JP3471610B2 - 高分子材料の金属表面への接着改良法 - Google Patents
高分子材料の金属表面への接着改良法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路、さら
に詳しくは多層プリント回路の製法に関するものであ
る。
に詳しくは多層プリント回路の製法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来技術とその課題】電子装置においてますます重量
及び空間の節約の要求が増しているので１以上の回路内
部層を含むプリント回路は今日著しい用途がある。
及び空間の節約の要求が増しているので１以上の回路内
部層を含むプリント回路は今日著しい用途がある。
【０００３】多層プリント回路の典型的な作製には、パ
ターン化された回路内部層が銅フォイルクラッド誘電基
板材料を所望の回路パターンのポジティブイメージにレ
ジストでパターン化し、次いで露出した銅からエッチン
グして除く方法によって最初につくられる。このレジス
トの除去によって所望の銅回路パターンが残る。
ターン化された回路内部層が銅フォイルクラッド誘電基
板材料を所望の回路パターンのポジティブイメージにレ
ジストでパターン化し、次いで露出した銅からエッチン
グして除く方法によって最初につくられる。このレジス
トの除去によって所望の銅回路パターンが残る。
【０００４】回路パターンの任意の特別な型の１以上の
回路内部層並びにグラウンド層及びパワー層を構成し得
る回路内部層は回路内部層間に１以上の部分的に硬化し
た誘電基板材料層（「プリプレグ（ｐｅｒ−ｐｒｅｇ）
層」と呼ばれる）を挿入して回路内部層及び誘電基板物
質層を交互にした複合物を形成することによって多層回
路に組み立てられる。この複合物は次いで熱及び圧力処
理に付され部分的に硬化した誘電基板材料に硬化しそし
てこれに対して回路内部層の結合を達成する。そのよう
に硬化された複合物は次いでそれを通して穴をあけられ
た多数のスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅｓ）
をもち、そしてスルーホールは次いで金属で被覆されて
全ての回路層を伝導的に相互接続する手段を提供する。
このスルーホールの金属被覆方法を通して所望の回路パ
ターンがまた典型的には多層複合体の外側面層上に形成
されるであろう。
回路内部層並びにグラウンド層及びパワー層を構成し得
る回路内部層は回路内部層間に１以上の部分的に硬化し
た誘電基板材料層（「プリプレグ（ｐｅｒ−ｐｒｅｇ）
層」と呼ばれる）を挿入して回路内部層及び誘電基板物
質層を交互にした複合物を形成することによって多層回
路に組み立てられる。この複合物は次いで熱及び圧力処
理に付され部分的に硬化した誘電基板材料に硬化しそし
てこれに対して回路内部層の結合を達成する。そのよう
に硬化された複合物は次いでそれを通して穴をあけられ
た多数のスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅｓ）
をもち、そしてスルーホールは次いで金属で被覆されて
全ての回路層を伝導的に相互接続する手段を提供する。
このスルーホールの金属被覆方法を通して所望の回路パ
ターンがまた典型的には多層複合体の外側面層上に形成
されるであろう。
【０００５】多層プリント回路板の作製の別法は付加又
は表面積層回路技術によるものである。この方法は回路
要素がその上に付加的にメッキされる非伝導性基質から
始まる。さらなる層が回路上にイメージ形成性の（ｉｍ
ａｇｅａｂｌｅ）塗膜を適用すること及びこのイメージ
形成性の塗膜上にさらなる回路要素をメッキすることを
繰り返して達成される。
は表面積層回路技術によるものである。この方法は回路
要素がその上に付加的にメッキされる非伝導性基質から
始まる。さらなる層が回路上にイメージ形成性の（ｉｍ
ａｇｅａｂｌｅ）塗膜を適用すること及びこのイメージ
形成性の塗膜上にさらなる回路要素をメッキすることを
繰り返して達成される。
【０００６】回路内部層の銅金属とこれに接触している
硬化プリプレグ層又は他の非伝導性との間に形成される
接着結合の強さが硬化多層複合物又は塗膜が後処理及び
／又は使用において層間剥離を受けやすいという結果の
ゆえに望まれていることが長い間知られていた。この課
題の応答として、この技術は（プリプレグ層をもつ回路
内部層を多層複合物中にアッセンブルする前に）回路内
部層の銅表面上に酸化銅の表面を例えばこの銅表面の化
学酸化によって形成させる方法を開発した。この関係
（「ブラック オキシド」接着促進剤と称される）の最
新の努力は酸化銅の供給なしに得られたものに比べて最
終の多層回路中の誘電基板層への回路内部層の結合にわ
ずかであるが多少の改良を与えた。ブラック オキシド
技術のその後の変化は、例えばＡ．Ｇ．Ｏｓｂｏｒｎ
ｅ，「Ａｎ Ａｌｔｅｒｎａｔｅ Ｒｏｕｔｅ Ｔｏ
Ｒｅｄ Ｏｘｉｄｅ Ｆｏｒ Ｉｎｎｅｒ Ｌａｙｅ
ｒ」、ＰＣ Ｆａｂ．１９８４年８月に記載されている
如く、銅表面上にブラック オキシド塗膜を最初に作
り、その後に１５％硫酸でのブラック オキシドデポジ
ットの後処理によって接着促進剤として作用するために
「レッド オキシド」を生ずる方法を包含し、同時に得
られる成功の程度を変化させるレッド オキシド接着促
進剤の直接の形成を含む変更を包含した。この技術にお
ける最も顕著な改良はランダルの米国特許第４，４０
９，０３７号及び第４，８４４，９８１号各明細書の説
明されている。これらの特許のその両者の教示を参考と
して本明細書に含める。これらの特許は比較的高い亜塩
素酸塩／比較的低いアルカリ銅酸化組成物から形成され
る酸化物を包含し、そして回路内部層接着の実質的に改
良された結果を与える。
硬化プリプレグ層又は他の非伝導性との間に形成される
接着結合の強さが硬化多層複合物又は塗膜が後処理及び
／又は使用において層間剥離を受けやすいという結果の
ゆえに望まれていることが長い間知られていた。この課
題の応答として、この技術は（プリプレグ層をもつ回路
内部層を多層複合物中にアッセンブルする前に）回路内
部層の銅表面上に酸化銅の表面を例えばこの銅表面の化
学酸化によって形成させる方法を開発した。この関係
（「ブラック オキシド」接着促進剤と称される）の最
新の努力は酸化銅の供給なしに得られたものに比べて最
終の多層回路中の誘電基板層への回路内部層の結合にわ
ずかであるが多少の改良を与えた。ブラック オキシド
技術のその後の変化は、例えばＡ．Ｇ．Ｏｓｂｏｒｎ
ｅ，「Ａｎ Ａｌｔｅｒｎａｔｅ Ｒｏｕｔｅ Ｔｏ
Ｒｅｄ Ｏｘｉｄｅ Ｆｏｒ Ｉｎｎｅｒ Ｌａｙｅ
ｒ」、ＰＣ Ｆａｂ．１９８４年８月に記載されている
如く、銅表面上にブラック オキシド塗膜を最初に作
り、その後に１５％硫酸でのブラック オキシドデポジ
ットの後処理によって接着促進剤として作用するために
「レッド オキシド」を生ずる方法を包含し、同時に得
られる成功の程度を変化させるレッド オキシド接着促
進剤の直接の形成を含む変更を包含した。この技術にお
ける最も顕著な改良はランダルの米国特許第４，４０
９，０３７号及び第４，８４４，９８１号各明細書の説
明されている。これらの特許のその両者の教示を参考と
して本明細書に含める。これらの特許は比較的高い亜塩
素酸塩／比較的低いアルカリ銅酸化組成物から形成され
る酸化物を包含し、そして回路内部層接着の実質的に改
良された結果を与える。
【０００７】前記記載の如く、組み立てられ且つ硬化さ
れた回路複合体は回路の回路層の伝導性相互接続用手段
として働くために金属被覆法をその後に必要とするスル
ー・ホールを備える。スルー・ホールの真空蒸着は穴表
面の樹脂スミア除去、触媒活性化、無電解銅メッキ、電
解銅メッキ等の工程を含む。これら処理工程の多くはス
ルー・ホール又はその近傍で曝される回路内部部分の上
に酸化銅接着促進剤塗膜を溶解し得る酸等の媒質を含
む。（それによって露出された下盛銅金属のピンクカラ
ーに基づく）ピンクリング又は穴のスルーホールの周り
の形成によって証明される酸化銅のこの局在溶解は次に
は多層回路中の局在化層間剥離を生じ得る。
れた回路複合体は回路の回路層の伝導性相互接続用手段
として働くために金属被覆法をその後に必要とするスル
ー・ホールを備える。スルー・ホールの真空蒸着は穴表
面の樹脂スミア除去、触媒活性化、無電解銅メッキ、電
解銅メッキ等の工程を含む。これら処理工程の多くはス
ルー・ホール又はその近傍で曝される回路内部部分の上
に酸化銅接着促進剤塗膜を溶解し得る酸等の媒質を含
む。（それによって露出された下盛銅金属のピンクカラ
ーに基づく）ピンクリング又は穴のスルーホールの周り
の形成によって証明される酸化銅のこの局在溶解は次に
は多層回路中の局在化層間剥離を生じ得る。
【０００８】この技術では「ピンクリング（ｐｉｎｋ
ｒｉｎｇ）」現象は良く知られており、そしてそのよう
な局在化層間剥離に影響されない多層印刷回路作製方法
に到達するための探究に多くの努力が費やされてきた。
ある１つの示唆された方法は単に存在する酸化銅のシー
ア容積によって後処理でその溶解を阻止するために厚い
塗膜として接着促進酸化銅を提供してきた。しかしなが
ら、より厚い酸化物塗膜が接着促進剤自体として本来的
にあまり効果的ではないので、この方法は本質的に逆効
果であることが判明した。多層複合体を組み立てる最適
の処理／硬化条件に関する他の示唆は限定的な成功を収
めたにすぎない。
ｒｉｎｇ）」現象は良く知られており、そしてそのよう
な局在化層間剥離に影響されない多層印刷回路作製方法
に到達するための探究に多くの努力が費やされてきた。
ある１つの示唆された方法は単に存在する酸化銅のシー
ア容積によって後処理でその溶解を阻止するために厚い
塗膜として接着促進酸化銅を提供してきた。しかしなが
ら、より厚い酸化物塗膜が接着促進剤自体として本来的
にあまり効果的ではないので、この方法は本質的に逆効
果であることが判明した。多層複合体を組み立てる最適
の処理／硬化条件に関する他の示唆は限定的な成功を収
めたにすぎない。
【０００９】この課題に関する他の方法は回路内部層及
びプリプレグ層の多層複合物への組み立て前の酸化銅接
着促進剤の後処理を包含している。例えばコーダニの米
国特許第４，７７５，４４４号明細書は回路内部層の銅
表面が酸化銅に最初に提供され、次いでこの回路内部層
が多層アセンブリに組み入れられる前にクロム酸水溶液
と接触される方法を記載する。この処理は後処理工程
（例えばスルーホール金属被覆）で出会う酸性媒質の溶
解から酸化銅塗膜を安定化させ及び／又は保護する働き
をし、それによりピンクリング／層間脱離の可能性を最
小にする。
びプリプレグ層の多層複合物への組み立て前の酸化銅接
着促進剤の後処理を包含している。例えばコーダニの米
国特許第４，７７５，４４４号明細書は回路内部層の銅
表面が酸化銅に最初に提供され、次いでこの回路内部層
が多層アセンブリに組み入れられる前にクロム酸水溶液
と接触される方法を記載する。この処理は後処理工程
（例えばスルーホール金属被覆）で出会う酸性媒質の溶
解から酸化銅塗膜を安定化させ及び／又は保護する働き
をし、それによりピンクリング／層間脱離の可能性を最
小にする。
【００１０】アカホシ他の米国特許第４，６４２，１６
１号明細書、ナカソ他の米国特許第４，９０２，５５１
号明細書及びカジハラ他の米国特許第４，９８１，５６
０号明細書、及び本明細書に記載する多数の参考資料
は、回路内部層の多層回路アセンブリへの取り込み前に
回路内部層の銅表面が先ず処理されて接着促進酸化銅の
表面塗膜を提供する方法に関する。そのように形成され
た酸化銅は次に特定の還元剤及び条件を使用して金属銅
に還元される。結果として、そのような回路内部層を用
いる多層アセンブリは、後のスルーホール処理で局所溶
解及び下盛銅の局所露出する酸化銅は存在しないので、
ピンクリング形成を示さないであろう。しかしながら、
他の技術による如く、この型の方法は誘電基板層と金属
銅回路内部層との間に達成される接着の点で疑わしい。
回路結合表面が金属銅であるだけでなく、層境界に沿っ
て分離／層間脱離しやすい別個（即ち（１）銅箔上の銅
の上に（２）酸化銅の還元からの銅）の層中に金属銅が
また存在するので、この方法はこれらの還元方法におい
てまた疑わしい。
１号明細書、ナカソ他の米国特許第４，９０２，５５１
号明細書及びカジハラ他の米国特許第４，９８１，５６
０号明細書、及び本明細書に記載する多数の参考資料
は、回路内部層の多層回路アセンブリへの取り込み前に
回路内部層の銅表面が先ず処理されて接着促進酸化銅の
表面塗膜を提供する方法に関する。そのように形成され
た酸化銅は次に特定の還元剤及び条件を使用して金属銅
に還元される。結果として、そのような回路内部層を用
いる多層アセンブリは、後のスルーホール処理で局所溶
解及び下盛銅の局所露出する酸化銅は存在しないので、
ピンクリング形成を示さないであろう。しかしながら、
他の技術による如く、この型の方法は誘電基板層と金属
銅回路内部層との間に達成される接着の点で疑わしい。
回路結合表面が金属銅であるだけでなく、層境界に沿っ
て分離／層間脱離しやすい別個（即ち（１）銅箔上の銅
の上に（２）酸化銅の還元からの銅）の層中に金属銅が
また存在するので、この方法はこれらの還元方法におい
てまた疑わしい。
【００１１】アドラーの米国特許第４，９９７，７２２
号明細書及び米国特許第４，９９７，５１６号明細書は
回路内部層の銅表面上に酸化銅塗膜の形成、次いで酸化
銅を金属銅に還元するために特殊の還元溶液での処理を
単に包含する。酸化銅のある部分は全面的に金属銅に還
元され得ない（その代わりとして水和酸化第一銅又は水
酸化第一銅に還元される）。そしてこれらの種は金属銅
にすでに還元された部分を攻撃又は溶解しない非酸化酸
中にその後に溶ける。従って、そのような回路内部層を
使用する多層アセンブリはその後のスルーホール処理で
下盛銅の局所溶解及び局所露出ために存在する酸化銅が
ないので、ピンクリングの形成を示さないであろう。し
かしながら、第１に結合表面が金属銅であり、そして第
２にこの金属銅が別個の層（即ち（１）銅箔の銅の上に
（２）酸化銅の還元からの銅）あり、層境界に沿って分
離／層間剥離しやすい状態で支配的に存在するので、こ
こで再び誘電層と金属銅回路内部層との間の接着に関し
て問題が起きる。
号明細書及び米国特許第４，９９７，５１６号明細書は
回路内部層の銅表面上に酸化銅塗膜の形成、次いで酸化
銅を金属銅に還元するために特殊の還元溶液での処理を
単に包含する。酸化銅のある部分は全面的に金属銅に還
元され得ない（その代わりとして水和酸化第一銅又は水
酸化第一銅に還元される）。そしてこれらの種は金属銅
にすでに還元された部分を攻撃又は溶解しない非酸化酸
中にその後に溶ける。従って、そのような回路内部層を
使用する多層アセンブリはその後のスルーホール処理で
下盛銅の局所溶解及び局所露出ために存在する酸化銅が
ないので、ピンクリングの形成を示さないであろう。し
かしながら、第１に結合表面が金属銅であり、そして第
２にこの金属銅が別個の層（即ち（１）銅箔の銅の上に
（２）酸化銅の還元からの銅）あり、層境界に沿って分
離／層間剥離しやすい状態で支配的に存在するので、こ
こで再び誘電層と金属銅回路内部層との間の接着に関し
て問題が起きる。
【００１２】フェリー他の米国特許第５，２８９，６３
０号明細書（ここに記載されている教示を全て本明細書
に参考として組み入れる）は、酸化銅の接着促進層が回
路要素上に形成され、次いで微細構成に悪影響を与えな
い方法で酸化銅の実質量の制御された溶解及び除去を行
う方法を示している。
０号明細書（ここに記載されている教示を全て本明細書
に参考として組み入れる）は、酸化銅の接着促進層が回
路要素上に形成され、次いで微細構成に悪影響を与えな
い方法で酸化銅の実質量の制御された溶解及び除去を行
う方法を示している。
【００１３】マックグレイスのＰＣＴ出願第ＷＯ９６／
１９０９７（ここに記載されている教示を全て本明細書
に参考として組み入れる）は高分子物質の金属表面への
接着を改良する方法を論じている。論じられている方法
は過酸化水素、無機酸、腐食防止剤及び第４級アンモニ
ウム表面活性剤からなる接着促進組成物を金属表面に接
触させることを包含する。
１９０９７（ここに記載されている教示を全て本明細書
に参考として組み入れる）は高分子物質の金属表面への
接着を改良する方法を論じている。論じられている方法
は過酸化水素、無機酸、腐食防止剤及び第４級アンモニ
ウム表面活性剤からなる接着促進組成物を金属表面に接
触させることを包含する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は銅又は銅合金
（以下「銅」と称する）表面への高分子材料の接着を改
良する方法の提供を目的とし、特に多層印刷回路の製造
において、通常の方法に比べて、銅と高分子表面（即ち
回路と中間絶縁層）との間の最適の接着を与え、ピンク
リングを除くか又は最小にしてそして経済的に働く方法
の提供を目的とする。
（以下「銅」と称する）表面への高分子材料の接着を改
良する方法の提供を目的とし、特に多層印刷回路の製造
において、通常の方法に比べて、銅と高分子表面（即ち
回路と中間絶縁層）との間の最適の接着を与え、ピンク
リングを除くか又は最小にしてそして経済的に働く方法
の提供を目的とする。
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、多層プリント
回路板の回路内部層の銅表面上に高分子材料を積層する
に際し、該銅表面を過酸化水素からなる酸化剤６〜６０
ｇ／ｌ、無機酸５〜３６０ｇ／ｌ、トリアゾール、ベン
ゾトリアゾール、テトラゾール、イミダゾール及びこれ
らの混合物からなる群から選ばれる腐食防止剤１〜２０
ｇ／ｌ、アルカリ金属ハライドからなるハライドイオン
源５〜５００ｍｇ／ｌ並びに水溶性重合体１〜１５ｇ／
ｌを含有する水溶液で処理して該表面を微小な粗さをも
つと共に処理前の銅表面とは異なる色相をもつ変換被覆
表面とすることを特徴とする多層プリント回路板の製造
における銅表面への高分子材料の接着性を改良する方法
にある。
回路板の回路内部層の銅表面上に高分子材料を積層する
に際し、該銅表面を過酸化水素からなる酸化剤６〜６０
ｇ／ｌ、無機酸５〜３６０ｇ／ｌ、トリアゾール、ベン
ゾトリアゾール、テトラゾール、イミダゾール及びこれ
らの混合物からなる群から選ばれる腐食防止剤１〜２０
ｇ／ｌ、アルカリ金属ハライドからなるハライドイオン
源５〜５００ｍｇ／ｌ並びに水溶性重合体１〜１５ｇ／
ｌを含有する水溶液で処理して該表面を微小な粗さをも
つと共に処理前の銅表面とは異なる色相をもつ変換被覆
表面とすることを特徴とする多層プリント回路板の製造
における銅表面への高分子材料の接着性を改良する方法
にある。
【００１８】本発明の方法で形成された粗面化した変換
被覆表面は未処理金属表面に比べて著しく増加した剥離
（ピール）強度が達成される点で高分子材料との結合に
特に適切である。さらに変換被覆（処理）金属表面は増
大した接着性を維持し且つ金属と高分子材料との間に生
ずる望ましくない反応のおそれも減少する。
被覆表面は未処理金属表面に比べて著しく増加した剥離
（ピール）強度が達成される点で高分子材料との結合に
特に適切である。さらに変換被覆（処理）金属表面は増
大した接着性を維持し且つ金属と高分子材料との間に生
ずる望ましくない反応のおそれも減少する。
【００１９】本発明の方法は多層印刷回路板の作製にお
ける内部層の銅回路を粗面化処理する。処理後、水すす
ぎ後に内部層はプリプレグ又は像形成性の誘電体等の高
分子材料と一緒に結合され、多層印刷回路板を生ずる。
ける内部層の銅回路を粗面化処理する。処理後、水すす
ぎ後に内部層はプリプレグ又は像形成性の誘電体等の高
分子材料と一緒に結合され、多層印刷回路板を生ずる。
【００２０】処理されるべき金属表面は銅、即ち銅又は
銅合金である。高分子材料はプリプレグ材料、像形成性
の誘電体、感光像形成性の樹脂、はんだマスク、接着剤
又は高分子エッチレジスト等を含む種々の高分子材料で
あることができる。
銅合金である。高分子材料はプリプレグ材料、像形成性
の誘電体、感光像形成性の樹脂、はんだマスク、接着剤
又は高分子エッチレジスト等を含む種々の高分子材料で
あることができる。
【００２１】接着促進組成物で使用される酸化剤は過酸
化水素である。接着促進組成物中の酸化剤の濃度は６〜
６０ｇ／ｌの範囲であり得るが、１２〜３０ｇ／ｌが好
ましい。
化水素である。接着促進組成物中の酸化剤の濃度は６〜
６０ｇ／ｌの範囲であり得るが、１２〜３０ｇ／ｌが好
ましい。
【００２２】接着促進組成物で使用される酸はこのマト
リックス中で安定である無機酸が特に好ましいことを見
出した。接着促進組成物中の酸濃度は５〜３６０ｇ／ｌ
の範囲であり得るが、７０〜１１０ｇ／ｌが好ましい。
リックス中で安定である無機酸が特に好ましいことを見
出した。接着促進組成物中の酸濃度は５〜３６０ｇ／ｌ
の範囲であり得るが、７０〜１１０ｇ／ｌが好ましい。
【００２３】接着促進組成物で使用される腐食防止剤は
金属表面と効果的に反応し保護複合体層を形成する化合
物である。好ましい腐食防止剤はトリアゾール、ベンゾ
トリアゾール、テトラゾール、イミダゾール、ベンズイ
ミダゾール及びこれらの混合物からなる群から選ばれ
る。接着促進組成物中のこの腐食防止剤の濃度は１〜２
０ｇ／ｌの範囲であり得るが、６〜１２ｇ／ｌが好まし
い。
金属表面と効果的に反応し保護複合体層を形成する化合
物である。好ましい腐食防止剤はトリアゾール、ベンゾ
トリアゾール、テトラゾール、イミダゾール、ベンズイ
ミダゾール及びこれらの混合物からなる群から選ばれ
る。接着促進組成物中のこの腐食防止剤の濃度は１〜２
０ｇ／ｌの範囲であり得るが、６〜１２ｇ／ｌが好まし
い。
【００２４】ハライドイオン源は接着促進組成物中のマ
トリックス中でハライドイオンを生ずる化合物であり、
本発明では塩化ナトリウム又は塩化カリウム等のアルカ
リ金属塩が用いられる。最も好ましいハライド化物イオ
ン源は接着促進組成物に塩化物イオンを提供する。ハラ
イドイオン源の濃度はハライドイオン含量を基準にして
５〜５００ｍｇ／ｌの範囲であり得るが、１０〜５０ｍ
ｇ／ｌが好ましい。
トリックス中でハライドイオンを生ずる化合物であり、
本発明では塩化ナトリウム又は塩化カリウム等のアルカ
リ金属塩が用いられる。最も好ましいハライド化物イオ
ン源は接着促進組成物に塩化物イオンを提供する。ハラ
イドイオン源の濃度はハライドイオン含量を基準にして
５〜５００ｍｇ／ｌの範囲であり得るが、１０〜５０ｍ
ｇ／ｌが好ましい。
【００２５】接着促進組成物はさらに水溶性重合体を包
含する。好ましくは、この水溶性重合体は湿潤剤又は界
面活性剤ではなく、その代わりに低分子量水溶性モノマ
ーの水溶性ホモポリマー又はコポリマーである。最も好
ましくは、水溶性重合体は酸化エチレンのポリマー、酸
化エチレン−酸化プロピレンコポリマー、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール又はポリビニル
アルコールである。その中で最も好ましいものはユニオ
ン・カーバイド社から市販されている酸化エチレンポリ
マー又はポリエチレングリコールのポリマーである。本
発明者らはＣａｒｂｏｗａｘ７５０及びＣａｒｂｏｗａ
ｘＭＰＥＧ２０００が特に有用であることを明らかにし
た。接着促進組成物中の水溶性重合体の濃度は１〜１５
ｇ／ｌの範囲であり得るが、３〜６ｇ／ｌが好ましい。
本発明者らはハライドと水溶性重合体の適当な組み合わ
せが金属表面と重合体結合材料との間に改良された結合
及び確実性を生ずる最良の可能な結果を与えることを明
らかにした。
含する。好ましくは、この水溶性重合体は湿潤剤又は界
面活性剤ではなく、その代わりに低分子量水溶性モノマ
ーの水溶性ホモポリマー又はコポリマーである。最も好
ましくは、水溶性重合体は酸化エチレンのポリマー、酸
化エチレン−酸化プロピレンコポリマー、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール又はポリビニル
アルコールである。その中で最も好ましいものはユニオ
ン・カーバイド社から市販されている酸化エチレンポリ
マー又はポリエチレングリコールのポリマーである。本
発明者らはＣａｒｂｏｗａｘ７５０及びＣａｒｂｏｗａ
ｘＭＰＥＧ２０００が特に有用であることを明らかにし
た。接着促進組成物中の水溶性重合体の濃度は１〜１５
ｇ／ｌの範囲であり得るが、３〜６ｇ／ｌが好ましい。
本発明者らはハライドと水溶性重合体の適当な組み合わ
せが金属表面と重合体結合材料との間に改良された結合
及び確実性を生ずる最良の可能な結果を与えることを明
らかにした。
【００２６】金属表面は浸漬、スプレイ又は流延等を含
む種々の方法で接着促進組成物によって処理し得る。処
理中の接着促進組成物の温度は８０°Ｆ〜１５０°Ｆ
（２６．７℃〜６６℃）の範囲であり得るが、９０°Ｆ
〜１２０°Ｆ（３２．２℃〜４９℃）が好ましい。処理
時間は温度及び処理方法に依存して変化し得るが１５秒
〜１５分の範囲であり得るが、１〜２分が好ましい。
む種々の方法で接着促進組成物によって処理し得る。処
理中の接着促進組成物の温度は８０°Ｆ〜１５０°Ｆ
（２６．７℃〜６６℃）の範囲であり得るが、９０°Ｆ
〜１２０°Ｆ（３２．２℃〜４９℃）が好ましい。処理
時間は温度及び処理方法に依存して変化し得るが１５秒
〜１５分の範囲であり得るが、１〜２分が好ましい。
【００２７】
【実施例】次の例は本発明を説明するものであり、本発
明を限定するものではない。
明を限定するものではない。
【００２８】例 １（参考例）
銅クラッドパネル及び銅箔（フォイル）を下記のサイク
ルで処理した。 MacDermid Omniclean CI, 165°Ｆ(74 ℃) ５分 すすぎ落とし（Rince) ２分 接着促進組成物、１１０°Ｆ( ４３．６℃） ２分 すすぎ落とし 接着促進組成物を下記の如く調製した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ５重量％ ベンゾトリアゾール ５ｇ／ｌ 塩化ナトリウム ８０ｍｇ／ｌ 水 バランス 僅かに不均一な淡い褐色／ピンク色の塗膜がパネル上に
形成された。この塗膜はテープに極めてわずかに非付着
性であり且つ指先で傷がつかなかった。
ルで処理した。 MacDermid Omniclean CI, 165°Ｆ(74 ℃) ５分 すすぎ落とし（Rince) ２分 接着促進組成物、１１０°Ｆ( ４３．６℃） ２分 すすぎ落とし 接着促進組成物を下記の如く調製した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ５重量％ ベンゾトリアゾール ５ｇ／ｌ 塩化ナトリウム ８０ｍｇ／ｌ 水 バランス 僅かに不均一な淡い褐色／ピンク色の塗膜がパネル上に
形成された。この塗膜はテープに極めてわずかに非付着
性であり且つ指先で傷がつかなかった。
【００２９】パネル及び箔を強制空気で乾燥させ、２０
分間１５０℃で焼き固め、そして３２５ｐｓｉ（２２．
７５Ｋｇ／ｃｍ2 ）及び３８０°Ｆ（１９３℃）でＮＥ
ＬＣＯテトラファンクショナルＢステージ（プリプレ
グ）材料で積層した。積層後に箔の側面をテープを貼り
且つ剥がし剥離強度決定用に１インチ幅広の箔ストリッ
プを与えた。パネルを１１０℃で２時間焼き固めた。こ
のパネルの部分を１０秒及び２０秒５５０°Ｆ（２８８
℃）ではんだ（ｓｏｌｄｅｒ）に浸した。下記の剥離強
度を観測した。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ８．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１４ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ５．９ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） さらに、パネルにはんだ浸漬に付されていない領域に４
２ミル（１．０５ｍｍ）の穴をあけ、標準スミア除去
（ｄｅｓｍｅｒ）及び無電解メッキされたスルーホール
方法によって処理した。メッキしたパネルを区画し、ポ
ットに入れ且つ水平にみがきそして穴をあけた正孔の周
りの攻撃について調べた（「ピンクリング」）。 ピンクリング − ０．０ミル（０μｍ）
分間１５０℃で焼き固め、そして３２５ｐｓｉ（２２．
７５Ｋｇ／ｃｍ2 ）及び３８０°Ｆ（１９３℃）でＮＥ
ＬＣＯテトラファンクショナルＢステージ（プリプレ
グ）材料で積層した。積層後に箔の側面をテープを貼り
且つ剥がし剥離強度決定用に１インチ幅広の箔ストリッ
プを与えた。パネルを１１０℃で２時間焼き固めた。こ
のパネルの部分を１０秒及び２０秒５５０°Ｆ（２８８
℃）ではんだ（ｓｏｌｄｅｒ）に浸した。下記の剥離強
度を観測した。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ８．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１４ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ５．９ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） さらに、パネルにはんだ浸漬に付されていない領域に４
２ミル（１．０５ｍｍ）の穴をあけ、標準スミア除去
（ｄｅｓｍｅｒ）及び無電解メッキされたスルーホール
方法によって処理した。メッキしたパネルを区画し、ポ
ットに入れ且つ水平にみがきそして穴をあけた正孔の周
りの攻撃について調べた（「ピンクリング」）。 ピンクリング − ０．０ミル（０μｍ）
【００３０】例 ２
例１の接着促進組成物にユニオン・カーバイド社から市
販されているＣａｒｂｏｗａｘ７５０（メトキシポリエ
チレングリコール）の５ｇ／ｌを加えた。温度を１０５
°Ｆ（４０．５℃）に下げ、そしてパネル及び箔をその
他の点では例１で指摘されている如く処理した。均一な
赤色／褐色の塗膜を形成し、この塗膜はテープに付着性
でありそして指先の圧力によって傷がつかなかった。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ７．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１３ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ７．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１３ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ７．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１３ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： ０．０ミル（０μｍ）
販されているＣａｒｂｏｗａｘ７５０（メトキシポリエ
チレングリコール）の５ｇ／ｌを加えた。温度を１０５
°Ｆ（４０．５℃）に下げ、そしてパネル及び箔をその
他の点では例１で指摘されている如く処理した。均一な
赤色／褐色の塗膜を形成し、この塗膜はテープに付着性
でありそして指先の圧力によって傷がつかなかった。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ７．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１３ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ７．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１３ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ７．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１３ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： ０．０ミル（０μｍ）
【００３１】例 ３
接着促進組成物の組成が下記の通りであることを除き例
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ５重量％ ベンゾトリアゾール ５ｇ／ｌ Ｃａｒｂｏｗａｘ ＭＰＥＧ２００ ３ｇ／ｌ 塩化ナトリウム ４０ｍｇ／ｌ 水 バランス 温度は１２０℃であった。パネル及び箔をその他の点で
は例１の如く処理した。テープに付着性でありそして指
先によって傷がつかない均一な褐色表面が生成した。こ
の結果は下記の通りである。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 １０．５ ｌｂ／ｉｎ（０．１９ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ９．５ ｌｂ／ｉｎ（０．１７ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ９．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１６ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １．５ミル（３７．５μｍ）
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ５重量％ ベンゾトリアゾール ５ｇ／ｌ Ｃａｒｂｏｗａｘ ＭＰＥＧ２００ ３ｇ／ｌ 塩化ナトリウム ４０ｍｇ／ｌ 水 バランス 温度は１２０℃であった。パネル及び箔をその他の点で
は例１の如く処理した。テープに付着性でありそして指
先によって傷がつかない均一な褐色表面が生成した。こ
の結果は下記の通りである。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 １０．５ ｌｂ／ｉｎ（０．１９ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ９．５ ｌｂ／ｉｎ（０．１７ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ９．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１６ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １．５ミル（３７．５μｍ）
【００３２】例 ４（参考例）
接着促進組成物の組成が下記の通りであることを除き例
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ５重量％ ベンゾトリアゾール ５ｇ／ｌ 塩化ナトリウム １０ｍｇ／ｌ 温度は９２°Ｆ（３３℃）であった。パネル及び箔を１
分間でその他の点では例１の如く処理した。非均一性の
極めて暗いピンク／紫色の塗膜を形成した。この塗膜は
テープに僅かに非付着性でありそして指先によって僅か
に傷がついた。下記の結果が観察された。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．５ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ６．２ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １．５ミル（３７．５μｍ）
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ５重量％ ベンゾトリアゾール ５ｇ／ｌ 塩化ナトリウム １０ｍｇ／ｌ 温度は９２°Ｆ（３３℃）であった。パネル及び箔を１
分間でその他の点では例１の如く処理した。非均一性の
極めて暗いピンク／紫色の塗膜を形成した。この塗膜は
テープに僅かに非付着性でありそして指先によって僅か
に傷がついた。下記の結果が観察された。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．５ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ６．２ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １．５ミル（３７．５μｍ）
【００３３】例 ５
Ｃａｒｂｏｗａｘ７５０の３ｇ／ｌを接着促進組成物に
加えること以外は例４を繰り返した。パネル及び箔を水
中での３ｇ／ｌＣａｒｂｏｗａｘ７５０からなる予備浸
漬（ｐｒｅｄｉｐ）を接着促進組成物前に用いたことを
以外は例４に記載した如く処理した。僅かに非均一性の
暗い紫色／ピンクの塗膜を形成した。この塗膜はテープ
に僅かに非付着性でありそして指先による傷付けに対し
て僅かに柔らかかった。結果は下記の通りであった。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ５．０ ｌｂ／ｉｎ（０．０９ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ５．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１０ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ５．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１０ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： ２．０ミル（５０μｍ）
加えること以外は例４を繰り返した。パネル及び箔を水
中での３ｇ／ｌＣａｒｂｏｗａｘ７５０からなる予備浸
漬（ｐｒｅｄｉｐ）を接着促進組成物前に用いたことを
以外は例４に記載した如く処理した。僅かに非均一性の
暗い紫色／ピンクの塗膜を形成した。この塗膜はテープ
に僅かに非付着性でありそして指先による傷付けに対し
て僅かに柔らかかった。結果は下記の通りであった。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ５．０ ｌｂ／ｉｎ（０．０９ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ５．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１０ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ５．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１０ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： ２．０ミル（５０μｍ）
【００３４】例 ６
接着促進組成物の組成が下記の通りであることを除き例
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ３重量％ ベンゾトリアゾール ８ｇ／ｌ ポリエチレングリコール ３ｇ／ｌ （分子量 １５００） 塩化ナトリウム ２０ｍｇ／ｌ 水 バランス パネル及び箔を水中での３ｇ／ｌポリエチレングリコー
ル（ＭＷ＝１５００）の予備浸漬を接着促進組成物前に
使用したこと以外は例１の如く処理した。パネル及び箔
を９０°Ｆ（３２℃）で３０秒間処理した。均一の暗い
ピンク色の塗膜が形成された。この塗膜はテープに僅か
に非付着性でありそして指先によって傷が付かなかっ
た。下記の結果が達成された。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ７．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１３ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ７．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１４ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １．０ミル（２５μｍ）
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ３重量％ ベンゾトリアゾール ８ｇ／ｌ ポリエチレングリコール ３ｇ／ｌ （分子量 １５００） 塩化ナトリウム ２０ｍｇ／ｌ 水 バランス パネル及び箔を水中での３ｇ／ｌポリエチレングリコー
ル（ＭＷ＝１５００）の予備浸漬を接着促進組成物前に
使用したこと以外は例１の如く処理した。パネル及び箔
を９０°Ｆ（３２℃）で３０秒間処理した。均一の暗い
ピンク色の塗膜が形成された。この塗膜はテープに僅か
に非付着性でありそして指先によって傷が付かなかっ
た。下記の結果が達成された。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ７．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１３ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ７．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１４ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １．０ミル（２５μｍ）
【００３５】例 ７
接着促進組成物の組成が下記の通りであることを除き例
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ３重量％ トリルトリアゾール ５ｇ／ｌ Ｃａｒｂｏｗａｘ ＭＰＥＧ２０００ ４ｇ／ｌ （分子量 １５００） 塩化ナトリウム ４０ｍｇ／ｌ 水 バランス 温度は１２０°Ｆ（４９℃）であった。パネル及び箔を
その他の点は例１の如く処理した。テープに僅かに非付
着性でありそして指先によって傷がつかなかった均一な
暗褐色表面を得た。この結果は下記の通りであった。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ６．２ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １．０ミル（２５μｍ）
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ３重量％ トリルトリアゾール ５ｇ／ｌ Ｃａｒｂｏｗａｘ ＭＰＥＧ２０００ ４ｇ／ｌ （分子量 １５００） 塩化ナトリウム ４０ｍｇ／ｌ 水 バランス 温度は１２０°Ｆ（４９℃）であった。パネル及び箔を
その他の点は例１の如く処理した。テープに僅かに非付
着性でありそして指先によって傷がつかなかった均一な
暗褐色表面を得た。この結果は下記の通りであった。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１２ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ６．２ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １．０ミル（２５μｍ）
【００３６】例 ８（参考例）
接着促進組成物の組成が下記の通りであることを除き例
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ３重量％ ベンゾトリアゾール ８ｇ／ｌ ポリビニルアルコール ６ｇ／ｌ （平均分子量 １４，０００） 塩素酸カリウム １００ｍｇ／ｌ 水 バランス 温度は１００°Ｆ（３８℃）であった。３ｇ／ｌポリビ
ニルアルコールの予備浸漬を微腐食（ｍｉｃｒｏｅｔｃ
ｈ）前にすすぎなしに使用した。僅かに非均一、僅かに
非付着性でありそして指先によって傷がつかなかった紫
／ピンク色表面を生じた。この結果は下記の通りであっ
た。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ６．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ５．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１０ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： ０．０ミル（０μｍ）
１を繰り返した。 硫酸 ５重量％ 過酸化水素（５０％） ３重量％ ベンゾトリアゾール ８ｇ／ｌ ポリビニルアルコール ６ｇ／ｌ （平均分子量 １４，０００） 塩素酸カリウム １００ｍｇ／ｌ 水 バランス 温度は１００°Ｆ（３８℃）であった。３ｇ／ｌポリビ
ニルアルコールの予備浸漬を微腐食（ｍｉｃｒｏｅｔｃ
ｈ）前にすすぎなしに使用した。僅かに非均一、僅かに
非付着性でありそして指先によって傷がつかなかった紫
／ピンク色表面を生じた。この結果は下記の通りであっ
た。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ６．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ５．８ ｌｂ／ｉｎ（０．１０ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： ０．０ミル（０μｍ）
【００３７】比較例
下記のサイクルに従ってパネル及び箔を MacDermid's O
mni Bond Oxide System によって処理した。 ＭａｃＤｅｒｍｉｄ Ｏｍｎｉｃｌｅａｎ ＣＩ，１６５°Ｆ（74℃） ５分 すすぎ ２分 ＭａｃＤｅｍｉｄ Ｇ−４ Ｍｉｃｒｏｅｔｃｈ，１１０°Ｆ（43℃） ２分 すすぎ ＭａｃＤｅｍｉｄ Ｏｍｎｉｂｏｎｄ Ｐｒｅｄｉｐ，130 °Ｆ（55℃）１分 ＭａｃＤｅｍｉｄ Ｏｍｎｉｂｏｎｄ、１５０°Ｆ（66℃） ５分 すすぎ ２分 均一の暗黒色の付着性塗膜を形成した。パネル及び箔を
例１の如く積層し且つ試験した。下記の結果が達成され
た。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ８．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１４ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ６．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １２−２３ミル（３００−５７５μｍ）
mni Bond Oxide System によって処理した。 ＭａｃＤｅｒｍｉｄ Ｏｍｎｉｃｌｅａｎ ＣＩ，１６５°Ｆ（74℃） ５分 すすぎ ２分 ＭａｃＤｅｍｉｄ Ｇ−４ Ｍｉｃｒｏｅｔｃｈ，１１０°Ｆ（43℃） ２分 すすぎ ＭａｃＤｅｍｉｄ Ｏｍｎｉｂｏｎｄ Ｐｒｅｄｉｐ，130 °Ｆ（55℃）１分 ＭａｃＤｅｍｉｄ Ｏｍｎｉｂｏｎｄ、１５０°Ｆ（66℃） ５分 すすぎ ２分 均一の暗黒色の付着性塗膜を形成した。パネル及び箔を
例１の如く積層し且つ試験した。下記の結果が達成され
た。 はんだ浸漬時間 剥離強度 ０秒 ８．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１４ｋｇ／ｃｍ） １０秒 ６．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ２０秒 ６．０ ｌｂ／ｉｎ（０．１１ｋｇ／ｃｍ） ピンクリング： １２−２３ミル（３００−５７５μｍ）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｂ
3/46 3/46 Ｇ
(56)参考文献 特開 平７−292483（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−79778（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−57453（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−33268（ＪＰ，Ａ)
特開 昭47−38736（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−335763（ＪＰ，Ａ)
西独国特許出願公開2557269（ＤＥ,
Ａ１)
西独国特許出願公開19732419（ＤＥ,
Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 5/00
B32B 15/08
C08J 5/12
C09J 11/02
C09J 201/00
H05K 3/38
H05K 3/46
Claims (4)
- 【請求項１】 多層プリント回路板の回路内部層の銅表
面上に高分子材料を積層するに際し、該銅表面を過酸化
水素からなる酸化剤６〜６０ｇ／ｌ、無機酸５〜３６０
ｇ／ｌ、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、テトラゾ
ール、イミダゾール及びこれらの混合物からなる群から
選ばれる腐食防止剤１〜２０ｇ／ｌ、アルカリ金属ハラ
イドからなるハライドイオン源５〜５００ｍｇ／ｌ並び
に水溶性重合体１〜１５ｇ／ｌを含有する水溶液で処理
して該表面を微小な粗さをもつと共に処理前の銅表面と
は異なる色相をもつ変換被覆表面とすることを特徴とす
る多層プリント回路板の製造における銅表面への高分子
材料の接着性を改良する方法。 - 【請求項２】 水溶液が界面活性剤を含有しない請求項
１記載の方法。 - 【請求項３】 水溶性重合体がポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリビニルアルコール
及びこれらの混合物からなる群から選ばれる請求項１記
載の方法。 - 【請求項４】 ハライドイオン源が塩化ナトリウム又は
塩化カリウムである請求項１〜３のいずれか１項の方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US873992 | 1997-06-12 | ||
| US08/873,992 US5869130A (en) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1121517A JPH1121517A (ja) | 1999-01-26 |
| JP3471610B2 true JP3471610B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=25362753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16163298A Expired - Lifetime JP3471610B2 (ja) | 1997-06-12 | 1998-06-10 | 高分子材料の金属表面への接着改良法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5869130A (ja) |
| EP (1) | EP0887439A1 (ja) |
| JP (1) | JP3471610B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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