JPH0387092A - 内層用回路板の銅回路の処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、多層プリント配線板の製造に使用される内層
用回路板の銅回路の処理方法に関するものである。

【従来の技術】

多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等で回路を
形成した内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板もしくはＭＭを重ね、これを加熱加圧成形して内層用
回路板と外層用回路板もしくは＃Ｉ笛とを積層すること
によって、製造されるのが一般的である。 この多層プリント配線板にあっては、内層用回路板に形
成した銅の回路と外層用回路板もしくは銅箔を積層させ
るプリプレグの樹脂との接着性を確保することが必要で
ある。特に内層用回路板の回路を電解銅箔によって形成
する場合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面は
平滑面に形成されており、内層用回路板の製造に際して
は粗面で銅箔を接着させているために、内層用回路板の
銅回路の表面はａｉｔｉの平滑面となり、銅回路とプリ
プレグの樹脂との接着性は非常に低くなるものであって
、接着性を高める工夫が必要となるのである。 そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されており、例えば銅回路の表面
に銅酸化物を形成して接着性を高めることが一般になさ
れている。ｔ！４を酸化処理して得られる銅酸化物には
表面に微細な突起が形成されることになり、この突起に
よって銅の回路の表面を粗面化して接着性を高めること
ができるのである。そしてこの銅回路の表面に銅酸化物
を形成する方法としては、過硫酸カリウムを含むアルカ
リ水溶液、あるいは亜塩素酸ナトリウムを含むアルカリ
水溶液などを用いて処理することによっておこなうこと
が一般的である。 このように銅回路の表面に酸化物層を形成させることに
よって、銅回路と樹脂との接着性を十分に確保すること
ができる。しかしながら、特開昭５６−１５３７９７号
公報や特開昭６１−１７６１９２号公報においても報告
されているように、銅酸化物、特に酸化第二銅は酸に溶
解し易いために、多層プリント配線板にスルーホールを
ドリル加工した後にスルーホールメツキをする際に化学
メツキ液や電気メツキ液に浸漬すると、スルーホールの
内周に露出する銅回路の断面部分の銅酸化物層がメツキ
液の酸（塩酸等）に溶解し、スルーホールの内周から銅
回路と樹脂との界面を酸が浸入する溶解侵食が発生する
いわゆるハロー現象が起こり易くなり、多層プリント配
線板の信頼性が低下するおそれがあるという問題が発生
するものであった。

【発明が解決しようとする課題】

このために上記ｖｆ開昭５６−１５３７９７号公報では
、内層用回路板の銅回路の表面に銅酸化物を形成した後
に、アルカリ性還元剤溶液に浸漬処理することに上って
、表面の微細な凹凸を残した＊ま銅酸化物を酸に溶解し
にくい酸化第一銅あるいは金属銅に還元し、ハロー現象
を抑制する試みがなされている。しかし上記特開昭６１
−１７６１９２号公報に示唆されているように、アルカ
リ性還元剤溶液では銅酸化物の還元が不十分であってハ
ロー現象の抑制が十分ではない。このために特開昭６１
−１７６１９２号公報ではアミンボラン類の水溶液を用
いて、銅回路の表面に形成した＃！酸化物を還元処理す
る試みがなされている。このように７ミンボラン類の水
溶液を用いると銅酸化物を強力に還元することができ、
ハロー現象を有効に抑制することができる。しかしアミ
ンボラン類による還元反応はある部分を核にして連鎖反
応的になされるものであり、回路のパターンの形状によ
って反応の時間が大幅に異なってくるなど、反応時間の
バラツキが大きくて量産のうえで問題になると共に、ア
ミンボラン類は１ｋｇ当たり数万円と非常に高価でもあ
り、実用性が低いものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり′、銅回
路と樹脂との接着性を高める効果を維持しつつハロー現
象の発生を防止することができる内層用回路板の銅回路
の処理方法を提供することを目的とするものである。

【Ｎ題を解決するための手Ｐｉ】

本発明に係る内層用回路板の銅回路の処理方法は、内層
用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して回路の表面に
銅酸化物を形成し、次いで銅酸化物の表面に還元性ガス
を作用させることによって、銅酸化物を酸に溶解しにく
い酸化第一＃１（ＣｕｚＯ）やあるいは金属ｍ（Ｃｕ）
に還元させることを特徴とするものである。 このように銅酸化物を還元させるにあたってより具体的
には、銅の回路の表面に形成した銅酸化物の表面に銅酸
化物よりもイオン化し易い金属をコーティングした後、
酸好１バは酸化力のない強酸でこの金属を溶解させると
同時にこの際に発生する還元性ガスで銅酸化物を還元さ
せることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 内層用回路板としては、銅箔を張った銅張〃ラスエポキ
シ樹脂積層板、銅張がラスポリイミド樹脂積層板などの
Ｉ！笛をエツチング処理等することによって、片面もし
くは両面に銅の回路を設けて形成したものを使用するこ
とができるが、その他、積層板に化学メツキやミスメツ
キで銅の回路を片面もしくは両面に形成したものなどを
使用することもできる。そしてまずこの内層用回路板の
表面を粗面化処理するのが好ましい。粗面化処理は、バ
フ研摩、ソフトエツチング等による化学薬品処理、電解
処理、液体ホーニング等によって都こなうことができる
。銅箔として両面が粗面に予め形ＩＩｔされたものを用
いる場合には、このような粗１面化処理は省略すること
ができる。 次に、この内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理する
。酸化処理は、過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液や
、亜塩素酸ナトリウムを含むアルカリ水溶液など、酸化
剤を含むアルカリ水溶液を用いて処理することによって
おこなうことができる。このように酸化処理することに
よって銅回路の表面に銅酸化物を形成することができる
ものであり、銅酸化物は主として酸化第二銅（Ｃｕｂ）
によって形成される。そしてこの酸化処理によって銅回
路の表面には微細な突起が生成され、銅回路の表面に凹
凸を形成して粗面化することができるのである。 このようにして内層用回路板の銅回路の表面に銅酸化物
を形成させた後に、本発明では銅酸化物に還元性ガスを
作用させ、銅酸化物をその表面の凹凸を残したまま酸化
第一銅あるいは金属銅に還元させるものである。この還
元性ガスとしては、水素が最も有効であるが、その他、
−酸化炭素（ＣＯ）やアンモニア（ＮＨ，）なども使用
することができる。但し、これら−酸化炭素やアンモニ
アなどで銅酸化物を還元するには、３００℃以上の高温
で加熱をおこなう必要があり、あるいは低温で還元する
には白金黒等の触媒を用いたり、紫外線やプラズマを照
射してこれらのガスを原子化する必要がある。従って実
用性の上では、常温でしかもガスを原子化したりする必
要なく還元をおこなうことができる水素を使用するよう
にするのが最も好ましい。 そして本発明においては、銅酸化物に還元性ガスを作用
させる方法として、以下に説明する方法が採用される。 すなわちまず、銅酸化物（主としてＣｕｂ）よりもイオ
ン化し易い金属を銅回路の酸化物層の表面にコーティン
グする。この銅酸化物よりもイオン化し易い金属として
は、標準電極電位が＋０．３Ｖ以下のものを用いるもの
であり、例えば５ｎ（−０，１４Ｖ）、Ｆｅ（−０，７
４Ｖ）、Ｚｎ（０，７６Ｖ）、ＡＺ（−１，６６Ｖ）な
どを例示することができる。これらは一種単独であるい
は複数種を混合して使用することがでさるものである。 この金属は粉末の状態で用いることができるものであり
、例えば銅回路の表面を水で濡らしておいて金属粉末を
吹き付けすることによって、金属粉末で銅回路の酸化物
層の表面をコーティングすることができる。金属粉末を
コーティングする方法は勿論これに限定されるものでは
なく、この他、金属の粉末を水や溶媒等に分散した液を
ロールで銅回路に塗布したり、あるいは金属粉末を分散
したこの液中に内層用回路板を浸漬したりして、金属粉
末で銅回路の銅酸化物の表面をコーティングすることも
できる。銅回路の銅酸化物の表面を金属でコーティング
できればどのような方法でもよいものであり、必ずしも
塗布量を均一にしなくても後述の工程で銅酸化物を還元
することができる。また金属のコーティング量は特に限
定されないが、銅回路の銅酸化物の表面で付着する量と
して１〜３００ｇ／−１好ましくは５〜１００ｇ／情２
程度である。金属のコーティング量が１ｇ／ｌより少な
いと、銅酸化物を還元させる作用を十分に得ることがで
きず、逆に金属のコーティング量が３００　ｇ／　ｍ”
を超えると、後述の金属を溶解させる工程において処理
液への金属の溶解量が多くなり、処理液の劣化が着しく
なるおそれがあるために好ドパない。金属粉末の粒径も
特に限定されるものではないが、平均粒子径が０．１〜
１００μ傷程度が好ましい。金属粉末の平均粒径が０゜
１μｍより小さいと、金属粉末は比表面積が大きくなる
ために非常に酸化され易くなって保存中や処理中に酸化
されてしまい、還元作用を発揮しなくなるおそれがある
と共に凝集し易くなって取り扱いが困難になるおそれが
あるために好ましくない。虫た金属粉末の平均粒径が１
００μωより大きいと銅回路の表面に金属粉末を安定し
て付着させることが困難になり、特に金属粉末を水や溶
媒等に分散させて用いる場合には金属粉末が沈降し易く
均一な分散を維持することが困難になって銅回路の表面
に金属粉末を安定して付着させることができな（なるた
めに好ましくない。 銅回路への金属粉末の付着の安定性を高めるためには、
金属粉末の表面にその金属の化合物を形成させるのが好
ましい。例えば亜鉛粉末の場合は表面が酸化亜鉛（Ｚｎ
Ｏ）、炭酸亜鉛（ＺｎＣＯ，）、塩化亜鉛（ＺｎＣＬ）
、水酸化亜鉛（Ｚｎ（ＯＨ）ｚ）の層になっているもの
を用いるのが好ましい、純金属の粉末は一般に表面は平
滑面であるために付着性が低いが、このように金属粉末
の表面を金属の化合物とすることによって、表面に突起
が生成された９粘着性が高まったりするために、銅回路
の表面への金属粉末の付着性が高まるものである。 金属粉末としてＺｎ粉末を例にとると、Ｚｎ粉末の組成
が重量比でＺｎＯ／（Ｚｎ＋Ｚｎ０）＝０．０３〜０．
９０になるように表面を酸化させたものが好ましく、こ
のように酸化させてＺｎ粉末の表面に０．１μｍ以上（
あるいは粒子径の１１５０以上）の高さの突起を形成さ
せたものを用いるのが好ましい。このように金属粉末の
表面に酸化物を形成させるには、例えば金属粉末を水中
に分散させて加熱することによって容易におこなうこと
ができる。また金属粉末の表面に塩化物や炭酸化物や水
酸化物を形成するには、ＨＣｅやＨ，Ｃｏ、などを１〜
１１００ｐｐ添加することによって容易におこなうこと
ができる。 また、金属粉末を銅回路の表面にコーティングするにあ
たって、金属の粉末を水や溶媒等に分散した液を用いる
場合、水に対して金属粉末を均一に分散させることは困
難であり、金属粉末の凝集を抑制して分散を良（する物
質を液中に含有させておくのがよい。この凝集抑制物質
としでは、平均粒子径が１μｍ以下の嵩密度の高い無機
質微粉末、例工１ｒｌｉｌ化ｕｌｌｉ（Ｓ　１０２）４
フルミナ（Ａｉ！、０３）などの微粉末を用いることが
できる。また凝集抑制物質としては液を増粘させるゲル
化剤を用いることもできる。このゲル化剤としては例え
ばゼラチン、でんぷん、カンテン、ポバールなどを使用
することができる。さらに凝集抑制物質として水溶性の
有８！系溶媒を用いることもできる。この有磯系溶媒と
しては例えばエチレングリコールやブチルアルコール、
ポリエチレングリコール、グリセリン、その他のアルコ
ール類や低級脂肪酸などを使用することができ、水に代
えてこの有８１１系溶媒を用いることもできる。このよ
うに凝集抑制物質を含有させて金属粉末を液中に均一に
分散させることによって、この金属粉末分散液を用いて
浸漬や吹き付は塗布、ロールコート等することによって
内層用回路板の銅回路の表面に金属粉末をコーティング
するに際して、銅回路の表面に金属粉末を均一に付着さ
せることがでさるものである。この金属粉末を分散させ
た液において金属粉末の分散量は１１当たＩ）２００ｇ
〜２０００．程度が適当である。 上記のようにして銅回路の酸化物層の表面に金属をコー
ティングした後に、この金属を酸で銅酸化物の表面から
溶解させる。金属を溶解させる酸は特に限定されるもの
ではないが、銅酸化物の溶解と還元速度の点から、酸化
力の低い硫酸や塩酸などの水溶液が水溶液が好ましい。 また酸で金属を溶解させるにあたっては、酸の浴に内層
用回路板を浸漬したり、内層用回路板に酸をスプレーし
たりすることによっておこなうことができる。このよう
に酸で金属を溶解させると、金属は銅酸化物よりもイオ
ン化し易いために銅酸化物より優先的に陽イオンの状態
で溶解される。このように金属が酸に溶解される際に水
素が発生し、この水素で銅回路の銅酸化物に還元作用が
働き、銅酸化中の酸化第二！（Ｃｕｂ）を酸化第−ｔ！
４（Ｃｕ２０）や金属銅（Ｃｕ）に還元させることがで
きる。特に、金属が酸の水溶液に溶解する際に生成され
る水素の発生直後の状態は極めて反応性に富み、この発
生期の水素は還元作用が非常に高いものであり、銅酸化
物の表面にコーティングされた金属が溶解する際に発生
するこの発生期の水素は銅酸化物に直接作用するために
、＃！酸化物を強力に還元させることができる。このよ
うに銅回路の表面に形成した銅酸化物を還元させること
によって、既述の特開昭５６−１５３７９７号公報や特
開昭６１−１７６．１９２号公報においても報告されて
いるように、銅酸化物を酸に溶解しにくいものにするこ
とができるものであり、酸に溶解することによって発生
するハロー現象を防ぐことが可能になるのである。ここ
で、上記のように酸を作用させる際に銅回路の表面に形
成した銅酸化物が酸に溶解されると、銅の酸化で形成さ
れた凹凸粗面が消失されてしまうおそれがあるが、銅酸
化物の表面には銅酸化物よりも優先して酸に溶解される
金属がコーティングされているために、この金属で銅酸
化物を酸から保護しながら還元させることができ、銅の
酸化で形成される凹凸粗面を保持しつつ銅酸化物を酸に
溶解しにくい状態に還元することができるものである。 また金属が酸に溶解する際に発生する水素などのガスが
銅酸化物の表面を包むために、このガスによっても銅酸
化物を酸から保護することができる。尚、銅酸化物の表
面にコーティングされた金属を溶解させてＩｉ！酸化物
を還元させるにあたって、上記のような酸の他に、アル
カリ、例えば水酸化ナトリウムなどの強アルカリ水溶液
を用いることも可能である。 上記のようにして銅回路の銅酸化物層を還元する処理を
おこなったのちに、直ちに水洗や湯洗等して乾燥し、あ
とはこの内層用回路板を用〜）て、通常の工程で多層プ
リント配線板を！１遣することができる。すなわち、こ
の内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路板（あ
るーは他の内層用回路板）やもしくは銅笛を重ね、これ
を加熱加圧して積層成形することによってプリプレグを
ポンディング層として多層に積層し、さらにスル−ホー
ルをドリル加工して設けると共に化学メツキ等によって
スルーホールメツキを施し、さらにエツチング等の処理
をして外層回路を形成することによって、多層プリント
配線板を製造することがで

【作用】

本発明にあっては、内層用回路板の銅回路の表面を酸化
処理して銅酸化物を形成することによって、銅回路の表
面に微細な突起を形成させることができるものであり、
表面を粗面化して銅回路と樹脂との接着性を高めること
ができる。しかも銅酸化物の表面に還元性ガスを作用さ
せて銅酸化物を還元させることによって、銅酸化物を酸
に溶解しにくい状態にすることができ、銅酸化物に形成
した銅酸化物がメツキ処理の際などに酸に溶解してハロ
ー現象が生じることを防止することができる。＊た、＊
ａ化物を還元させるにあたって、銅の回路の表面に形成
した銅酸化物の表面に銅酸化物よりもイオン化し易い金
属をコーティングした後、酸でこの金属を溶解させると
同時にこの際に発生する還元性ボスで銅酸化物を還元さ
せるようにすることによって、銅酸化物の表面にコーテ
ィングした金属が酸に溶解する際に発生する還元性ガス
は発生期の状態で銅酸化物に作用して、銅酸化物を強力
に還元することができると共に、このコーティングした
金属や発生したガスで銅酸化物を酸から保護することが
できるものであり、銅酸化物によって形成されている粗
面を消失させることなく銅酸化物を酸に溶解しにくい状
態に十分に還元することができる。

【実施例】

次に本発明を実施例によって説明する。 及１箆Ｌ ■　両面に７０μ厚の銅笛を張って形成した厚み１．０
−輪のがラス布基材エポキシ樹脂積層板（松下電工株式
会社製品番Ｒ１７６６）を用いて内層用回路板を作威し
、内層用回路板の銅回路の表面をバフ研摩して粗面化処
理した。 ■　次に、 Ｋ　２　Ｓ　２０　＊　　　　　　・・・１３ｇ／ＮＮ
ａＯＨ−５５ｇ／ｌ の組成の過硫酸カリウム浴を６０℃に調整し、この酸化
処理浴に内層用回路板を３分間浸漬して銅回路の表面を
酸化処理した。 ■　次に、内層用回路板を水洗し、表面が少し濡れてい
る状態で平均粒径が６μｍの金属Ｚｎ粉末（純正化学株
式会社製試薬１級）を内層用回路板の表面に吹き付け、
銅回路の表面にＺｎ粉末をコーティングした。Ｚｎ粉末
のコーティング量は約５０ｇ／−であった。 ■　このようにＺｎ粉末でコーティングをおこなった後
に、塩酸濃度１０％の塩酸水溶液中に内層用回路板を３
・０秒間浸漬して、Ｚｎを溶解除去した。 この際に銅回路の表面の銅酸化物層は還元作用を受けた
。 ■　塩酸水溶液でＺｎの溶解処理をした後、直ちに内層
用回路板を流水で水洗して乾燥した。 そしてこのように処理した内層用回路板１の両面に、第
１図に示すようにがラス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾
燥して調製した厚み０．１開のプリプレグ（松下電工株
式会社製Ｒ１６６１）２を三枚ずつ重ねると共に、さら
にその外側に厚み１８μの銅Ｗｉ３を重ねてビルドアッ
プし、６．７×１０３パスカルに減圧した雰囲気下で、
１７０℃、４０ｋｇｆ／ａｍ”、１２０分間の条件で二
次積層成形することによって多層板を得た。 炙１肚り 実施例１において、■の工程での銅回路表面へのＺｎ粉
末のコーティング量が約５ｇ／ｌとなるようにした他は
実施例１と同様にして多層板を得た。 Ｘ夏箆± 実施例１において、■の工程で銅回路表面へのＺｎ粉末
のコーティング量が約１００ｇ／ｓ＋”となるようにし
、さらに■の工程での１０％塩酸水溶液中への内層用回
路板の浸漬時間を６０秒に設定するようにした他は、実
施例１と同様にして多層板を得た。 罠施１ 実施例１において、■の工程での銅回路表面へのＺｎ粉
末のコーティング量が約２５０　ｇ／　１となるように
し、さらに■の工程での１０％塩酸水溶液中への内層用
回路板の浸漬時間を１２０秒に設定して、銅回路表面の
銅酸化物を還元処理した。 この処理の後においても未溶解のＺｎが銅回路の表面に
残ったので、別の新しい１０％塩酸水溶液中に内層用回
路板をさらに６０秒間浸漬処理した。 他は実施例１と同様にして多層板を得た。 寒遣１」− ■　実施例１と同様にして内層用回路板を作威し、Ｃｕ
Ｃ１２・＝　３０　ｇ／　ｌ ＨＣｌ　　　　　　　　・・・３５０１１１の組成の塩
化銅のソフトエツチング液を３０℃に調整し、このソフ
トエツチング液で内層用回路板の表面を１．５分間処理
することによって、銅回路の表面を粗面化処理した。 ■　次に、 Ｎ　ａＣ１０２−６０ｇ／　ｌ ＮａＯＨ−１０ｇ／Ｉ Ｎ　８３　Ｐ　Ｏ４・＝　１２　ｇ／　１の組成の亜塩
素酸ソーブ裕を９５℃にｌｌＩ整し、この酸化処理浴に
内層用回路板を２分間浸漬して銅回路の表面を酸化処理
した。 ■　次に、内層用回路板を水洗し、平均粒径が１０μｍ
の金属Ｓｎ粉末（純正化学株式会社製試薬１級）を１１
の水に対して５００ｇ分散させた液に内層用回路板を５
分間浸漬し、銅回路の表面にＳｎ粉末をコーティングし
た。Ｓｎ粉末のコーティング量は約６０Ｈ／ｍ”であっ
た。 ■　このようにＳｎ粉末でコーティングをおこなった後
に、１０％の塩酸水溶液中に内層用回路板を３分間浸漬
して、Ｓｎを溶解除去した。この際に銅回路の表面の銅
酸化物層は還元作用を受けた。 ■　塩酸水溶液でＳｎの溶解処理をした後、直ちに内層
用回路板を流水で水洗して乾燥し、あとはこの内層用回
路板を用いて実施例１と同様にして二次成形して多層板
を得た。 及１江上 実施例５の■及び■と同様にして、内層用回路板の銅回
路の粗面化処理と酸化処理をおこなった。 ■　次に、内層用回路板を水洗し、平均粒径が６μｍの
金属Ｚｎ粉末と平均粒径が１０μｍの金属Ｓｎ粉末（と
もに純正化学株式会社製試薬１級）を１１の水に対して
５００ｇずつ分散させた液に内層用回路板を５分間浸漬
し、銅回路の表面にＺｎ粉末とＳｎ粉末をコーティング
した。Ｚｎ粉末とＳｎ粉末のコーティング量は約１００
ｇ／ｍ”であった。 あとは実施例５の■及び■と同様にしで、多層板を得た
。 寒遍１ ■　平均粒径が３μ飴の金属Ｚｎ粉末（三井金属塗料化
学株式会社製ＬＳ−２）を１１の水に対して１０ｇ分散
させ、攪拌しながら９５℃で１０分間加熱することによ
ってＺｎ粉末の表面を酸化させた後、８０℃で攪拌しな
がらこれに、実施例５の■と■の粗面化処理と酸化処理
をした内層用回路板を２分間浸漬し、銅回路の表面にＺ
ｎ粉末をコーティングした。Ｚｎ粉末コーティング量は
約１０ｇ／ｌであった。 ■　このようにＺｎ粉末でコーティングをおこなった後
に、２０％の硫酸水溶液中に内層用回路板を２分間浸漬
して、Ｚｎを溶解除去した。この際に銅回路の表面の銅
酸化物層は還元作用を受けた。 ■　硫酸水溶液でＺｎの溶解処理をした後、直ちに内層
用回路板を流水で水洗して１００℃で３０分間乾燥し、
あとはこの内層用回路板を用いて実施例１と同様にして
二次成形することによって多層板を得た。 大」４阿」− ■　平均粒径が３μｍの金属Ｚｎ粉末（三井金属塗料化
学株式会社製ＬＳ−２）を１１の水に対して１００ｇ分
散させると共にＨ２ＣＯ，を１０＋ｇ添加し、７０℃で
３０分間攪拌することによってＺｎ粉末の表面に炭酸亜
鉛を形成させた。この後、８０℃で攪拌しながらこれに
、実施例５の■と■の粗面化処理と酸化処理をした内層
用回路板を２分間浸漬し、銅回路の表面にＺｎ粉末をコ
ーティングした。Ｚｎ粉末コーティング量は約６０ｇ／
ｍ”であった。 あとは実施例７の■及び■と同様にして、多層板を得た
。 犬１「舅」一 実施例８において、■の工程でＨ２ＣＯ，の代わりに３
５％塩酸水溶液を添加することによってＺｎ粉末の表面
に塩化亜鉛を形成させるようにした他は、実施例８と同
様にして多層板を得た。 寒遍ヱＵ−虹 実施例６の■の工程において、金属Ｚｎ粉末と金属Ｓｎ
粉末を分散させる水として、Ｓ　ｉ　Ｏ２微粉末（日本
７エロノルエ業株式会社製＄２００）を金属Ｚｎ粉末と
金属Ｓｎ粉末の合計量に対して重量比で２％になるよう
に添加して、パスケラ）ミル（浅田鉄工株式会社製５Ｓ
−３）を用いて１０００ｒｐａ＋で３０分間攪伸したも
のを使用するようにした他は、実施例６と同様にして多
層板を得た。 大通１避１」一 実施例６の■の工程において、金属Ｚｎ粉末と金属Ｓｎ
粉末を分散させる水として、水１１にでんぷん２ｇを加
えて６０℃で１０分間加温したものを使用するようにし
た他は、実施例６と同様にして多層板を得た。 実１目漣１」一 実施例６の■の工程において、金属Ｚｎ粉末と金属Ｓｎ
粉末を分散させるにあたって、水の代わりにエチレング
リコールを使用するようにした他は、実施例６と同様に
して多層板を得た。 恩恵１ 実施例１において■及び０のＺｎ粉末のコーティングと
塩酸水溶液によるＺｎ粉末の溶解処理とをおこなわない
ようにした他は、実施例１と同様にして多層板を得た。 ＆竪杜り 実施例６において■及び■のＺｎ粉末とＳｎ粉末のコー
ティングと塩酸水ｆ＃液によるＺｎ粉末とＳｎ粉末の溶
解処理とをおこなわないようにした他は、実施例６と同
様にして多層板を得た。 赴竪九と 実施例５の■と■の粗面化処理と酸化処理をした内層用
回路板を、アルカリ性還元剤水溶液（水素化ホウ素ナト
リウム２ｇ／ｌ、ＮａＯＨ１２５ｇ／ｌ、液温５５℃）
に５分間浸漬し、銅回路の表面の銅酸化物を還元処理し
た。あとはこの内層用回路板を用いて実施例１と同様に
して二次成形して多層板を得た。 上記各実施例、各従来例及び各比較例で得た多層板に、
０．４ｍｍφのドリルビットを用いて８万ｒｐ−の回転
速度及び１．６ｍ／ｗｉｎの送り速度の条件でスルーホ
ール加工をおこなった。これを１７゜５％の塩酸水溶液
に６０分間浸漬して、ハローの発生状態を１００倍の顕
微鏡で観察した。ハローの大きさ（スルーホールの内周
からの酸溶液の浸入幅寸法で測定）を大麦に示す。また
多層板をダイヤモンドカッターで１０問幅に切断してサ
ンプルを作成し、銅回路の処理面とプリプレグとの間の
接着力を株式会社島津製作所製オートグラフＡＧＳ−５
００Ｂ形を用いて測定した。同様のサンプルをＤ−４／
１００（１００℃の蒸留水に４時間浸漬）の条件で煮沸
吸水処理し、このものについても銅回路とプリプレグと
の間の接着力を測定した。これらの結果を大麦に示す。 そして処理前の接着力に対する煮沸吸水処理後の接着力
の比率を保持率として算出し、結果を大麦に示した。 前表の結果にみられるように、銅回路を酸化処理したの
ちに、その表面にＺｎやＳｎの金属粉末をコーティング
すると共にこの金属粉末を酸で溶解除去する処理をおこ
なうことよって、銅回路の銅酸化物を還元するようにし
た各実施例のものは、このような処理をおこなわない比
較例１．２のものに比べて、ハローの発生を大幅に低減
できることが、また還元処理をアルカリ性還元剤溶液で
おこなうようにした比較例３のものに比べてもハローの
発生を低減できることが、それぞれ確認される。また銅
回路とプリプレグとの接着力についても、各実施例のも
のは接着力の保持率が高く、煮沸吸水処理をしても接着
力の低下が小さいことが確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、内層用回路板の銅回路
の表面を酸化処理して＃！酸化物を形成するようにした
ので、銅回路の表面に微細な突起を形成させて粗面化す
ることができ、銅回路と樹脂との接着性を高めることが
でさるものであり、しかも銅酸化物の表面に還元性ガス
を作用させて銅酸化物を還元させるようにしたので、銅
酸化物を酸に溶解しにくい状態にすることができ、銅回
路に形成したｔ１７４酸化物がメツキ処理の際などに酸
に溶解してハロー現象が生じることを防止することがで
きるものである。 また、＃４ｍ化物を還元させるにあたって、銅の回路の
表面に形成した銅酸化物の表面に銅酸化物よりもイオン
化し易い金属をコーティングした後、酸でこの金属を溶
解させると同時にこの際に発生する還元性ガスで銅酸化
物を還元させるようにしたので、銅酸化物の表面にコー
ティングした金属が酸に溶解する際に発生する還元性ガ
スは発生直後に銅酸化物に作用して、銅酸化物を強力に
還元することができると共に、このコーティングした金
属や発生したガスで銅酸化物を酸から保護することがで
さるものであって、銅酸化物によって形成されている粗
面を消失させることなく銅酸化物を酸に溶解しにくい状
態に還元することができるものであり、銅回路と樹脂と
の接着性を高く保持しつつハロー現象を防止することが
できるものである。 さらに、金属として粉末を使用するにあたって、金属粒
子の表面に該金属の化合物が形成されたものを用いるよ
うにしたので、銅回路の表面への金属粉末の付着性が高
まって、銅回路に金属粉末を安定して付着させることが
できるものであり、加えて、金属粉末を分散させた液を
用いて金属粉末を銅回路の表面に付着させるにあたって
、金属粉末を分散させた液には無機質の微粉末や有８！
系溶媒、ゲル化剤のような金属粉末の凝集を抑制する物
質を含有させるようにしたので、金属粉末を液中に均一
に分散させることができ、銅回路の表面に金属粉末を均
一に付着させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層板を成形する際の積層構成を示す概略分解
図であり、１は内層用回路板、２はプリプレグ、３はｔ
！４箔である。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. （１）　内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して
   回路の表面に銅酸化物を形成し、次いで銅酸化物の表面
   に還元性ガスを作用させて銅酸化物を還元させることを
   特徴とする内層用回路板の銅回路の処理方法。
2. （２）　還元性ガスは発生期の水素であることを特徴と
   する請求項１に記載の内層用回路板の銅回路の処理方法
   。
3. （３）　内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して
   回路の表面に銅酸化物を形成し、次いで銅酸化物の表面
   に銅酸化物よりもイオン化し易い金属をコーティングし
   た後、酸でこの金属を溶解させると同時にこの際に発生
   する還元性ガスで銅酸化物を還元させることを特徴とす
   る内層用回路板の銅回路の処理方法。
4. （４）　銅酸化物よりもイオン化し易い金属として、Ｓ
   ｎ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ａｌから選ばれるものを用いることを
   特徴とする請求項３に記載の内層用回路板の銅回路の処
   理方法。
5. （５）　銅酸化物よりもイオン化し易い金属として、平
   均粒子径が１００μｍ以下の粉末を用いることを特徴と
   する請求項３又は４に記載の内層用回路板の銅回路の処
   理方法。
6. （６）　金属の粉末が、金属粒子の表面に該金属の化合
   物が形成されたものであることを特徴とする請求項５に
   記載の内層用回路板の銅回路の処理方法。
7. （７）　金属の粉末を分散させた液を内層用回路板に接
   触させることによって、銅酸化物の表面に銅酸化物より
   もイオン化し易い金属をコーティングすることを特徴と
   する請求項３乃至６のいずれかに記載の内層用回路板の
   銅回路の処理方法。
8. （８）　金属の粉末を分散させた液には金属粉末の凝集
   を抑制する物質が含まれていることを特徴とする請求項
   ７に記載の内層用回路板の銅回路の処理方法。
9. （９）　金属粉末の凝集を抑制する物質が無機質の微粉
   末であることを特徴とする請求項８に記載の内層用回路
   板の銅回路の処理方法。
10. （１０）　金属粉末の凝集を抑制する物質が水溶性の有
    機系溶媒であることを特徴とする請求項８に記載の内層
    用回路板の銅回路の処理方法。
11. （１１）　金属粉末の凝集を抑制する物質がゲル化剤で
    あることを特徴とする請求項８に記載の内層用回路板の
    銅回路の処理方法。
12. （１２）　銅酸化物の表面への金属のコーティング量が
    、１ｇ／ｍ＾２〜３００ｇ／ｍ＾２であることを特徴と
    する請求項３乃至１１に記載の内層用回路板の銅回路の
    処理方法。