ｂの尖端９８はボードロック挿入穴７４の幅より十分大きく選定し、例えば約１．５ｍｍである。バーブ９２は第１及び第２ばね部材７８，８０に沿ってスロット７６方向に離間しており、コネクタ１０を取付ける。回路板２０のボードロック挿入穴７４の壁面１１４に係合する。
【００２６】
ボードロック１６はエッジ７２から延びているが、ボードロック１６の領域のエッジ７２にノッチ１００を設けて凹状エッジ１０２を定める。エッジ７２に沿うノッチ１００の大きさは、半田付けの為に半田ペーストを設けるボードロック挿入穴７４の領域を避ける為に十分な寸法とする。これにより、コネクタ１０がリフロー半田付け可能にする。
【００２７】
第１及び第２ばね部材７８，８０はシールド１４に接近して幅広部１０４を有する。この幅広部１０４は第１及び第２ばね部材７８，８０の補強用である。幅広部１０４に接近してＵ字状ノッチ１０６が形成され、これにより第１及び第２ばね部材７８，８０の有効長を長くする。また、Ｕ字状ノッチ１０６は第１及び第２ばね部材７８，８０がその面方向に反復的に曲げられた際に破壊しにくくする。
【００２８】
線１１０で示す半田バリア（隔壁）１０８をシールド１４のボードロック１６近傍に設けても良い。この半田バリア１０８はボードロック１６の第１ばね部材７８の一側の凹状エッジ１０２から、第２ばね部材８０の他側の凹状エッジ１０２へ延びる。半田バリア１０８は半田付作業中にシールド１４の側壁７０に沿って半田が上昇するのを阻止する。この半田バリア１０８は凹状エッジ１０２と半田ペーストが塗布されたボードロック挿入穴７４の周囲を超えた位置で交差する。
【００２９】
典型的には、シールド１４はめっき処理された板厚０．３２ｍｍの燐青銅製である。典型的なボードロック１６は約１．３７ｍｍ離れた剪断面８２，８４を有する。その外面の離間したバーブ対９２ａ、９２ｂ、間の間隔は１．７５ｍｍである。スロット７６の幅は約０．７ｍｍであり、剪断面８２，８４間の中央に位置し、長さ３．０５ｍｍ且つ先端８６から約０．５ｍｍ離れている。ノッチ１０６はエッジ７２から約０．３８ｍｍ上方の凹状エッジ１０２から約０．４ｍｍ上方である。
【００３０】
コネクタ１０は図２５に示す如く、回路板２０の上に戴置して組立てられる。ここで、離間するボードロック１４が予め形成されめっきされたスルーホールであるボードロック挿入穴７４に位置合わせされる。ボードロック挿入穴７４はめっき処理しなくてもよいこと勿論である。典型的に、嵌合面２４は回路板２０のエッジ上に配置される。
【００３１】
コネクタ１０を回路板２０に向けて移動すると、テーパ面８８，９０によりボードロック１６がボードロック挿入穴に案内挿入される。コネクタ１０を更に回路板２０に近付けると、バーブ９２がボードロック挿入穴７４内に入り、その外辺が挿入穴７４の内壁に当接して、テーパ面９４が挿入穴７４に乗り上げると第１及び第２ばね部材７８，８０が内方へ撓められる。バーブ９２が穴７４内に入ると、ボードロック挿入穴７４の内壁に食い込む。
【００３２】
コネクタ１０を回路板の表面６４に向けて移動すると、端子３０の半田付足４２が表面６４に当接する（図２６参照）。コネクタ１０を回路板２０に取付けると、底面５６はスペース１１８で示す如く回路板２０の表面６４から離間する。
【００３３】
コネクタ１０を表面６４に向けて更に移動すると、片持ち梁状アーム３６の可撓性により撓んで上方に移動するので、ボードロック１６及びバーブ９２をボードロック挿入穴７４内に更に移動する。部分５０はリブ５４の対応するチャンネル５２内で摺動して、半田テール３６はハウジング１２に対して上方に移動する。片持ち梁状アーム３８が上方へ曲げられると、半田テール３６に連続した圧力を加え、自由端である半田付足４２をコンタクトパッド６２に向けて下方に押圧し半田付足４２が回路板２０の対応するコンタクトパッド６２と確実に接触するようにする。図示せずも半田接続はコネクタ１０を回路板２０上に戴置する前にコンタクトパッド６２に半田クリームを塗布し、これをリフローすることにより形成してもよい。片持ち梁状アーム３８により絶えず印加されている押圧力はコネクタ１０を回路板２０上に保持するボードロック１６により、半田付作業が完了するまで克服しなければならない。バーブ９２は摩擦係合により内壁１１４に係合し、コネクタ１０を回路板２０に固定し、コンプライアントコンタクトの押圧力を克服する。ボードロック１６がボードロック挿入穴７４から抜けようとする力はバーブ９２を壁面１１４内に一層食い込ませるように作用して、半田付により永久的に固定される迄ボードロック１６を挿入穴７４内に効果的に固定する。これにより、ボードロック１６は基部５６をコネクタ取付け用回路板２０の上面に確実に保持する。
【００３４】
以上、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタを好適実施形態に基づき詳述した。しかし、本発明は斯る実施形態のみに限定するものではなく、必要に応じて種々の変形変更が可能であることが理解できよう。
【００３５】
【発明の効果】
上述の説明から理解される如く、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタによると、ハウジング外周にシールドを有し、これと一体成形された弾性ボードロックが設けられている。このボードロックは中央に細長いスロットを有すると共に下側のエッジから凹状ノッチにより上方へ後退させた後下方へ突出形成するので高弾性となり、コネクタと回路板のコンタクトパッドとのアライメント作用と共にコネクタの半田付け作業中、又は作業後に回路板に押圧固定する作用をも有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタの一実施例の背面側から見たコネクタ及び回路板の斜視図。
【図２】図１のコネクタの背面図。
【図３】図１のコネクタの正面図。
【図４】図１のコネクタのハウジングの背面図。
【図５】図４のコネクタハウジングの端子受容キャビティに端子が挿入された断面図。
【図６】最下列のキャビティのみに端子が挿入された図５と同様の図。
【図７】最下列のキャビティに挿入される端子のハウジングへの装着前の状態を示す側面図。
【図８】ハウジングへの装着時の図７の端子の側面図。
【図９】中央列のキャビティに端子が装着された状態を示す図５と同様の断面図。
【図１０】中央列のキャビティに装着される端子の装着前の側面図。
【図１１】ハウジングに装着された図９の端子の側面図。
【図１２】上列のキャビティに端子が装着された状態を示す図５と同様の断面図。
【図１３】上列のキャビティに装着される端子の装着前の側面図。
【図１４】ハウジングに装着された図１３の端子の側面図。
【図１５】回路板上に実装された図１２の端子付コネクタハウジングの断面図。
【図１６】ハウジングの８個のキャビティに装着される本発明の８個の端子の部分詳細図。
【図１７】ハウジングの８個のキャビティに装着される本発明の８個の端子の部分詳細図。
【図１８】ハウジングの８個のキャビティに装着される本発明の８個の端子の部分詳細図。
【図１９】ハウジングの８個のキャビティに装着される本発明の８個の端子の部分詳細図。
【図２０】ハウジングの８個のキャビティに装着される本発明の８個の端子の部分詳細図。
【図２１】ハウジングの８個のキャビティに装着される本発明の８個の端子の部分詳細図。
【図２２】ハウジングの８個のキャビティに装着される本発明の８個の端子の部分詳細図。
【図２３】ハウジングの８個のキャビティに装着される本発明の８個の端子の部分詳細図。
【図２４】本発明のＳＭＴ型シールドＤＩＮコネクタのボードロックの拡大図。
【図２５】図２４のボードロック付きＳＭＴ型コネクタ及び回路板の断面図。
【図２６】コネクタを回路板に途中まで取付けた状態を示す図２５と同様の図。
【図２７】コネクタを回路板に完全に取付けた状態を示す図２５と同様の図。
【符号の説明】
１〜８ 端子挿入キャビティ
１”〜８”、６０ コンタクトパッド
１０ ＳＭＴ型ＤＩＮコネクタ
１２ ハウジング
１４ シールド
１６ ボードロック
１８、７４ ボードロック取付穴
２０ 回路板
２２ 嵌合面
２４ 端子挿入面
３０ 電気端子
３２ 嵌合部（リセプタクル部）
３４ 固定部
３６ 半田テール
３８ アーム部
４２ 半田付足

Claims (1)

1. 嵌合面及び端子挿入面を有し，該両面間に延びる複数列の端子受容キャビティを有する絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングの前記端子受容キャビティに挿入される嵌合部及び該嵌合部から略直角方向に延び自由端が一列に配列された半田付用足が形成された半田テールを有する１組の電気端子と、前記絶縁ハウジングの外周を覆う金属製シールドとを具備し、前記シールドの下部には回路板に固定する一体形成された弾性ボードロックを有するＳＭＴ型ＤＩＮコネクタにおいて、
   前記シールドの前記ボードロック近傍に、該ボードロックの両側に位置する凹状エッジのうち一方から他方へ延びる半田バリアを設けたことを特徴とするＳＭＴ型ＤＩＮコネクタ。

Images