JPH0447973B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0447973B2 JPH0447973B2 JP60030389A JP3038985A JPH0447973B2 JP H0447973 B2 JPH0447973 B2 JP H0447973B2 JP 60030389 A JP60030389 A JP 60030389A JP 3038985 A JP3038985 A JP 3038985A JP H0447973 B2 JPH0447973 B2 JP H0447973B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- lead
- capillary
- wire bonder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07141—
-
- H10W72/536—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W72/5449—
-
- H10W72/932—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60030389A JPS61190953A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60030389A JPS61190953A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | ワイヤボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61190953A JPS61190953A (ja) | 1986-08-25 |
| JPH0447973B2 true JPH0447973B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-08-05 |
Family
ID=12302551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60030389A Granted JPS61190953A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61190953A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362242A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JP2598192B2 (ja) * | 1991-12-06 | 1997-04-09 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP60030389A patent/JPS61190953A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61190953A (ja) | 1986-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4437604A (en) | Method of making fine wire interconnections | |
| KR960005549B1 (ko) | 볼 본딩 방법 및 그 장치 | |
| US6789240B2 (en) | Method of controlling bond process quality by measuring wire bond features | |
| US5292050A (en) | Wire bonder | |
| JPH0447973B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| USRE37396E1 (en) | Semiconductor wire bonding method | |
| JP3152764B2 (ja) | ワイヤボンダ− | |
| JPH0256942A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61159746A (ja) | Icモジユ−ルのワイヤボンデイング方法 | |
| JP3753685B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| KR100348828B1 (ko) | 스태거드 와이어본딩방법 | |
| JP3941476B2 (ja) | 半導体ウェハのバンプ形成方法ならびに半導体ウェハにおける半導体素子の位置検出方法 | |
| JP3026303B2 (ja) | 半導体パッケージのワイヤボンディング方法及びそのワイヤボンディング装置 | |
| JPH08316259A (ja) | 半導体製品のワイヤボンディング方法および装置 | |
| JP3817021B2 (ja) | ワイヤボンディング装置のボンディングレベル設定方法 | |
| KR100629272B1 (ko) | 와이어 본딩 방법 | |
| JPS63296248A (ja) | ボ−ルバンプ形成方法及びその装置 | |
| JPH05211193A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2524363B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0369171B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JP2853314B2 (ja) | ネイルヘッドボンディング方法 | |
| JPS60242627A (ja) | ワイヤボンデイング方法およびその装置 | |
| JP2625956B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0789559B2 (ja) | ワイヤ−ボンデイング装置 | |
| JP2659286B2 (ja) | 半導体装置のワイヤボンディング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |