JPH0369171B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0369171B2 JPH0369171B2 JP59037128A JP3712884A JPH0369171B2 JP H0369171 B2 JPH0369171 B2 JP H0369171B2 JP 59037128 A JP59037128 A JP 59037128A JP 3712884 A JP3712884 A JP 3712884A JP H0369171 B2 JPH0369171 B2 JP H0369171B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- pattern recognition
- substrate
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07141—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/5522—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59037128A JPS60182146A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59037128A JPS60182146A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182146A JPS60182146A (ja) | 1985-09-17 |
| JPH0369171B2 true JPH0369171B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1991-10-31 |
Family
ID=12488969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59037128A Granted JPS60182146A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182146A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH073134U (ja) * | 1987-05-29 | 1995-01-17 | 富士機械製造株式会社 | プリント基板の基準マーク検出装置 |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP59037128A patent/JPS60182146A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60182146A (ja) | 1985-09-17 |
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