JP2002324606A - Smt型dinコネクタ - Google Patents
Smt型dinコネクタInfo
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
クタのシールドと一体にボードロックを有するSMT型
DINコネクタを提供すること。 【解決手段】 SMT型DINコネクタ10はハウジン
グ12、シールド14、及び多数の端子(コンタクト)
30とを具える。ハウジング12には例えば8個の端子
受容キャビティ1乃至8が上中下3列に形成されてい
る。各キャビティに端子30の嵌合部又はリセプタクル
部32が挿入される。各端子30は嵌合部(リセプタク
ル部)32、平板状の固定部34、オフセットしたアー
ム部38、半田テール36及び半田付足42を有する。
半田テール36は略等間隔で1列に配列される。シール
ド14には一体形成された弾性ボードロック16を有す
る。
Description
し、特にシールドを有するSMT(表面実装)型DIN
コネクタに関する。
そのようなコネクタの例は、米国特許第4,842,5
52号明細書及び同第4,493,525号明細書に見
ることができる。回路基板が半田付け工程を経て、この
工程の結果生じた半田付接続部によってコネクタを回路
基板に永久的に固定するまで回路基板上の最終位置にコ
ネクタを一時的に固定するために、ボードロックが使用
されてきている。シールドを一体的に有するシールド型
コネクタは、米国特許第4,842,554号明細書及
び同第4,842,555号明細書に開示されている。
弾性コンタクトを有するコネクタは米国特許第4,69
3,528号明細書に開示されており、弾性コンタクト
を有するシールド型コネクタは米国特許第4,660,
911号明細書に開示されている。
トを有するシールド型コネクタは、コネクタを印刷回路
基板に固定するために別体のボードロックを有してい
る。例えば、米国特許第4,660,911号明細書に
開示されたコネクタは、上方で駆動するボードロックを
使用している。このボードロックは米国特許第4,71
7,219号明細書に開示されており、コネクタを印刷
回路基板に配置するために、押圧装置の他に工具を必要
とする。
体のボードロックは、弾性コンタクトを有するコネクタ
用のボードロックとして十分ではなかった。例えば、米
国特許第4,842,554号明細書及び同第4,84
2,555号明細書のシールドと一体のボードロックが
弾性コンタクトを有する電気コネクタに使用されると、
米国特許第4,842,555号明細書に開示されてい
るボードロックの場合、コネクタが実装された回路基板
にコネクタハウジングを保持しない。弾性コンタクトの
ばね力がコネクタハウジングを上方に押圧し、回路基板
からコネクタハウジングを持ち上げるからである。ま
た、米国特許第4,842,554号明細書の第2図に
示されているボードロックの場合、コネクタハウジング
のベースを回路基板に保持するには十分でない。ボード
ロックは、回路基板の開口に受容されると弾性的に撓
み、回路基板の下面の開口から突出するとほぼ復元す
る。コネクタハウジングのベースが回路基板の上面と係
合した状態で、ベースが最終位置で回路基板に着座する
と、回路基板の下面の開口周縁に係合する傾斜面を有す
るボードロックは開口内に配置される。ボードロック
は、開口の周縁と係合する傾斜面を有するばねとして作
用し、コネクタハウジングのベースを回路基板の上面に
保持する下方の力を提供する。米国特許第4,842,
554号明細書には、ボードロックの動きに対抗する上
方の力がない。
対して、米国特許第4,842,554号明細書の第2
図に開示されているボードロックは、ボードロックとし
て十分ではない。というのは、ボードロックにより提供
される下方の力が弾性コンタクトの上方の力と対抗する
結果、ハウジングは上方及び下方の力の均衡位置に位置
するからである。この状況下では、回路基板の上面に対
してコネクタハウジングのベースを着座させることが保
証されないので、傾斜面を有するボードロックは使用で
きない。
るシールド型SMTコネクタのシールドと一体にボード
ロックを有するSMT型DINコネクタを提供すること
を目的とする。このボードロックは、コネクタハウジン
グのベースが回路基板上に一旦載置されると、半田によ
り永久的に固定されるまで、ベースを回路基板の上面に
着座したままにするものである。
為に、本発明のSMT型DINコネクタは、絶縁ハウジ
ングを覆う金属製シールド板を有する。このシールド板
の下部には例えば中央に長穴が形成され、外側にバーブ
が形成されて全体が優れた弾性を有するボードロックが
シールド板と一体に形成されている。このボードロック
は回路板に形成された開口内壁に食い込んでコネクタの
SMT用リフロー半田付中及び半田付後のコネクタを回
路板に確実に固定することが可能である。
ネクタの実施形態を添付図を参照して詳細に説明する。
ルドDIN直角コネクタ10を説明する。このコネクタ
10は一体モールドされた絶縁ハウジング12を有す
る。このハウジング12は基本的には米国特許第4,9
08,335号に開示するものと同様にコネクタ10は
更に金属製シールド14を有し、これは絶縁ハウジング
12を覆い、基本的には米国特許第4,842,554
号に開示する構成である。
壁の反対側にボードロック16が設けられ、回路板20
の開口18に挿入されて回路板20にコネクタ10を固
定する。このボードロック16についての詳細は後述す
る。ハウジング12は細長い断面円形の軸方向に延びる
プラグ部15を有する。このボディ13には略一定間隔
の平行な3列の端子受容キャビティ1乃至8が形成され
ている。キャビティ1乃至8は非対称アレイ状に配列さ
れており、上列にはキャビティ1乃至3、中列にはキャ
ビティ4乃至6、そして下列にはキャビティ7及び8が
ある。
に形成され、中列のキャビティ4及び5は上列のキャビ
ティに対して横方向にオフセットされ、キャビティ6は
キャビティ5と4の間隔以上に横方向にオフセットされ
ている。キャビティ7及び8は相互に接近しており、且
つキャビティ1乃至6から横方向にオフセットされてい
る。各キャビティ1乃至8はプラグ部15の前方嵌合部
22からボディ13の後方端子受容面24に貫通する。
半田テール位置決め及びスペーサ板(プレート)26が
突出する。このプレート26には多数のリブ28が形成
され、プレート26の後方の開口に参照番号が付されて
いる半田テール画定用の8個の等間隔の半田テール受け
ノッチを有する。同様のスペーサプレートは米国特許第
4,908,335号に開示され、各ノッチにハウジン
グ内の端子から延びる複数の脚を挿入するような寸法形
状のノッチを有する。しかし、本発明のスペーサプレー
ト26の各ノッチは後述するごとく単一の半田テールの
みを受けるような寸法にされている。プレート26のノ
ッチは図1、図2及び図4中左から右へ4’、1’、
7’、5’、2’、8’、3’及び6’の番号が付され
ている。各ノッチは垂直ベース27を有し、すべてのノ
ッチのベース27は同一面にある。スタンドオフ29及
びボディ13の底壁31は当業者には周知の如くハウジ
ングの下方と同一面である。
構造の打抜き成形された端子30を具える。この各端子
30は前方のリセプタクル32状の嵌合部を有する。こ
の端子30の嵌合部は米国特許第4,776,651号
に開示されている。リセプタクル32の後方には保持バ
ーブ37及び挿入ハンプ39を有する細長い挿入及び保
持(固定)プレート34が接続されている。これらにつ
いては米国特許第4,908,335号に開示されてい
る。プレート34はリセプタクル32と軸方向にアライ
メントされている。本発明によると、弾性半田テール3
6がプレート34に対して直角に延びる平板状接続アー
ム38によりプレート34の後端に接続されている。こ
の半田テール36はアーム38のプレート34の遠端に
バイト(湾曲部)40により接続され、半田テール36
は、プレート34、アーム38及びリセプタクル32に
関して略直角になるようにする。好適実施例の各半田テ
ール36は自由端に幅の狭い部分が形成され、ホック形
の円弧状半田付足42がリセプタクル32から離れる方
向に横方向に延び、円滑な円弧状のコンタクト(接触)
面44がアーム38から遠ざかる方向に曲げられてい
る。半田テールはバットジョイント又はガルウィング等
の周知の表面実装設計により成端可能である。
34はハウジング12のキャビティ1乃至8の1つの内
に挿入され、半田テール36の部分41はリブ28で画
定されるノッチの一部に挿入される。
に離間したコンタクトパッドを有し、図1中左から右へ
4”、1”、7”、5”、2”、8”、3”及び6”の
参照番号を付し、これらコンタクトパッドに夫々キャビ
ティ4,1,7,5,2,8,3及び6の端子30の半
田付足42が半田付けされる。これにより、ソケットコ
ネクタ(図示せず)に接続されるリードをプラグ部15
と嵌合するようにする。キャビティ4,1,7,5,
2,8,3及び6内の端子の半田テール36の縮小幅部
41は夫々図1及び図2に示すノッチ4’、1’、
7’、5’、2’、8’、3’及び6’に挿入される。
これにより、ボードロック16が回路板20の開口18
内に挿入されると、半田付足42と回路板20上のコン
タクトパッドが適切にアライメントされ、コネクタ10
のスタンドオフ29が回路板20の表面に係合すると
き、コネクタ10が回路板20に正しく取付けられるよ
うにする。従って、各端子30のアーム38は適切な長
さ及び方向であり、その半田テール36は所定の長さで
あって、半田テ−ル36の部分41が端子30間で短絡
することがないようにスペーサプレート26の正しいノ
ッチに収められるようにする。その結果、コネクタ10
を回路板20上に取付けると、半田付足42が回路板2
0の対応するコンタクトパッドに対して正しく配置され
るようにする。
の端子30の接続アーム28の長さと方向(又は向き)
を示す。これらの寸法は図1及び図2からも明白であろ
う。図16乃至図23を参照すると明らかな如く、上列
の両端キャビティ1及び3内の端子30のアーム38は
反対方向に延び、略同じ長さである(図16乃至図18
参照)。一方、上列の中央キャビティ2の端子30のア
ーム38は図17に示す如く、図18のアーム38と同
じ方向に延びるが、そのアームより短い。中央列の両端
キャビティ4及び6の端子30のアーム38は図19及
び図21に示す如く反対方向に延び、キャビティ1及び
3の端子30のそれよりも相当長い。他方、キャビティ
5内の端子30のアーム38は(図20参照)、図16
及び図19に示すキャビティ1及び4内の端子30のア
ーム38と同じ方向に延びるが、他のアーム38よりも
短い。下列のキャビティ7及び8内の端子30のアーム
38は、図22及び図23に示す如く互いに反対方向に
延び、キャビティ1及び3内の端子30のアーム38と
同じ長さである。面24の範囲を超えてオフセットされ
ている半田テール36はキャビティ4及び6内の端子3
0のもののみである。
ィ1,2,3内の端子30の半田テール36は最長且つ
同一長であり、中列のキャビティ4,5,6内の端子3
0の半田テール36も同じ長さであるが上列のキャビテ
ィ内の端子の半田テールよりは短い。下列のキャビティ
7,8内の端子30の半田テール36も相互に同じ長さ
であるが、中列のキャビティ内の端子30に比較すると
短い。固定プレート34はすべて同じ長さである。
ないし実装する方法につき図6乃至図15を参照して説
明する。図6、図9及び図12に夫々示す下列の端子3
0をキャビティ7,8に先ず装着し、次に中列の端子3
0をキャビティ4,5,6に装着し、最後に上列の端子
30をキャビティ1,2,3に装着する。下列、中列及
び上列のキャビティに、この順序で端子を装着すること
により、半田テール36が相互にからみ合って破損する
という問題が回避される。
ジング12のキャビティ内に挿入前の各端子30の半田
テール(又はコンタクトテール)36はプレート34の
面に対してリセプタクル32の挿入方向にわずかに鋭角
に曲げられている。図8、図11及び図30に示す如
く、半田テール36はリセプタクル32が各キャビティ
内に挿入された後に上述した面に対して略直角に延び
る。各端子30はリセプタクル32を先にしてハウジン
グ12内に装着される。これにより、プレート34のバ
ーブ37が対応するキャビティの壁内に食い込んでリセ
プタクル32をキャビティ内に固定する。挿入ハンプ3
9は周知の方法で工具(図示せず)と係合してリセプタ
クル32をキャビティ内に挿入可能にする。各端子30
がハウジング12のキャビティ内に装着完了すると、各
端子の半田テール36は上方へ移動し(図8、図9、図
11乃至図15参照)、アーム38を僅かに上方に曲げ
る。
ペーサプレート26の適当なノッチに挿入され、図6、
図9、図12及び図15に示す如く、ノッチの基部27
に対して当接するようにする。半田テール36はそのバ
イト(湾曲部)40の囲りに、その鋭角の初期位置から
プレート34に直角位置へ弾性的に曲げられる。後者の
位置は縮小幅部41がノッチの基部27に当接して決め
られる。この部分41はバイト40がノッチの基部27
に対して弾性的に押圧してノッチ内に強く着座させるの
で、アーム38は図5、図6、図9、図12及び図15
に示す如く僅かに傾く。図15には半田付部41が隣接
するリブ28間で係合開始するとき半田テール36の位
置を破線で示す。各半田テール36が確実に着座する
と、半田付足42のコンタクト面44は回路板20の上
面に係合するコネクタ2の底面、この場合にはスタンド
オフ29の底から僅かに突出する。従って、ハウジング
12が回路板20に取付けられたとき、半田付足42は
アーム38の弾性により回路板20のコンタクトパッド
に強く且つ弾性的に押付けられる。次に、半田付足42
は正しく配置され、回路板20の半田付けされる。
クタであり且つシールド型であることを必要としない
が、ハウジング内に上、中及び下3列の端子を有する直
角形電気コネクタが得られる。端子の半田テールはリセ
プタクル部からオフセットするアーム部を有しインター
リーブ構成とされて1列状となり、回路板状の1列のコ
ンタクトパッドに半田付接続される。また、半田テール
の半田付足はスペーサプレートのノッチに押し付けられ
て所定位置に保持される。
称であるが、アーム部38により半田テール36をリセ
プタクル32からオフセットする相対位置変更手段によ
り補正される。これらのアーム38はすべて端子受容面
24から横方向且つ平行に延びている。これらアーム3
8の一部、具体的にはキャビティ1,3,4,6,7及
び8に挿入される端子30のアーム38はキャビティを
出た後、面24を横切って延びる。同じ列のキャビティ
に挿入される端子30のアーム38は少なくとも好適実
施例においては相互に同一面内に配置され、異なる列の
キャビティに挿入される端子30のアーム38は相互に
平行である。
T型シールドDINコネクタ、特にボードロック16に
つき詳述する。バーブ付ボードロック16は一般に銅製
のシールド12を打抜き一体形成されている。ボードロ
ック16はシールド14の底面56近傍のエッジ72か
ら延びるシールド14の側壁70と一体である。ボード
ロック16は米国特許第4,907,987号に開示す
るボードロックの主要特長の大部分を具えている。図2
4に最もよく示す如く、ボードロック16は底面56を
超えて下方へコネクタ10が取付けられる回路板20の
板厚と略等しい長さだけ突出する。コネクタ10は典型
的には2本の離間したボードロック16を有し、回路板
20の離間したボードロック取付穴74に挿入されるよ
うにする。このボードロック16は端子30の半田テー
ル36の先端にある半田付足42が回路板20のコンタ
クトパッドと位置合わせされるのを助ける作用をも有す
る。
ジ72近傍にかけて延びる細長い中央スロット76を有
する。スロット76は両側に第1及び第2ばね部材7
8,80を形成する。ボードロック16の外形形状はボ
ードロック挿入穴74の幅より僅かに小さい第1及び第
2剪断面82,84により画定される。第1及び第2ば
ね部材78,80は先端86で連結される。この閉端8
6の両側にはテーパ面88,90を形成してボードロッ
ク16を挿入穴74内に容易に挿入可能にする。
第2ばね部材78,80に沿って、ボードロック16は
第1及び第2剪断面82,84により画定される第1及
び第2ばね部材78、80の幅を超えて横方向に延びる
バーブ92を有する。バーブ92はボードロック16の
中心線96に向かって傾斜したテーパ面94を有する。
テーパ面94は尖端98へ延びる。典型的には、バーブ
92は反対方向に対をなして形成し、第1ばね部材78
のバーブ92aが第2ばね部材80のバーブ92bと横
方向に対向するようにする。バーブ92a、92bの尖
端98はボードロック挿入穴74の幅より十分大きく選
定し、例えば約1.5mmである。バーブ92は第1及
び第2ばね部材78,80に沿ってスロット76方向に
離間しており、コネクタ10を取付ける。回路板20の
ボードロック挿入穴74の壁面114に係合する。
いるが、ボードロック16の領域のエッジ72にノッチ
100を設けて凹状エッジ102を定める。エッジ72
に沿うノッチ100の大きさは、半田付けの為に半田ペ
ーストを設けるボードロック挿入穴74の領域を避ける
為に十分な寸法とする。これにより、コネクタ10がリ
フロー半田付け可能にする。
ド14に接近して幅広部104を有する。この幅広部1
04は第1及び第2ばね部材78,80の補強用であ
る。幅広部104に接近してU字状ノッチ106が形成
され、これにより第1及び第2ばね部材78,80の有
効長を長くする。また、U字状ノッチ106は第1及び
第2ばね部材78,80がその面方向に反復的に曲げら
れた際に破壊しにくくする。
をシールド14のボードロック16近傍に設けても良
い。この半田バリア108はボードロック16の第1ば
ね部材78の一側の凹状エッジ102から、第2ばね部
材80の他側の凹状エッジ102へ延びる。半田バリア
108は半田付作業中にシールド14の側壁70に沿っ
て半田が上昇するのを阻止する。この半田バリア108
は凹状エッジ102と半田ペーストが塗布されたボード
ロック挿入穴74の周囲を超えた位置で交差する。
れた板厚0.32mmの燐青銅製である。典型的なボー
ドロック16は約1.37mm離れた剪断面82,84
を有する。その外面の離間したバーブ対92a、92
b、間の間隔は1.75mmである。スロット76の幅
は約0.7mmであり、剪断面82,84間の中央に位
置し、長さ3.05mm且つ先端86から約0.5mm
離れている。ノッチ106はエッジ72から約0.38
mm上方の凹状エッジ102から約0.4mm上方であ
る。
20の上に戴置して組立てられる。ここで、離間するボ
ードロック14が予め形成されめっきされたスルーホー
ルであるボードロック挿入穴74に位置合わせされる。
ボードロック挿入穴74はめっき処理しなくてもよいこ
と勿論である。典型的に、嵌合面24は回路板20のエ
ッジ上に配置される。
ると、テーパ面88,90によりボードロック16がボ
ードロック挿入穴に案内挿入される。コネクタ10を更
に回路板20に近付けると、バーブ92がボードロック
挿入穴74内に入り、その外辺が挿入穴74の内壁に当
接して、テーパ面94が挿入穴74に乗り上げると第1
及び第2ばね部材78,80が内方へ撓められる。バー
ブ92が穴74内に入ると、ボードロック挿入穴74の
内壁に食い込む。
移動すると、端子30の半田付足42が表面64に当接
する(図26参照)。コネクタ10を回路板20に取付
けると、底面56はスペース118で示す如く回路板2
0の表面64から離間する。
すると、片持ち梁状アーム36の可撓性により撓んで上
方に移動するので、ボードロック16及びバーブ92を
ボードロック挿入穴74内に更に移動する。部分50は
リブ54の対応するチャンネル52内で摺動して、半田
テール36はハウジング12に対して上方に移動する。
片持ち梁状アーム38が上方へ曲げられると、半田テー
ル36に連続した圧力を加え、自由端である半田付足4
2をコンタクトパッド62に向けて下方に押圧し半田付
足42が回路板20の対応するコンタクトパッド62と
確実に接触するようにする。図示せずも半田接続はコネ
クタ10を回路板20上に戴置する前にコンタクトパッ
ド62に半田クリームを塗布し、これをリフローするこ
とにより形成してもよい。片持ち梁状アーム38により
絶えず印加されている押圧力はコネクタ10を回路板2
0上に保持するボードロック16により、半田付作業が
完了するまで克服しなければならない。バーブ92は摩
擦係合により内壁114に係合し、コネクタ10を回路
板20に固定し、コンプライアントコンタクトの押圧力
を克服する。ボードロック16がボードロック挿入穴7
4から抜けようとする力はバーブ92を壁面114内に
一層食い込ませるように作用して、半田付により永久的
に固定される迄ボードロック16を挿入穴74内に効果
的に固定する。これにより、ボードロック16は基部5
6をコネクタ取付け用回路板20の上面に確実に保持す
る。
好適実施形態に基づき詳述した。しかし、本発明は斯る
実施形態のみに限定するものではなく、必要に応じて種
々の変形変更が可能であることが理解できよう。
のSMT型DINコネクタによると、ハウジング外周に
シールドを有し、これと一体成形された弾性ボードロッ
クが設けられている。このボードロックは中央に細長い
スロットを有すると共に下側のエッジから凹状ノッチに
より上方へ後退させた後下方へ突出形成するので高弾性
となり、コネクタと回路板のコンタクトパッドとのアラ
イメント作用と共にコネクタの半田付け作業中、又は作
業後に回路板に押圧固定する作用をも有する。
背面側から見たコネクタ及び回路板の斜視図。
ィに端子が挿入された断面図。
5と同様の図。
ングへの装着前の状態を示す側面図。
示す図5と同様の断面図。
前の側面図。
図。
示す図5と同様の断面図。
の側面図。
図。
タハウジングの断面図。
本発明の8個の端子の部分詳細図。
本発明の8個の端子の部分詳細図。
本発明の8個の端子の部分詳細図。
本発明の8個の端子の部分詳細図。
本発明の8個の端子の部分詳細図。
本発明の8個の端子の部分詳細図。
本発明の8個の端子の部分詳細図。
本発明の8個の端子の部分詳細図。
ボードロックの拡大図。
及び回路板の断面図。
示す図25と同様の図。
す図25と同様の図。
Claims (1)
- 【請求項1】嵌合面及び端子挿入面を有し,該両面間に
延びる複数列の端子受容キャビティを有する絶縁ハウジ
ングと、 該絶縁ハウジングの前記端子受容キャビティに挿入され
る嵌合部及び該嵌合部から略直角方向に延び自由端が一
列に配列された半田付用足が形成された半田テールを有
する1組の電気端子と,前記絶縁ハウジングの外周を覆
う金属製シールドとを具え、 前記シールドの下部には回路板に固定する一体形成され
た弾性ボードロックを有することを特徴とするSMT型
DINコネクタ。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/753,575 US5186633A (en) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | Surface mount electrical connector with interleaved solder tails |
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---|---|---|---|---|
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