JPS60182146A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS60182146A
JPS60182146A JP59037128A JP3712884A JPS60182146A JP S60182146 A JPS60182146 A JP S60182146A JP 59037128 A JP59037128 A JP 59037128A JP 3712884 A JP3712884 A JP 3712884A JP S60182146 A JPS60182146 A JP S60182146A
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JP
Japan
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bonding
center
ball
pattern recognition
wire
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Application number
JP59037128A
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English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0369171B2 (cg-RX-API-DMAC10.html
Inventor
Koichi Chiba
宏一 千葉
Tsugio Sakamoto
坂本　次男
Yoshio Terasaka
寺坂　良夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPH0369171B2 publication Critical patent/JPH0369171B2/ja
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    • H10W72/075—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/07551—
    • H10W72/50—
    • H10W72/5522—

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JPS60182146A true JPS60182146A (ja) 1985-09-17
JPH0369171B2 JPH0369171B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1991-10-31

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH073134U (ja) * 1987-05-29 1995-01-17 富士機械製造株式会社 プリント基板の基準マーク検出装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH073134U (ja) * 1987-05-29 1995-01-17 富士機械製造株式会社 プリント基板の基準マーク検出装置

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