JP3395908B2 - Ｓｍｔ型ｄｉｎコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、ＳＭＴ（表面実装）型
コネクタ、特にＳＭＴ型円形ＤＩＮコネクタに関する。 【０００２】 【従来の技術】米国特許第4,660,991 号は２列の電気端
子（コンタクト）受容キャビティを有する絶縁ハウジン
グより成る電気コネクタを開示している。各キャビティ
には電気端子の嵌合部が挿入され、この嵌合部からはこ
れと直角方向に半田テールが延び、回路板の対応するコ
ンタクトパッドに半田付される。この半田テールは一列
に延び、嵌合部が上列のキャビティに挿入される電気端
子の半田テールは下列のキャビティに挿入された電気端
子の半田テールよりも長い。 【０００３】米国特許第4,842,554 号、第4,842,555
号、第4,908,335 号及び第4,995,819号は３列の重畳さ
れた端子受容キャビティが形成された絶縁ハウジングを
有するスルーホール取付型の円形ＤＩＮコネクタを開示
している。各キャビティは各電気端子の嵌合部を受け、
この嵌合部から直角方向に半田テール又は足が延び、コ
ネクタが取付けられる回路基板の対応するスルーホール
に挿入される。各端子の脚は端子の嵌合部にクランクア
ームを介して接続されている。このクランクアームは端
子の脚を嵌合部からハウジングの横方向へオフセットす
る作用をする。 【０００４】各端子の脚は、端子の脚をその嵌合部から
ハウジングの横方向へオフセットする働らきをするクラ
ンクアームによって嵌合部に接続されている。脚用スペ
ーサプレートがハウジングの端子受容面から後方に延
び、且つ２つの端子脚を受ける後方に開口するノッチが
形成され、これら脚が回路板の対応して形成配置された
穴列に挿入される２列に配列されている。脚を２列に配
置する為に、端子受容キャビティが非対称アレイ状に配
列されている点を考慮して、端子のアームを適当にクラ
ンクすると共に適当寸法にする。最上列及び中間列のキ
ャビティは各々３個であり、最下列のキャビティは２個
である。クランクされたアームはハウジングの端子受容
面から斜めに延びている。嵌合部に対する脚部のオフセ
ット程度は脚を２列に配列するのに十分である。 【０００５】また、米国特許第4,820,173 号には３列の
重畳されたコンタクト受容キャビティが形成されたハウ
ジングを有する電気コネクタを開示している。この各キ
ャビティ内に電気端子の嵌合部が挿入され、この嵌合部
からそれに略直角方向に半田テールが延びて回路板のコ
ンタクトパッドに半田付けされる。キャビティは対称形
に配列されており、各列のキャビティは他の列のキャビ
ティと縦方向に位置合せされている。このコネクタの端
子は半田テールの長さが異なる点を除いて互に等しく、
キャビティ内で傾斜しており半田テールの半田付部が一
列になるようにしている。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電気コ
ネクタにあっては、３列に配置されたコンタクト受容キ
ャビティに挿入保持されたコンタクトを、回路板の１列
のコンタクトパッドに正しく半田付接続することが困難
であった。また、斯る回路板のコンタクトパッドにＳＭ
Ｔ（表面実装）技法により確実に半田付接続及び固定す
ることが困難であった。 【０００７】従って、本発明は、３列のコンタクト受容
キャビティに挿入されたコンタクト又は端子の嵌合部か
ら回路板上の１列のコンタクトパッドに確実に半田テー
ルを形成すると共に回路板に取付け固定可能なＳＭＴ型
ＤＩＮコネクタを提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
為に、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタによると、嵌合
面及び該嵌合面とは反対側の端子挿入面を有し、該両面
間に延びる上、中及び下３列の非対称アレイ状に配列さ
れた端子受容キャビティを有する絶縁ハウジングと、該
絶縁ハウジングの前記各端子受容キャビティ内に挿入保
持される１組の電気端子とを具備し、該電気端子の各々
は、前記端子受容キャビティ内に挿入される嵌合部、該
嵌合部に対して略直角で同一の方向に延びる半田テー
ル、及び前記嵌合部と前記半田テール間に配置され前記
絶縁ハウジングの前記端子挿入面に沿って横方向にオフ
セットされたアームを有し、前記半田テールの自由端に
半田付用足が形成されたＳＭＴ型ＤＩＮコネクタにおい
て、前記半田テールは、前記絶縁ハウジングに設けられ
たスペーサプレートの各ノッチに受容されることにより
略等間隔で１列に配置され、前記半田付足は、前記絶縁
ハウジングの底面から僅かに突出することにより、前記
ＳＭＴ型ＤＩＮコネクタを回路板に実装する際に、該回
路板の上面のコンタクトバッドに弾性的に押し付けら
れ、前記半田付足は、その円滑な円弧状接触面が前記ア
ームから遠ざかる方向に曲げられて形成されていること
を特徴とする。 【０００９】 【００１０】 【実施例】以下、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタ及び
そのコンタクトの実施例を添付図を参照して詳細に説明
する。 【００１１】先ず図１乃至図５を参照してＳＭＴ型シー
ルドＤＩＮ直角コネクタ10を説明する。このコネクタ10
は一体モールドされた絶縁ハウジング12を有する。この
ハウジング12は基本的には米国特許第4,908,335 号に開
示するものと同様にコネクタ10は更に金属製シールド14
を有し、これは絶縁ハウジング12を覆い、基本的には米
国特許第4,842,554 号に開示する構成である。 【００１２】ハウジング12の略矩形ボディ13には側壁の
反対側にボードロック16が設けられ、回路板20の開口18
に挿入されて回路板20にコネクタ10を固定する。このボ
ードロック16についての詳細は後述する。ハウジング12
は細長い断面円形の軸方向に延びるブラグ部15を有す
る。このボディ13には略一定間隔の平行な３列の端子受
容キャビティ１乃至８が形成されている。キャビティ１
乃至８は非対称アレイ状に配列されており、、上列には
キャビティ１乃至３、中列にはキャビティ４乃至６、そ
して下列にはキャビティ７及び８がある。 【００１３】上列のキャビティ１乃至３は相互に等間隔
に形成され、中列のキャビティ４及び５は上列のキャビ
ティに対して横方向にオフセットされ、キャビティ６は
キャビティ５と４の間隔以上に横方向にオフセットされ
ている。キャビティ７及び８は相互に接近しており、且
つキャビティ１乃至６から横方向にオフセットされてい
る。各キャビティ１乃至８はプラグ部15の前方嵌合面22
からボディ13の後方端子受容面24に貫通する。 【００１４】ボディ13から端子挿入面24の後下方へ半田
テール位置決め及びスペーサ板（プレート）26が突出す
る。このプレート26には多数のリブ28が形成され、プレ
ート26の後方の開口に参照番号が付されている半田テー
ル画定用の８個の等間隔の半田テール受けノッチを有す
る。同様のスペーサプレートは米国特許第4,908,335号
に開示され、各ノッチにハウジング内の端子から延びる
複数の脚を挿入するような寸法形状のノッチを有する。
しかし、本発明のスペーサプレート26の各ノッチは後述
する如く単一の半田テールのみを受けるような寸法にさ
れている。プレート26のノッチは図１、図２及び図４中
左から右へ4'、1'、7'、5'、2'、8'、3'及び6'の番号が
付されている。各ノッチは垂直ベース27を有し、すべて
のノッチのベース27は同一面にある。スタンドオフ29又
はボディ13の底壁31は当業者には周知の如くハウジング
の下方と同一面である。 【００１５】コネクタ２の好適実施例は更に８個の一体
構造の打抜き成形された端子30を具える。この各端子30
は前方のリセプタクル32状の嵌合部を有する。この端子
30の嵌合部は米国特許第4,776,651 号に開示されてい
る。リセプタクル32の後方には保持バーブ37及び挿入ハ
ンプ39を有する細長い挿入及び保持（固定）プレート34
が接続されている。これらについては米国特許第4,908,
335 号に開示されている。プレート34はリセプタクル32
と軸方向にアライメントされている。本発明によると、
弾性半田テール36がプレート34に対して直角に延びる平
板状接続アーム38によりプレート34の後端に接続されて
いる。この半田テール36はアーム38のプレート34の遠端
にバイト（湾曲部）40により接続され、半田テール36は
プレート34、アーム38及びリセプタクル32に関して略直
角になるようにする。好適実施例の各半田テール36は自
由端に幅の狭い部分が形成され、ホック形の円弧状半田
付足42がリセプタクル32から離れる方向に横方向に延
び、円滑な円弧状のコンタクト（接触）面44がアーム38
から遠ざかる方向に曲げられている。半田テールはバッ
トジョイント又はガルウィング等の周知の表面実装設計
により成端可能である。 【００１６】各端子30のリセプタクル32とプレート34は
ハウジング12のキャビティ１乃至８の１つの内に挿入さ
れ、半田テール36の部分41はリブ28で画定されるノッチ
の一部に挿入される。 【００１７】回路板20はその上面に１列の８個の相互に
離間したコンタクトパッドを有し、図１中左から右へ
4'' 、1'' 、7'' 、5'' 、2'' 、8'' 、3'' 及び6'' の
参照番号を付し、これらコンタクトパッドに夫々キャビ
ティ４、１、７、５、２、８、３及び６の端子30の半田
付足42が半田付けされる。これにより、ソケットコネク
タ（図示せず）に接続されるリードをプラグ部15と嵌合
するようにする。キャビティ４、１、７、５、２、８、
３及び６内の端子の半田テール36の縮小幅部41は夫々図
１及び図２に示すノッチ4'、1'、7'、5'、2'、8'、3'及
び6'に挿入される。これにより、ボードロック16が回路
板20の開口18内に挿入されると、半田付足42と回路板20
上のコンタクトパッド20が適切にアライメントされ、コ
ネクタ10のスタンドオフ29が回路板20の表面に係合する
とき、コネクタ10が回路板20に正しく取付けられるよう
にする。従って、各端子30のアーム38は適切な長さ及び
方向であり、その半田テール36は所定の長さであって、
半田テール36の部分41が端子30間で短絡することがない
ようにスペーサプレート26の正しいノッチに収められる
ようにする。その結果、コネクタ10を回路板20上に取付
けると、半田付足42が回路板20の対応するコンタクトパ
ッドに対して正しく配置されるようにする。 【００Ｉ８】図16乃至図23はキャビティ１乃至８内の端
子30の接続アーム28の長さと方向（又は向き）を示す。
これらの寸法は図１及び図２からも明白であろう。図16
乃至図23を参照すると明らかな如く、上列の両端キャビ
ティ１及び３内の端子30のアーム38は反対方向に延び、
略同じ長さである（図16乃至図18参照）。一方、上列の
中央キャビティ２の端子30のアーム38は図17に示す如
く、図18のアーム38と同じ方向に延びるが、そのアーム
より短い。中央列の両端キャビティ４及び６の端子30の
アーム38は図19及び図21に示す如く反対方向に延び、キ
ャビティ１及び３の端子30のそれよりも相当長い。他
方、キャビティ５内の端子30のアーム38は（図20参照)
、図16及び図19に示すキャビティ１及び４内の端子30
のアーム38と同じ方向に延びるが、他のアーム38よりも
短い。下列のキャビティ７及び８内の端子30のアーム38
は、図22及び図23に示す如く互に反対方向に延び、キャ
ビティ１及び３内の端子30のアーム38と同じ長さであ
る。面24の範囲を超えてオフセットされている半田テー
ル36はキャビティ４及び６内の端子30のもののみであ
る。 【００１９】図２に最もよく示す如く、上列のキャビテ
ィ１、２、３内の端子30の半田テール36は最長且つ同一
長であり、中列のキャビティ４、５、６内の端子30の半
田テール36も同じ長さであるが上列のキャビティ内の端
子の半田テールよりは短い。下列のキャビティ７、８内
の端子30の半田テール36も相互に同じ長さであるが、中
列のキャビティ内の端子30に比較すると短い。固定プレ
ート34は全て同じ長さである。 【００２０】次に、端子30をハウジング12内に装着ない
し実装する方法につき図６乃至図15を参照して説明す
る。図６、図９及び図12に夫々示す下列の端子30をキャ
ビティ７、８に先ず装着し、次に中列の端子30をキャビ
ティ４、５、６に装着し、最後に上列の端子30をキャビ
ティ１、２、３に装着する。下列、中列及び上列のキャ
ビティに、この順序で端子を装着することにより、半田
テール36が相互にからみ合って破損すると言う問題が回
避される。 【００２１】図７、図10及び図13に示す如く、ハウジン
グ12のキャビティ内に挿入前の各端子30の半田テール
（又はコンタクトテール）36はプレート34の面に対して
リセプタクル32の挿入方向に僅かに鋭角に曲げられてい
る。図８、図11及び図30に示す如く、半田テール36はリ
セプタクル32が各キャビティ内に挿入された後に上述し
た面に対して略直角に延びる。各端子30はリセプタクル
32を先にしてハウジング12内に装着される。これによ
り、プレート34のバーブ37が対応するキャビティの壁内
に食い込んでリセプタクル32をキャビティ内に固定す
る。挿入ハンプ39は周知の方法で工具（図示せず）と係
合してリセプタクル32をキャビティ内に挿入可能にす
る。各端子30がハウジング12のキャビティ内に装着完了
すると、各端子の半田テール36は上方へ移動し（図８、
図９図11乃至図15参照）、アーム38を僅かに上方に曲げ
る。 【００２２】また、半田テール36の縮小幅部41はスペー
サプレート26の適当なノッチに挿入され、図６、図９、
図12及び図15に示す如く、ノッチの基部27に対して当接
するようにする。半田テール36はそのバイト（湾曲部）
40の囲りに、その鋭角の初期位置からプレート34に直角
位置へ弾性的に曲げられる。後者の位置は縮小幅部41が
ノッチの基部27に当接して決められる。この部分41はバ
イト40がノッチの基部27に対して弾性的に押圧してノッ
チ内に強く着座させるので、アーム38は図５、図６、図
９、図12及び図15に示す如く僅かに傾く。図15には半田
付部41が隣接するリブ28間で係合開始するとき半田テー
ル36の位置を破線で示す。各半田テール36が確実に着座
すると、半田付足42のコンタクト面44は回路板20の上面
に係合するコネクタ２の底面、この場合にはスタンドオ
フ29の底から僅かに突出する。従って、ハウジング12が
回路板20に取付けられたとき、半田付足42はアーム38の
弾性により回路板20のコンタクトパッドに強く且つ弾性
的に押付けられる。次に、半田付足42は正しく配置さ
れ、回路板20のパッドに半田付けされる。 【００２３】本発明によると、必ずしも円形ＤＩＮコネ
クタであり且つシールド型であることを必要としない
が、ハウジング内に上、中及び下３列の端子を有する直
角形電気コネクタが得られる。端子の半田テールはリセ
プタクル部からオフセットするアーム部を有しインター
リーブ構成とされて１列状となり、回路板上の１列のコ
ンタクトパッドに半田付け接続される。また、半田テー
ルの半田付足はスペーサプレートのノッチに押付けられ
て所定位置に保持される。 【００２４】ハウジング内の端子受容キャビティは非対
称であるが、アーム部38により半田テール36をリセプタ
クル32からオフセットする相対位置変更手段により補正
される。これらのアーム38はすべて端子受容面24から横
方向且つ平行に延びている。これらアーム38の一部、具
体的にはキャビティ１、３、４、６、７及び８に挿入さ
れる端子30のアーム38はキャビティを出た後、面24を横
切って延びる。同じ列のキャビティに挿入される端子30
のアーム38は少なくとも好適実施例においては相互に同
一面内に配置され、異なる列のキャビティに挿入される
端子30のアーム38は相互に平行である。 【００２５】次に、図24乃至図27を参照して、ＳＭＴ型
シールドＤＩＮコネクタ、特にボードロック16につき詳
述する。バーブ付きボードロック16は一般に銅製のシー
ルド12を打抜き一体形成されている。ボードロック16は
シールド14の底面56近傍のエッジ72から延びるシールド
14の側壁70と一体である。ボードロック16は米国特許第
4,907,987 号に開示するボードロックの主要特長の大部
分を具えている。図24に最もよく示す如く、ボードロッ
ク16は底面56を超えて下方へコネクタ10が取付けられる
回路板20の板厚と略等しい長さだけ突出する。コネクタ
10は典型的には２本の離間したボードロック16を有し、
回路板20の離間したボードロック取付穴74に挿入される
ようにする。このボードロック16は端子30の半田テール
36の先端にある半田付足42が回路板20のコンタクトパッ
ドと位置合せされるのを助ける作用をも有する。 【００２６】ボードロック16は先端86近傍からエッジ72
近傍にかけて延びる細長い中央スロット76を有する。ス
ロット76は両側に第１及び第２ばね部材78、80を形成す
る。ボードロック16の外形形状はボードロック挿入穴74
の幅より僅かに小さい第１及び第２剪断面82、84により
画定される。第１及び第２ばね部材78、80は先端86で連
結される。この閉端86の両側にはテーパ面88、90を形成
してボードロック16を挿入穴74内へ容易に挿入可能にす
る。 【００２７】第１及び第２剪断面82、84の第１及び第２
ばね部材78、80に沿って、ボードロロック16は第１及び
第２剪断面82、84により画定される第１及び第２ばね部
材78、80の幅を超えて横方向に延びるバーブ92を有す
る。バーブ92はボードロック16の中心線96に向って傾斜
したテーパ面94を有する。テーパ面94は尖端98へ延び
る。典型的には、バーブ92は反対方向に対をなして形成
し、第１ばね部材78のバーブ92a が第２ばね部材80のバ
ーブ92b と横方向に対向するようにする。バーブ92a 、
92b の尖端98はボードロック挿入穴74の幅より十分大
きく選定し、例えば約1.5mm である。バーブ92は第１及
び第２ばね部材78、80に沿ってスロット76方向に離間し
ており、コネクタ10を取付ける。回路板20のボードロッ
ク挿入穴74の壁面114 に係合する。 【００２８】ボードロック16はエッジ72から延びている
が、ボードロック16の領域のエッジ72にノッチ100 を設
けて凹状エッジ102 を定める。エッジ72に沿うノッチ10
0 の大きさは、半田付の為に半田ペーストを設けるボー
ドロック挿入穴74の領域を避ける為に十分な寸法とす
る。これにより、コネクタ10がリフロー半田付け可能に
する。 【００２９】第１及び第２ばね部材78、80はシールド14
に接近して幅広部104 を有する。この幅広部104 は第１
及び第２ばね部材78、80の補強用である。幅広部104 に
接近してＵ字状ノッチ106 が形成され、これにより第１
及び第2 ばね部材78、80の有効長を長くする。また、Ｕ
字状ノッチ106 は第１及び第２ばね部材78、80がその面
方向に反復的に曲げられた際に破壊しにくくする。 【００３０】線110 で示す半田バリア（隔壁）108 をシ
ールド14のボードロック16近傍に設けてもよい。この半
田バリア108 はボードロック16の第１ばね部材78の一側
の凹状エッジ102 から、第２ばね部材80の他側の凹状エ
ッジ102 へ延びる。半田バリア108 は半田付作業中にシ
ールド14の側壁70に沿って半田が上昇するのを阻止す
る。この半田バリア108 は凹状エッジ102 と半田ペース
トが塗布されたボードロック挿入穴74の周囲を超えた位
置で交差する。 【００３１】典型的には、シールド14はめっき処理され
た板厚0.32mmの燐青銅製である。典型的なボードロック
16は約1.37mm離れた剪断面82、84を有する。その外面の
離間したバーブ対92a 、92b 間の間隔は1.75mmである。
スロット76の幅は約0.7mm であり、剪断面82、84間の中
央に位置し、長さ3.05mm且つ先端86から約0.5mm 離れて
いる。ノッチ106 はエッジ72から約0.38mm上方の凹状エ
ッジ102 から約0.4mm上方である。 【００３２】コネクタ10は図25に示す如く、回路板20の
上に載置して組立てられる。ここで、離間するボードロ
ック14が予め形成されめっきされたスルーボールである
ボードロック挿入穴74に位置合せされる。ボードロック
挿入穴74はめっき処理しなくともよいこと勿論である。
典型的に、嵌合面24は回路板20のエッジ上に配置され
る。 【００３３】コネクタ10を回路板20に向けて移動する
と、テーパ面88、90によりボードロック16がボードロッ
ク挿入穴に案内挿入される。コネクタ10を更に回路板20
に近付けると、バーブ92がボードロック挿入穴74内に入
り、その外辺が挿入穴74の内壁に当接して、テーパ面94
が挿入穴74に乗り上げると第１及び第２ばね部材78、80
が内方へ撓められる。バーブ92が穴74内に入ると、ボー
ドロック挿入穴74の内壁に食い込む。 【００３４】コネクタ10を回路板の表面64に向けて移動
すると、端子30の半田付足42が表面64に当接する（図26
参照) 。コネクタ10を回路板20に取付けると、底面56は
スペース118 で示す如く回路板20の表面64から離間す
る。 【００３５】コネクタ10を表面64に向けて更に移動する
と、片持ち梁状アーム36の可撓性により撓んで上方へ移
動するので、ボードロック16及びバーブ92をボードロッ
ク挿入穴74内に更に移動する。部分50はリブ54の対応す
るチャンネル52内で摺動して、半田テール36はハウジン
グ12に対して上方に移動する。片持ち梁状アーム38が上
方へ曲げられると、半田テール36に連続した圧力を加
え、自由端である半田付足42をコンタクトパッド62に向
けて下方に押圧し半田付足42が回路板20の対応するコン
タクトパッド62と確実に接触するようにする。図示せず
も半田接続はコネクタ10を回路板20上に載置する前にコ
ンタクトパッド62に半田クリームを塗布し、これをリフ
ローすることにより形成してもよい。片持ち梁状アーム
38により絶えず印加されている押圧力はコネクタ10を回
路板10上に保持するボードロック16により、半田付作業
が完了するまで克服しなければならない。バーブ92は摩
擦係合により内壁114 に係合し、コネクタ10を回路板20
に固定し、コンプライアントコンタクトの押圧力を克服
する。ボードロック16がボードロック挿入穴74から抜け
ようとする力はバーブ92を壁面114 内に一層食い込ませ
るように作用して、半田付により永久的に固定される迄
ボードロック16を挿入穴74内に効果的に固定する。これ
により、ボードロック16は基部56をコネクタ取付け用回
路板20の上面に確実に保持する。 【００３６】以上、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタ及
びそのコンタクトを好適実施例に基づき詳述した。しか
し、本発明は斯る実施例のみに限定するものではなく、
必要に応じて種々の変形変更が可能であることが理解で
きよう。 【００３７】 【発明の効果】上述の説明から理解される如く、本発明
のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタによると、上、中、下の３列
又は３段に形成された端子受容キャビティ内にリセプタ
クル部が挿入された端子は、固定部、アーム部、及び半
田テールを介して１列に並んだ半田付足が回路板の表面
の１列状のコンタクトパッドと整列する。ここで、アー
ム部は平板状であって、リセプタクル部に対して必要な
オフセットを形成することにより、半田テールを略一定
間隔で配列可能とする。また、アーム部は半田付足を回
路板のコンタクトパッドに押圧する押圧作用をも有す
る。 【００３８】 【００３９】

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタの一実施例の
背面側から見たコネクタ及び回路板の斜視図。 【図２】図１のコネクタの背面図。 【図３】図１のコネクタの正面図。 【図４】図１のコネクタのハウジングの背面図。 【図５】図４のコネクタハウジングの端子受容キャビテ
ィに端子が挿入された断面図。 【図６】最下列のキャビティのみに端子が挿入された図
５と同様の図。 【図７】最下列のキャビティに挿入される端子のハウジ
ングへの装着前の状態を示す側面図。 【図８】ハウジングへの装着時の図７の端子の側面図。 【図９】中央列のキャビティに端子が装着された状態を
示す図５と同様の断面図。 【図１０】中央列のキャビティに装着される端子の装着
前の側面図。 【図１１】ハウジングに装着された図９の端子の側面
図。 【図１２】上列のキャビティに端子が装着された状態を
示す図５と同様の断面図。 【図１３】上列のキャビティに装着される端子の装着前
の側面図。 【図１４】ハウジングに装着された図13の端子の側面
図。 【図１５】回路板上に実装された図12の端子付きコネク
タハウジングの断面図。 【図１６乃至図２３】ハウジングの８個のキャビティに
装着される本発明の８個の端子の部分詳細図。 【図２４】本発明のＳＭＴ型シールドＤＩＮコネクタの
ボードロックの拡大図。 【図２５】図24のボードロック付きＳＭＴ型コネクタ及
び回路板の断面図。 【図２６】コネクタを回路板に途中まで取付けた状態を
示す図25と同様の図。 【図２７】コネクタを回路板に完全に取付けた状態を示
す図25と同様の図。 【符号の説明】１〜８ 端子挿入キャビティ 10 ＳＭＴ型ＤＩＮコネクタ 12 ハウジング 22 嵌合面 24 端子挿入面 30 電気端子 32 嵌合部（リセプタクル部） 34 固定部 36 半田テール 38 アーム部 42 半田付足

フロントページの続き (72)発明者 ベンジャミン・ハワード・モサー・ザサ ード アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17057 ミドルタウン ブラックラッチ レーン 1827 (72)発明者 スチーブン・ジガー・スミス アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17112 リングレスタウン スリーピー ハロー ロード 7456 (56)参考文献 特開 平２−30077（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−60283（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 23/68 H01R 9/09 H01R 13/648 H01R 23/02

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】嵌合面及び該嵌合面とは反対側の端子挿入
   面を有し、該両面間に延びる上、中及び下３列の非対称
   アレイ状に配列された端子受容キャビティを有する絶縁
   ハウジングと、該絶縁ハウジングの前記各端子受容キャ
   ビティ内に挿入保持される１組の電気端子とを具備し、
   該電気端子の各々は、前記端子受容キャビティ内に挿入
   される嵌合部、該嵌合部に対して略直角で同一の方向に
   延びる半田テール、及び前記嵌合部と前記半田テール間
   に配置され前記絶縁ハウジングの前記端子挿入面に沿っ
   て横方向にオフセットされたアームを有し、前記半田テ
   ールの自由端に半田付用足が形成されたＳＭＴ型ＤＩＮ
   コネクタにおいて、前記半田テールは、 前記絶縁ハウジングに設けられたス
   ペーサプレートの各ノッチに受容されることにより略等
   間隔で１列に配置され、 前記半田付足は、前記絶縁ハウジングの底面から僅かに
   突出することにより、前記ＳＭＴ型ＤＩＮコネクタを回
   路板に実装する際に、該回路板の上面のコンタクトバッ
   ドに弾性的に押し付けられ、 前記半田付足は、その円滑な円弧状接触面が前記アーム
   から遠ざかる方向に曲げられて形成されている ことを特
   徴とするＳＭＴ型ＤＩＮコネクタ。