JP2835563B2 - プリント回路板用のエッジコネクタ - Google Patents
プリント回路板用のエッジコネクタInfo
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- JP2835563B2 JP2835563B2 JP5080221A JP8022193A JP2835563B2 JP 2835563 B2 JP2835563 B2 JP 2835563B2 JP 5080221 A JP5080221 A JP 5080221A JP 8022193 A JP8022193 A JP 8022193A JP 2835563 B2 JP2835563 B2 JP 2835563B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電気コネクタに係
り、より詳細には、プリント回路板用のエッジコネクタ
の改良に係る。
り、より詳細には、プリント回路板用のエッジコネクタ
の改良に係る。
【0002】
【従来の技術】今日の高速電子装置においては、相互接
続経路に含まれる全てのコンポーネントをその信号電送
特性に対して最適なものとすることが望まれ、さもなく
ば、システムの性能が損なわれてしまう。このような特
性には、立上り時間、システムの帯域巾、クロストー
ク、インピーダンス制御及び伝播遅延が含まれる。特
に、電気コネクタの特性が相互接続系にほとんど又は全
く影響を及ぼさないのが理想である。
続経路に含まれる全てのコンポーネントをその信号電送
特性に対して最適なものとすることが望まれ、さもなく
ば、システムの性能が損なわれてしまう。このような特
性には、立上り時間、システムの帯域巾、クロストー
ク、インピーダンス制御及び伝播遅延が含まれる。特
に、電気コネクタの特性が相互接続系にほとんど又は全
く影響を及ぼさないのが理想である。
【0003】所で、理想的なコネクタを設計する上でイ
ンダクタンスが重要なファクタの1つであることが分か
っている。これは、高周波数の送信を含む高速電子装置
のための電気コネクタについて特にいえることである。
このような用途のために広く使用されている電気コネク
タを一般に「エッジカードコネクタ」と称し、従来のエ
ッジコネクタは次の構成を有する。嵌合エッジと該嵌合
エッジに隣接する複数の接点パッドとを有するプリント
回路板を受け入れるためのエッジコネクタであって、プ
リント回路板の嵌合エッジを受け入れる為の左右側壁間
のスロットを有する細長いハウジングと、ハウジングの
両端各々の上方にポスト状に立てられたラッチ部材と、
上記スロットの片側に於ける側壁に沿って上記ハウジン
グに取りつけられた接点部分を有する複数のスプリング
接点素子を有する端子と、上記スロットの他方の片側に
於ける側壁に沿って配置されたバイアススプリングのよ
うなバイアス手段とを具備し、上記スロット内にプリン
ト回路板を装着し、プリント回路板の上方をハウジング
の左右各々の上方にポスト状に設けられたラッチ部材に
係合せしめた状態で、上記バイアス手段がプリント回路
板の下方の接点パッドを有する領域の他面を押すことに
より、プリント回路板下方の一面に接点部分が接してい
る複数のスプリング接点素子を各々バイアスさせ、一側
の複数のスプリング接点素子の弾力と他側のバイアス手
段の弾力とが丁度バランスした状態でプリント回路板の
下方のが一側の複数のスプリング接点素子と他側のバイ
アス手段の間にサンドイッチされて、もってプリント回
路板の下方の複数の接点パッドと複数の端子のスプリン
グ接点素子の接点部分とを接触させるものであって、特
開平3−89477号公報、実開昭64−10986号
公報等の技術に示されているものである。
ンダクタンスが重要なファクタの1つであることが分か
っている。これは、高周波数の送信を含む高速電子装置
のための電気コネクタについて特にいえることである。
このような用途のために広く使用されている電気コネク
タを一般に「エッジカードコネクタ」と称し、従来のエ
ッジコネクタは次の構成を有する。嵌合エッジと該嵌合
エッジに隣接する複数の接点パッドとを有するプリント
回路板を受け入れるためのエッジコネクタであって、プ
リント回路板の嵌合エッジを受け入れる為の左右側壁間
のスロットを有する細長いハウジングと、ハウジングの
両端各々の上方にポスト状に立てられたラッチ部材と、
上記スロットの片側に於ける側壁に沿って上記ハウジン
グに取りつけられた接点部分を有する複数のスプリング
接点素子を有する端子と、上記スロットの他方の片側に
於ける側壁に沿って配置されたバイアススプリングのよ
うなバイアス手段とを具備し、上記スロット内にプリン
ト回路板を装着し、プリント回路板の上方をハウジング
の左右各々の上方にポスト状に設けられたラッチ部材に
係合せしめた状態で、上記バイアス手段がプリント回路
板の下方の接点パッドを有する領域の他面を押すことに
より、プリント回路板下方の一面に接点部分が接してい
る複数のスプリング接点素子を各々バイアスさせ、一側
の複数のスプリング接点素子の弾力と他側のバイアス手
段の弾力とが丁度バランスした状態でプリント回路板の
下方のが一側の複数のスプリング接点素子と他側のバイ
アス手段の間にサンドイッチされて、もってプリント回
路板の下方の複数の接点パッドと複数の端子のスプリン
グ接点素子の接点部分とを接触させるものであって、特
開平3−89477号公報、実開昭64−10986号
公報等の技術に示されているものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電気コネク
タにおいては、プリント回路板が規定位置に装着された
時にはポスト状ラッチ部材にプリント回路板の上方の左
右が保持されるとはいえ、プリント回路板の接点パッド
が形成されている下方領域は複数のスプリング接点素子
とバイアス手段の間にサンドイッチされるだけであるか
ら、次の問題を有する。即ち、電気接点が同等の形状を
している場合に、スプリング接点素子の長さが長いほ
ど、端子のインダクタンス、ひいては電気コネクタ自体
のインダクタンスが大きくなる。そこで、スプリング接
点素子の長さをできるだけ短くすることが望ましい。し
かしながら従来の技術に於いてスプリング接点素子を短
くすると、幾つかの問題が生じる。1つには、スプリン
グ接点素子が短いと、多数のスプリング接点素子の全部
を等しい弾力に保つことが困難で、プリント回路板に一
定の接触圧力を維持することが困難である。更に、プリ
ント回路板には、その巾のばらつきがあったり、左右間
にわたって反りがあったりするのが実際であるが、例え
ば基準の巾のプリント回路板に比して、幅のばらつきの
為に、比較的巾の広いプリント回路板をコネクタに挿入
したとすると、又は、反りの為に中央のある部分が左右
の端より突きでたりしていると、上記幅の大きい又は、
中央のある部分が突き出たりしているプリント回路板を
受け入れた時に余計に変形した分が、短いが故にそのま
ま永久的に固定される。この接点の永久的な固定は、比
較的幅の狭い回路板を又は、中央部分に反りのないプリ
ント回路板をその後にコネクタに挿入した時に、スプリ
ング接点素子がプリント回路板のエッジにある接点パッ
ドと有効に電気的接触しないことが生じ、電気コネクタ
の電気的接触が信頼できないものとなり、実際上有効性
のないものにしてしまう。
タにおいては、プリント回路板が規定位置に装着された
時にはポスト状ラッチ部材にプリント回路板の上方の左
右が保持されるとはいえ、プリント回路板の接点パッド
が形成されている下方領域は複数のスプリング接点素子
とバイアス手段の間にサンドイッチされるだけであるか
ら、次の問題を有する。即ち、電気接点が同等の形状を
している場合に、スプリング接点素子の長さが長いほ
ど、端子のインダクタンス、ひいては電気コネクタ自体
のインダクタンスが大きくなる。そこで、スプリング接
点素子の長さをできるだけ短くすることが望ましい。し
かしながら従来の技術に於いてスプリング接点素子を短
くすると、幾つかの問題が生じる。1つには、スプリン
グ接点素子が短いと、多数のスプリング接点素子の全部
を等しい弾力に保つことが困難で、プリント回路板に一
定の接触圧力を維持することが困難である。更に、プリ
ント回路板には、その巾のばらつきがあったり、左右間
にわたって反りがあったりするのが実際であるが、例え
ば基準の巾のプリント回路板に比して、幅のばらつきの
為に、比較的巾の広いプリント回路板をコネクタに挿入
したとすると、又は、反りの為に中央のある部分が左右
の端より突きでたりしていると、上記幅の大きい又は、
中央のある部分が突き出たりしているプリント回路板を
受け入れた時に余計に変形した分が、短いが故にそのま
ま永久的に固定される。この接点の永久的な固定は、比
較的幅の狭い回路板を又は、中央部分に反りのないプリ
ント回路板をその後にコネクタに挿入した時に、スプリ
ング接点素子がプリント回路板のエッジにある接点パッ
ドと有効に電気的接触しないことが生じ、電気コネクタ
の電気的接触が信頼できないものとなり、実際上有効性
のないものにしてしまう。
【0005】
【目的】本発明は、上記の点に鑑み成されたもので、端
子のインダクタンス、ひいては電気コネクタ自体のイン
ダクタンスを小さくすることのできるスプリング接点素
子の長さの短いエッジコネクタを提供するにある。
子のインダクタンス、ひいては電気コネクタ自体のイン
ダクタンスを小さくすることのできるスプリング接点素
子の長さの短いエッジコネクタを提供するにある。
【0006】而もスプリング接点素子を短くしても、プ
リント回路板の接点パッドに対する接触圧力を常時一定
に保つことができると共に、プリント回路板の幅にばら
つきがあって、基準のものより幅の広いプリント回路板
を受け入れても又は左右間にわたって反りを有し中央の
ある部分が突きでているプリント回路を受け入れても、
短いスプリング接点素子の過剰な永久変形を生起せず、
常時プリント回路板の接点パッドと有効に接続を図れる
スプリング接点素子をもつエッジコネクタを提供するに
ある。
リント回路板の接点パッドに対する接触圧力を常時一定
に保つことができると共に、プリント回路板の幅にばら
つきがあって、基準のものより幅の広いプリント回路板
を受け入れても又は左右間にわたって反りを有し中央の
ある部分が突きでているプリント回路を受け入れても、
短いスプリング接点素子の過剰な永久変形を生起せず、
常時プリント回路板の接点パッドと有効に接続を図れる
スプリング接点素子をもつエッジコネクタを提供するに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段、作用】上記目的を達成す
る為に本発明は次の技術的手段を有する。即ち実施例に
対応する添付図面中の符号を用いてこれを説明すると本
発明は、嵌合エッジと、該嵌合エッジに隣接する複数の
接点パッドとを有するプリント回路板を受け入れるため
のエッジコネクタ20であって、上記プリント回路板の
嵌合エッジを受け入れる為の左右側壁22a、22b間
のスロット24を有する細長いハウジング22と、上記
スロット24の片側に於ける側壁22aに沿って上記ハ
ウジング22に取り付けられた接点部分50aを有する
複数のスプリング接点素子50を有する端子40と上記
スロット24の他方の片側に於ける側壁22bに沿って
配置されたバイアス手段とを具備し、上記スロット24
内にプリント回路板が受入られた際、上記バイアス手段
が上記プリント回路板の他面を押すことにより、プリン
ト回路板の一面に接点部分50aが接している複数のス
プリング接点素子50を各々バイアスさせ、もってプリ
ント回路板の複数の接点パッドと複数の端子40のスプ
リング接点素子50の接点部分50aとを接触させる為
のプリント回路板用のエッジコネクタに於て、上記ハウ
ジング22の上記一側の側壁22aの内壁側には、この
内壁に沿って上記端子40のスプリング接点素子50の
各々を受入れる為の端子受入空洞32aと、上記プリン
ト回路板の一面に当接する当接面52とが形成されてい
ると共に、上記端子40のスプリング接点素子50の各
々は、その接点部分50aが上記当接面52よりスロッ
ト24の方向に向って突出するようにして上記端子受入
れ空洞32aに配置されて成り、上記プリント回路板を
上記スロット24内に装着し、上記プリント回路板の下
方の他面を上記バイアス手段にて押圧した際、上記プリ
ント回路板の下方はその一面が上記ハウジング内の当接
面52に当接する迄寄せられ、その結果上記ハウジング
内の当接面52よりスロット24の方向に向って突出し
ていた各スプリング接点素子50は、その接点部分50
aがハウジング内の当接面52の位置に位置するまでバ
イアスされ、而もこのスプリング接点素子50の変形を
許容するように上記各端子受入空洞32aの大きさが定
められていることを特徴とするプリント回路板用のエッ
ジコネクタである。
る為に本発明は次の技術的手段を有する。即ち実施例に
対応する添付図面中の符号を用いてこれを説明すると本
発明は、嵌合エッジと、該嵌合エッジに隣接する複数の
接点パッドとを有するプリント回路板を受け入れるため
のエッジコネクタ20であって、上記プリント回路板の
嵌合エッジを受け入れる為の左右側壁22a、22b間
のスロット24を有する細長いハウジング22と、上記
スロット24の片側に於ける側壁22aに沿って上記ハ
ウジング22に取り付けられた接点部分50aを有する
複数のスプリング接点素子50を有する端子40と上記
スロット24の他方の片側に於ける側壁22bに沿って
配置されたバイアス手段とを具備し、上記スロット24
内にプリント回路板が受入られた際、上記バイアス手段
が上記プリント回路板の他面を押すことにより、プリン
ト回路板の一面に接点部分50aが接している複数のス
プリング接点素子50を各々バイアスさせ、もってプリ
ント回路板の複数の接点パッドと複数の端子40のスプ
リング接点素子50の接点部分50aとを接触させる為
のプリント回路板用のエッジコネクタに於て、上記ハウ
ジング22の上記一側の側壁22aの内壁側には、この
内壁に沿って上記端子40のスプリング接点素子50の
各々を受入れる為の端子受入空洞32aと、上記プリン
ト回路板の一面に当接する当接面52とが形成されてい
ると共に、上記端子40のスプリング接点素子50の各
々は、その接点部分50aが上記当接面52よりスロッ
ト24の方向に向って突出するようにして上記端子受入
れ空洞32aに配置されて成り、上記プリント回路板を
上記スロット24内に装着し、上記プリント回路板の下
方の他面を上記バイアス手段にて押圧した際、上記プリ
ント回路板の下方はその一面が上記ハウジング内の当接
面52に当接する迄寄せられ、その結果上記ハウジング
内の当接面52よりスロット24の方向に向って突出し
ていた各スプリング接点素子50は、その接点部分50
aがハウジング内の当接面52の位置に位置するまでバ
イアスされ、而もこのスプリング接点素子50の変形を
許容するように上記各端子受入空洞32aの大きさが定
められていることを特徴とするプリント回路板用のエッ
ジコネクタである。
【0008】上記構成に基づくと、プリント回路板をス
ロット24内に装着すると、ハウジング22内のバイア
ス手段がプリント回路板の下方の他面を押圧し、プリン
ト回路板の下方はその一面が当接面52に当接する迄寄
せられ、その結果当接面52よりスロット24の方向に
向かって突出していた各スプリング接点素子50は、そ
の接点部分50aがプリント回路板の接点パッドに接触
したまま、当接面52の位置に位置するまでバイアスさ
れる。このようにプリント回路板の接点パッドが形成さ
れている下方がバイアス手段によって変位され、その変
位は当接面52の所で常に定まる。故に複数のスプリン
グ接点素子50が短くても、スプリング接点素子50の
プリント回路板接点パッドに対する接触圧が一定に保た
れると共に、プリント回路板の幅にばらつきがあって、
スロット24に、基準の幅より広い幅のプリント回路板
を挿入しても、又は左右間に反りがあって、中央部分が
突き出ているプリント回路板を挿入してもバイアスされ
るプリント回路板の下方は当接面52の所で止まるの
で、短いスプリング接点素子は過剰に変形しないから、
常時良好に接触する。従ってスプリング接点素子を短く
してインダクタンスを小にできる。
ロット24内に装着すると、ハウジング22内のバイア
ス手段がプリント回路板の下方の他面を押圧し、プリン
ト回路板の下方はその一面が当接面52に当接する迄寄
せられ、その結果当接面52よりスロット24の方向に
向かって突出していた各スプリング接点素子50は、そ
の接点部分50aがプリント回路板の接点パッドに接触
したまま、当接面52の位置に位置するまでバイアスさ
れる。このようにプリント回路板の接点パッドが形成さ
れている下方がバイアス手段によって変位され、その変
位は当接面52の所で常に定まる。故に複数のスプリン
グ接点素子50が短くても、スプリング接点素子50の
プリント回路板接点パッドに対する接触圧が一定に保た
れると共に、プリント回路板の幅にばらつきがあって、
スロット24に、基準の幅より広い幅のプリント回路板
を挿入しても、又は左右間に反りがあって、中央部分が
突き出ているプリント回路板を挿入してもバイアスされ
るプリント回路板の下方は当接面52の所で止まるの
で、短いスプリング接点素子は過剰に変形しないから、
常時良好に接触する。従ってスプリング接点素子を短く
してインダクタンスを小にできる。
【0009】
【実施例】以下、添付図面を参照し、本発明の好適な実
施例を詳細に説明する。先ず、添付図面の図1及び図1
3には、嵌合エッジとそれに隣接する複数の接点パッド
とを有するプリント回路板(図示せず)を受け入れるた
めのエッジコネクタ20が示されている。この形式のコ
ネクタ20は、その接触エリアにプリント回路板のエッ
ジを挿入できるスロット24を有しているという点で一
般にエッジカードコネクタと称されている。このコネク
タ20は、細長いものであり、絶縁ハウジング22の長
手方向に延びる細長いスロット24の両側に於ける左側
壁22bに沿って複数のスプリング接点素子の列を有し
ている。これらのスプリング接点素子は、スロットに挿
入されたプリント回路板の嵌合エッジに沿って設けられ
ている接点パッドに接触する。
施例を詳細に説明する。先ず、添付図面の図1及び図1
3には、嵌合エッジとそれに隣接する複数の接点パッド
とを有するプリント回路板(図示せず)を受け入れるた
めのエッジコネクタ20が示されている。この形式のコ
ネクタ20は、その接触エリアにプリント回路板のエッ
ジを挿入できるスロット24を有しているという点で一
般にエッジカードコネクタと称されている。このコネク
タ20は、細長いものであり、絶縁ハウジング22の長
手方向に延びる細長いスロット24の両側に於ける左側
壁22bに沿って複数のスプリング接点素子の列を有し
ている。これらのスプリング接点素子は、スロットに挿
入されたプリント回路板の嵌合エッジに沿って設けられ
ている接点パッドに接触する。
【0010】即ちエッジコネクタ20は絶縁ハウジング
22を備えており、このハウジング22には、プリント
回路板のエッジを受け入れるためにコネクタの長手方向
に延びるプリント回路板受入の為のスロット24が設け
られている。第2のプリント回路板30の表面28に係
合するために複数の垂下部26がハウジング22から延
びている。このプリント回路板30は、しばしば、マザ
ーボードと称され、一方、スロット24に挿入されるプ
リント回路板は、ドータボードと称される。
22を備えており、このハウジング22には、プリント
回路板のエッジを受け入れるためにコネクタの長手方向
に延びるプリント回路板受入の為のスロット24が設け
られている。第2のプリント回路板30の表面28に係
合するために複数の垂下部26がハウジング22から延
びている。このプリント回路板30は、しばしば、マザ
ーボードと称され、一方、スロット24に挿入されるプ
リント回路板は、ドータボードと称される。
【0011】更に、ハウジング22は、以下に述べるよ
うに異なる形状の端子を交互に受け入れるためにスロッ
ト24の長手方向に一定の間隔を置いて複数の横方向空
洞32も備えている。特に、各横方向空洞32は、スロ
ット24の片側(図1で見て左側)の左側壁22aに空
洞部分32aを有すると共に、スロット24の反対側
(図1で見て右側)の右側壁22bに空洞部分32bを
有している。これらの空洞32には、一方の端子受入空
洞部分32aを分離する壁部分34a、他方の端子受入
空洞部分32bを分離する壁部分34bとを有し、各空
洞32a、32bは、細長いハウジングの長手方向に沿
って互いに分離されている。壁部分34aは、空洞部分
32aの上にオーバーハング部分35を設けるように成
形され、端子38及び40の上部を保護すると共に、端
子が偶発的に折れるのを防止する。
うに異なる形状の端子を交互に受け入れるためにスロッ
ト24の長手方向に一定の間隔を置いて複数の横方向空
洞32も備えている。特に、各横方向空洞32は、スロ
ット24の片側(図1で見て左側)の左側壁22aに空
洞部分32aを有すると共に、スロット24の反対側
(図1で見て右側)の右側壁22bに空洞部分32bを
有している。これらの空洞32には、一方の端子受入空
洞部分32aを分離する壁部分34a、他方の端子受入
空洞部分32bを分離する壁部分34bとを有し、各空
洞32a、32bは、細長いハウジングの長手方向に沿
って互いに分離されている。壁部分34aは、空洞部分
32aの上にオーバーハング部分35を設けるように成
形され、端子38及び40の上部を保護すると共に、端
子が偶発的に折れるのを防止する。
【0012】又、ハウジング22は空洞32の外側に複
数の穴36も備えており、これは以下に述べる目的で一
般的に空洞と横方向に整列される。各穴36は、ハウジ
ング22の底部で開いている下方の口36aを含んでい
る。ハウジング全体は、プラスチック等の絶縁材料で一
体成形される。
数の穴36も備えており、これは以下に述べる目的で一
般的に空洞と横方向に整列される。各穴36は、ハウジ
ング22の底部で開いている下方の口36aを含んでい
る。ハウジング全体は、プラスチック等の絶縁材料で一
体成形される。
【0013】そして、ハウジング22には、横方向に整
列された複数の空洞32及び穴36に対応するように、
複数の端子がハウジングの長手方向に離間されて取り付
けられる。端子について詳細に説明する前に、スロット
24に挿入されるプリント回路板が複数の接点パッドを
有していて、スロットに挿入されるプリント回路板の嵌
合エッジに沿って且つそれに平行に2列のバッドを形成
していることを理解されたい。接点パッドの一方の列は
回路板のエッジ付近に配置され、そして他方の列は、そ
れより内方に離されて配置される。それ故、端子は、そ
れらのスプリング接点素子がハウジングの長手方向に交
互になってプリント回路板の嵌合エッジに沿った2つの
列の接点パッドに交互に係合するように、ハウジング2
2に配置される。
列された複数の空洞32及び穴36に対応するように、
複数の端子がハウジングの長手方向に離間されて取り付
けられる。端子について詳細に説明する前に、スロット
24に挿入されるプリント回路板が複数の接点パッドを
有していて、スロットに挿入されるプリント回路板の嵌
合エッジに沿って且つそれに平行に2列のバッドを形成
していることを理解されたい。接点パッドの一方の列は
回路板のエッジ付近に配置され、そして他方の列は、そ
れより内方に離されて配置される。それ故、端子は、そ
れらのスプリング接点素子がハウジングの長手方向に交
互になってプリント回路板の嵌合エッジに沿った2つの
列の接点パッドに交互に係合するように、ハウジング2
2に配置される。
【0014】より詳細には、符号38及び40で示され
る端子が、ハウジング22内においてその長手方向に交
互に配列されるように取り付けられる。換言すれは、端
子38は隣接する端子40と交互に配置される。両端子
38及び40の形状は、ベース部分42と、これらベー
ス部分から上方に突出するとげ部分44と、ベース部分
から下方に突出する接点脚46とを有するところまでは
同様である。これら端子は、ハウジング22の底部から
穴36の口36aを通してとげ部分44を挿入してこれ
らのとげ部分と各穴の側壁との間に締まりばめを形成す
ることによりハウジングに取り付けられる。必要なら
ば、とげ部分44の縁を鋸歯状に成形することもでき
る。接点脚46は、プリント回路板30(マザーボー
ド)の上面28の回路トレースに係合する。端子38
は、各々のベース部分42から上方に突出している片持
梁式のスプリング接点素子48を有しており、一方、端
子40は、各ベース部分から上方に突出している片持梁
式のスプリング接点素子50を有している。もし所望な
らば、良く知られたように、接点脚46に代わって、プ
リント回路板の穴に突出する半田テイルを形成すること
もできる。
る端子が、ハウジング22内においてその長手方向に交
互に配列されるように取り付けられる。換言すれは、端
子38は隣接する端子40と交互に配置される。両端子
38及び40の形状は、ベース部分42と、これらベー
ス部分から上方に突出するとげ部分44と、ベース部分
から下方に突出する接点脚46とを有するところまでは
同様である。これら端子は、ハウジング22の底部から
穴36の口36aを通してとげ部分44を挿入してこれ
らのとげ部分と各穴の側壁との間に締まりばめを形成す
ることによりハウジングに取り付けられる。必要なら
ば、とげ部分44の縁を鋸歯状に成形することもでき
る。接点脚46は、プリント回路板30(マザーボー
ド)の上面28の回路トレースに係合する。端子38
は、各々のベース部分42から上方に突出している片持
梁式のスプリング接点素子48を有しており、一方、端
子40は、各ベース部分から上方に突出している片持梁
式のスプリング接点素子50を有している。もし所望な
らば、良く知られたように、接点脚46に代わって、プ
リント回路板の穴に突出する半田テイルを形成すること
もできる。
【0015】図1から明らかなように、端子38のスプ
リング接点素子48は端子40のスプリング接点素子5
0よりも短い。それ故、以下、スプリング接点素子48
を「短い」スプリング接点素子と称し、スプリング接点
素子50を「長い」スプリング接点素子と称する。いず
れにせよ、両スプリング接点素子48及び50の形状
は、スロット24に挿入されたプリント回路板(ドータ
ボード)の嵌合エッジに沿った接点パッドに係合するよ
うにスロット24へ突出する形状である。
リング接点素子48は端子40のスプリング接点素子5
0よりも短い。それ故、以下、スプリング接点素子48
を「短い」スプリング接点素子と称し、スプリング接点
素子50を「長い」スプリング接点素子と称する。いず
れにせよ、両スプリング接点素子48及び50の形状
は、スロット24に挿入されたプリント回路板(ドータ
ボード)の嵌合エッジに沿った接点パッドに係合するよ
うにスロット24へ突出する形状である。
【0016】そして、ハウジング22には、スプリング
接点素子48,50が突出してくるところのスロット2
4の側部に沿って当接面が設けられていて、スプリング
接点素子の接点部分がそれを越えてスロット24へと延
びる基準平面を画成する。更に、スプリング接点素子を
所定の一定量だけそらせるように当接面に向かってプリ
ント回路板を変位させるバイアス手段がハウジングに設
けられている。
接点素子48,50が突出してくるところのスロット2
4の側部に沿って当接面が設けられていて、スプリング
接点素子の接点部分がそれを越えてスロット24へと延
びる基準平面を画成する。更に、スプリング接点素子を
所定の一定量だけそらせるように当接面に向かってプリ
ント回路板を変位させるバイアス手段がハウジングに設
けられている。
【0017】より詳細には、図1を参照すれば、一側の
側壁22aに於ける空洞部分32a間の壁部分34a
は、ハウジング22の長手方向に整列されてスロット2
4の片面(図で見て左側の面)を画成する当接面52を
有している。これらの当接面52は、図1から明らかな
ように、ハウジング22内に存在し、スプリング接点素
子48及び50の接点部分がそれを越えて突出するとこ
ろの基準平面を画成する。それ故、ドータプリント回路
基板が矢印Aの方向に当接面52に向かってバイアスさ
れた場合には、この当接面52がプリント回路板の下方
のそれ以上の移動とスプリング接点素子のそれ以上のそ
りとを防止するためのストッパ手段を形成することが明
らかである。プリント回路板がスプリング接点素子48
及び50に接触係合する状態では、スプリング接点素子
が矢印Bの方向にそらされる。プリント回路板の下方が
壁部分34aの当接面52によって画成された基準平面
に当接すると、スプリング接点素子はそれ以上そらなく
なる。従って、スプリング接点素子の反りは、スプリン
グ接点素子48については矢印Cでそしてスプリング接
点素子50については矢印Dで示されたように、所定の
一定のものとなる。而も、当接面52によりスロット2
4の方向に向かって突出していた各スプリング接点素子
50が、その接点部分50aを当接面52の位置に位置
するまでバイアスされる際、上記のスプリング接点素子
50の変形を許すように、即ちこの自由な変形を阻害し
ないように上記端子受入空洞32aの大きさが定められ
ている。
側壁22aに於ける空洞部分32a間の壁部分34a
は、ハウジング22の長手方向に整列されてスロット2
4の片面(図で見て左側の面)を画成する当接面52を
有している。これらの当接面52は、図1から明らかな
ように、ハウジング22内に存在し、スプリング接点素
子48及び50の接点部分がそれを越えて突出するとこ
ろの基準平面を画成する。それ故、ドータプリント回路
基板が矢印Aの方向に当接面52に向かってバイアスさ
れた場合には、この当接面52がプリント回路板の下方
のそれ以上の移動とスプリング接点素子のそれ以上のそ
りとを防止するためのストッパ手段を形成することが明
らかである。プリント回路板がスプリング接点素子48
及び50に接触係合する状態では、スプリング接点素子
が矢印Bの方向にそらされる。プリント回路板の下方が
壁部分34aの当接面52によって画成された基準平面
に当接すると、スプリング接点素子はそれ以上そらなく
なる。従って、スプリング接点素子の反りは、スプリン
グ接点素子48については矢印Cでそしてスプリング接
点素子50については矢印Dで示されたように、所定の
一定のものとなる。而も、当接面52によりスロット2
4の方向に向かって突出していた各スプリング接点素子
50が、その接点部分50aを当接面52の位置に位置
するまでバイアスされる際、上記のスプリング接点素子
50の変形を許すように、即ちこの自由な変形を阻害し
ないように上記端子受入空洞32aの大きさが定められ
ている。
【0018】上記構成から、プリント回路板の厚みのば
らつきの問題が解消されることが理解されよう。換言す
れば、プリント回路板の厚みに拘りなく、プリント回路
板が矢印Aの方向に当接面52に向かってバイアスされ
たときには、スプリング接点素子が上記の所定量だけそ
ることができる。それ故、スプリング接点素子の長さは
プリント回路板の厚みのばらつきを補償するように著し
く長くする必要がない。更に、スプリング接点素子に一
定のそりを生じるようにすることにより、スプリング接
点素子はプリント回路板の接点パッドに一定の接触圧力
を効果的に及ぼすことができる。又、上記当接面52
は、ハウジング22の左側壁22aに形成されている。
即ちスプリング接点素子50の存在する位置に近い所に
形成されている。従ってプリント回路板の接点パッドの
形成領域に近い所に当たる。即ちハウジング外部の所で
プリント回路板に当たるものではない。故にプリント回
路板の左右にわたって反りがあり、プリント回路板の下
方の中央部分が突き出ていても、該部分をも確実に当接
面52に寄せる。故にスプリング接点素子はプリント回
路板の接点パッドに一定の接触力で接触する。
らつきの問題が解消されることが理解されよう。換言す
れば、プリント回路板の厚みに拘りなく、プリント回路
板が矢印Aの方向に当接面52に向かってバイアスされ
たときには、スプリング接点素子が上記の所定量だけそ
ることができる。それ故、スプリング接点素子の長さは
プリント回路板の厚みのばらつきを補償するように著し
く長くする必要がない。更に、スプリング接点素子に一
定のそりを生じるようにすることにより、スプリング接
点素子はプリント回路板の接点パッドに一定の接触圧力
を効果的に及ぼすことができる。又、上記当接面52
は、ハウジング22の左側壁22aに形成されている。
即ちスプリング接点素子50の存在する位置に近い所に
形成されている。従ってプリント回路板の接点パッドの
形成領域に近い所に当たる。即ちハウジング外部の所で
プリント回路板に当たるものではない。故にプリント回
路板の左右にわたって反りがあり、プリント回路板の下
方の中央部分が突き出ていても、該部分をも確実に当接
面52に寄せる。故にスプリング接点素子はプリント回
路板の接点パッドに一定の接触力で接触する。
【0019】上記したように、スプリング接点素子の正
確なそりが分かることにより、ベース部分42から各々
スプリング接点素子48及び50の接触点48a及び5
0aまでの長さをできるだけ短くすることができる。実
際に、ベース部分42から接触点48aまでの短いスプ
リング接点素子48の長さ(矢印Eで示す)は、0.0
89インチに設計されている。この長さは約0.050
インチないし0.135インチの範囲であることが予想
される。この短いスプリング接点素子がスロット手段2
4に突出する距離(即ち、矢印Cで示された当接面52
からの距離)は約0.005インチであり、そしてこの
距離は約0.002インチないし0.010インチの範
囲で変えることができる。
確なそりが分かることにより、ベース部分42から各々
スプリング接点素子48及び50の接触点48a及び5
0aまでの長さをできるだけ短くすることができる。実
際に、ベース部分42から接触点48aまでの短いスプ
リング接点素子48の長さ(矢印Eで示す)は、0.0
89インチに設計されている。この長さは約0.050
インチないし0.135インチの範囲であることが予想
される。この短いスプリング接点素子がスロット手段2
4に突出する距離(即ち、矢印Cで示された当接面52
からの距離)は約0.005インチであり、そしてこの
距離は約0.002インチないし0.010インチの範
囲で変えることができる。
【0020】上記で述べたように、バイアス手段は、ド
ータプリント回路板を当接面52で画成された基準平面
に対してバイアスしそしてスプリング接点素子48及び
50をそらせるためにハウジング22に設けられてい
る。図1に示す実施例では、端子40は、各空洞32を
横切って突出するベース部分54と、空洞部分32bへ
と上方に突出するスプリングアーム56と、当接面52
とは逆のスロット24の側からスロット24へと突出す
るスプリング接点素子58とを有している。スプリング
素子58は非常に長いものであり、従って、一対のスプ
リング接点素子48及び50の反作用的なそり力よりも
大きなバイアス力を有することが明らかである。それ
故、ドータプリント回路板を矢印Fの方向にスロット2
4に挿入したときには、スプリングアーム56の遠方端
から逆方向に曲げられたスプリング素子58が回路板を
矢印Aの方向に当接面52に抗してバイアスし、スプリ
ング接点素子48及び50を矢印C及びDで示した所定
量だけそらせる。
ータプリント回路板を当接面52で画成された基準平面
に対してバイアスしそしてスプリング接点素子48及び
50をそらせるためにハウジング22に設けられてい
る。図1に示す実施例では、端子40は、各空洞32を
横切って突出するベース部分54と、空洞部分32bへ
と上方に突出するスプリングアーム56と、当接面52
とは逆のスロット24の側からスロット24へと突出す
るスプリング接点素子58とを有している。スプリング
素子58は非常に長いものであり、従って、一対のスプ
リング接点素子48及び50の反作用的なそり力よりも
大きなバイアス力を有することが明らかである。それ
故、ドータプリント回路板を矢印Fの方向にスロット2
4に挿入したときには、スプリングアーム56の遠方端
から逆方向に曲げられたスプリング素子58が回路板を
矢印Aの方向に当接面52に抗してバイアスし、スプリ
ング接点素子48及び50を矢印C及びDで示した所定
量だけそらせる。
【0021】図2は、別の形態のバイアス手段を示して
おり、図1の実施例に示した部品に対応する部品は同じ
参照番号で示してある。より詳細には、図2の実施例に
おいても、端子38’は、ベース部分42と、とげ部分
44と、短いスプリング接点素子48とを備えている。
しかしながら、「短い」スプリング接点素子をもつ端子
はそのベース部分が60で示すように延びていて、そこ
から上方にスプリングアーム62が突出しそして下方に
曲げられて、スプリング接点素子48に対向するバイア
ス手段としての第2のスプリング部分64を画成する。
おり、図1の実施例に示した部品に対応する部品は同じ
参照番号で示してある。より詳細には、図2の実施例に
おいても、端子38’は、ベース部分42と、とげ部分
44と、短いスプリング接点素子48とを備えている。
しかしながら、「短い」スプリング接点素子をもつ端子
はそのベース部分が60で示すように延びていて、そこ
から上方にスプリングアーム62が突出しそして下方に
曲げられて、スプリング接点素子48に対向するバイア
ス手段としての第2のスプリング部分64を画成する。
【0022】図3はバイアス手段の更に別の実施例を示
しており、この場合、バイアス手段は参照番号66で示
された個別のスプリング素子によって形成される。これ
は、図示された1つの端子38のような端子に対向し
て、スロット24の他側の壁22b側でハウジング2
2’に取り付けられる。スプリング素子66は、空洞部
分32bへ向かって上方に突出するスプリングアーム6
8と、下方に曲げられてスロット24へ向かって突出す
るスプリング素子70とを備えている。スプリング素子
はベース部分72を有し、ハウジングの穴76に向かっ
て上方にとげ部分74が突出している。この場合も、こ
のバイアス手段のスプリング素子66は、ドータプリン
ト回路板の一例を当接面52に向けてバイアスし、そし
てスプリング接点素子48の接点部分48aを当接面5
2の位置に位置する所までそらせるために設けられてい
る。
しており、この場合、バイアス手段は参照番号66で示
された個別のスプリング素子によって形成される。これ
は、図示された1つの端子38のような端子に対向し
て、スロット24の他側の壁22b側でハウジング2
2’に取り付けられる。スプリング素子66は、空洞部
分32bへ向かって上方に突出するスプリングアーム6
8と、下方に曲げられてスロット24へ向かって突出す
るスプリング素子70とを備えている。スプリング素子
はベース部分72を有し、ハウジングの穴76に向かっ
て上方にとげ部分74が突出している。この場合も、こ
のバイアス手段のスプリング素子66は、ドータプリン
ト回路板の一例を当接面52に向けてバイアスし、そし
てスプリング接点素子48の接点部分48aを当接面5
2の位置に位置する所までそらせるために設けられてい
る。
【0023】図4は、弾力性部分78がハウジング2
2’と一体成形された更に別の形態のバイアス手段を示
している。上記弾力性部分78はスロット24に向かっ
て突出し、その遠方端78aがドータプリント回路板を
当接面52に向けて矢印Gの方向にバイアスし、端子3
8のスプリング接点素子48をその接点部分48aが当
接面52の位置まで位置するようにそらせる。
2’と一体成形された更に別の形態のバイアス手段を示
している。上記弾力性部分78はスロット24に向かっ
て突出し、その遠方端78aがドータプリント回路板を
当接面52に向けて矢印Gの方向にバイアスし、端子3
8のスプリング接点素子48をその接点部分48aが当
接面52の位置まで位置するようにそらせる。
【0024】図5は、カム部材80がハウジング2
2’’’から分離され、矢印Hの方向にスロット24’
へ挿入されるような更に別のバイアス手段を示してい
る。カム部材80は、ハウジング22’’’のカム面8
2に係合するカム面80aを有し、ドータプリント回路
板を矢印Iの方向に当接面52に向けてバイアスし、端
子38のスプリング接点素子48をその接点部分48a
が当接面52の位置まで位置するようにそらせる。
2’’’から分離され、矢印Hの方向にスロット24’
へ挿入されるような更に別のバイアス手段を示してい
る。カム部材80は、ハウジング22’’’のカム面8
2に係合するカム面80aを有し、ドータプリント回路
板を矢印Iの方向に当接面52に向けてバイアスし、端
子38のスプリング接点素子48をその接点部分48a
が当接面52の位置まで位置するようにそらせる。
【0025】図6は、当接面52の別の実施例である。
バイアス手段としてのスプリング素子58はスロット2
4の片側の壁22bに沿って配置され、スロット24に
向かって突出しており、そしてスプリング接点素子48
及び50はスロット24の反対側の壁22aからスロッ
ト24へ突出している。前記スロット24の片面、即ち
基準平面を画成した当接面52を形成するリブ84は、
スプリング接点素子48及び50を画成する端子間でハ
ウジング22と一体的に形成される。リブ内縁84a
は、プリント回路板にまっすぐに当接するように丸み付
けされている。リブ84の当接面52を通して描いた仮
想平面52aが、プリント回路板をバイアスする際の全
体の当接面を画成する。当接面52とプリント回路板と
をまっすぐに接触させることにより、ハウジングのプラ
スチック材料に接触するプリント回路板の表面積が最小
になり、接触パッドのポリマー汚染が最小に抑えられ
る。
バイアス手段としてのスプリング素子58はスロット2
4の片側の壁22bに沿って配置され、スロット24に
向かって突出しており、そしてスプリング接点素子48
及び50はスロット24の反対側の壁22aからスロッ
ト24へ突出している。前記スロット24の片面、即ち
基準平面を画成した当接面52を形成するリブ84は、
スプリング接点素子48及び50を画成する端子間でハ
ウジング22と一体的に形成される。リブ内縁84a
は、プリント回路板にまっすぐに当接するように丸み付
けされている。リブ84の当接面52を通して描いた仮
想平面52aが、プリント回路板をバイアスする際の全
体の当接面を画成する。当接面52とプリント回路板と
をまっすぐに接触させることにより、ハウジングのプラ
スチック材料に接触するプリント回路板の表面積が最小
になり、接触パッドのポリマー汚染が最小に抑えられ
る。
【0026】図7は、本発明の別の実施例を示してい
る。この場合図1の実施例と同一の部分は同一の符号を
示す。この例は、マザープリント回路板30とドータプ
リント回路板が平行の構成になるようにコネクタを90
度回転することができる。この実施例においては、「短
い」端子38’の接点脚46’がハウジング22の底面
から垂下している。プリント回路板30の上面28に係
合するためにハウジングから下方に垂下部86が突出し
ている。それ以外は、コネクタは図1について説明した
のと同様に機能する。但し、この場合、ドータプリント
回路板は、そのスロット24に矢印Jの方向から挿入さ
れる。
る。この場合図1の実施例と同一の部分は同一の符号を
示す。この例は、マザープリント回路板30とドータプ
リント回路板が平行の構成になるようにコネクタを90
度回転することができる。この実施例においては、「短
い」端子38’の接点脚46’がハウジング22の底面
から垂下している。プリント回路板30の上面28に係
合するためにハウジングから下方に垂下部86が突出し
ている。それ以外は、コネクタは図1について説明した
のと同様に機能する。但し、この場合、ドータプリント
回路板は、そのスロット24に矢印Jの方向から挿入さ
れる。
【0027】図8ないし図10は、本発明の更に別の実
施例による電気コネクタ90を示すもので、このコネク
タは、ドータプリント回路板94の嵌合エッジ94aを
受け入れるためのスロット92を画成するハウジング9
0を備えている。このハウジング90は垂下部96によ
りマサープリント回路板の上面に取り付けられる。「短
い」端子と「長い」端子が交互にハウジングに取り付け
られるが、1つの短い端子98のみが完全に図示されて
いる。これらの端子は、その交互の端子間に配置された
壁部分106の縁によって作られた当接面104を越え
てスロット92へ突出するスプリング接点素子100及
び102を有する。これら端子は、マザープリント回路
板の回路トレースに係合する接点脚108を有してい
る。
施例による電気コネクタ90を示すもので、このコネク
タは、ドータプリント回路板94の嵌合エッジ94aを
受け入れるためのスロット92を画成するハウジング9
0を備えている。このハウジング90は垂下部96によ
りマサープリント回路板の上面に取り付けられる。「短
い」端子と「長い」端子が交互にハウジングに取り付け
られるが、1つの短い端子98のみが完全に図示されて
いる。これらの端子は、その交互の端子間に配置された
壁部分106の縁によって作られた当接面104を越え
てスロット92へ突出するスプリング接点素子100及
び102を有する。これら端子は、マザープリント回路
板の回路トレースに係合する接点脚108を有してい
る。
【0028】コネクタ88(図8ないし図10)を操作
する際には、ドータボード94の嵌合エッジ94aが図
8に示すようにスロット92に挿入される。スロット9
2が支点として働いて、プリント回路板は図9に示すよ
うに矢印Kの方向に回転される。プリント回路板は、そ
の側縁が、コネクタの両端にハウジングと一体的に設け
られたラッチ110にパチンと入るまで、回転される。
この完全に嵌合した状態では、本発明の他の実施例にお
いてもそうであるように、ハウジングのラッチ110と
スロット92の壁部分112がドータボードを当接面1
04に向けてバイアスし、スプリング接点素子100及
び102をその接点部分が当接面104の位置に位置す
るまでそらせるようにする。
する際には、ドータボード94の嵌合エッジ94aが図
8に示すようにスロット92に挿入される。スロット9
2が支点として働いて、プリント回路板は図9に示すよ
うに矢印Kの方向に回転される。プリント回路板は、そ
の側縁が、コネクタの両端にハウジングと一体的に設け
られたラッチ110にパチンと入るまで、回転される。
この完全に嵌合した状態では、本発明の他の実施例にお
いてもそうであるように、ハウジングのラッチ110と
スロット92の壁部分112がドータボードを当接面1
04に向けてバイアスし、スプリング接点素子100及
び102をその接点部分が当接面104の位置に位置す
るまでそらせるようにする。
【0029】図11は、図10に示したものと実質的に
同じ実施例を示したもので図例では、ドータボード94
が完全にラッチされた状態で示している。図11の実施
例においては、壁部分112に包囲して取付けられてい
るU字型の補助的なスプリング部材114がバイアス手
段として使用され、ドータボード94に対して矢印Iの
方向にバイアス力を及ぼし、スプリング接点素子100
及び102を、その接点部分が当接面104の位置まで
位置するようにそらせる。
同じ実施例を示したもので図例では、ドータボード94
が完全にラッチされた状態で示している。図11の実施
例においては、壁部分112に包囲して取付けられてい
るU字型の補助的なスプリング部材114がバイアス手
段として使用され、ドータボード94に対して矢印Iの
方向にバイアス力を及ぼし、スプリング接点素子100
及び102を、その接点部分が当接面104の位置まで
位置するようにそらせる。
【0030】図12は、図8ないし図10及び図11に
示したコネクタ構成に若干類似した更に別のコネクタ8
8’を示している。従って、図12においては、図8な
いし図11で述べた同様の部品を示すのに同じ参照番号
が使用されている。この実施例では、カバー116が一
体ヒンジ118によりハウジング90にヒンジ接続され
ている。このカバー116の遠方端にはフック式のラッ
チ120が形成されている。このカバー116はドータ
ボード94に対し矢印Mの方向に回転され、ドータボー
ドを当接面104に向けてバイアスすると共にスプリン
グ接点素子100及び102を、その接点部分が当接面
104の位置に位置するまでそらせる。ラッチ120
は、ハウジング90のラッチ面(図示せず)に係合し、
カバー116を作動位置に保持する。
示したコネクタ構成に若干類似した更に別のコネクタ8
8’を示している。従って、図12においては、図8な
いし図11で述べた同様の部品を示すのに同じ参照番号
が使用されている。この実施例では、カバー116が一
体ヒンジ118によりハウジング90にヒンジ接続され
ている。このカバー116の遠方端にはフック式のラッ
チ120が形成されている。このカバー116はドータ
ボード94に対し矢印Mの方向に回転され、ドータボー
ドを当接面104に向けてバイアスすると共にスプリン
グ接点素子100及び102を、その接点部分が当接面
104の位置に位置するまでそらせる。ラッチ120
は、ハウジング90のラッチ面(図示せず)に係合し、
カバー116を作動位置に保持する。
【0031】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、プリント回路板をスロットに装着すると、バ
イアス手段がプリント回路板の下方の他面を押圧し、プ
リント回路板の下方はその一面が当接面に当接する迄寄
せられ、その結果ハウジング内の当接面よりスロットに
向かって突出していた各スプリング接点素子は、その接
点部分がプリント回路板の接点パッドに接触したまま当
接面の位置に位置するまでバイアスされる。このように
プリント回路板をバイアス手段にてバイアスした時、プ
リント回路板の変位はハウジング内の当接面の所で常時
定まる。故にスプリング接点素子のプリント回路板接点
パッドに対する接触圧が一定に保たれる。そしてプリン
ト回路板の幅にばらつきがあって、スロットに基準の幅
より広い幅のプリント回路板を挿入しても又は、左右に
わたって反りがあり、中央部分が突き出たプリント回路
板を挿入しても、バイアスされるプリント回路板の下方
はハウジング内の当接面の所で常に止まるので、スプリ
ング接点素子は過剰に永久変形しないから常時スプリン
グ接触素子の接点部分とプリント回路板の接点パッドの
接触が良好に保たれるものである。そしてスプリング接
点素子を短くすると、短いスプリング接点素子全てのプ
リント回路板に対する一定の接触圧の保護が困難であっ
たり、過剰なバイアス力による永久変形の結果から生ず
るプリント回路板接点パッドへのスプリング接点素子の
接点部分の接続不良を生じていたが、上記のようにスプ
リング接点素子のプリント回路板に対する接触安が常時
安定に保持でき、且つスプリング接点素子の接点部分の
プリント回路板接点パッドへの接触不良も生じないの
で、スプリング接点素子を短くすることができ、端子の
インデクタンス、ひいては電気コネクタ自体のインダク
タンスを少にすることができる。
によれば、プリント回路板をスロットに装着すると、バ
イアス手段がプリント回路板の下方の他面を押圧し、プ
リント回路板の下方はその一面が当接面に当接する迄寄
せられ、その結果ハウジング内の当接面よりスロットに
向かって突出していた各スプリング接点素子は、その接
点部分がプリント回路板の接点パッドに接触したまま当
接面の位置に位置するまでバイアスされる。このように
プリント回路板をバイアス手段にてバイアスした時、プ
リント回路板の変位はハウジング内の当接面の所で常時
定まる。故にスプリング接点素子のプリント回路板接点
パッドに対する接触圧が一定に保たれる。そしてプリン
ト回路板の幅にばらつきがあって、スロットに基準の幅
より広い幅のプリント回路板を挿入しても又は、左右に
わたって反りがあり、中央部分が突き出たプリント回路
板を挿入しても、バイアスされるプリント回路板の下方
はハウジング内の当接面の所で常に止まるので、スプリ
ング接点素子は過剰に永久変形しないから常時スプリン
グ接触素子の接点部分とプリント回路板の接点パッドの
接触が良好に保たれるものである。そしてスプリング接
点素子を短くすると、短いスプリング接点素子全てのプ
リント回路板に対する一定の接触圧の保護が困難であっ
たり、過剰なバイアス力による永久変形の結果から生ず
るプリント回路板接点パッドへのスプリング接点素子の
接点部分の接続不良を生じていたが、上記のようにスプ
リング接点素子のプリント回路板に対する接触安が常時
安定に保持でき、且つスプリング接点素子の接点部分の
プリント回路板接点パッドへの接触不良も生じないの
で、スプリング接点素子を短くすることができ、端子の
インデクタンス、ひいては電気コネクタ自体のインダク
タンスを少にすることができる。
【図1】本発明による細長いエッジコネクタを、その幾
つかの部分を除去して示した縦断面図である。
つかの部分を除去して示した縦断面図である。
【図2】図1と同様の縦断面図であるが、バイアス手段
が短いスプリング接点素子と一体になった別の実施例を
示す図である。
が短いスプリング接点素子と一体になった別の実施例を
示す図である。
【図3】バイアス手段が個別のスプリング素子によって
形成される更に別の実施例を示す縦断面図である。
形成される更に別の実施例を示す縦断面図である。
【図4】バイアス手段がハウジングと一体になった弾力
性部分で示される更に別の実施例を示す縦断面図であ
る。
性部分で示される更に別の実施例を示す縦断面図であ
る。
【図5】バイアス手段が個別のカム部材によって形成さ
れた更に別の実施例を示す縦断面図である。
れた更に別の実施例を示す縦断面図である。
【図6】当接面の更に別の実施例の上面部分図である。
【図7】直角コネクタとして使用する端子に適用した更
に別の実施例を示す縦断面図である。
に別の実施例を示す縦断面図である。
【図8】プリント回路板を回転及びラッチする構成の更
に別のコネクタの例で、コネクタにプリント回路板を挿
入したところを示す断面図である。
に別のコネクタの例で、コネクタにプリント回路板を挿
入したところを示す断面図である。
【図9】図8の状態から更に、挿入したプリント回路板
を回転するところを示した断面図である。
を回転するところを示した断面図である。
【図10】図9の状態から更に、回転板をラッチしたと
ころを示した断面図である。
ころを示した断面図である。
【図11】更に別の実施例を示す断面図である。
【図12】モールドされたカバー及びラッチ部材を組み
込んだ本発明の更に別のコネクタ実施例を示す縦断面図
である。
込んだ本発明の更に別のコネクタ実施例を示す縦断面図
である。
【図13】図1のコネクタの部分断面斜視図であって、
長いスプリング接点素子と、それに一体的なバイアス手
段とを示した図である。
長いスプリング接点素子と、それに一体的なバイアス手
段とを示した図である。
20 エッジコネクタ 22 絶縁ハウジング 22a 左側壁 22b 右側壁 24 スロット 26 垂下部 30 第2のプリント回路板 32 横方向空洞 32a 端子受入空洞 32b 端子受入空洞 36 穴 38,40 端子 42 ベース部分 44 とげ部 46 接点脚 48,50 スプリング接点素子 52 当接面 54 ベース部分 56 スプリングアーム 58 スプリング素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ケント イー レグニア アメリカ合衆国 イリノイ州 ロムバー ド グレイス 541 エス (56)参考文献 特開 平3−89477(JP,A) 実開 平2−54184(JP,U) 実開 昭64−10986(JP,U) 実開 平2−117682(JP,U) 実開 昭54−147662(JP,U)
Claims (14)
- 【請求項1】 嵌合エッジと、該嵌合エッジに隣接する
複数の接点パッドとを有するプリント回路板を受け入れ
るためのエッジコネクタ20であって、上記プリント回
路板の嵌合エッジを受け入れる為の左右側壁22a、2
2b間のスロット24を有する細長いハウジング22
と、上記スロット24の片側に於ける側壁22aに沿っ
て上記ハウジング22に取り付けられた接点部分50a
を有する複数のスプリング接点素子50を有する端子4
0と上記スロット24の他方の片側に於ける側壁22b
に沿って配置されたバイアス手段とを具備し、上記スロ
ット24内にプリント回路板が受入られた際、上記バイ
アス手段が上記プリント回路板の他面を押すことによ
り、プリント回路板の一面に接点部分50aが接してい
る複数のスプリング接点素子50を各々バイアスさせ、
もってプリント回路板の複数の接点パッドと複数の端子
40のスプリング接点素子50の接点部分50aとを接
触させる為のプリント回路板用のエッジコネクタに於
て、 上記ハウジング22の上記一側の側壁22aの内壁側に
は、この内壁に沿って上記端子40のスプリング接点素
子50の各々を受入れる為の端子受入空洞32aと、上
記プリント回路板の一面に当接する当接面52とが形成
されていると共に、上記端子40のスプリング接点素子
50の各々は、その接点部分50aが上記当接面52よ
りスロット24の方向に向って突出するようにして上記
端子受入れ空洞32aに配置されて成り、上記プリント
回路板を上記スロット24内に装着し、上記プリント回
路板の下方の他面を上記バイアス手段にて押圧した際、
上記プリント回路板の下方はその一面が上記ハウジング
内の当接面52に当接する迄寄せられ、その結果上記ハ
ウジング内の当接面52よりスロット24の方向に向っ
て突出していた各スプリング接点素子50は、その接点
部分50aがハウジング内の当接面52の位置に位置す
るまでバイアスされ、而もこのスプリング接点素子50
の変形を許容するように上記各端子受入空洞32aの大
きさが定められていることを特徴とするプリント回路板
用のエッジコネクタ。 - 【請求項2】 上記バイアス手段は、上記スロット24
の他方の片側の側壁22bに沿って取り付けられている
複数のスプリング接点素子58を有する端子であること
を特徴とする請求項1記載のプリント回路板用エッジコ
ネクタ。 - 【請求項3】 上記片側の側壁22aに取り付けられた
端子40のスプリング接点素子50より短いスプリング
接点素子48を有する端子38が、更に上記側壁22a
に取付けられ、而も上記長いスプリング接点素子50を
有する端子40と短いスプリング接点素子48を有する
端子38とがハウジング22の長手方向に沿って交互に
配列され、上記の短いスプリング接点素子48の接点部
分48aも、上記当接面52よりスロット24の方向の
向って突出するようにして上記端子受入れ空間32aに
配置されて成り、上記プリント回路板の下方を上記スロ
ット24内に装着し、上記プリント回路板の下方の他面
を上記バイアス手段としてのスプリング接点素子58に
よって押圧した際、上記プリント回路板の下方はその一
面が上記ハウシング内の当接面52に当接する迄寄せら
れ、その結果上記ハウジング内の当接面52よりスロッ
ト24の方向に向って突出していた短い方の各スプリン
グ接点素子48も、その接点部分48aがハウジング内
の当接面52の位置に位置するまでバイアスされ、而も
このスプリング接点素子48の変形を許容するように上
記各端子受入空洞32aの大きさが定められ、且つ上記
端子38に於けるベース42と、ベース42上に延びる
スプリング接点素子48の接点部分48間の長さは、約
0.09インチに定められていることを特徴とする請求
項2記載のプリント回路板用のエッジコネクタ。 - 【請求項4】 上記端子38のスプリング接点素子48
の接点部分48aは、上記当接面52を約0.005イ
ンチ越えて上記スロット24へ突出している請求項2に
記載のプリント回路板用のエッジコネクタ。 - 【請求項5】 上記長いスプリング接点素子50の接点
部分50aは、上記プリント回路板が上記スロット24
内に存在しないときに上記ハウジング内の当接面52を
越えて上記スロット24へ延び、上記プリント回路板を
スロット24内に受入れていない状態にあるとき上記バ
イアス手段の接点部分と上記当接面52との間の距離
は、上記プリント回路板の厚みより小さく、これによ
り、上記プリント回路板を上記スロット24に挿入する
と、上記長いスプリング接点素子50の接点部分50a
が上記スロット24からそらされると共に、上記バイア
ス手段の接点部分もそらされる請求項1に記載のプリン
ト回路板用のエッジコネクタ。 - 【請求項6】 上記長さの長いスプリング接点素子50
は、片持梁式であると共に、上記長さの短いスプリング
接点素子48は、片持梁式である請求項1に記載のプリ
ント回路板用のエッジコネクタ。 - 【請求項7】 嵌合エッジと、該嵌合エッジに隣接する
複数の接点パッドとを有するプリント回路板を受け入れ
るためのエッジコネクタ20であって、上記プリント回
路板の嵌合エッジを受け入れる為の左右側壁22a、2
2b間のスロット24を有する細長いハウジング22
と、上記スロット24の片側に於ける側壁22aに沿っ
て上記ハウジング22に取り付けられた接点部分48a
を有する複数のスプリング接点素子48を有する端子3
8と上記スロット24の他方の片側に於ける側壁22b
に沿って配置されたバイアス手段とを具備し、上記スロ
ツト24内にプリント回路板が受入られた際、上記バイ
アス手段が上記プリント回路板の他面を押すことによ
り、プリント回路板の一面に接点部分48aが接してい
る複数のスプリング接点素子48を各々バイアスさせ、
もってプリント回路板の複数の接点パッドと複数の端子
38のスプリング接点素子48の接点部分48aとを接
触させる為のプリント回路板用のエッジコネクタに於
て、 上記ハウジング22の上記一側の側壁22aの内壁側に
は、この内壁に沿って上記端子38のスプリング接点素
子48の各々を受入れる為の端子受入空洞32aと、上
記プリント回路板の一面に当接する当接面52とが形成
されていると共に、上記端子38のスプリング接点素子
48の各々は、その接点部分48aが上記当接面52よ
りスロット24の方向に向って突出するようにして上記
端子受入れ空洞32aに配置されて成り、而も上記バイ
アス手段は、上記スロット24へ延びるハウジング22
に形成された弾力性部分78であり、上記プリント回路
板を上記スロット24内に装着し、上記プリント回路板
の下方の他面を上記弾力性部分78にて押圧した際、上
記プリント回路板の下方はその一面が上記当接面52に
当接する迄寄せられ、その結果上記ハウジング内の当接
面52よりスロット24の方向に向って突出していた各
スプリング接点素子48は、その接点部分48aがハウ
ジング内の当接面52の位置に位置するまでバイアスさ
れ、而もこのスプリング接点素子48の変形を許容する
ように上記各端子受入空洞32aの大きさが定められて
いることを特徴とするプリント回路板用のエッジコネク
タ。 - 【請求項8】 上記スプリング接点素子48の接点部分
48aは、上記プリント回路板が上記スロット24内に
存在しないときに上記ハウジング内の当接面52を越え
て上記スロット24へ延び、上記プリント回路板をスロ
ット24内に受入ていない状態にあるとき、上記弾力性
部分78接点部分と上記ハウジング内当接面52との間
の距離は、上記プリント回路板の厚みより小さく、これ
により、上記プリント回路板を上記スロット24に挿入
すると、上記スプリング接点部分48aが上記スロット
24からそらされると共に、弾力性部分78の接点部分
もそらされる請求項7に記載のプリント回路板用のエッ
ジコネクタ。 - 【請求項9】 上記スプリング接点素子48より長さの
長いスプリング接点素子50を更に備え、これらスプリ
ング接点素子48、50は共に片持梁である請求項7に
記載のプリント回路板用のエッジコネクタ。 - 【請求項10】 上記端子38のスプリング接点素子4
8の接点部分48aは、上記当接面52を約0.005
インチ越えて上記スロット24へ突出している請求項7
に記載のプリント回路板用のエッジコネクタ。 - 【請求項11】 嵌合エッジと、該嵌合エッジに隣接す
る複数の接点パッドとを有するプリント回路板を受け入
れるためのエッジコネクタ20であって、上記プリント
回路板の嵌合エッジを受け入れる為の左右側壁22a、
22b間のスロット24を有する細長いハウジング22
と、上記スロット24の片側に於ける側壁22aに沿っ
て上記ハウジング22に取り付けられた接点部分48a
を有する複数のスプリング接点素子48を有する端子3
8と上記スロット24の他方の片側に於ける側壁22b
に沿って配置されたバイアス手段とを具備し、上記スロ
ット24内にプリント回路板が受入られた際、上記バイ
アス手段が上記プリント回路板の他面を押すことによ
り、プリント回路板の一面に接点部分48aが接してい
る複数のスプリング接点素子48を各々バイアスさせ、
もってプリント回路板の複数の接点パッドと複数の端子
38のスプリング接点素子48の接点部分48aとを接
触させる為のプリント回路板用のエッジコネクタに於
て、 上記ハウジング22の上記一側の側壁22aの内壁側に
は、この内壁に沿って上記端子38のスプリング接点素
子48の各々を受入れる為の端子受入空洞32aと、上
記プリント回路板の一面に当接する当接面52とが形成
されていると共に、上記端子38のスプリング接点素子
48の各々は、その接点部分48aが上記当接面52よ
りスロット24の方向に向って突出するようにして上記
端子受入れ空洞32aに配置されて成り、而も上記バイ
アス手段はハウジング22の他側の側壁22bに固定さ
れた弾性部材66、114であり、上記プリント回路板
の下方の他面を上記弾性部材66、114にて押圧した
際、上記プリント回路板の下方はその一面が上記ハウジ
ング内の当接面52に当接する迄寄せられ、その結果上
記ハウジング内の当接面52よりスロット24の方向に
向って突出していた各スプリング接点素子48は、その
接点部分48aが当接面52の位置に位置するまでバイ
アスされ、而もこのスプリング接点素子48の変形を許
容するように上記各端子受入空洞32aの大きさが定め
られていることを特徴とするプリント回路板用のエッジ
コネクタ。 - 【請求項12】 上記スプリング接点素子48の接点部
分48aは、上記プリント回路板が上記スロット24内
に存在しないときに上記当接面52を越えて上記スロッ
ト24へ延び、上記プリント回路板をスロット24内に
受入ていない状態にあるとき、上記弾力性部材66、1
14の接点部分と上記当接面52との間の距離は、上記
プリント回路板の厚みより小さく、これにより、上記プ
リント回路板を上記スロット24に挿入すると、上記ス
プリング接点素子48の接点部分48aが上記スロット
24からそらされると共に、上記弾力性部材66、11
4の接点部材もそらされる請求項11に記載のプリント
回路板用のエッジコネクタ。 - 【請求項13】 上記スプリング接点素子48より長さ
の長いスプリング接点素子50を更に備え、これらスプ
リング接点素子48、50は共に片持梁である請求項1
1に記載のプリント回路板用のエッジコネクタ。 - 【請求項14】 上記端子38のスプリング接点素子4
8の接点部分48aは、上記当接面52を約0.005
インチ越えて上記スロット24へ突出している請求項1
1に記載のプリント回路板用のエッジコネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/852,441 US5203725A (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Biased edge card connector |
US07/852,441 | 1992-03-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0660947A JPH0660947A (ja) | 1994-03-04 |
JP2835563B2 true JP2835563B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=25313336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5080221A Expired - Fee Related JP2835563B2 (ja) | 1992-03-16 | 1993-03-15 | プリント回路板用のエッジコネクタ |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5203725A (ja) |
EP (1) | EP0561288B1 (ja) |
JP (1) | JP2835563B2 (ja) |
KR (2) | KR930020772A (ja) |
DE (1) | DE69311169T2 (ja) |
ES (1) | ES2103993T3 (ja) |
MY (1) | MY108994A (ja) |
SG (1) | SG44612A1 (ja) |
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- 1992-03-16 US US07/852,441 patent/US5203725A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-02-18 MY MYPI93000269A patent/MY108994A/en unknown
- 1993-03-12 EP EP93103996A patent/EP0561288B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-12 SG SG1996003932A patent/SG44612A1/en unknown
- 1993-03-12 DE DE69311169T patent/DE69311169T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-12 ES ES93103996T patent/ES2103993T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-15 JP JP5080221A patent/JP2835563B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-15 KR KR1019930003869A patent/KR930020772A/ko not_active Application Discontinuation
-
1997
- 1997-09-26 KR KR2019970026760U patent/KR200173629Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0561288A1 (en) | 1993-09-22 |
DE69311169D1 (de) | 1997-07-10 |
EP0561288B1 (en) | 1997-06-04 |
KR200173629Y1 (ko) | 2000-03-02 |
MY108994A (en) | 1996-11-30 |
JPH0660947A (ja) | 1994-03-04 |
DE69311169T2 (de) | 1998-01-08 |
US5203725A (en) | 1993-04-20 |
ES2103993T3 (es) | 1997-10-01 |
SG44612A1 (en) | 1997-12-19 |
KR930020772A (ko) | 1993-10-20 |
KR19990011622U (ko) | 1999-03-25 |
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